LED外延片工艺流程：

LED外延片工艺流程： LED外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测 工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训 （光荧光、X射线） - 外延片 外延片- 设计、加工掩模版 - 光刻 - 离子刻蚀 - N型电极（镀膜、退火、刻蚀） - P型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废品。 研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。 清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机溶剂。 RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。 具体工艺流程如下： SPM清洗：用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液，SPM溶液具有很强的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液，并将有机污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的有机污物和部分金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。 DHF清洗：用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜，而附着在自然氧化膜上的金属也被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。此过程产生氟化氢和废氢氟酸。 APM清洗：APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成，硅片表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜（约6nm呈亲水性），该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。 HPM清洗：由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例组成的HPM，用于去除硅表面的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序产生氯化氢和废盐酸。 DHF清洗：去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。 磨片检测：检测经过研磨、RCA清洗后的硅片的质量，不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。 腐蚀A/B：经切片及研磨等机械加工后，芯片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢氧化钠溶液去除损伤层，产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A，一部分采用腐蚀B。 分档监测：对硅片进行损伤检测，存在损伤的硅片重新进行腐蚀。 粗抛光：使用一次研磨剂去除损伤层，一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。 精抛光：使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，从而得到高平坦度硅片。产生精抛废液。 检测：检查硅片是否符合要求，如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。 检测：查看硅片表面是否清洁，表面如不清洁则从新刷洗，直至清洁。 包装：将单晶硅抛光片进行包装。 芯片到制作成小芯片之前，是一张比较大的外延片，所以芯片制作工艺有切割这快，就是把外延片切割成小芯片。它应该是LED制作过程中的一个环节 　LED（Light EmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 　　LED的分类 　　1. 按发光管发光颜色分 　　按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。 　　根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。 　　2. 按发光管出光面特征分 　　按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。 　　由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类： 　　（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 　　（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45°. 　　（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°~90°或更大，散射剂的量较大。 　　3. 按发光二极管的结构分 　　按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 　　4. 按发光强度和工作电流分 　　按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。 　　除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。 　　