单片机硬件系统设计规范v1.0

Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 单片机硬件 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 规范 版本: V1.0 编制： 杨继承 日期： 2006.5.18 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 目 录 序 言······················································································································3 一、单片机硬件系统设计原则······················································································4 ㈠、系统的扩展和配置应遵循以下原则：·································································4 ㈡、单片机系统硬件抗干扰常用方法实践·································································4 1、形成干扰的基本要素有三个：··········································································4 2、干扰的分类······································································································5 3、干扰的耦合方式·······························································································5 （1）直接耦合：·······························································································5 （2）公共阻抗耦合：························································································5 （3）电容耦合：·······························································································5 （4）电磁感应耦合：························································································5 （5）漏电耦合：·······························································································5 4、常用硬件抗干扰技术························································································5 （1）抑制干扰源·······························································································5 抑制干扰源的常用措施：···············································································5 （2）切断干扰传播路径·····················································································6 切断干扰传播路径的常用措施：·····································································6 （3）提高敏感器件的抗干扰性能·······································································6 提高敏感器件抗干扰性能的常用措施：··························································6 5、其它常用抗干扰措施························································································6 （1）印制板工艺抗干扰：·················································································7 （2）软件设计抗干扰：·····················································································7 二、原理图的设计········································································································8 电路原理图的设计过程可以分为以下几个步骤：·······················································8 1．设置电路图纸参数及相关信息··········································································8 2．装入所需要的元件库························································································8 3．放置元件··········································································································8 4．电路图布线······································································································8 5．调整、检查和修改····························································································8 6．补充完善··········································································································8 7．保存和打印输出·······························································································8 三、印制电路板(PCB)的布线流程·················································································8 印制电路板的布线流程：··························································································9 1．绘制原理图及生成网络 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf ·················································································9 2．规划电路板······································································································9 3．启动 protel99印制电路板(PCB)编辑器······························································9 4．设置参数··········································································································9 5．装入网络表及元件的封装·················································································9 6．布置元件··········································································································9 7．