SMT常見不良問題解析[1]

nullSMT常見不良問題解析SMT常見不良問題解析CPBG 洪尚福副理 摘自2003年5月<<技朮與品質>>null前言 時代在發展,科技在進步.SMT(Surface Mounting Technology)技朮因其快.穩.准的特性,足以滿足電子產品日益短小輕薄的發展趨勢,在電子制造業中迅速地發展壯大起來. 公司SMT技朮經過三年的積累,已經逐漸厚實.穩健起來,未來的三年此技朮羽翼將更加丰滿,必將進入展翅翱翔的新階段. SMT技朮委員會的成立正好為此一發展趨勢推波助瀾.null SMT包含印刷(scran print).貼片(mounting).回流焊(reflow profile)等几個基本制程. 按其粘貼材料又可分為錫膏穿孔(paste through hold)和點膠制程(adhesive process). 隨著材料日漸細小化,對制程設備的 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 也更高,從一般 0805 .0603的零件到 0402.0201的微小型零件,又如SOP.QFP.BGA.uBGA.CSP到FC(filechip).超密腳 IC等,使得對SMT技朮的精密度要求非常之高.null 其精確度已達到百分之一毫米.其速度每秒鐘可貼裝近十數顆零件,如此高效率地工作,難免偶爾會產生不良品. 鑒于此,現就制程中常遇到的一些品質異常,發生的原因與對策,作一初步探討,與大家共享,對于其中的遺漏或偏誤之處,也請諸位不吝指正.null技朮論壇技朮論壇 1.反白 原 因 分 析 a..吸料高度過高 b.吸料位置不正 c.吸嘴吸力不夠 d.印刷厚度過大 e.來料零件反白 對 策 a.調整吸料高度 b.調整 feeder送料位置 c.保養或更換吸嘴 d.調整印刷厚度參數 e.發vdcs知會廠商改善 技朮論壇技朮論壇 2.反向 原 因 分 析 a.來料包裝反向 b.吸嘴吸取偏位辨識后造成反向 c.上料錯誤或手貼反向 對 策 a.知會廠商改善,上料前自主檢查 方向 b.保養及檢測吸嘴,重新辨識parts c.嚴格遵從sop作業,上料前確實 三點check手貼時參照樣品板技朮論壇技朮論壇 3.零件 破損 原 因 分 析 a.來料破損 b.feeder選用錯誤 c.吸取或貼裝高度不當 d.不小心撞破 對 策 a.知會廠商改善 b.更換feeder c.檢測吸嘴高度或適當調整吸取 與貼裝高度 d.加強宣導,認真負責 技朮論壇技朮論壇 4.錯件 原 因 分 析 a.機台拋料掉落 b.上錯料 c.機台程式錯誤 d.手貼錯誤 e.維修錯誤 f.來料錯誤 對 策 a.及時清理注重保養 b.確實做到上料表.軌道.料盤.三點check c.多重檢查確 認無誤 d.嚴格按<<手貼零件 管制作業辦法>>作業 f.知會廠商改善技朮論壇技朮論壇 5.側立 原 因 分 析 a.貼裝偏位 b.feeder壓料蓋松動或進 料位置 不准,吸著側立 c.零件厚度設置不當 d.錫膏印刷偏位 對 策 a.調整NC程式及parts b.更換feeder c.調整parts零件厚度 d.調 整印刷參數 技朮論壇技朮論壇 6.空焊 原 因 分 析 a.來料氧化,腳變形 b.鋼板孔塞 c.鋼板上錫膏太少 d.PCB PAD 上有異物 e.PCB PAD 設計尺寸有誤 f.貼裝偏離PAD 對 策 a.知會廠商改善 b.清洗鋼板,氣槍吹 c.填充錫膏至1.0~1.5cm d.清洗PCB e.知會廠商改善 f.調整NC程式Axis偏位(空焊)腳變形(空焊)技朮論壇技朮論壇 7.偏位 原 因 分 析 a.印刷偏位 b.零件貼裝偏位 c.Table 平台不穩 d.Mark 移載不准 e.回焊爐風速過大 對 策 a.調整印刷補償值 b.調整NC程式坐標 c.清潔并調整Table平台 d.校正Mark e.減小風速技朮論壇技朮論壇 8.少錫 原 因 分 析 a.鋼板上錫膏過少 b.PAD氧化上錫不良 c.爐溫設置不當 d.鋼板開口不當 e.鋼板堵孔 f.作業時碰擦 對 策 a.添加錫膏 b.知會供應商改善 c.調溫并重測 profile d.重開鋼板 e.氣槍吹洗鋼板 f.加強宣導,防微杜漸技朮論壇技朮論壇 9.立碑 原 因 分 析 a.貼裝偏差 b.錫膏印刷偏位 c.爐溫設置不當 d.feeder送料位置不准 e.