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Protel99SE对话框英文词汇翻译.pdf

Protel99SE对话框英文词汇翻译

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2011-10-21 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《Protel99SE对话框英文词汇翻译pdf》,可适用于其他资料领域

Weign`sLayout资料ProtelSE对话框英文词汇翻译Design设计菜单下RULES规则Routing布线设计规则()安全间距(ClearanceConstraint)()布线层面和方向(RoutingLayers)()走线线宽(WidthConstraint)()过孔形状(RoutingViaStyle)Manufacturing制造设计规则()布线拐角阈值(AcuteAngleConstraint)()孔径阈值(HoleSizeConstraint)()匹配层面对(LayerPairs)()环径阈值(MinimunAnnularRing)()锡膏延伸度(PasteMaskExpansion)()铺铜连接方式(PolygonConnectStyle)()电源板层的安全间距(PowerPlaneClearance)()电源板层连接方式(PowerPlaneConnectStyle)()阻焊层延伸度(SolderMaskExpansion)()测试点参数(TestpointStyle)()测试点用法(TestpointUsage)附注:()菊状支线长度限制(DaisyChainStubLength)()长度限制(LengthConstraint)()匹配网络长度(MatchedNetlengths)()过孔数阈值(MaximumViaCountConstraint)()平行走线参数(ParallelSegmentConstraint)()导孔限制(ViasUnderSMDConstrain)Placement零件布置设计规则Signallntegrity信号分析设计规则Other其它设计规则()短路限制(ShortCircuitConstraint)()未布线限制(UnConnectedPinConstraint)TOOLS工具TEARDROPS泪滴焊盘General选项区域设置Action选项区域设置teardropStyle选项区域设置焊盘属性VIASPCB层PCB工作层的类型()SignalLayers(信号层)()InternalPlanes(内部电源接地层)()MechanicalLayers(机械层)()Masks(阻焊层、锡膏防护层)Weign`sLayout资料()Silkscreen(丝印层)()Others(其他工作层面)()System(系统工作层)DocumentOptionsPreferenceWeign`sLayout资料Design设计菜单下RULES规则Routing布线设计规则ClearanceConstraint安全间距RoutingCorners布线转角RoutingLayers布线板层RoutingPriority布线次序RoutingTopology布线逻辑RoutingViaStyle过孔型式SMDToCornerConstraintSMD焊点限制WidthConstraint走线线宽()安全间距(ClearanceConstraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为mm较空的板子可设为mm较密的贴片板子可设为mm极少数印板加工厂家的生产能力在mm假如能征得他们同意你就能设成此值。mm以下是绝对禁止的()布线层面和方向(RoutingLayers)此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层直插型的单面板只用底层但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在DesignLayerStackManager中点顶层或底层后用AddPlane添加用鼠标左键双击后设置点中本层后用Delete删除)机械层也不是在这Weign`sLayout资料里设置的(可以在DesignMechanicalLayer中选择所要用到的机械层并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。机械层一般用于画板子的边框机械层一般用于画板子上的挡条等机械结构件机械层一般用于画标尺和注释等具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下()走线线宽(WidthConstraint)它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取mm另添加一些网络或网络组(NetClass)的线宽设置如地线、伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在DesignNetlistManager中定义好地线一般可选mm宽度各种电源线一般可选mm宽度印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过安培的电流具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线其中Board为对整个板的线宽约束它的优先级最低即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。