LED的色彩与工艺： 　　制造LED的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，借此可以控制LED所发出光的波长，也就是光谱或颜色。历史上第一个LED所使用的材料是砷（As）化镓（Ga），其正向PN结压降（VF,可以理解为点亮或工作电压）为1.424V,发出的光线为红外光谱。另一种常用的LED材料为磷（P）化镓（Ga），其正向PN结压降为2.261V,发出的光线为绿光。 　　基于这两种材料，早期LED工业运用GaAs1-xPx材枓结构，理论上可以生产从红外光一直到绿光范围内任何波长的LED,下标X代表磷元素取代砷元素的百分比。一般通过PN结压降可以确定LED的波长颜色。其中典型的有GaAs0.6P0.4的红光LED,GaAs0.35P0.65 的橙光LED,GaAs0.14P0.86 的黃光LED等。由于制造采用了鎵、砷、磷三种元素，所以俗称这些LED为三元素发光管。而GaN（氮化镓）的蓝光 LED 、GaP 的绿光LED和GaAs红外光LED,被称为二元素发光管。而目前最新的工艺是用混合铝（Al）、钙（Ca）、铟（In）和氮（N）四种元素的AlGaInN 的四元素材料制造的四元素LED,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。 　　发光强度： 　　发光强度的衡量单位有照度单位（勒克司Lux）、光通量单位（流明Lumen）、发光强度单位（烛光 Candlepower） 　　1CD（烛光）指完全辐射的物体，在白金凝固点温度下，每六十分之一平方厘米面积的发光强度。（以前指直径为2.2厘米，质量为75.5克的鲸油烛，每小时燃烧7.78克，火焰高度为4.5厘米，沿水平方向的发光强度） 　　1L（流明）指1 CD烛光照射在距离为1厘米，面积为1平方厘米的平面上的光通量。 　　1Lux（勒克司）指1L的光通量均匀地分布在1平方米面积上的照度。 　　一般主动发光体采用发光强度单位烛光CD,如白炽灯、LED等；反射或穿透型的物体采用光通量单位流明L,如LCD投影机等；而照度单位勒克司Lux,一般用于摄影等领域。三种衡量单位在数值上是等效的，但需要从不同的角度去理解。比如：如果说一部LCD投影机的亮度（光通量）为1600流明，其投影到全反射屏幕的尺寸为60英寸（1平方米），则其照度为1600勒克司，假设其出光口距光源1厘米，出光口面积为1平方厘米，则出光口的发光强度为1600CD.而真正的LCD投影机由于光传播的损耗、反射或透光膜的损耗和光线分布不均匀，亮度将大打折扣，一般有50%的效率就很好了。 　　实际使用中，光强计算常常采用比较容易测绘的数据单位或变向使用。对于LED显示屏这种主动发光体一般采用CD/平方米作为发光强度单位，并配合观察角度为辅助参数，其等效于屏体表面的照度单位勒克司；将此数值与屏体有效显示面积相乘，得到整个屏体的在最佳视角上的发光强度，假设屏体中每个像素的发光强度在相应空间内恒定，则此数值可被认为也是整个屏体的光通量。一般室外LED显示屏须达到4000CD/平方米以上的亮度才可在日光下有比较理想的显示效果。普通室内LED,最大亮度在700~2000CD/平方米左右。 　　单个LED的发光强度以CD为单位，同时配有视角参数，发光强度与LED的色彩没有关系。单管的发光强度从几个mCD到五千mCD不等。LED生产厂商所给出的发光强度指LED在20mA电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装LED时顶部透镜的形状和LED芯片距顶部透镜的位置决定了LED视角和光强分布。一般来说相同的LED视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累计的光通量不变。 　　当多个LED较紧密规则排放，其发光球面相互叠加，导致整个发光平面发光强度分布比较均匀。在计算显示屏发光强度时，需根据LED视角和LED的排放密度，将厂商提供的最大点发光强度值乘以30%~90%不等，作为单管平均发光强度。 　　一般LED的发光寿命很长，生产厂家一般都标明为100,000小时以上，实际还应注意LED的亮度衰减周期，如大部分用于汽车尾灯的UR红管点亮十几至几十小时后，亮度就只有原来的一半了。亮度衰减周期与LED生产的材料工艺有很大关系，一般在经济条件许可的情况下应选用亮度衰减较缓慢的四元素LED. 　　配色、白平衡： 　　白色是红绿蓝三色按亮度比例混合而成，当光线中绿色的亮度为69%,红色的亮度为21%,蓝色的亮度为10%时，混色后人眼感觉到的是纯白色。但LED红绿蓝三色的色品坐标因工艺过程等原因无法达到全色谱的效果，而控制原色包括有偏差的原色的亮度得到白色光，称为配色。 　　当为全彩色LED显示屏进行配色前，为了达到最佳亮度和最低的成本，应尽量选择三原色发光强度成大致为3:6:1比例的LED器件组成像素。 　　白平衡要求三种原色在相同的调灰值下合成的仍旧为纯正的白色。 LED2009投资分析 第一部分：LED：变革照明的第三代革命 　　1　LED代替白炽灯——任重而道远 　　自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来，LED照明因具有寿命长、节能、色彩丰富、安全、环保特性，被誉为人类照明的第三次革命。 　　要达到家庭照明的领域还需要很长的路要走，要实现第三次照明革命要首先具备以下的照明成本分析。 　　根据美国圣地亚国家实验室所做的LED照明成本分析，投资成本是将一个灯泡的购买成本（每兆流明）分摊到整个寿命周期，运行成本是指一个灯泡在运行时的成本（每兆流明时），拥有成本是投资成本和运行成本之和，反映了一个灯泡从购买、运行到寿终整个生命周期的总成本。到2010年LED的拥有成本降至0.77美元每兆流明时，将低于荧光灯的1美元每兆流明时，到2020年LED的拥有成本将降至0.48美元每兆流明时，只有荧光灯的一半。 　　