PCB生产流程图文版

發料裁板 製程:內層板發料裁板作業 目的:將上游工廠生產大面積（48”*42”）基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸（例:24”*21”） 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 : 依生產流程單規定之發料尺寸，輸入程式並檢查機台與鋸片狀況 基板疊放整齊先予以修邊，裁出板材基本面 自動裁板機按輸入程式數據，自動作業裁出需求規格 裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨後送交內層前處理 內層製程 製程（一）：前處理 目的：去除板面之油漬、鉻、鋅等，並使銅面具有良好之粗糙度。 流程： 微蝕：微蝕槽(H2SO4/H2O2，SPS/H2SO4)→水洗(CT水)→烘乾 電解脫脂：電解槽(NaOH、KOH) →水洗(CT水)→酸洗(HCL)→水洗-→烘乾 製程（二）：壓膜 壓膜機 目的：以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上 壓膜後的基板 製程（三）：曝光 目的：以UV光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上 原理： D/F之光起始劑 → 照光(UV) → 自由基 → 聚合反應 & 交聯反應 → 線路成像 製程（四）：顯影、蝕銅、去膜連線 1. 顯影：以 1% Na2CO3 沖淋，使未成像(CURING)之乾膜溶於鹼液中， 並以CT水沖洗板面， 將殘留在板面之乾膜屑清除。 2. 蝕刻：以蝕刻液(CuCL2、HCL、H2O2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅，使不須要之銅層被除去，僅留下必須的線路圖案。 3. 去膜：以 3% 之 NaOH 將留在線路上之乾膜完全去除，內層板即成形 內層蝕刻線 蝕刻、去膜後的內層板 製程（五）：內層板沖孔作業 目的:確保內層生產板靶位之準確性,作為鉚合,壓板等製程 TOOLING HOLE 配合 。 流程: 視生產板子料號,尺寸調整沖設備 (OPTI-LINE沖孔機) 之上,下沖模於正確位置。 設定操作參數,以手動測試第一片板子,定位後沖孔,檢查是否準確。 設定OK,檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內 CCD 自動系統作業。 氧化處理 製程：氧化（BLACK OXIDE） 目的： 粗化金屬銅面以增加與膠片材料間的結合力。 避免金屬銅面與膠片材料在高溫高壓的壓合過程中樹脂內DICYS與金屬銅發生氧化反應而生成水，因而使結合不良。 流程： 鹼洗(H2O+KOH)：去除板面殘留油脂（皂化） 酸洗(H2SO4) 微蝕(H2O2 ,H2SO4 ,CuSO4)：增加銅面粗糙度 預浸(NaOH)：中和板面的酸 氧化(NaOH ,NaClO2)：氧化生長成氧化銅絨毛 還原(NaOH ,DMAB)：以DMAB將氧化銅還原成氧化亞銅，絨毛長度不變(80% Cu2O ,20% CuO) 抗氧化(NPR ,stabilizer)：避免Cu2O氧化成CuO 氧化處理線 氧化處理後的內層板 　 壓合簡介 製程：壓板 目的： 接續內層製程，將已進行Image Transfer 之內層Thin Core透過熱壓製程將其結合成多層板 流程： 疊合 1. 疊合：將氧化後之內層板與B-Stage之Epoxy以及最外層之Cu Foil疊合成壓合單元 2. 壓合：利用高溫(180℃)高壓(480 Psi)將B-Stage之Epoxy轉化成C-Stage，提供層間機械結合力與層間所需之介電層厚度 壓板機 壓合後的多層板 2. 後處理：利用X-Ray鑽孔機鑽出後續鑽孔製程所需之基準工具孔 鑽孔製程 製程：鑽孔 目的： 為使電路板之線路導通及插件,必須有導通孔及插孔.這些孔必須以高精密之鑽孔製程來產生，而鑽孔在PCB流程為重要製程之一。 原理： 進刀速Feed(IPM)及轉速Speed(KRPM)：此兩者對孔壁品質有決定性之影響。若二者搭配不好則孔壁會有粗糙(Roughness)，膠渣(Smear),毛邊(Burr)，釘頭(Nailhead)等缺點。 IPM=>Inch Per Minute ； RPM=>Rev Per Minute 進刀量Chip load：每分鐘鑽入之深度即Chip load=>IPM/RPM 板子之疊高片數(Stack Height)：將板子多片疊高，再以PIN固定，以提高生產量。 