()过孔形状(RoutingViaStyle)它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径均分为最小、最大和首选值其中首选值是最重要的Manufacturing制造设计规则AcuteAngleConstraint尖角限制ConfinementConstraint图件位置限制MinimumAnnularRing最小圆环PasteMaskExpansion锡膏层延伸量PolygonConnectStyle铺铜连接方式PowerPlaneClearance电源板层的安全间距PowerPlaneConnectStyle电源板层连接方式SolderMaskExpansion防焊层延伸量()布线拐角阈值(AcuteAngleConstraint)该规则用于设置布线拐角的最小值。如果导线拐角太小在制造电路板时会造成过度蚀刻铜层的问题故应限制导线拐角的最小值()孔径阈值(HoleSizeConstraint)该规则用于设置孔径的最大值和最小值Weign`sLayout资料()匹配层面对(LayerPairs)该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。()环径阈值(MinimunAnnularRing)用于设置过孔和焊盘的环径的最小值。过孔和焊盘的环径可定义为焊盘半径与孔内径之差()锡膏延伸度(PasteMaskExpansion)()铺铜连接方式(PolygonConnectStyle)该规则用于设置焊盘引脚和敷铜之间的连线方式包括DirectConnect(直接连线)、ReliefConnection(散热式连线)和NoConnect(无连线)等()电源板层的安全间距(PowerPlaneClearance)该规则用于设置电源层上不同网络的元件之间的安全间距以及不属于电源层的焊盘和过孔的径向安全间距()电源板层连接方式(PowerPlaneConnectStyle)该规则用于设置元件引脚和电源层之间的连线方式()阻焊层延伸度(SolderMaskExpansion)用于设置阻焊层上预留的焊盘和实际焊盘的径向差值()测试点参数(TestpointStyle)该规则用于设置可作为测试点的焊盘和过孔的物理参数适用于确定测试点、自动布线和在线DRC检查过程()测试点用法(TestpointUsage)该规则用于设置需要测试点的网络应用于确定测试点、自动布线和在线DRC过程Weign`sLayout资料附注:建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取mm根导线或度。其余各项一般可用它原先的缺省值而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选ToolsPreferences其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle(遇到不同网络的走线时推挤其它的走线IgnoreObstacle为穿过AvoidObstacle为拦断)模式并选中AutomaticallyRemove(自动删除多余的走线)。Defaults栏的Track和Via等也可改一下一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一需要丰富的实践经验。HighSpeed高频设计规则DaisyChainStubLength菊状支线长度限制LengthConstraint长度限制MatchedNetLengths等长走线ViaCountConstraint导孔数限制ParallelSegmentConstraint平行长度限制ViaUnderSMDConstraintSMD导孔限制()菊状支线长度限制(DaisyChainStubLength)该规则用于设置菊花链拓扑结构中网络连线的支线最大长度()长度限制(LengthConstraint)该规则用于设置网络走线的长度范围()匹配网络长度(MatchedNetlengths)该规则用于设置各个网络走线长度的不等程度。在Tolerance处可设置最大误差在Correctionparameters栏下设置修正参数包括Style(调整布线时所用的样式)、Amplitude(振幅)和Gap(间隙)。调整布线时所用的样式有种:Degree(度角)、Degree(度角)和Round(圆形)()过孔数阈值(MaximumViaCountConstraint)该规则用于设置过孔的最大数目()平行走线参数(ParallelSegmentConstraint)该规则用于设置两条平行线的间距值和走线平行长度阈值Weign`sLayout资料()导孔限制(ViasUnderSMDConstrain)该规则用于设置在自动布线时是否可以将过孔放置在SMD元件的焊盘下Placement零件布置设计规则ComponentClearanceConstraint零件安全间距ComponentOrientations零件方向限制NetstoIgnore可忽略的网络PermittedLayersRule零件摆置板层限制Signallntegrity信号分析设计规则FlightTimeFallingEdge降缘信号延迟FlightTimeRishgEdge升缘信号延迟ImpedanceConstraint阻抗限制LayerStack板层设定OvershootFallingEdge降缘信号下摆幅OvershootRisingEdge升缘信号上摆幅SignalBaseValue低电位的最高电压限制SignalStimulus激励信号SignalTopValue高电位的最低电压限制SlopeFallingEdge降缘信号延迟时间SlopeRisingEdge升缘信号延迟时间SupplyNets电源网络设定UndershootFallingEdge降缘信号上摆幅UndershootRisingEdge升缘信号下摆幅Other其它设计规则ShortCircuitConstraint短路限制UnRoutedNetConstraint未布线限制()短路限制(ShortCircuitConstraint)该规则用于检测敷铜层上对象之间的短路。