LED照明技术的发展目标是：发光效率将分阶段从2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2010年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦，发光成本将从2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2010年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。 　　LED照明在2007年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012年进入荧光灯照明市场，而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020年。 　　2　世界主要国家半导体LED照明发展战略 　　LED照明生产的效益显而易见，世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED照明取代传统照明的步伐，日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国政府都制定了相应的发展计划。　 　　中国半导体LED照明发展战略 　　中国大陆为节约能源、实现经济和社会的可持续发展，于6月3日制定《节能减排综合性工作 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 》半导体照明产业顺应了节能减排的宏观政策。 　　从2005年开始科技部批准了大连、厦门、上海、南昌、深圳等五个半导体照明产业基地，之后在2007年和2008年相继批准石家庄、扬州等两个半导体照明产业基地，在政策、税收和资金上给予长期支持。 　　国际上主要国家半导体LED照明发展战略 　　请看下面表4 　　第二部分 半导体照明产业链、微观结构分析 　　1　　LED制造流程 　　 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长，中游的芯片、电极制作、切割和测试分选，以及下游的产品封装。 国际和国内MOVCD设备基本是全进口的，主要厂商为美国VEECO公司和德国AIXTRON公司两家。 　　2　　外延用MOCVD工艺及微观结构图 　　MOVCD全称为Metal Organic Chemical Vapour Deposition。 HYPERLINK "http://img1.ledgb.com/netnews/2009/8/13/20090813093928572.jpg" \t "_blank" 　　第三部分 全球LED市场综述 　　1 　LED市场规模 　　2004年全球LED市场规模为47亿美元，Isuppli 预计到2008年将增张到69亿美元，年平均增长率约为13%，其中高亮度和超高亮度LED市场年平均增长率将达到20%左右，到2008年二者合计占总体市场份额的三分之二，届时超高亮度LED单独的市场规模将达到16亿美元。 　　在高亮度LED产品中，GaN基芯片由于产品附加值高，各国（地区）竞相扩大产能。 　　GaN芯片的产能主要集中在台湾和日本，但中国大陆和韩国产能增长迅速，也成为重要的生产区域。 　　中国大陆芯片产能变化提升较快，是全球GaN芯片产能增加最快的地区。芯片产能的增加一方面来自前几年所购MOCVD设备经过安装调试，陆续投入生产，如上海蓝宝、厦门三安、大连路明、上海蓝光等；另一方面也由于台湾厂商将部分芯片产能向大陆转移或台湾相关人员在大陆投资建厂，加快了国内芯片产能的提高，如厦门明达光电。 　　另外，随着台湾外延生产商对外延片出口的放松，国内部分厂商转而采用进口外延片来进行芯片批量生产，也在一定程度上提高了InGaN芯片的产量，如广东普光、士兰明芯等公司。 　　中国国内的蓝光芯片产能已经超过韩国，成为日本、台湾之后的第三大生产国，总体产能为台湾的34%。    　　2　全球LED市场应用领域机构 　　2004年手机应用市场占了高亮度LED市场的一半以上，随着手机应用市场的饱和，高亮度LED市场的增长速率将会放缓，估计增长率达到20%左右，市场总销售额达47亿美元左右。 　　新兴应用市场如通用照明、汽车前灯、大屏幕LCD背光源等将成为高亮度LED市场增长的新动力，在大屏幕LCD背光源的推动下，2008年LCD背光源仍将占有26%的市场份额，到2008年高亮度LED市场仍将增长一倍。2008年LED市场总销售额将达到69亿美元。    　　未来景观照明和通用照明的LED市场增长速度最快，iSuppli 预计景观照明LED市场份额将从03年的2%增加到08年的8%。04年通用照明LED的销售额是9400万美元，到2010年将增长到8.75亿美元，年增长率将达52.3%，届时LED照明将在全球120亿美元至140亿美元的照明市场占据重要的位置。 　　3　全球芯片价格走势 　　日本LED厂商供应的白光LED价格已从2000年的每颗105日元（约1美元），下跌到2005年的44日元（不到0.5美元）、2009年的20日元；蓝光LED价格从2000年的每颗92日元跌至2005年的17日元，预计2009年下降到8日元。预计2008年全年跌幅在10%左右。 　　2004年台湾厂商生产的蓝光LED价格跌幅达到30%，2004年底蓝光LED报价已跌至新台币0.60-0.80元，05年蓝光LED的价格跌势趋缓，全年跌幅在15%。预计08年全年跌幅在10%左右。 　　04年台湾白光LED价格跌幅在30%以内，04年底的平均报价在2.5元左右，由于台湾厂商积极进入白光LED领域，05年价格跌幅达到30%。 　　进入2008年，预计价格跌幅在10%左右。 　　导致价格持续走低的原因，主要是由于上游设备供应商MOVCD外延炉容量的不断扩大，致使LED外延生产商的单位生产成本下降。 　　从2003年以来，全球两大MOVCD设备厂商（美国的VEECO公司和德国的AIXTRON公司）的主流设备从2003年的6-8片机、2004年的12片机、2005年的15片机、2006年的21-24片机。