无铅锡膏的培训资料

nullnull无铅焊锡培训题材 null目 录 ☆发展无铅焊锡的背景 ☆有关无铅焊锡的立法 ☆无铅焊锡发展的现状 ☆推行过程中的问题 ☆无铅焊锡的相关资料 ☆无铅焊锡的工艺要求null发展无铅制程的背景 废弃电路板埋入地下，被雨水和与其他废物反应所侵蚀。带有金属的滤液可能转移到本地的地下水，并污染它。人在饮用含有铅的水后，体内血液中的铅的含量升高。铅对脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生都有损坏。null 什么地方含铅？ 焊接材料 70% 电镀金属 25% 电子元器件5%null有关无铅制程的立法 Europe（欧洲） The key date given by EC Directive in 2nd draft for the implementation of it’s provisions is 1st Jan 2004 EC Directive在第二份草案中，将2004年1月1日定为正式执行日。 America（美国） Currently there is no legislation relation to lead-free but previously proposed legislation are: 1991 - “The Reid Bill” S.391 Lead Exposure Reduction Act, which posed restriction on lead solder, banning some and in other limiting the lead content to less than 0.1%. 目前，美国还没有有关无铅方面的正式立法，1991年曾经有一项建议的立法-里德法案 S39 减少用铅法案。该法案规定限制使用铅锡制品,禁止使用铅或将铅含量限制到低于0.1%。null America （美国） 1993 - A sister Bill emerged, the consequential furore and lobbying by US manufacturing industry, resulted in the legislation begin moth-balled. 1993年出现了一项姐妹法案,在美国制造业掀起了反对风潮, 因此这项法案遭到封存.Japan（日本） May 1998 - the Japanese Government introduced legislation relating to recycling. Major Japanese electronic equipment manufacturers have announced voluntary plans to reduce their used in lead by year 2001 to 2002. 1998年五月,日本政府推广有关循环使用方面的立法.日本的主要电子设备制造商随后宣布 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 在2001-2002年之前自觉减少铅用量。null对无铅焊锡的要求熔点：183。C或力求保持在200。C以下的范围； 成本：成本要低，导电性能好； 特性：焊接效果与常用锡膏一样或比常用锡膏更好； 其他：用DIP、SMT和维修方面都一致，并且要免洗；null无铅焊锡发展现状One of the most promising alloys for general purpose soldering appears to be base on : Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C). (e.g. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) Other alloys with potential are : -Sn-0.7Cu (Eutectic 227°C) Sn-3.5Ag (Eutectic 221°C) Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) e.g. Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C ) Sn - Tin Cu – Copper Sb - Antimony Ag – Silver Bi- Bismuth Zn - Zinc Preferred Lead-free alloy in JapanPreferred Lead-free alloy in Japannull Sn42/Bi58 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn63/Pb37熔点 138。C 221。C 227。C 217—219。C 183 。C 硬度热膨胀系数电阻率 (Uohm-cm)密度 电导率 %IACS拉力强度 22HB 14.8HV 9 HB 15HB 14HB 13.8 30.2 Pure Sn=23.5 Prue Sn=23.5 24.7 34.5 12.31 ---- 13 14.5 5400psi 8450psi 4300psi 6800psi 7500psi 8.72 7.37 7.3 7.39 8.344.5%IACS 14%IACS 16IACS 16.6%IACS 11.9IACS null 推行过程中的问题 △价格因素 △可靠性 △元件对高温的反映 △无铅锡膏的种类？ △ Supply chain △相关 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 △返修 △元件焊接端 nullCandidate Elements null与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 狭小的工作以及操作范围 波峰焊工序要优化 清洗工序限制 推行过程中解决的问题null升温区预热区回流区冷却区温度时间熔化阶段217。C活性温度130 。C活化区170 。CMax slope <=3 。C/s235-249。C nullComponent Lead FinishNi/Pd Ni/Au Ag/Pt Ag/Pd Pt/Pd/AgAg Au Ni/Au/Cu Sn Pd nullBoard FinishesTin Tin over Ni Au over Ni Pd Pd over Ni Ag OSP Lead Free Alloys合金 接Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn42/Bi58 熔点。C 221E 227E 217—219 138E 比重 7.37 7.3 7.39 8.72 应用形式 锡条、锡膏 锡条、锡膏 锡条、锡膏 锡条、锡膏 锡线、锡球 锡线 锡线 硬度 14.8HV 9HB 15HB 22HB 电导率 16%IACS 16%IACS 16.6%IACS 4.5%IACS 特征 Adequate wetting Good candidate for Presence of copper Moderate wetting& and good thermal lead and silver free in alloy.Retard the spreading.Harder& fatigue. Higher alloy.suitable for dissolution of copper more brittle than reflowing wave and Dip good wetting and silver,copper temperature. Soldering spreading lead free nullEMCO Lead Free Soder Paste产品 : Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn42/Bi58 免洗类型: #183, #311 #183, #311 #183, #311 #183, #311 金属含量: 90% 90% 90% 90% 特征 Fine Pithc Printing Higher reflow Slight lower reflow For heat sensitive &Pin-testability. Temperature than temperature than assemblies.Moderate Excellent wetting & tin/silver.Excellent tin/silver.Excellent wetting and spreading heat sensitive tack wetting lower cost wetting/tack component nullELECTROYOL Lead-Free Bar & Wire Solder产品 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn42/Bi58 焊锡丝中心 免洗 NC 免洗 NC 免洗 NC N/A 焊料 中等活性RMA 中等活性RMA 中等活性RMA Flux % 1.1%,2.2% 1.1%,2.2 % 1.1%,2.2% N/A 焊锡丝直径 N/A 单位重量 1/2 Pound 1/2 Pound 1/2 Pound N/A 1 Pound 1 Pound 1 Pound N/A 焊锡条 1 KG BAR 1 KG BAR 1 KG BAR 1 KG BAR世界各种金属矿产量世界各种金属矿产量 元素 世界用量(吨) 世界产量(吨) 剩余产量(吨) Ag 13,500 15,000 1,500 Bi 4,000 8,000 4,000 Cu 8,000,000 10,200,000 2,200,000 In 80 to 100 200 100 Sb 78,200 122,300 44100 Sn 160,000 241,000 81,000 Zn 6,900,000 7,600,000 700,000 注：现在世界焊锡消耗量 = 60,000 吨