如果两个属于不同网络的对象相接触称这两个对象短路。如果需要将两个网络短路将两个接地网络连在一起则可启用短路设置。()未布线限制(UnConnectedPinConstraint)该规则用于探测没有连接导线的引脚或用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为(已经完成布线的连线)(连线的总数)×。Weign`sLayout资料TOOLS工具TEARDROPS泪滴焊盘泪滴设置对话框接下来对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。General选项区域设置General选项区域各项的设置如下:●AllPads复选项:用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。●AllVias复选项:用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。●SelectedObjectsOnly复选项:用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。●ForceTeardrops复选项:用于设置是否强制性的补泪滴。●CreateReport复选项:用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下:●Add单选项:表示是泪滴的添加操作。●Remove单选项:表示是泪滴的删除操作。teardropStyle选项区域设置TeardropStyle选项区域各项的设置介绍如下:●Arc单选项:表示选择圆弧形补泪滴。●Track单选项:表示选择用导线形做补泪滴。焊盘属性()开启焊盘属性对话框①在放置焊盘状态下按Tab键②对于已放置的焊盘直接指向该焊盘双击左键。如图所示:Weign`sLayout资料()属性对话框中各项说明如下:其中包括三页Properties页中各项说明如下:UsePadStack本选项的功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的)指定本项后才可以在PadStack页中设定同一个焊盘在不同板层有不同形状与尺寸。XSize本栏是该焊盘的X轴尺寸。YSize本栏是该焊盘的Y轴尺寸。Shape本栏是设定该焊盘的形状包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。Designator本栏的功能是设定该焊盘的序号。HoleSize本栏的功能是设定该焊盘的钻孔大小。Layer本栏的功能是设定该焊盘所在的板层。Rotation本栏的功能是设定该焊盘的旋转角度。XLocation本栏的功能是设定该焊盘位置的X轴坐标。YLocation本栏的功能是设定该焊盘位置的Y轴坐标。Locked本选项的功能是设定搬移该焊盘时是否要确认。如果设定本选项的话移动该焊盘时。程序将出现如图3所示的确认对话框:Selction本选项的功能是设定放置焊盘后该尺寸线是否为被选取状态。如果是顶本选项的话则焊盘放置后该焊盘将为被选取状态(黄色)。如图所示为Padstack页这一页是设定多层板的焊盘必须在前一页(Properties页)中指定了UsePadStack选项这一页才可以设定其中包括三个区域分别是设定该焊盘在顶层(Top区)、中间层(Middle区)及底层(Bottom区)的大小及形状。每个区都包括下列三栏:XSize本栏是该焊盘的X轴尺寸。YSize本栏是该焊盘的Y轴尺寸。Weign`sLayout资料Shape本栏是设定该焊盘的形状包括圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。如图所示Advanced页中的各项说明如下:Net本栏的功能是设定该焊盘所要使用的网络。ElectricalType本栏的功能是设定该焊盘的电气种类包括Source(起点)、Load(中间点)及Terminator(终点)。Plated本栏的功能是设定该焊盘钻孔是否要电镀导通指定这个选项将会电镀导通。Tenting本栏的功能是设定该焊盘是否覆盖阻焊漆(绿油),指定这个选项将会覆盖阻焊漆(绿油),虽然有此设置,但还需对制板的厂家进行告知是否盖孔。VIASDiameter设置过孔(最外)直径HoleSize设置通孔直径StartLayer设置起始层Endlayer设置终点层Xlocation设置过孔X轴坐标位置Ylocation设置过孔Y轴坐标位置Net设定该过孔所要使用的网络Locked设定搬移该过孔时是否要确认。如果设定本选项的话移动该过孔时。程序将出现如图3所示的确认对话框:SelectionWeign`sLayout资料Testpoint测试点Tenting过孔是否覆盖阻焊漆(绿油),虽然有此设置,但还需对制板的厂家进行告知是否盖孔。Override阻焊延伸值PCB层PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前第一步就是要选择适用的工作层。ProtelSE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。ProtelSE所提供的工作层大致可以分为类:SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)在PCB设计时执行菜单命令Design设计Options选项可以设置各工作层的可见性。()SignalLayers(信号层)ProtelSE提供有个信号层包括TopLayer(顶层)、BottomLayer(底层)、MidLayer(中间层)、MidLayer(中间层)……MidLayer(中间层)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。