IBM__power780

null Power780 服务器简介 Power780 服务器简介 IBM Power SystemIBM Power SystemPower 770 48 x Power7JS23 / JS43 4 / 8 x Power6Power 595 64 x Power6Power 560 16 x Power6Power 570 32 x Power6POWER7 家族 POWER6 家族Power 550 8 x Power6Power 520 4 x Power6Power 780 64 x Power7Power 750 / Power755 32 x Power7Power 575 32 x Power6Power740 16 x Power7Power730 16 x Power7Power720 8 x Power7Power710 8 x Power7PS700 / PS701/ PS702 4 / 8 / 16 x Power7追求卓越 超过 20 年 IBM自1998年起, 连续十一年中国UNIX市场份额第一名 IBM自2005年起, 全球UNIX服务器市场份额第一名 世界上主频及性能最高的处理器内核 先进虚拟化技术,有效系统资源管理 保证二进位兼容及拥有长远发展IBM POWER处理器发展路线IBM POWER处理器发展路线2001 Dual Core Chip Multi Processing Distributed Switch Shared L2 Dynamic LPARs (32)2004 Dual Core Enhanced Scaling SMT Distributed Switch + Core Parallelism + FP Performance + Memory bandwidth + Virtualization2007 Dual Core High Frequencies Virtualization + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt SMT + Protection Keys2010 Multi Core On-Chip eDRAM Power Optimized Cores Mem Subsystem ++ SMT++ Reliability + VSM & VSX (AltiVec) Protection Keys+POWER8Concept PhasePOWER4 180 nmPOWER5 130 nmPOWER6 65 nmPOWER7 45 nm保持业界领先性 履行承诺 保护客户投资新一代 POWER7 处理器芯片新一代 POWER7 处理器芯片单芯片处理器内核数量 : 8 芯片制造技术 : 567mm2 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM 晶体管数量 : 12 亿 等同 27亿个晶体管芯片之功能 独有 eDRAM 内置快速缓存技术 8个处理器内核 12 execution units per core 8 FLOPS per Cycle 4 way SMT per core 32 Threads per chip L1: 32 KB I Cache / 32 KB D Cache L2: 256 KB per core L3: Shared 32MB on chip eDRAM 内置双 DDR3 内存控制器 100 GB/s Memory bandwidth per chip 第 4 代 SMP 连接总线 360 GB/s SMP bandwidth/chip 20,000 coherent operations in flight 增强绿色节能设计 POWER6二进位兼容 乱序执行方式POWER7处理器创新技术POWER7处理器创新技术*Active Memory Expansion在POWER7系统上，可以有效扩展达100%的物理内存 使POWER7系统具有更强大的整合能力，为SAP等应用提供更多的内存TurboCore Mode每核心L3缓存增加一倍，带宽增加一倍，主频提升至4.1GHz，性能较POWER6每核心提升50%以上 为数据库应用获得每核心最大性能，降低license成本为什么POWER7处理器比POWER6处理器快为什么POWER7处理器比POWER6处理器快 POWER7 芯片每Core有12个执行单元,比POWR6增加50%，单核处理能力,POWER7比POWER6提升20%-40% 独有的eDRAM技术及每个芯片有专属的Fast Local L3 Region, 使POWER7on chip cache延迟比本地内存减少3倍，体积减少1/6,电力消耗减少1/5,带宽提升2倍. 内置双DDR3内存控制器,使POWER7芯片有效内存带宽高达100GB/s,比POWER6芯片相比提升一倍。 POWER7智能并发4-Way SMT 技术，可以根据不同模式，智能支持SMT1,SMT2,SMT4，最大限度利用处理器资源。nullPower 780：最高端的Power机型高性能 – 单核性能3倍于HP Superdome和Sun M9000 高能效 – 每瓦特性5.8倍于HP Superdome和Sun M9000 优化 - TurboCore™ 使得单核数据库性能最优 RAS – 冗余系统时钟，用于动态恢复，热点修复 端到端解决 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 – PowerCare服务3X5.8X最多支持64 Core 3.8Ghz POWER7 芯片，支持TurboCore 模式 最大支持640分区（4Q10) Power Care 服务支持 3年7×24 IBM服务支持POWER 780四个CEC抽屉互连图POWER 780四个CEC抽屉互连图POWER 780四个CEC抽屉互连图POWER 780四个CEC抽屉互连图等同于公开发布的基准测试指标比较公开发布的基准测试指标比较设计用于关键业务工作负载的虚拟化整合，替代Power595成为新一代关键业务的最佳整合平台设计用于关键业务工作负载的虚拟化整合，替代Power595成为新一代关键业务的最佳整合平台*4倍于HP Superdome的内存容量/核优势 15倍以上于HP Superdome的内存带宽/核优势 5.4倍于HP Superdome的I/O带宽/核 优势System data for HP from the HP Superdome Datasheet available at www.hp.com. System data for Sun from the Sun SPARC Enterprise M9000 Datasheet available at www.sun.com. Both are current as of 1/27/2010Memory per coreMemory bandwidth per coreI/O bandwidth per corePower 780 – 关键业务的最佳整合平台null新一代Power ….卓越的性能无限制的虚拟化无中断的业务弹性动态能源优化自动化管理工作负载优化一体化整合价值 能耗成本缩减70-90% 比Oracle/Sun HP节能4至68倍 提供持续的可用性 高可用，高扩展 利用TurboCore/ MaxCore/ Intelligent Threads/ Intelligent Cache/ Act Mem Exp技术 工作负载优化功能使得POWER7在交易处理和吞吐量计算中名列第一 性能优于Oracle/Sun和HP 5到7倍 性价比优于Sun SPARC 71%，优于HP Integrity 500% 海量平行处理 – 多达1024线程 中间件可透明化利用海量平行线程