鑽針Drill bit：一般鑽頭切削性能與其幾何形狀有相當的關係，基本要求為螺旋角(Helix Angle)要大，鑽尖角(Point Angle)127±7，排屑溝表面需光滑銳利。另外為延長鑽頭壽命，鑽1000~2000孔後，需進行研磨才可再使用。 面板Entry與墊板Backup：面板之作用為防止板面損傷，減少毛邊，鑽針之定位及幫助散熱。墊板之作用為防止檯面損傷，減少毛邊，幫助散熱。 鑽孔機之精確度：鑽孔機之精確度將影響孔位之準確度。其X,Y軸定位準度應在±002"之內。 分段鑽：鑽小孔時若採一段鑽，因排屑量急增鑽頭易被阻塞而造成斷針。使用分段將孔鑽透可改善排屑，斷針及精確度不良之缺點。 流程： 製作鑽孔程式→上PIN→貼膠→鑽孔→撕膠分板→下PIN→IPQC 鑽孔機 鑽孔後的多層板 　PTH & 全板鍍銅製程 製程： 化學鍍銅 & 一次銅 目的： 將孔內非導體利用無電鍍方式使孔導通，並利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度 流程： 清潔、整孔：清潔版面油脂，除去孔內雜質；利用介面活性劑使孔壁內環氧樹脂及玻璃纖維上附一層正電的薄膜 微蝕(H2SO4+Na2S2O8)：除去氧化並咬蝕銅面使之粗糙，使鍍銅時接合力更好 酸洗：去除微蝕後之過硫酸錯合物 預浸：防止酸性物質帶入活化槽 活化(催化劑)：使錫膠體附著於孔壁，利用錫鈀膠體外有氯離子團(負電)和孔壁介面活性劑(正電)形成凡得瓦力鍵結 加速劑：剝除板面及孔內之錫膠體層，使裸露出來之鈀層易與化學銅附著 化學銅(甲醛+Cu2++NaOH)：利用甲醛當還原劑、當催化劑，在鹼性藥液中把Cu2還原成Cu附在表面上 Pd2+Sn2=>Pd+Sn4+ 電鍍一次銅：加厚孔銅及面銅厚度 CuSO4+2HCHO+4NaOH => Cu+2HCO2Na+H2+2H2O+Na2SO4 化學鍍銅 & 一次銅 化學鍍銅 & 一次銅後的多層板 外層製程 製程：外層 目的：針對印刷電路板最外兩面進行圖案製作之流程 原理： 於PTH (PLATING THROUGH HOLE) 後，進入外層流程，因銅面滯留於空氣中易與氧產生氧化銅，或殘留有未除盡之電鍍藥液，藉由前處理之清潔效果，一則可去除板面上之各種髒點，二則可增加板面粗糙鍍 (ROUGHNESS)供感光膜於附著時，有更佳之接觸面積，而增加附著力，以防止鍍線路時產生電鍍液滲透進入，而造成短路 前處理過後之板，送入無塵室內，因感光膜之厚度均相當薄，若於覆蓋感光膜前有微小顆粒附著於其上，可造成顯影後斷路，另則因感光膜對光相當敏感，及存放溫度若過高易造成流膠現象，故必須藉由無塵室控制溫度，溼度，黃光及落塵量。目前市場上最常使用多為乾膜熱壓，乾膜操作，製程控制，存放相當方便，但原料利用率較少及事業廢棄物較多價格亦較貴，然目前仍在市場佔有相當比例。而未來市場產品導向朝細線路發展，此時乾膜必須更薄，在乾膜製作上必更不易，故成本相對提高，故應朝向液態感光膜，發展塗布更薄之感光劑於銅面上，相對也必須使用更高等級之無塵室。 壓有感光膜之板在經由產生約波長為 365nm 之 UV 光感應後，會產生圖形於感光膜上，此時由乾膜特性可看出顏色不同，而提供線上人員初步檢驗，放置 15 分鐘後，進行顯影，此時顯影液之控制便相當重要，因控制不當輕則必須重做，嚴重則造成報廢，然因各家使用之乾膜不同，且顯影藥液亦不同，故必須藉由負責之製程工程人員找出最佳之操作參數。 流程： 前處理 (浮石粉，刷磨，化學藥液)： 達清潔印刷電路板面之效果，以增加感光膜附著之能力 壓膜(熱壓乾膜，ED、Coating液態膜)： 利用感光膜附著於印刷電路板面，以提供影像轉移之用 曝光： 利用感光膜之特性（僅接受固定能階之波長），將產品需求規格製作成底片，經由照相曝光原理，達影像轉移之效果 顯影(鹼性藥液如 NaOH ，酸性藥液)： 利用感光膜經曝光機後產生感光反應部份或未感光反應部份（此必須依感光膜之特性），可溶解於特殊之溶劑內，可製作出需求之圖形 　 線路鍍銅 製程：二次銅 目的：補足一次銅孔銅及面銅線路厚度，達客戶要求 流程： 去油脂(介面活性劑)： 清除板面油脂，增加電鍍銅附著力，同時使線路上之scum硬化縮小 微蝕 (H2SO4+Na2S2O8)： 咬銅使線路上之銅 rough，易於電鍍；同時使線路上之 scum 剝離 酸洗 (H2SO4)： 預浸，與電鍍液保持相同酸度；同時去除銅線路上之氧化膜 鍍二次銅（CuSO4 solution，陽極為銅球）： 增加銅厚 鍍錫： 在銅線上鍍錫作為 Etching Resistor，使在蝕銅時避免咬蝕到銅線路 去膜蝕銅剝錫 製程：去膜蝕銅剝錫 目的：利用蝕刻方式咬去多餘面銅使線路成形 流程： 去膜 (KOH)： 去除鍍二次銅時之 Plating Resistor 蝕銅( Cu2++NH4OH+NH4Cl)： 利用 Cu(NH4)4Cl2 去攻擊沒有錫保護的銅面，只留下鍍一層錫的銅線路 去膜、蝕銅 去膜、蝕銅後的多層板 3. 