片状多层混合耦合器

片状多层混合耦合器 8 LDC32 Series 3.2±0.2 0.9±0.1 2. 5± 0. 2 0.55±0.15 0.45±0.15 1.0±0.1 (3) (2) (1) (6)(5)(4) (1) : IN (2) : GND (3) : Terminate : Out1 : GND : Out2 (4) (5) (6) 0.35±0.15 (in mm) LDC32900M03B-703 3.3 ±0.48dB 1.0 90 ±3.0° 20.5 1.43 3 max. (50ohm...

8 LDC32 Series 3.2±0.2 0.9±0.1 2. 5± 0. 2 0.55±0.15 0.45±0.15 1.0±0.1 (3) (2) (1) (6)(5)(4) (1) : IN (2) : GND (3) : Terminate : Out1 : GND : Out2 (4) (5) (6) 0.35±0.15 (in mm) LDC32900M03B-703 3.3 ±0.48dB 1.0 90 ±3.0° 20.5 1.43 3 max. (50ohm Load) 高频元件高频元件片状多层混合耦合器 3dB混合品名插入损耗 (dB) 振幅平衡 (最大) (dB) 相偏移 (°) 隔离 (最小) (dB) 驻波比 (最大) 允许功率 (W) 特性阻抗: 50ohm 工作温度范围: -25℃到+85℃ ·本PDF产品目录是从株式会社村田制作所网站中下载的。规格若有变更，或若其中产品停产，恕不另行通知。请在订购之前向我公司销售代表或产品工程师查询。 ·本PDF产品目录所记载的产品规格，因受篇幅的限制，只提供了主要产品资料。在您订购前，必须确认规格表内容，或者互换协商定案图。 !注 10.8.25

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