在同样原材料的情况下，每个外延片的成本大幅度下降。 　　目前主流设备的容量为24-30片左右，比2003年增加3倍以上，预计到2008年以后，主流设备的容量将达到45片左右 LED产品5大类别 第一：信息显示电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器，以及LED显示屏（信息显示、广告、记分牌等）。目前市场份额有100多亿元，潜在市场有几百亿元。 　　第二：交通信号灯城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。现有市场份额有几十亿元，潜在市场有上百亿元。 　　第三：汽车用灯汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。目前市场份额有十几亿元，潜在市场有上百亿元。 　　第四：LED背光源小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸~20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的LCD显示屏。所有这些背光源目前市场份额有几十亿元，潜在市场有几百亿元。 　　第五：半导体照明根据现有产品的应用范围，可分为六类： 　　1、室外景观照明：护栏灯、投射灯、LED灯带、LED异型灯、数码灯管、地埋灯、草坪灯、水底灯等，目前市场份额有几十亿元，潜在市场有上百亿元。 　　2、室内装饰照明：壁灯、吊灯、嵌入式灯、射灯、墙角灯、平面发光板、格栅灯、日光灯、筒灯、变幻灯等，目前市场份额有十几亿元，潜在市场有上百亿元。 　　3、专用照明：便携式照明（手电筒、头灯）、低照度灯（廊灯、门牌灯、庭用灯）、阅读灯、显微镜灯、投影灯、照相机闪光灯、台灯、路灯等，现有市场份额有几十亿元，潜在市场有几百亿元。 　　4、安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指示灯等，现有市场份额几亿元，潜在市场有几十亿元。 　　5、特种照明：军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等，目前市场份额不大，但具有很大意义和重要性，潜在市场有上百亿元。 　　6、普通照明：办公室、商店、酒店、家庭用的普通照明灯等，虽然LED照明目前尚未正式进入该领域，但随着LED技术的不断进步和成本的不断下降，预计近几年内将会逐步进入普通照明领域，其潜在市场是最大的，具有上千亿元发展潜力。 四大因素制约LED发展 金融危机下，政府通过各种投资或消费拉动经济，环保节能成为大趋势。2008年 财政部开始实行的《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》，半导体（LED）照明产品被列入实施范围内。而2009年是我国实现“十一五”节能减排约束性目标的关键一年，我国必须下大力气，打好节能减排攻坚战。2009年财政部用于节能减排和生态建设资金为278亿元。按照国家振兴规划的要求，2009年，国家将推广高效照明产品1亿只，普通白炽灯产量将比上年减少一成五，节能灯产量比上年增长三成。2009年4月科技部发布的《关于同意开展“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作的复函》的简称,文件提出在深圳、东莞、天津、上海等21个试点城市陆续开展半导体照明应用工程的100万盏推广工作。 　　虽然政府不断加强对LED节能灯的政策护航力度，但是LED节能灯依然市场发育不好，行业规模也较小，市场发展的并不顺利，分析目前我国的LED节能灯市场，目前有四大问题制约着LED节能灯的持续发展。 　　1、缺乏国家标准 　　目前我国缺乏LED照明产品的国家标准，质量认证标准缺失，直接导致市面上产品的质量参差不齐，市场混乱，产品和市场都缺乏统一的标准来进行衡量和 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 ，这就影响了消费者的购买信心。 　　同时也因为缺乏国家标准，无法进行质量认证，对于借力政策扶持来发展的LED产业而言，就意味着不能进入政府采购的名单，丧失了政府采购的大市场。因此，缺乏必要的产品国家标准，成为制约LED照明产品持续发展的主要问题。 　　2、价格过高 　　LED的真正市场应当涵盖家居照明、商业照明、工业照明、道路与户外照明等多个领域，但是现在LED主要销售市场还是公共领域，而在家居照明这样需求量庞大的领域里却应用得最少。 　　我国的LED节能灯价格还过高，根据市场状况，3W的LED节能灯售价在80元左右，这个价格相当于普通节能灯五六倍、更高出白炽灯10多倍。而这样的价格是不能被普通家庭接受。价格就成为制约我国LED节能灯在家居照明领域发展的另一关键问题。 　　表1 LED节能灯与其他节能灯价格对比 单位：元 　　数据来源：中机系（北京）信息技术研究院整理 　　根据LED行业的 “摩尔定律”， 每18～24个月LED的光输出亮度便会翻一番，而价格会下降一半。据此预测分析，在国家补贴的支持下，按照LED现在的发展形势来讲，到 2012年，家用照明领域的LED节能灯价格将大幅下降，价格的下降会拉动整个LED节能灯在家用照明领域的需求，预计到2010年，随着产业的不断发展，LED节能灯个人和家庭用户将达到高峰。 　　3、产品缺乏核心技术，家用产品系列单一 　　目前LED节能灯在我国家庭领域的应用还处于起步阶段，而在国外家用领域的应用已经比较成熟，很多国外的家庭都开始应用LED节能灯，主要是因为国外的电价很高，国外消费者愿意接受LED节能灯。LED在国内除了价格相对其他节能灯产品过高以外，产品缺乏核心技术，产品线单一，目前市场还没有专用于家居照明的LED整体解决方案，缺乏更多家用系列的产品也影响其在国内市场的发展。 　　将于9月份上市的Ledino家居照明系列，是市场上第一个应用于家居照明的高功率LED整体解决方案，其中一款Ledino桌灯更在今年1月被美国时代杂志评为最具创新的LED照明产品，成为引领时尚创新潮流的代表作。