数据中心新思维

null HP POD 数据中心新思维 HP POD 数据中心新思维蔡建华 Product Manager , ESS , TSG CHPAgendaAgenda数据中心现状及应对措施 HP POD产品介绍 概貌 特性 工厂服务 HP POD实用价值 优势 应用 TCO比较 *null*数据中心现状及应对措施 相关术语 PUE/DCiE与功率密度相关术语 PUE/DCiE与功率密度PUE用来衡量数据中心效率 – 2006年4月 PUE已被以下两个机构所采用： ASHRAE （惠普是该机构的创始人） 绿色网格联盟（惠普是BoD和Metrics Work Group Chair的成员） 85%的数据中心没有得到充分利用PUE是一个比率，通常介于1.6~2之间， 越接近1表明能效水平越好 DCiE = IT设备负载÷DC设备总负载×100% DCiE是一个百分比值（%），数值越大越好。功率密度：数据中心每平方英尺瓦数/数据中心IT设备数数据中心分级标准 (Tier Level)数据中心分级标准 (Tier Level)*Source: Tier Classifications Define Site Infrastructure Performance, W. Pitt Turner, The Uptime Institute, 2008● 一级：单路径的电源和散热分配，无冗余组件，99.671%的可用性。 ● 二级：单路径的电源和散热分配，冗余组件，99.741%的可用性。 ● 三级：多个电源和散热分配路径，只有单路工作，冗余组件，可同时维护，99.982%的可用性。 ● 四级：多个工作状态电源和散热分配路径，组件冗余，容错，99.995%的可用性。处于十字路口的数据中心处于十字路口的数据中心ISS-1 – HP Restricted*数据中心的电力消耗在过去10年增长了5倍 一台1U服务器的使用成本高达采购成本的2倍，并且还在继续增加 能源价格飙升导致更加困难的局面 用于空调冷却的的电力等于或超过了计算用的电力不断扩大的IT需求和能源效率之间的尖锐矛盾Source: Belady, C., “In the Data Center, Power and Cooling Costs More than IT Equipment it Supports”, Electronics Cooling Magazine (Feb 2007) IT & cooling power & electricity cost of $0.1/kW-hr不断增长的计算密度 源于应用的快速增长不断增长的计算密度 源于应用的快速增长**当前的数据中心环境*当前的数据中心环境数据中心挑战 电源、散热和空间容量限制了IT的发展 扩展受制于数据中心构建时间 需要更高的能效 能耗成本不断增加 传统的数据中心不能实现密度最大化 资本压力不断上升 预计容量将不断增加 按需购买有助于延缓资本支出 当前数据中心状态当前数据中心状态Gartner – 超过70%的全球1000企业都将在今后5年内对数据中心的设备进行更新与扩展 美国拥有最多的大型数据中心 IDC 评估了 7,000 个企业数据中心 (25k sq. ft.) 大部分都在刀片出现之前设计(7年以上) 按 35 - 70 W/sqft 设计(当前需求150-200 W/sqft - Gartner) 数据中心挑战(IDC) 电源/散热 可用性/冗余/灾备 空间受限*Tier Level (Weighted Average)Tier 1Tier 2Tier 3Tier 4UnsureSource: Key Findings from Datacenter Dynamics shows in 8 cities in 2008Source: Marsan, Carolyn Duffy, Data center power: the cost reality, NetworkWorld, Feb. 18th, 2008Power Usage in the Datacenter静态智能散热 Static Smart Cooling静态智能散热 Static Smart CoolingAdds another 15% improvement in efficiency 优化计算资源的布局 优化冷却资源的配置 对制冷基础设施的实时控制 机架制冷控制DSC动态智能散热： 适应性基础设施的关键支持因素*DSC动态智能散热： 适应性基础设施的关键支持因素机架进气口热量传感器VFD风扇转速控制器水温控制阀DSC管理服务器 传感器网络/数据仓库 系统状态评估 散热系统控制传感器和控制网络可调整功率的CRAC设备冷却水供应循环数据中心电源和散热管理解决 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ，以惠普实验室软件作为主要的IP 所有空气调节系统或机房均实行统一的管理（包括数据中心和通信设备） 使用SIM和OV，实现可改造的绿色数据中心 广泛的机架级热感应网格，带有机房级分区能力 动态管理CRAC，大大节约能源HP Optics*HP Optics*深入的实时环境度量 成本经济的部署、升级与维护 全面性 厂商无关 能够及时反映数据中心变化 图形化实时可视性与历史度量 持续对数据中心处于稳定状态或对变动状态提供反馈 产品适应于整个数据中心生命周期 消除数据中心转向高密度设备时的风险1. Distributed Temp2. Rack Level Power3. Data Center Power4. CRAH Power5. Air Pressure惠普模块化冷却系统（水冷机柜） 高密度计算与数据中心热点的理想解决方案惠普模块化冷却系统（水冷机柜） 高密度计算与数据中心热点的理想解决方案惠普认证并集成 模块化 & 冗余设计 单个机柜中高达 35kW 冷却能力 容纳达 900Kg IT设备 气流一致服务器前端穿透 防水安全设施 服务器空气温度可调 不会增加数据中心热负载 与HP-SIM集成管理MCS G2 超高密度能力**MCS G2 超高密度能力c-Class Blades 3 10U c-Class Blade chassis per rack Up to 17.5kW per side Factory Express or VAR integration 6kW6kW5.5kW6kW6kW5.5kW惠普在数据中心的持续投资*惠普在数据中心的持续投资*1999-2000 First datacenter test prototype in partnership with Ericsson/Liebert 500 W/sq ft1996 Computational Fluid Dynamics (CFD) applied to datacenters2001 Consolidation Machines for better utilization and management1998-2004 