U盘的结构比较简单,主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。
USB插头:容易出现和电路板虚焊,造成U盘无法被电脑识别,如果是电源脚虚焊,会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别,就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
稳压IC:又称LDO,其输入端5V,输出3V,有些劣质U盘的稳压IC很小,容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出,可能就是稳压IC坏了。但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻,此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了,所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了,它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。
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晶振:早期的U盘大多都是用6M的晶振,现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔,所以它是U盘上的易损件,最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
主控芯片:主控制芯片负责闪存与USB连接,是U盘的核心,我们一般所说的U盘
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就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电,保证闪存的正常工作。
FLASH焊盘:它的作用是固定闪存,使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良,这时会造成电脑上的U盘打不开,无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复,也即我们常说的拖焊。
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Hynix(现代)内存颗粒的编号规律
Hynix(现代)内存颗粒的编号规律
老牌的DRAM颗粒生产厂家,显存中使用它的自然也不会少。先让大家看看常见的几种Hynix的显存颗粒。
5ns 16位256MBits(32MB)
4ns 16位128MBits(16MB)
2.5ns 32位128MBits(16MB)
通过上面几幅图片的对比,观察力强的读者可能已经从中发现了一些规律了。对于新手而言,显然没必要对内存上每一位的编号都弄得一清二楚,需要了解其中关键的三组数字就基本上足够了。
为了直观的讲解,请大家看下面两幅图:
TSOP封装编号规律
BGA封装的编号规律
无论TSOP的还是BGA的,上面的同一编码所代表的意义是一样的。对于表示容量的两位代码,64、66表示64MBits(8MB),28=128Mbits,56、57=256Mbits,12=512Mbits,1G=1GBits。接着两位表示位宽的代码意义也不难理解,16表示16位,32就表示32位。表示时钟周期的两位(或一位)代码也很好理解,4表示4ns,5表示5ns,25、28、36分别表示2.5ns、2.8ns和3.6ns,简而言之你看到的数字是一个的话那么时钟周期就是那个,两个的话就在中间加个小数点。