LED封装

nullLED封装 MIKELED封装 MIKELED发光原理LED发光原理1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(电洞)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与电洞于pn结面結合而產生光 。 LED发光原理LED发光原理2.光是一种电磁波，具有波长， 可视波长范围为380nm-780nm ，波长决定光的颜色。LED发光原理LED发光原理3.LED电气特征: 1、LED工作电压一般在2-3.6V之间。 2、LED的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED一般要求工作在恒流驱动状态。 3、LED具有单向导通的特性。LED发光原理LED发光原理当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。LED白光发光原理LED白光发光原理对于一般照明而言，人们需要白色光源。 1996 年，日本日亚化学(Nichia) 公司在 GaN 蓝光发光二极管的基础上，开发出以蓝光 LED 激发钇铝石榴石（yttrium aluminum garnet, YAG）萤光粉而产生黄色萤光，所产生的黄色萤光进而与蓝光混合产生白光(蓝光 LED 配合 YAG 萤光粉)。 当二极管接受电能的激发后，产生电子与电洞对，当电子与电洞再结合的时候，二极管便发出第一发射光(紫外光或蓝光)。这第一发射光可以被萤光粉吸收并转换成第二发射光(可见光波长范围)，当没有被萤光粉吸收的第一发射光和萤光粉所发射出来的第二发射光混合以后，便得到白光。 LED白光发光原理LED白光发光原理白光的组成LED白光发光原理LED白光发光原理色光的混合—加法混色LED分类用用途LED分类用用途LED封装目的LED封装目的 - 保护内部线路(晶片、金线) - 连接外部线路 - 提供Solder Joint - 提供散热途径LED测试目的LED测试目的-区分良品与不良品 -区分规格(VF 、 IV、WD、CIE)LED封装形式LED封装形式1.直插式 □ Lamp-LED 2.贴片型(SMD) □ Chip-LED □ TOP-LED □ Side-LED 3.功率型 □ Power-LED Lamp-LED封装Lamp-LED封装PROCESS FLOW CHARTLamp-LED封装Lamp-LED封装1.扩晶 由于LED芯片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于固晶工序的操作。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 Lamp-LED封装Lamp-LED封装2.固晶 固晶其实是结合了点胶和固晶两大步骤，先用点胶Pin在LED支架上点上银胶/绝缘胶，然后用真空吸嘴将LED晶片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。2.1 原物料 支架 晶片 银胶/绝缘胶Lamp-LED封装Lamp-LED封装Lamp-LED封装Lamp-LED封装3.烘烤 烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。 银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。 3.1管制要点 烘烤温度 烘烤时间 晶片推力≥60g，且可接受的破坏模式为C、D Lamp-LED封装Lamp-LED封装4.焊线 利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。4.1 原物料 金线Lamp-LED封装Lamp-LED封装4.2 管制要点 焊线外观 金线拉力 金球推力 线弧高度Lamp-LED封装Lamp-LED封装Lamp-LED封装Lamp-LED封装Lamp-LED封装Lamp-LED封装5.封装 利LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。目的是保护内部的电路免受外部电路的破坏或不受影响。 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模粒内注入液态环氧树脂，然后插入焊好线的LED支架，放入烤箱让环氧树脂固化后，将LED从模粒中脱出即成型。 5.1 原物料 A/B胶 色素(C) 扩散剂(DF) 耗材：模条Lamp-LED封装Lamp-LED封装5.2 管制要点 (1)配胶 A胶/色素/扩散剂预热:70℃,1hr 配胶比: A:B、A:B:C/A:B:DF、A:B:C:DF 配胶顺序:色素→扩散剂→A胶→B胶 搅拌:5~10min 制样:4pcs 抽真空:50±5℃,15min(2)灌胶 上料方向 粘胶量 灌胶量 胶的使用时间:1.5hrs 外观(3)模条 使用次数:50次 卡点 导柱Lamp-LED封装Lamp-LED封装6.短烤 灌胶后环氧树脂固化，一般环氧固化条件在120℃，1hr。 6.1 管制要点 (1)箱式烤箱 温度 时间 摆放 (2)隧道烤箱 阶梯温度Lamp-LED封装Lamp-LED封装7.长烤 长烤是为了让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。长烤对于提高环氧树脂与支架的粘接强度非常重要。一般长烤条件为130℃，8hrs。7.1 管制要点 温度 时间 摆放Lamp-LED封装Lamp-LED封装8.切一(上Bar) 切上Bar是用模具将连接Lamp-LED支架的横筋切除，利于后续电镀作业，此工序多用于半镀支架。8.1 管制要点 切面偏移 毛刺 歪头 压伤Lamp-LED封装Lamp-LED封装9.电镀(镀锡) 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面性质或尺寸。Lmap-LED半镀支架半成品主要进行镀锡作业。9.1 管制要点 密着性:指镀层与基材间的结合力，密着性不佳则镀层会有脱离现象。 致密性:指镀层金属本身之间结合力，晶粒细小无杂质则有很好的致密性，若是致密性不佳则会导致电镀表层粗糙。 均一性:指电镀浴能使镀件表面沉积均匀厚度的镀层之能力。好的均一性可在凹处难镀到的地方也能镀上，对美观、耐腐蚀性很重要。 美观性:镀件要具有美感，必须无斑点、起泡脱皮缺陷，表面需保持光泽、光滑。Lamp-LED封装Lamp-LED封装10.切一(负极) 切负极是用模具将Lamp-LED半成品负极切出来，利于后续排测外观作业。10.1 管制要点 切脚方向 短脚尺寸 外观Lamp-LED封装Lamp-LED封装11.排测&外观 区分良品与不良品(包括制程不良、电性不良、电镀不良）11.1 管制要点 参见外观规格(部分不良图未)Lamp-LED封装Lamp-LED封装12.切二 切二是Lamp-LED支架下Bar切除，得到单颗Lamp-LED成品。12.1 管制要点 短脚尺寸 外观Lamp-LED封装Lamp-LED封装13.分光 测试LED的光电参数，根据客户要求对LED产品进行分选。13.1 管制要点 校机 光电参数 (1)VF:电压 V (2)IV:光强 mcd (3)WD:波长 nm (4)CIEx/y:光色Lamp-LED封装Lamp-LED封装14.包装 将成品进行计数包装。白管、蓝管和翠绿管等产品用防静电袋包装。 14.1 管制要点 称重 封口 标签 装箱