Fundamental research in Dynamic Smart Cooling2004 Introduction of server power management technologies2006 Modular Cooling System (MCS) Liquid cooled Rack2006 BladeSystem c-Class introduces HP Thermal Logic for improved efficiency2007 Dynamic Smart Cooling (DSC)2008 EYP MCF Acquisition & HP POD Data Center in Container for efficiencyOver 1000 patents , 300 dedicated engineers on datacenter power and cooling2009 Optics with real-time graphics null*HP POD产品介绍集装箱式数据中心考量指标*4/1/2008HP Confidential集装箱式数据中心考量指标ROI管控密度成本部署可靠性PowerComputeStorageEfficiency Capex + Opex x time Capex + Opex x timeUIPSAFRProvisioningRemote visibilityRemote controlGeographic reach Time to deployAre these the right measures? How do you prioritize them?HP POD 应对数据中心挑战HP POD 应对数据中心挑战*更低的建设与获取成本降低建设与部署时间减少运维花费更高的功率密度基于可复制的模块化设计扩展相对传统土建式数据 中心节省高达20%美国6周、 全球12周交货能耗高效: PUE 值<1.25高达27kW/rack 或3,520 节点按成长付费HP PODHP POD**HP POD主要特性*82009年5月13日星期三HP POD主要特性出色的工业标准灵活性 22或 x 50U、19英寸全深工业标准机架， 支持惠普、戴尔、IBM、Sun、Cisco等厂商产品 一流的密度 支持3,520个计算节点、12,000块LFF硬盘， 或这些组件的任意组合 内置的冗余性 电源和散热冗余，包括输送到机架的独立电源 10-12周运达，部署范围覆盖全球 发运前经过预先集成、配置和测试； 从订购之日起6周内发运 能源效率 PUE比率低于1.25（1.07，不包括水冷） 基础设施服务组合 包括技术与设施专业知识在内的完整生命周期支持服务 从站点准备服务到日常POD维护和支持20’ HP POD*4/1/2008HP Confidential20’ HP POD350 – 400kW 27kW每机架 11 个 50U 机架 （550U IT计算空间） 高达1,760 节点 多至6,160 HDD 冷却水散热 防火与烟雾警报 使用工业标准机架，支持第三方IT 设备 40’ HP POD/12.2m*40’ HP POD/12.2m600kW+ 27 kW 每机架 22 个 50U 机架 （1100U IT计算空间） 高达3,520 节点 多至12,320 HDD 冷却水散热 防火与烟雾警报 使用工业标准机架，支持第三方IT 设备电源模块电源模块*节省25%的投资和降低至60%的TCO!空载POD内部视图空载POD内部视图*4x or 6x 225A 三相电源电源, FC, BMS 接入线路火警侦测与报警线路冷通道门HP MCS提供高效的换热器（HEX）HP MCS提供高效的变速鼓风机36英寸冷通道，可在超过90F的温度中运行冷过道外部的设施管理标准50U机架可通过集装箱门从后部访问热过道null*40英尺集装箱的布局进入冷过道的人行门进入后服务区的4组双开门。支持3条400A电源总线线路。支持12组耐用换热器。鼓风机风扇拉箱机房面板风扇控制面板加湿器业务流程管理（BPMS）面板火警面板烟箱紧急断电（EPO）面板火警拉线开关火警拉线开关三相电源分线箱（3个）BMS（楼宇管理系统）面板场地要求*场地要求能够承受POD重量的平坦地面 推荐POD 安装于架高102mm 厚的混凝土面上. 地面水平度误差范围 +/- 0.5度 公用系统 冷却水 增湿器使用工业用水 排水设备 电源 到中央设施的连接 楼宇管理系统（BMS） 安全系统 电源插座 站点网络 环境因素 考虑安装雨篷或其它小型物理结构以提高集装箱的耐用性和安全性 避雷功能 接地 工作温度 -15 至54 ° C. （非工作温度：2 至 54°C） HP POD基础设施服务 面向POD解决方案整个生命周期的服务HP POD基础设施服务 面向POD解决方案整个生命周期的服务定制机架附带工厂预装特快服务*定制机架附带工厂预装特快服务作为行业领先厂商，惠普可为您提供完整的集装箱解决方案*作为行业领先厂商，惠普可为您提供完整的集装箱解决方案 技术 惠普集装箱和IT产品组合 + 设计 EYP定制服务 + 制造 工厂预装特快服务 + 部署 惠普服务 = 惠普数据中心集装箱解决方案 null*HP POD实用价值HP POD是对传统数据中心的完善*HP POD是对传统数据中心的完善部署速度功率密度传统数据中心集装箱地域灵活性IT灵活性最高安全性最大冗余能源效率 POD 客户使用方式**HP Confidential POD 客户使用方式RedundancyTechnology FlexibilityHetero IT flexibility Energy efficiency WW integration & support Financial Terms Redundancy扩容 – 40%灾备Hetero flexibility WW deployment10%Hetero flexibility Financial terms过渡 10%Mobility/remote Hardened shell Custom IT军队Mobility/remote Hardened shell通讯 – 10%Homogeneous IT Max. density Max. energy efficiency扩建 – 30%加快部署速度RedundantStandardCustom客户使用案例客户使用案例高性能计算 欧洲制造企业 快速部署 极高IT密度 能源效率 数据中心扩容 电信企业 快速增长 支持刀片服务器 **云服务 软件公司 扩展性 快速成长 能源效率 私有云 军队 扩展性 复制性 多场地使用 总体拥有成本对比 POD与新建数据中心*总体拥有成本对比 POD与新建数据中心POD优势 占地空间节省约6倍 散热功耗减少60%以上 总功耗降低25％以上 资本支出减少35%以上 年运营支出减少60%以上nullISS-1 – HP Restricted*谢谢