相信随着更多LED节能灯产品系列在国内上市，LED节能灯在家居产品的应用将越来越多。 　　4、消费者认知度差 　　作为世界照明电器第一大生产国、第二大出口国的中国，2003年成立了国家LED照明工程协调领导小组，正式启动国家LED照明工程。但现实却很不乐观，我国经济发达地区的城市约70%用户启用节能灯，农村和不发达地区80%仍用白炽灯，很多消费者根本没听说过LED节能灯，这说明我国LED节能灯还存在巨大的潜在市场。但是由于消费者对LED节能灯认知度低，厂商缺乏对LED节能灯在家用领域的宣传和推广，也成为影响LED节能灯在家用领域的应用的重要问题。 LED灯是当前最节能的照明产品，由于可以将电能直接转化光能，节电可达80%，寿命在十年以上。LED节能灯的优势和国家的政策扶持，使得我国LED节能灯蕴含着巨大的潜在市场。目前，我国的LED节能灯产业需要尽快建立国家标准来规范市场；同时大力进行科研攻关，提升产品的核心竞争力，丰富LED节能灯在家用领域应用的产品系列；加大推广力度，让更多的消费者了解LED节能灯的优势，转变他们对节能产品观念的认识；不断提高生产工艺，降低产品价格，让更多普通家庭可以用上LED节能灯。只要解决好这些问题，相信我国的LED节能灯产业将迎来新的发展机遇。 中国半导体照明产业市场的前景分析 2008年11月25日 星期二 13:47 我国LED产业近年来发展迅速，今年高亮度LED芯片生产预计可超过120亿只，增长率达100%。LED产品可广泛应用于景观照明、安全照明、特种照明和普通照明光源等领域，其市场潜力有上千亿元。我国的半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重要时期。2006年国产芯片市场占有率达44%，已经开发成功包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品，2001-2006年，半导体照明市场销售额年均增长率为48%。据介绍，我国已经成为世界第一大照明电器生产国和出口国。2006年，中国照明行业产值约1600亿元，出口100亿美元，占全球市场18%。一场抢占半导体照明新兴产业制高点的争夺战，已经在全球打响。2006年，全球半导体照明市场销售额超过70亿美元，年均增长率超过20%，预计未来5—10年将形成500亿—1000亿美元的潜在市场。 　　据了解，鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景，近年日本“21世纪光计划”、美国“下一代照明计划”、欧盟“彩虹计划”、韩国“GaN半导体发光计划”等政府计划纷纷启动。中国在2003年6月也成立国家半导体照明工程协调领导小组，启动国家半导体照明工程。 　　业内人士称，面对半导体照明市场的巨大诱惑，世界三大传统照明工业巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也与半导体公司合作，成立半导体照明企业。目前，半导体照明发光效率高于白炽灯，正以更快的速度拓展其多种应用范围，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明都已逐步成为LED主要应用领域。预计2010年，LED还将超过荧光灯，进入普通照明领域，节能效果将更加显著。 　　令人信服的技术能够推动基础技术变革，这些技术的拥有者必然受到投资人追捧，而如果技术还能在节约能源上发挥专长，那么风险投资就该趋之若鹜了。眼下就有这样一些技术、这样一个领域符合所有要求，那就是“半导体照明”。 　　那么，看看风险投资的态度吧。8月中旬，美国节能LED技术领域供应商普瑞光电股份有限公司宣布，已完成2300万美元的C轮风险投资，该公司为需求广阔的固态发光市场服务。一直以来，中国市场似乎都是美国市场的跟随者，美国的新技术、新模式，都是中国需要承接和模仿的。 　　半导体照明被看好，是源于其令人信服的技术，半导体照明灯具具有长寿命、节能、安全、绿色环保等显著优点，它的耗电量只有普通照明的1/10.但半导体照明行业仍是笼罩着一片乌云，成本等各方面原因导致其应用还在推广中。但是，所有行业内人士都相当看好半导体照明的前途，认为新光源将掀起一股替代运动，这场运动将以半导体照明灯具全面替代传统的荧光和白炽照明灯具画上句号。 　　只要目前1/3的白炽灯被半导体灯所取代，每年就可为国家节省用电1000亿度，几乎相当于节省一个三峡工程的年发电量。 　　LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高，芯片次之。 　　在诸多企业和政府部门的努力下，我国LED产业已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域，每一区域基本形成了比较完整的产业链。总体而言，我国的LED产业格局南方产业化程度较高，而北方依托众多高校和科研机构产品研发实力较强。在地域分布上，珠三角和长三角是国内LED产业最为集中的地区，上中下游产业链比较完整，集中了全国80%以上的相关企业，也是国内LED产业发展最快的区域，产业综合优势比较明显。与LED有关的设备及原材料供应商纷纷在这两个区域落户，与国际应用市场便捷的联系为LED产业的发展创造了良好的服务及市场环境，产业集群效应正在逐步显现。 国内生产企业必须尽快解决研究机构分散、课题重复、缺乏自主产权的核心技术等问题，以提升LED产业的行业竞争力。首先必须加强LED的产业基础研究，为行业发展提供持续的智力支持和发展动力;其次要加快制定高亮度LED以及半导体照明技术标准，规范行业竞争秩序，引导LED产业向健康有序的方向发展;第三，要进一步扩大LED产品推广应用和市场开发，使LED产品向普通照明光源、汽车灯具以及LED背光源等领域渗透，为LED产业的发展拓展更大的市场空间。 