自动布线与手工调整························································································9 8．印制电路板文件的保存及打印输出···································································9 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 序 言 本规范 V1.0是从硬件电路设计原则上开始作手，着重介绍了电 路抗干扰设计中的一些注意点以及解决的方法，然后简单介绍了原理 图的设计、PCB设计的工作步骤。 由于水平所限，疏漏和不当之处再所难免，敬请大家批评指正。 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 一、单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部 的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求 时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置，即按照系 统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等，要设计合适的 接口电路。 ㈠、系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 化、模块化打下良好 的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求，并留有适当余地，以 便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响，考虑的 原则是：软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现 的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS芯片单片机构成低功耗系统时， 系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、 印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可 通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也 增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片 上系统 SoC已经可以实现，如 ST 公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成 了 80C32核、大容量 FLASH存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电 路等等。 ㈡、单片机系统硬件抗干扰常用方法实践 影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰， 并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素， 常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济 损失。 1、形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt 大的 地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通 过导线的传导和空间的辐射。 （3）敏感器件。指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字 IC， 弱信号 放大器等。 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 2、干扰的分类 干扰的分类有好多种，通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等等进行 不同的分类。按产生的原因分：可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。按传导方式 分：可分为共模噪声和串模噪声。按波形分：可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等等。 3、干扰的耦合方式 干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的。因此，我有 有必要看看干扰源和被干扰对象之间的传递方式。干扰的耦合方式，无非是通过导线、空间、 公共线等等，细分下来，主要有以下几种： （1）直接耦合： 这是最直接的方式，也是系统中存在最普遍的一种方式。比如干扰信号通过电源线侵 入系统。对于这种形式，最有效的方法就是加入去耦电路。从而很好的抑制。 （2）公共阻抗耦合： 这也是常见的耦合方式，这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况。为了 防止这种耦合，通常在电路设计上就要考虑。使干扰源和被干扰对象间没有公共阻抗。 （3）电容耦合： 又称电场耦合或静电耦合 。是由于分布电容的存在而产生的耦合。 （4）电磁感应耦合： 又称磁场耦合。是由于分布电磁感应而产生的耦合。 （5）漏电耦合： 这种耦合是纯电阻性的，在绝缘不好时就会发生。 4、常用硬件抗干扰技术 针对形成干扰的三要素，采取的抗干扰主要有以下手段。 （1）抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的 du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和 最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的 du/dt 主要是通过在干扰源两端 并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt 则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极 管来实现。 抑制干扰源的常用措施： ①.继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会 使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。 ②.在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是 RC串联电路，电阻一般选几 K 到几十 K， 电容选 0.01uF），减小电火花影响。 ③.给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 ④.电路板上每个 IC要并接一个 0.01μF～0.1μF 高频电容，以减小 IC对电源的 影响。注 意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电 阻，会影响滤波效果。 ⑤.布线时避免 90度折线，减少高频噪声发射。 ⑥.可控硅两端并接 RC 抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控 硅击穿的）。 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! （2）切断干扰传播路径 按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带 不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦 来解决。电源噪声的危害最大，要特别注意处理。 所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰 源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。 切断干扰传播路径的常用措施： ①.充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多 单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机 的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用 100Ω电阻代替磁珠。 ②.如果单片机的 I/O 口用来控制电机等噪声器件，在 I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π 形滤波电路）。 ③.注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地 并固定。 ④.电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机、继电器） 与敏感元件（如单片机）远离。 ⑤.用地线把数字区与模拟区隔离。数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、 D/A芯片布线也以此为原则。 ⑥.单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率器件尽可能放在电路 板边缘。 ⑦.