吸嘴中心不准 對 策 a.調整NC程式 b.調整印刷參數 c.調溫并重測 profile d.更換feeder e.重測吸嘴中心位置技朮論壇技朮論壇 10.PCB不良 原 因 分 析 a.PCB 線路斷 b.PCB 露銅 c.Mark 點不良 d.PCB 起泡 對 策 知會PCB供應商予改善線路壓傷露銅技朮論壇技朮論壇 11.缺件 原 因 分 析 a.印刷空焊 b.機故后漏打 c.吸嘴不良 d.NC程式有 skip 零件 e.手貼時漏貼 f.擦板、掉板 g.吸嘴貼裝過高 對 策 a.清洗鋼板添補錫膏 b.仔細確認應打點位 c.更換吸嘴 d.把skip零件跳回 e.手貼時參照樣品板 f.加強宣導、認真仔細 g.檢測吸嘴高度技朮論壇技朮論壇 12拒焊 原因分析 a.PCB PAD氧化 b.零件腳氧化 c.爐溫設置不當 d.錫膏過期或助焊劑活性太高 有雜質 對策 a.知會廠商改善 b.知會廠商改善 c.調溫并重測prefile d.嚴格按<<錫膏.紅膠管制作業 辦法>>作業.不印刷時,瓶蓋 應蓋嚴,降低氧化速率技朮論壇技朮論壇 13.多件 原因分析 a.機台拋料 b.排除故障后重打 對策 a.控制機台拋料 b.排除故障后應認真檢 查尋找點位 技朮論壇技朮論壇 14.浮高 原 因 分 析 a.印刷不良 b.零件來料不良　 c.零件下有異物 d.零件偏位 e.吸嘴不良 f.爐子風速過大 對 策 a.調整印刷參數 b.知會廠商改善 c.做好清潔工作 d.調整NC程式坐標 e.更換吸嘴 f.減少爐子風速 Chip浮高空焊IC浮高空焊null 15短路 原 因 分 析 a.錫膏過多 a-1 鋼板太厚　 a-2 印刷間距太大 a-3 沒有縮孔 b.鋼板擦拭頻率太低 c.貼裝偏位 d.來料PCB不良 e.錫膏攪拌時間過長 f.手貼零件造成短路 g.貼裝壓力太大技朮論壇技朮論壇技朮論壇對 策 a.減少錫膏的印刷量 a-1 更換為較薄的鋼板 a-2 調小印刷間距 a-3 縮減綱孔表面積 b.改采用自動擦拭且提高擦拭頻率 c.調整 NC 程式坐標 d.知會廠商改善 e.減少錫膏攪拌時間 f.仔細認真作業,空余時多于訓練 g.調整貼裝高度 錫珠技朮論壇技朮論壇 16溢膠 原 因 分 析 a.印刷不良 b.著裝偏位 c.回溫時間不當 d.自動擦拭頻率低 對 策 a.調整印刷參數 b.調整印刷 NC 程式坐標 c.合理控制回溫時間 d.增加鋼板擦拭 頻率 技朮論壇技朮論壇 17錫珠 原 因 分 析 a.錫膏印刷太厚 a-1 鋼板太厚　 a-2 鋼板未縮孔 a-3 印刷間距太大 b.錫膏品質不良 b-1. 錫膏過期 b-2. 錫粉氧化嚴重 b-3. 錫膏含水份 b-4. 攪拌時間過長 c.PCB 潮濕 d.濕度過高 e. PCB PAD LAYOUT 差 null對 策 a.調整印刷參數,減少錫膏用量 a-1 換成薄鋼板 a-2 采用已縮孔之鋼板(比例80%) a-3 調小印刷間距 b.要求供應商改善或換一家供應商 b-1 控制錫膏之儲存﹐按先進先出的原則 b-2 知會供應商更換 b-3 制程環境應作好管控,減少水份吸入 b-4 減少攪拌時間 c.烘烤 PCB d.調溫并重測profile e.知會供應商改善 技朮論壇技朮論壇技朮論壇 18.殘留異物 原 因 分 析 a.PCB來料臟污 b.環境造成　 c.零件來件臟污對 策 a.知會供應商改善 b.做好5S工作 c.知會供應商改善 技朮論壇技朮論壇 19.絲印不良 原 因 分 析 a.來料絲印不良 b.吸嘴 pickup 和 mount 時高度過深 而磨損表面印刷體　對 策 a.知會供應商改善 b.重新量測吸嘴高度并予以適當調整技朮論壇技朮論壇 20.冷焊 原 因 分 析 a.來料不良 b.錫膏過期或含水份﹐錫粉氧化等 c.回焊爐溫度設置過低對 策 a.知會供應商改善 b.更換錫膏 c.調整爐溫并重測溫度 BGA冷焊冷焊(錫未熔)技朮論壇技朮論壇 21.零件氧化 原 因 分 析 a.來件氧化 b.放置時間過長　 c.過回焊爐后氧化對 策 a.知會供應商改善或加強零件儲存管控 b.知會物控及時處理并將其隔離 c.改善制程null 上述就SMT常見之不良作一簡單的敘述﹐在生產過程中還要視設備﹐產品﹐Layout及其人員的狀況而定,或許會有些許的出入﹐僅作為一參考資料﹐無法全面概括﹐還祈各位先進指點。 null