核心提示: 随着近日财政部等六部委联合下发的《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)出台，业界人士将中国的半导体照明技术和产业发展喻为山重水复疑无路，柳暗花明又一村 为了鼓励中国企业逐渐掌握拥有自主知识产权的核心技术，《意见》中明确提出，将继续随着近日财政部等六部委联合下发的《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)出台，业界人士将中国的半导体照明技术和产业发展喻为“山重水复疑无路，柳暗花明又一村”…… 为了鼓励中国企业逐渐掌握拥有自主知识产权的核心技术，《意见》中明确提出，“将继续加大半导体照明技术创新支持力度，并推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。” “对半导体照明产品的财政补贴，呼声一直很高，但迟迟没有具体措施出台，我认为补贴细则应该已经有了时间表。”太平洋证券产业研究部电子元件产业研究员于英仪对本报记者表示，除财政扶持之外，企业与科研单位只有实现有机结合，才能发挥核心技术研发与市场价值的最大效用。 政策支持 “半导体照明产业的产值规模将会非常巨大，对整个产业链的推动作用不可比拟。”主要专注于半导体照明产品研发的浙江昆仑新能源开发有限公司董事长杨乃益在接受本报记者采访时说。 半导体照明产业，上游产业可外延到材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业;中游则可延至产业器件与模块封装及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。2008年，中国半导体照明总产值近700亿元。 “未来，这个新兴产业的产值肯定还会进一步扩大，而且随着4万亿元经济刺激计划对基础设施建设的倾斜，中国半导体照明产业正面临着新一轮的黄金期。”于英仪表示。 他认为，半导体照明技术发展异常迅速，而且应用领域广泛、产业带动性强，不仅具有节能环保的先天优势，而且可以承担起带动经济增长的重任。 据悉，截至2008年底，在全国范围内，体育场、车站、机场、港口、广场、社区、景点等公共设施保持了16%的速度增长，这些公共场所对半导体照明产品具有较大需求。 同样，在2009年初，为了扩大内需，推动中国LED产业的发展，降低能源消耗，中国科技部推出了“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，该计划涵盖北京等21个城市。这是国家近期力度最大的一项LED扶持政策，也掀起了全国各地路灯工程改造的热潮。 另外，据交通运输部2009年印发的《环境友好型公路水路交通发展政策》透露，到2020年，全国公路总里程将达到300万公里以上(不含村道)，比2008年底增加50%以上。“这无疑也给半导体照明企业带来了巨大的商机。”于英仪说。 从目前国内形势分析来看，无论是从区域城市发展的需求，还是国家政策的支持，中国半导体照明企业大都抓住了市场需求的核心和发展机遇，业内对其前景比较看好。 值得注意的是，虽然中国半导体照明产业发展较快，但核心竞争能力不强已经成为该行业由来已久的突出问题，尤其是核心技术的缺失。目前半导体照明的主流技术专利多为美国、德国、日本等发达国家所控制，这就导致国内相关企业芯片的原材料大多需要海外采购，且需缴纳高额的专利技术授权使用费。此外，各地竞相建设半导体照明产业基地，也容易滋生产能过剩、过度低水平竞争的问题。 “由于国外企业垄断核心技术和高端产品，导致国内整个行业都面临着发展的巨大瓶颈。”杨乃益说，半导体照明的核心技术在于半导体元器件，而中国企业在这方面的成品率与国外企业相比还有差距，部分国内企业在芯片上依赖进口，从而造成国内企业的产品成本居高不下。同时，也不能忽视为了抢占这一市场，又开始新一轮的低水平重复建设。 于英仪建议，国内企业应从内部建立健全各项规章制度、完善各项手续、注册产品商标、注重品牌意识、完善价格体系。 LED产业进入竞争期 核心提示: 近日，国家发改委等6部门联合公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)。《意见》指出，今后将重点在普通室内照明领域。 　近日，国家发改委等6部门联合公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)。《意见》指出，今后将重点在普通室内照明领域，停车场、隧道、道路、汽车照明，以及医疗、农业等特殊领域开发和推广LED产品，并完善相关服务体系。 　　“《意见》的出台对半导体照明行业是一个重大利好，有利于LED产业进一步做大做强，抢占产业的制高点。”10月29日，深圳LED产业联合会秘书长霍云鹏在接受《中国产经新闻》记者采访时指出。 　　近年来，LED照明产业凭借其节能、环保、长寿的优势成为了市场的“宠儿”，一直保持了高增长率。但随后其副作用也开始显现出来。众多企业蜂拥而上，其中70%集中于下游产业，且技术水平和产品质量参差不齐。 　　这些问题也引起了高层的重视。《意见》指出，虽然我国半导体照明节能产业发展取得积极进展，但是还面临着许多急需解决的问题。例如，产业整体水平较低，专利和核心技术缺乏，低水平盲目投资现象严重。 　　也就是说，此次《意见》正在规范原有地方政策，让其不再只是专注于“应用”层面，而更多地转向于引导产业的有序竞争。从而引导LED照明产业由原来的“导入期”走入“竞争期”。按照《意见》的规划，国家将组织实施半导体照明试点示范工程，并支持优势企业兼并重组，提高产业集中度和规模化水平，培育形成一批龙头企业和知名品牌。 　　“而那些基础差、科研能力不足的企业势必会在愈演愈烈的竞争中被淘汰掉。”霍云鹏说。他还提醒那些正在进军LED照明产业“淘金”的企业要量体裁衣，切不可为眼前利益而盲目投资。 　　实质上，原来众多企业的蜂拥而上，也造成了我国LED照明产业核心技术缺失，产品价格一直居高不下，很难在普通消费者中推广。“让普通消费者去购买价格高达百元的LED灯具，实在是有点难。如果价格不降，LED灯具很难走入寻常百姓家。”