一种半导体机台

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112466798A(43)申请公布日2021.03.09(21)申请号202011373446.0(22)申请日2020.11.30(71)申请人长江存储科技有限责任公司地址430074湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号(72)发明人周毅　张贝　(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人杨丽爽(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/683(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种半导体机台(57)摘要本发明提供一种半导体机台，包括：晶圆承载平台和至少一个机械手臂，每个机械手臂包括：主体部、与主体部的第一端连接的第一叉臂部，第一叉臂部的末端相对于主体部具有翘曲度。机械手臂用于抓取晶圆并将晶圆搬运至晶圆承载平台上，晶圆承载平台用于承载晶圆。由于机械手臂的第一叉臂部相对于主体部具有翘曲度，第一叉臂部能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台上，提高晶圆的搬运效率。CN112466798ACN112466798A权　利　要　求　书1/2页1.一种半导体机台，其特征在于，包括：晶圆承载平台和至少一个机械手臂；每个所述机械手臂包括：主体部、与所述主体部的第一端连接的第一叉臂部，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有翘曲度；所述机械手臂用于抓取晶圆并将所述晶圆搬运至所述晶圆承载平台上，所述晶圆承载平台用于承载所述晶圆。2.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向上的翘曲度，所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆。3.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向下的翘曲度，所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。4.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述机械手臂包括：与所述主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第二叉臂部相对于所述主体部水平设置。5.根据权利要求4所述的机台，其特征在于，所述第一叉臂部和所述第二叉臂部上均设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述晶圆。6.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述机械手臂至少包括第一机械手臂和第二机械手臂；所述第一机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向上的翘曲度；所述第二机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向下的翘曲度；所述第一机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆，所述第二机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。7.根据权利要求6所述的机台，其特征在于，所述第一机械手臂包括：与第一机械手臂的主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第一机械手臂的第二叉臂部相对于所述第一机械手臂的主体部水平设置；所述第二机械手臂包括：第二叉臂部，所述第二机械手臂的第二叉臂部相对于所述第二机械手臂的主体部水平设置。8.根据权利要求1‑7任意一项所述的机台，其特征在于，所述第一叉臂部的末端相对于主体部的翘曲度小于或等于500μm，所述晶圆的边缘相对于中心的翘曲度范围为500μm～1000μm。9.根据权利要求1所述的机台，其特征在于，所述晶圆承载平台包括：支撑装置、承载装置、固定装置以及可升降真空吸盘；所述承载装置位于所述支撑装置上，所述固定装置位于所述支撑装置上且环绕所述承载装置，所述可升降真空吸盘位于所述承载装置上；所述支撑装置用于支撑所述承载装置，所述承载装置用于承载所述晶圆，所述固定装置用于固定所述晶圆，所述可升降真空吸盘用于吸附所述晶圆。10.根据权利要求9所述的机台，其特征在于，所述可升降真空吸盘的数量为多个。11.根据权利要求10所述的机台，其特征在于，每个所述可升降真空吸盘具有对应的可2CN112466798A权　利　要　求　书2/2页伸缩装置，所述可伸缩装置用于带动对应的所述可升降真空吸盘上下移动。12.根据权利要求11所述的机台，其特征在于，所述可伸缩装置为步进马达。3CN112466798A说　明　书1/6页一种半导体机台技术领域[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体机台。背景技术[0002]在半导体的制造过程中，需要在晶圆的正面和背面分别进行一系列工艺处理，如在晶圆的正面进行薄膜沉积处理、刻蚀处理等，在晶圆的背面进行减薄处理等，这些工艺处理，会导致晶圆产生弯曲。[0003]并且，在晶圆进行工艺处理时，需要机械手臂将晶圆在各工艺环节之间传递。但是由于晶圆弯曲，导致机械手臂在抓取晶圆的过程中，机械手臂和晶圆之间产生缝隙，机械手臂无法吸住晶圆，致使机械手臂抓取晶圆失败。