()InternalPlanes(内部电源接地层)ProtelSE提供有个内部电源接地层(简称内电层):InternalPlaneInternalPlane这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域也即这些工作层是负性的。每个内部电源接地层都可以赋予一个电气网络名称印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘以预拉线的形式连接起来。在ProtelSE中。还允许将内部电源接地层切分成多个子层即每个内部电源接地层可以有两个或两个以上的电源如V和lV等等。Weign`sLayout资料()MechanicalLayers(机械层)ProtelSE中可以有个机械层:MechanicalMechanical机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。()Masks(阻焊层、锡膏防护层)在ProtelSE中有个阻焊层:TopSolder(顶层阻焊层)和(BottomSolder(底层阻焊层)。阻焊层是负性的在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求在阻焊层中可以设定多重规则。ProtelSE还提供了个锡膏防护层分别是TopPaste(顶层锡膏防护层)和(BottomPaste(底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似但是当使用"hotrefollow"(热对流)技术来安装SMD元件时锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似我们也可以通过指定一个扩展规则来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求也可以在锡膏防护层中设定多重规则。()Silkscreen(丝印层)ProtelSE提供有个丝印层TopOverlay(顶层丝印层)和BottomOverlay(底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上放置PCB库元件时该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。()Others(其他工作层面)在ProtelSE中除了上述的工作层面外还有以下的工作层:KeepOutLayer(禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意:如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。Multilayer(多层)该层代表所有的信号层在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上所以我们可以通过MultiLayer将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。Drillguide(钻孔说明)Drilldrawing(钻孔视图)ProtelSE提供有个钻孔位置层分别是Drillguide(钻孔说明)和Drilldrawing(钻孔视图)这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。DrillGuide主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容而对于现代的制作工艺而言更多的是采用DrillDrawing来提供钻孔参考文件。我们一般在DrillDrawing工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时将包含这些钻孔信息并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。这里提醒大家注意:()无论是否将DrillDrawing工作层设置为可见状态在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。()DrillDrawing层中包含有一个特殊的"LEGEND"字符串在打印输出的时候该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。Weign`sLayout资料()System(系统工作层)DRCErrors(DRC错误层)用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时DRC错误在工作区图面上不会显示出来但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。Connections(连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线比如半拉线(BrokenNetMarker)或预拉线(Ratsnest)但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时这些连线不会显示出来但是程序仍然会分析其内部的连接关系。PadHoles(焊盘内孔层)该层打开时图面上将显示出焊盘的内孔。ViaHoles(过孔内孔层)该层打开时图面上将显示出过孔的内孔。VisibleGrid(可见栅格)VisibleGrid(可见栅格)这两项用于显示栅格线它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令DesignOptions在弹出的对话框中可以在Visible和Visiblc项中进行可见栅格间距的设置。