深圳市恒之源电器有限公司副总经理刘珍在接受《中国产经新闻》记者采访时印证了这一观点。 　　“正因如此，虽然我们公司早就关注了LED室内照明这一块，但由于产品价格偏高造成市场难以推广，所以我们未敢贸然进入，一直处于关注状态中。”刘珍说。 　　不过，随着《意见》的出台，LED照明产业进入竞争期后，其高不可攀的价格也会随之下降。而这一点也正好打消了刘珍进入这一领域的顾虑。 　　有竞争，产品才会更加贴近市场需求，通过充分的市场竞争，LED照明产品的价格才会降到普通消费者所能接受的价位。“时间可能会需要5年左右。”对此，霍云鹏对记者作出了时间上的估算。 　　而中国照明学会副理事长吴初瑜更为信心十足，他在接受《中国产经新闻》记者采访时说，两三年内，LED照明产品的成本至少会下降八成。 　　那么，现有的企业该如何在竞争中实现这一目标呢，一业内人士则给出了建议：广大中小LED照明企业最好的对策是在资金允许的情况下把重点放在新产品的开发，专利的申请和质量系统的建立和完善上；同时抓住一切可以抓住的市场机会，把产品和项目做好；调整本公司的市场及产品定位，突出自己的优势，与其他上下游企业建立战略联盟，共同开发和拓展市场。 成都优惠政策 成都现代工业港管委会副主任王生琪日前表示，因为LED成本高，价格贵，不少企业才开始做的时候都很难盈利，成都市出台的“十城万盏”半导体照明应用工程试点奖补办法明确，将对示范工程建设资金予以10%补贴，以鼓励实施LED示范工程，推广使用LED灯具。今年年底，沙西线沿线将安装1500盏LED路灯，明年郫县还将在国道317上安装LED路灯。 　　成都市有关负责人透露，成都将大力推广使用LED路灯，高新西区新建道路、地铁1号线、金牛区道路、双流县道路、人民南路夜景，以及都江堰市“壹街区”、城区及“都江堰—青城山”景区道路等，将分别安装或改造4000、3000、2482、500盏LED半导体照明灯，3年里LED半导体照明灯超过15000盏。到2011年，道路照明应用LED灯达11775盏，地铁照明应用LED灯达3000盏，景观照明应用LED灯达500盏，LED照明从道路照明进入工矿企业及室内照明。 　　与之同步，郫县也正在加紧建设西部一流LED基地。“第十届西博会上，我们工业港引进的项目中，就有10个是LED相关产业。”王生琪说，到2012年，工业港将有LED企业20多家，协议投资30亿元以上，到2017年建成西部一流的LED生产研发基地。 　　“目前成都生产LED照明灯的企业数量少，规模不大，‘成都造’产品在成都市场上较少。”成都现代工业港综合办副主任孙建国说，LED半导体照明产业，主要聚集在珠江三角洲、长江三角洲、闽江三角洲、环渤海地区四大聚集区域，国内85%以上的半导体照明企业分布在这些地区。近年来，半导体照明在高端应用，如LCD-TV和汽车灯方面取得一定进展，道路、隧道等市政照明应用增长较快。按目前发展速度和趋势测算，半导体照明市场规模到2010年将达到1000亿元，2015年达到1500亿元。 　　在LED照明产品发展上，成都将突破30项以上产业化关键技术，开发50个重点新产品，促进LED产品开发、制造、推广的产业链集群，使之成为成都新的经济增长点，力争到2017年全市LED产业年产值达300亿元。 led的五大主要应用及各应用中的相关报道 2009-08-11 18:56 　　应用一：背光源 LCD背光源市场是LED产品的最大应用市场之一，主要集中在TFT彩屏的背光。LED背光源具有良好的显色特性且环保，是LCD背光源市场的主流。 　　LED 背光源在手机等PDA产品上已成功应用，2004年已有超过百亿元的市场。近几年手机产量增长放缓，同时OLED成本低，有替代小尺寸LCD的趋势，预计小尺寸LCD背光源需求的绝对值虽仍很大，但增幅下降。LED背光源未来市场热点将在大尺寸的LCD市场，并伴随着LCD平板显示市场的快速发展，保持高速增长。同时发达国家已开始制定法规限制非环保的CCFL管的使用，又将刺激LED背光源的更快发展。 　　目前7英寸屏的LED背光已成熟，随着 LED发光效率的不断提高，必将应用于更大尺寸LCD屏的笔记本电脑、电脑显示器和LCD-TV中，市场潜力无限。据报道，OSRAM近期已推出一款82 英寸的LED背光源概念产品，可产生每平方米10000cd的亮度，色饱和度较传统的CCFL光源提高50%。 　　应用二：汽车 汽车也将是LED产品高成长的市场。由于LED灯具有省电、小型且可平面化安装、响应快速、易于计算机控制、抗震性等优点，发达国家都在大力开发车用LED灯。 　　应用范围从车内的显示面板、装饰灯、照明灯，到车外的刹车灯、转向灯、指示灯等。国际几家著名照明公司均已推出了车前大灯的概念产品，最新报道日本西铁成电子公司已开发成功适合用于车灯的LED模块，3.5W可产生245lm的光束。因汽车市场门槛高，目前车用LED市场主要被HP、OSRAM、SIEMENS以及几家日本公司占据，我国台湾光电企业也占有一部分市场份额。今年我国汽车产量排行世界第三，后续还将高速增长，因此开发LED产品的汽车市场大有作为。 　　应用三：光色照明 光色照明市场主要包括室外景观照明市场和室内装饰照明市场。 　　室外景观照明市场主要由护栏灯、大功率投光灯、数码墙、地埋灯、树型灯、彩灯等构成，是目前国内较热的一块市场，特别是国家五大照明工程示范基地的建设，各地政府均给予重点支持，有力地推动了LED照明产业的发展，如厦门市政府抓住今年4月2005中国(厦门)国际半导体照明论坛以及9月投资贸易洽谈会的有利时机，完成两项LED照明示范工程，取得圆满成功，扩大了厦门LED照明工程示范基地的影响力，接着又乘势推出2006年春节亮灯工程，给当地光电企业提供了极好的发展机会。2008年北京的奥运会和2010年上海的世博会还将进一步拉动LED光色市场的成长。但要追求完美，整体效果上一个档次，景观设计是关键。 　　室内装饰照明市场目前主要集中在室内气氛照明的应用，充分利用LED灯便于智能控制、色彩丰富的特点，在酒吧、商场等地均能起到制造气氛的效果。