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smt defectnullnull一、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。 (2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。 (3)、不可放置於陽光照射處。 二、使用方法 (開封前) (1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃),回溫時間約為3-4小時,並禁止使 用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3...

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nullnull一、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。 (2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。 (3)、不可放置於陽光照射處。 二、使用方法 (開封前) (1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃),回溫時間約為3-4小時,並禁止使 用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定。 三、使用方法 (開封後) (1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。 (2)、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 (3)、當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同置放,應另外存放在別的容器之中。 錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋請於3天內使用完畢,並且若要使用時請按照步驟4所述。 (4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏,與新錫膏以1:2的比 例攪拌混合,並以多次少量的方式添加使用。 (5)、錫膏印刷在基板後,建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。 (6)、換線超過一小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (7)、錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟(4)的方法。 (8)、為確保印刷品質,建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。 (9)、室內溫度請控制於22-28℃,最大允許範圍為21~30℃,濕度RH30~60%為最好的作業環境。 (10)、錫膏黏度值最佳化為200±30 Pa.s(25℃),最大允許使用範圍為150~240 Pa.s (11)、欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。 4. 保存與使用方法null5. 溫度曲線圖---含鉛錫膏溫度曲線圖中,每一段的溫度變化與錫膏中的何種成份有關聯? 下圖為含鉛錫膏(Sn63/Pb37)的溫度曲線建議圖說明: PREHEAT階段-----溶劑的揮發 SOAK階段----------活性劑(清除氧化物)與搖變劑(防止崩塌) REFLOW階段------松香或松脂的潤濕請點選兩次null5.1 溫度曲線圖---無鉛錫膏A: ramp up rate during preheat: 1.5~3.0 oC/sec B~C: soaking temperature: 170 ±15 oC D: ramp up rate during reflow: 1.2~2.3 oC/sec E: ramp down rate during cooling: 1.7~2.2 oC/sec F~G: peak temperature: 240 ± 10 oC T1: preheat time: 65 ± 15 sec T2: dwell time during soaking: 60-120 sec T3: time above 220 oC : 40~70 sec5010015020010015020025050Sec.pre-heatsoakingcoolingreflowA oC/secB oCF~G oCT2T3D oC/secE oC/secT1C oC220250下圖為無鉛錫膏(Sn/Ag/Cu系列)的溫度曲線建議圖null6. 錫膏於SMT使用現場之管理保管: 1. 放置冷藏庫中 2. 使用開始:與室溫相同,基本上在印刷機相同的溫度環境下在回溫4小時內不可開封 3. 為防止結露問題將一天的使用量放至在室溫內回溫. 4. 攪拌:使用攪拌設備 5. 在次使用時詳細記錄時間負責人品名製造編號開始使用時間及使用終了時間 鋼板的清潔及保管: 1. 以抗靜電的塑膠袋將鋼板放入並放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,鋼板表面注意不可有傷痕,鋼板是以鋁框有厚度保存,場地須廣大.以one touch方式依鋼板的厚度收納管理 檢查要點 不良率的發生加以統計,以統計表表示 1 在基本上感覺到其狀態有不同時(觀察 嗅覺,觸感等) 2 錫膏的黏度測定 3 印刷的狀態和錫膏的狀態 4 印刷的狀態和焊接完成的狀態(錫珠,光澤,架橋,浮起等) 5 目測,配合放大鏡檢查焊接後的製品 清潔 1. 取下在鋼板上的錫膏 2. 以洗淨溶劑IPA A. 左手持擦拭紙並放在鋼板的下方 B. 在鋼板的上方以清洗瓶將IPA倒出 C. 右手持有擦拭紙,兩手同時拭擦鋼板 D.左手換上乾淨的擦拭布,在鋼板面倒出IPA E. 以除水空氣槍由開口內部將錫膏吹出 F. 以放大鏡觀查如仍有錫粉等需重覆4 5的作業程序. G. 以沾有IPA之擦拭布在兩面的鋼板上作擦拭 H. 若使用超音波需注意洗淨液的保管. 其他注意點 1 室溫 溼度的確認 2 印刷機,括刀等的清潔,確認沒有殘餘錫膏附著 3 使用前確認挖出用具沒有殘餘錫膏附著 4 取出的錫膏在劣化前使用完畢(溫度,溼度的影響 null8. 組裝成品的不良原因與對策null
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分类:工学
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