DocumentOptionsSanpxX方向上的捕捉栅格参数SanpyY方向上的捕捉栅格参数ComponentxX方向上元器件移动的单位距离ComponentyY方向上元器件移动的单位距离Electricalgrid(电气捕捉栅格)项:选中该选项可以使用电气捕捉动能Range电气捕捉范围,Visiblekind可视栅格样式DOTS点状LINES线状Measurementunit计量单位METRIC公制IMPERIAL英制Weign`sLayout资料PreferenceOnlineDRC:在线DRC检查SnapToCenter:若用光标移动元件则光标自动移至元件的原点处若用光标移动字符串则光标自动移至字符串的左下角ExtendSelection:执行菜单命令Edit|Select|InsideArea(OutsideArea)或Edit|Deselect|InsideArea(OutsideArea)时若连续两次执行了选择区域的命令则前一次的选择区域操作仍有效。在该选项未选中状态下则前一次的选择操作为无效RemoveDuplicate:自动删除重复的元件ConfirmGlobalEdit:在编辑元件性质时将出现整体编辑对话框ProtectLockedObject:保护锁定的对象Style:移动方式共有种Speed:移动速率MilsSe:移动速度单位mils秒PixelsSe:移动速度单位pixels秒Repour:设置是否让多边形填充绕过焊盘。包括Never(覆盖)、Threshold(按阈值绕过)、Alwanys(总是绕过)种方式Threshold:绕过阈值Mode:交互式布线时的布线模式。包括IgnoreObstacle(忽略障碍)。AvoidObstacle(避开障碍)和PushObstacle(推进障碍)种模式PlowThroughPoly:导线穿过多边形填充也即多边形填充绕过导线AutomaticallyRemove:自动删除拖动元件时有两种模式None:在拖动元件时只拖动元件本身ConnectedTracks:在拖动元件时连接在该元件上的导线也随之移动RotationStep:设置元件的旋转角度默认值为度UndoRedo:设置UndoRedo(撤消重复)命令可执行的次数CursorType:设置光标形状。有Large(大十字)、Small(小十字)、Small(小叉形)种可选的光标形状Weign`sLayout资料DisplayoptionsConvertSpecialString:显示特殊功能的字符串HighlightinFull:全部高亮度显示UseNetColorForHighlight:高亮度显示时使用所设置的网络颜色RedrawLayer:刷新层面SingleLayerMode:单层面显示模式TransparentLayer:透明层面设置ShowPadNets:焊盘网络PadNumbers:焊盘数目ViaNets:过孔网络TestPoints:测试点OriginMarker:原点StatusInfo:状态信息DraftthresholdsTracks:走线宽度阈值默认值为miStrings:字符串长度阈值默认值为pixelsLayerDrawingOrder单击Promote或Demote按钮可提升或降低工作层面的绘制顺序其他选项卡Colors工作层面的颜色设置要设置某一工作层面的颜色可单击该工作层面右边的颜色块出现右图设置即可showhide元件的隐藏显示设置Protel提供了Final(最终图稿)、Draft(草图)和Hidden(隐藏)种显示模式defaults元件参数默认值的设置点击要设置的元件然后点击EditValuessignalintegrity信号完整性的设置Design设计菜单下RULES规则Routing布线设计规则()安全间距(ClearanceConstraint)()布线层面和方向(RoutingLayers)()走线线宽(WidthConstraint)()过孔形状(RoutingViaStyle)Manufacturing制造设计规则 ()布线拐角阈值(AcuteAngleConstraint)()孔径阈值(HoleSizeConstraint)()匹配层面对(LayerPairs)()环径阈值(MinimunAnnularRing)()锡膏延伸度(PasteMaskExpansion)()铺铜连接方式(PolygonConnectStyle)()电源板层的安全间距(PowerPlaneClearance)()电源板层连接方式(PowerPlaneConnectStyle)()阻焊层延伸度(SolderMaskExpansion)()测试点参数(TestpointStyle)()测试点用法(TestpointUsage)附注:()菊状支线长度限制(DaisyChainStubLength)()长度限制(LengthConstraint)()匹配网络长度(MatchedNetlengths)()过孔数阈值(MaximumViaCountConstraint)()平行走线参数(ParallelSegmentConstraint)()导孔限制(ViasUnderSMDConstrain)Placement零件布置设计规则 Signallntegrity信号分析设计规则Other其它设计规则()短路限制(ShortCircuitConstraint)()未布线限制(UnConnectedPinConstraint)TOOLS工具TEARDROPS泪滴焊盘General 选项区域设置 Action 选项区域设置 teardrop Style 选项区域设置 焊盘属性VIAS PCB层PCB工作层的类型()SignalLayers(信号层)()InternalPlanes(内部电源接地层)()MechanicalLayers(机械层)()Masks(阻焊层、锡膏防护层)()Silkscreen(丝印层)()Others(其他工作层面)()System(系统工作层)DocumentOptionsPreference

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