在单片机 I/O 口、电源线、电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电 源滤波器、屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。 （3）提高敏感器件的抗干扰性能 提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以 及从不正常状态尽快恢复的方法。 提高敏感器件抗干扰性能的常用措施： ①.布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。 ②.布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。 ③.对于单片机闲置的 I/O 口，不要悬空，要接地或接电源。其它 IC的闲置端在不改变系统 逻辑的情况下接地或接电源。 ④.对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X5043，X5045 等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 ⑤.在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。 ⑥.IC器件尽量直接焊在电路板上，少用 IC座。 5、其它常用抗干扰措施 交流端用电感电容滤波:去掉高频低频干扰脉冲。变压器双隔离措施:变压器初级输入 端串接电容,初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地,次级外屏蔽层接印制板地, 这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器:吸收变压器产生的浪涌电压。采用集成式 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 直流稳压电源:因为有过流、过压、过热等保护。I/O口采用光电、磁电、继电器隔离，同时 去掉公共地。通讯线用双绞线:排除平行互感。防雷电用光纤隔离最为有效。A/D 转换用隔 离放大器或采用现场转换:减少误差。外壳接大地:解决人身安全及防外界电磁场干扰。加复 位电压检测电路。防止复位不充份,CPU就工作,尤其有 EEPROM的器件,复位不充份会改变 EEPROM的内容。 （1）印制板工艺抗干扰： ①.电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。 ②.CPU、RAM、ROM 等主芯片,VCC 和 GND 之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低频 干扰信号。 ③.独立系统结构,减少接插件与连线，提高可靠性,减少故障率。 ④.集成块与插座接触可靠,用双簧插座,最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故 障。 ⑤.有条件采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。 （2）软件设计抗干扰： 要使系统正常工作，抗干扰不能完全依靠硬件来解决，还需要在软件设计上采取一定 的抗干扰措施。 ①.数字滤波 无论在硬件电路设计上采取多少抗干扰措施，都不可能完全消除干扰信号，因此，外 界的干扰信号总是或多或少地要进入系统中。数字滤波是通过程序设计对单片机数据采集部 分输入的信号进行加工处理，以达到抗干扰的目的，主要包括：程序判断滤波法、算术平均 值滤波法、滑动算术平均值滤波法、中位值滤波法等。 ②.指令冗余 当 CPU 受到干扰后，往往将一些操作数当作指令码来执行，引起程序混乱。这时我 们首先要尽快将程序引入正轨。当程序“跑飞”到某一条单字节指令上时，便自动纳入正轨。 当程序“跑飞”到某一双字节或三字节指令上时，有可能落到其操作数上，从而继续出错。 因此，有必要在关键的地方人为地插入一些单字节指令（ NOP ），或将有效单字节指令重 复书写，这便是指令冗余。常在一些对程序流向起决定作用的指令之前插入 2 条 NOP 指 令，以保证“跑飞”的程序迅速纳入正确的控制轨道。 ③.软件陷阱的设置 指令冗余不能完全解决程序“跑飞”的问题，若“跑飞”的程序没有落到程序区则指 令冗余就无能为力了。对于此种情况可采用设置软件陷阱的方法加以解决。这种方法是在非 程序区设置拦截措施，当 PC 失控、程序“跑飞”进入非程序区时，使程序进入陷阱，从 而迫使程序返回正常状态。 ④.设置看门狗 若“跑飞”的程序既没有落入软件陷阱，又没有遇到冗余指令，而自动形成一个死循 环，可利用软件启动单片机的监视定时器（俗称看门狗）来使系统复位。 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 二、原理图的设计 电路原那图的设计是印刷电路板设计中三大步骤的第一步，也是非常重要的一步。电 路原理图设计得好坏将直接影响到后面的工作。首先，原理图的正确性是最基本的要求，因 为在一个错误的基础上所进行的工作是没有意义的；其次，原理图应该布局合理，这样个仅 可以尽量避免出错，也便于读图、便于合拢和纠正错误：最后，在满足正确性和布局合理性 的前提下力求原理图的美观。 电路原理图的设计过程可以分为以下几个步骤： 1．设置电路图纸参数及相关信息 用户根据电路图的复杂程度设置所用图纸的格式、尺寸义的信息，为以后的设计工作 建立个合适的工作平面。 2．装入所需要的元件库 将包含有用户所需元件的元件库装入设计系统，以便用户从中查找和选定所带的元 器件。 3．放置元件 将用户选定的元件放置到已建立好的工作平面上，并对元件在工作平面上的位置进行 调整，对元件的序号、封装形式、显示状态等进行定义和设置，以便为下—步的布线工作打 好基础。 4．电路图布线 该过程实际上是利用 Protel99（或其他软件）所提供的各种工具、命令进行画图工作， 将事先放置好的元器件用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来，使各元件之间具有用 户所设计的电气连接关系。布线结束后，一张完整的电路原理闻才算是基本完成。 5．调整、检查和修改 在该过程中，用户利用 Protel99所提供的各种工具对前面所绘制的原理图做进的调整 和修改，以保证原理图的正确和美观。 6．补充完善 该过程主要是对原理图做一些相应的说明、标注和修饰，以增加可读性和可视性。 7．保存和打印输出 这部分工作主要是对设计完成的原形图进行保存，包括存盘、打印、输出等，以便在 以后的工作中使用。 三、印制电路板(PCB)的布线流程 通常我们要先设计印制电路板的尺寸、外形，然后再设置习惯性的环境参数。一般情 况下，环境参数的设置是一次完成的，以后就不再做修改了。之后就可以装入预先准备好的 网络表以及元件的外形，布置好各个元件后即可开始自动布线，布线结束后再进行相应的手 工调整，一块印制电路板就设计好了。最后，用户还应该将设计完成的线路图文件存盘保存、 打印输出，以使日后工作中使用。 Generated by Unregistered Batch DOC TO PDF Converter 2010.2.301.1358, please register! 印制电路板的布线流程： 1．绘制原理图及生成网络表 印制电路板设计工作首先是绘制原理图，然后由原理图生成相应的网络表，而网络表 正是印制电路板自动布线的基础和灵魂。 2．规划电路板 在绘制印制电路板之前，用户必须对所用的电路板进行初步的规划。比如是采用单 面板、双面板还是多层电路板，电路板需要多大的尺寸，采用什么样的连接器，元件采用什 么样的封装形式，是双列直插(DIP)还是其他形式，元件的安装位置等等。千万不要小看这 步工作，它直接影响到后续工作的进行。如果在这里出现问题，很可能全对后面的工作造成 很大的麻烦，甚至使设计工作无法继续进行。 3．启动 protel99印制电路板(PCB)编辑器 顾名思义，这步工作就是如何进入 proteL99印制电路板(PCB)编辑器的编辑环境。 4．设置参数 启动编辑器后，要对元件的布置参数、板层参数、布线参数等进行相应的设置。其中 有些参数可以直接采用系统的缺省值，有些参数必须根据设计要求进行修改，而有些参数可 以根据用户自己的习惯进行设置。总之，参数的设定是在满足设计要求的前提下尽量符合设 计人员的个人习惯，所以因人而异。 5．装入网络表及元件的封装 这一步工作是整个设计工作中—个非常重要的环节。前面已经再三强调，网络表是自 动布线的灵魂，也是原理图编辑软件 Advanced schematic 与印制电路板设计软件 PCB之间 的接口和桥梁。对于每一个装入的元件还必须有相应的外形即所谓的封装形式，这也是自动 布线中所不能缺少的。对元件封装的说明包含在网络表文件中。 因此，只有将网络表和元件的封装装入后，才能开始印制电路板的自动布线工作。 6．布置元件 在设定好电路板的尺寸和外形并装入网络表后，程序会自动装入元件，并自动将元件 布置在电路板的边界内。尽管程序可以自动根据电路板的外形尺寸布置各个元件的位置，但 是毕竟不可能完全满足设计的要求．因此用户还要对元件的位置进行手工调整，以使顺利地 进行下面的布线工作。 7．自动布线与手工调整 proteL99 的自动布线功能十分强大，只要各种参数设置合理、元件的位置布置得当， 自动布线的成功率几乎是 100％。但是，由于算法的限制以及用户的特殊要求或习惯，自动 布线往往也有许多不尽人意的地方，设计人员还必须靠手上进行调整。 手工布线中有很多至关重要的窍门，真正掌握了手工布线的技巧才要是真正学会了印 制电路板的设计。 8．印制电路板文件的保存及打印输出 完成印制电路板的布线工作后，用户应该及时地将文件进行杯盘保存及打印输出以备 日后使用。