剝錫( HNO3+護銅劑)： 利用硝酸剝去在銅線路上之錫，使銅線路成形 剝錫 剝錫後 剖面圖 後製程表面處理 製程(一)：文字印刷 目的：PCB表面用絲網印刷，印出電子零件符號表示其按裝位置。 流程：架網→對位→油墨→印刷→烘烤 文字印刷 製程(二)：TCP印刷 目的： 在 PCB SMT PAD 上印上鍚膏 , 以利積體電路 (IC) 焊接。 流程： 鍚膏在 SUPER SOLDER 設備產生之熱源 , 使鍚膏在板面產生聚合再利用藥液清洗 , 在 SMT PAD 上留下鍚 , 洗去助焊物質而成型 。 製程(三)：ENTEK (有機層塗覆) 目的： 是屬於有機保焊膜類(OSP；Organic Solderability Preservatives)，主要是利用凡得瓦力於銅面形成一層有機薄膜，避免銅面氧化，亦為Soldering Interface。 原理： 脫脂：利用清潔劑對銅面進行去油脂及清潔銅面的工作。 ENTEK：主成份為 BTA(Benzotriazole) ；含有偶氮原子，此種偶氮原子只能與銅金屬形成一種單層 " 有機金屬錯化物 " ，能使銅面得到保護，但所形成的膜較薄。 PREFLUX：主成份為 ABI(Imidazole) ；其原理與 ENTEK 相同，但 ABI 能再加掛 5~9 個碳原子；因此所形成的有機膜較厚，約 0.2~0.5um 。 流程： 脫脂 => 水洗 => 微蝕(SPS) => 水洗 => 酸洗 (H2SO4) => 水洗 => ENK/PFX => 水洗 => 乾燥 製程(四)：噴錫(HASL) 目的： 將錫/鉛 (Sn/Pb 比例 63/37)融熔，再經過熱風平整錫面，鍚覆蓋於銅面上，主要目的為提供Soldering Interface。 原理： 微蝕(SPS)：主成份為過硫酸鈉(Na2S2O8)，增加銅表面的粗糙度，並去除銅面氧化物。 酸洗(H2SO4)：去除銅面氧化物。 上松香(Flux)：主要為界面活性劑，於高溫時HBr會汽化，活化銅面。 HASL(噴錫)：將融熔錫/鉛Wetting在銅面上，並利用熱風(183。C 以上)整平。 流程： 微蝕(SPS) => 水洗 => 酸洗 (H2SO4) => 水洗 => 烘乾 => 上松香(Flux) => HASL(噴錫) => 水洗 => 刷磨 => 水洗 => 烘乾 水平噴錫機 剖面圖 製程(五)：融錫(FUSING) 目的： 主要是將噴錫所產生的一些缺點，如錫橋、錫角，利用溫度及甘油的表面張力將板子的錫重融，消除錫橋、錫角，避免短路的危險。 流程： 熱甘油 => 冷甘油 => 水洗 => 刷磨 => 水洗 => 乾燥 製程(六)：鍍金(GOLD PLATING) 目的： 作為良好的抗腐蝕、抗氧化。 具良好導電，並可提供焊接。 流程： Gold Finger Process Flow A.剝錫段：電解剝錫 --> 水洗 --> 剝錫 --> 水洗*2 --> 乾燥 B.鍍鎳金線：刷磨 --> 水洗*2 --> 活化 --> 水洗*2 --> 鍍鎳 -->水洗*4 --> 預鍍金 --> 水洗 --> 鍍金 --> 水洗*3 --> 熱水洗 --> 乾燥 Immersion Gold Process Flow 去油脂 --> 水洗*2 --> 微蝕 --> 水洗*2 --> 浸酸 --> 水洗*2 --> 預浸 --> 活化 --> 水洗*3 --> 無電解鎳 --> 水洗*2 --> 浸酸 --> 水洗*3 --> 無電解金 --> 水洗*3 --> 熱水洗 --> 烘乾 鍍鎳金線 成型製程 製程：成型 目的：將多片排板,分切成單一片板，並切出 SLOT 內槽 項目： 切型→切外型，SLOT內槽：利用高速旋轉的切刀(如附圖一)，及可精確控制X,Y軸位移的床台，切割電路板外型、內槽。 V-CUT→板邊切 V型槽：利用二組上下刀，經輸送帶，帶過二組上下刀，即完成切割。 斜邊→金手指切斜邊：利用一固定SPINDLE ,帶一高速旋轉斜邊刀，經輸送帶，將板子帶過斜邊刀，即完成斜邊。 清洗→清洗板面，孔內粉塵：利用高壓噴水頭，將板面粉塵洗掉。 流程： 切型→斜邊∕斜邊→清洗→檢驗