贴装技术基本要求 贴装技术基本要求可以用3句话概括:一要贴得准,二要贴得好,三要贴得快。 (1)贴得准 贴得准包括以下2层意思。
①元件正确:要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细
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要求,不能贴错位置。
②位置准确:元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外,还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。
(2)贴得好 贴得好包括以下3层意思。
①不损伤元件:拾取和贴装时由于供料器、元器件、印制板的误差以及Z轴控制的故障等都可能造成元器件的损伤,导致最终贴装失效。
②压力(贴片高度)合适:贴片压力(高度)要合适,贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动;贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易产生桥接;压力太大甚至会损坏元器件。
③保证贴装率:由于贴片机参数调整不合理或元器件贴装性能不良、供料器和吸嘴故障都会导致贴装过程中元器件掉落,这种现象称为“掉片”或“抛料”。在实际生产中,用“贴装率”来衡量,当贴装率低于预定水平时,必须检奄原因。
(3)贴得快 通常一块电路板上有数十到上千个元件,这些元件都是一个一个贴上去的,贴装速度是生产效率的基本要求。
贴装速度主要取决于贴片机的速度,同时也与贴装工艺的优化、设各的应用和管理紧密相关。
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