在LED发光效率达到一定水平时，LED灯通过智能控制可以实现色温可调，届时人们可以根据心情选择最佳的气氛照明，极大地提高人们的生活品质，创出巨大的市场机会。 　　应用四：特种照明灯 特种照明灯市场，发挥LED灯低功耗、驱动电压小、冷光源、紫外成分低、单色性等特点，实现各种特种照明功能，主要品种有防爆灯(含矿灯)、军用特种灯、闪光灯、应急灯、手电筒、文物与艺术品照明灯、皮革与首饰装饰灯、特种医疗用灯、农作物生长用灯、太阳能LED 灯等等。其中，国家安全生产管理办公室已下文要求所有煤矿全部使用LED矿灯，手机、数码相机正逐步扩大使用LED闪光灯，预示着这两种LED产品将呈现巨大的市场发展机会。 　　太阳能LED灯是节能的LED与太阳能电池的结合，是个绝配的产品，是个真正体现国家倡导的循环经济理念的好产品。目前市场热点主要集中在太阳能高杆路灯，国内已有多家企业开发出以1WLED为单元的50W～80WLED模组，一旦能够实现真正意义上的商品化产品，将会产生极大的经济效益和社会效益。 　　应用五：传统市场 传统市场主要包含显示屏市场和信号灯市场。 　　显示屏市场，2004年在我国就有约30亿元的市场，目前智能交通信息显示兴起以及更多社区和企业都选择LED显示屏做宣传，该市场每年仍保持20%的速度增长。 　　信号灯市场，2004年仅国内道路交通灯就有6亿元的市场，LED灯固有的方向性特点以及LED发光效率的逐年提高，将推动铁路、机场、航运等LED信号灯应用的发展。 产业论语 如何提升市场机会随着LED性能的不断提高以及人们的创新能力和创新意识的不断提升，LED产品的应用市场将会出现更多更大更好的市场机会。 LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组 　　一、支架： 　　1）、支架的作用：用来导电和支撑 　　2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 　　3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 O 'a'J @( A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。   D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。   E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。   F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。   　　二、银胶   　　银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 　　银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。   　　银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 　　三、晶片（Chip）： k I y u; 8 8@ LqrIo 　　发光二极管和LED芯片的结构组成 　　1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 　　2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 　　3）、晶片的结构： 　　焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil >x 　　晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 　　4）、晶片的发光颜色： 　　晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。 　　白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 　　5）、晶片的主要技术参数： A、晶片的伏安特性图： B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。   D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。   E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd     G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm   H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。   　　光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光;   10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 　　四、金线： 　　金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 　　金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 　　五、环氧树脂： 　　环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 　　封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye） 　　六、模条： 模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。 EL冷光的寿命、亮度 　　冷光光源并不象一般传统光源会有突然寿终正寝的情况出现，但经过一段长周期的使用后，冷光的亮度将会逐渐递减；电压、频率、温度、湿气都是影响冷光寿命的重要因素。 　　一般EL: 150cd/m2 , hal