发明 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 [0004]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体机台，以使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆。[0005]为实现上述目的，本发明有如下技术 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ：[0006]一种半导体机台，包括：[0007]晶圆承载平台和至少一个机械手臂；[0008]每个所述机械手臂包括：主体部、与所述主体部的第一端连接的第一叉臂部，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有翘曲度；[0009]所述机械手臂用于抓取晶圆并将所述晶圆搬运至所述晶圆承载平台上，所述晶圆承载平台用于承载所述晶圆。[0010]可选的，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向上的翘曲度，所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆。[0011]可选的，所述第一叉臂部的末端相对于所述主体部具有向下的翘曲度，所述机械手臂用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。[0012]可选的，所述机械手臂包括：[0013]与所述主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第二叉臂部相对于所述主体部水平设置。[0014]可选的，所述第一叉臂部和所述第二叉臂部上均设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述晶圆。[0015]可选的，所述机械手臂至少包括第一机械手臂和第二机械手臂；[0016]所述第一机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向上的翘曲度；[0017]所述第二机械手臂的第一叉臂部的末端相对于所述第一机械手臂的主体部具有向下的翘曲度；[0018]所述第一机械手臂用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆，所述第二机械手臂4CN112466798A说　明　书2/6页用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。[0019]可选的，所述第一机械手臂包括：与第一机械手臂的主体部的第二端连接的第二叉臂部，所述第一机械手臂的第二叉臂部相对于所述第一机械手臂的主体部水平设置；[0020]所述第二机械手臂包括：第二叉臂部，所述第二机械手臂的第二叉臂部相对于所述第二机械手臂的主体部水平设置。[0021]可选的，其特征在于，所述第一叉臂部的末端相对于主体部的翘曲度小于或等于500μm，所述晶圆的边缘相对于中心的翘曲度范围为500μm～1000μm。[0022]可选的，所述第一叉臂部上设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述晶圆。[0023]可选的，所述晶圆承载平台包括：[0024]支撑装置、承载装置、固定装置以及可升降真空吸盘；[0025]所述承载装置位于所述支撑装置上，所述固定装置位于所述支撑装置上且环绕所述承载装置，所述可升降真空吸盘位于所述承载装置上；[0026]所述支撑装置用于支撑所述承载装置，所述承载装置用于承载所述晶圆，所述固定装置用于固定所述晶圆，所述可升降真空吸盘用于吸附所述晶圆。[0027]可选的，所述可升降真空吸盘的数量为多个。[0028]可选的，每个所述可升降真空吸盘具有对应的可伸缩装置，所述可伸缩装置用于带动对应的所述可升降真空吸盘上下移动。[0029]可选的，所述可伸缩装置为步进马达。[0030]本发明实施例提供的一种半导体机台，包括：晶圆承载平台和至少一个机械手臂，每个机械手臂包括：主体部、与主体部的第一端连接的第一叉臂部，第一叉臂部的末端相对于主体部具有翘曲度。机械手臂用于抓取晶圆并将晶圆搬运至晶圆承载平台上，晶圆承载平台用于承载晶圆。由于机械手臂的第一叉臂部相对于主体部具有翘曲度，第一叉臂部能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台上，提高晶圆的搬运效率。附图说明[0031]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。[0032]图1示出了根据本发明实施例一种机械手臂的结构示意图；[0033]图2示出了根据本发明实施例另一种机械手臂的结构示意图；[0034]图3示出了根据本发明实施例又一种机械手臂的结构示意图；[0035]图4示出了一种晶圆的结构示意图；[0036]图5示出了另一种晶圆的结构示意图；[0037]图6示出了根据本发明实施例一种晶圆承载平台的结构示意图；[0038]图7示出了根据本发明实施例一种晶圆承载平台的俯视结构示意图。5CN112466798A说　明　书3/6页具体实施方式[0039]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。[0040]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。[0041]正如背景技术的描述，由于晶圆弯曲，导致机械手臂在抓取晶圆的过程中，机械手臂和晶圆之间产生缝隙，机械手臂无法吸住晶圆，致使机械手臂抓取晶圆失败。[0042]针对上述问题，发明人首先通过调整正常晶圆与机械手臂之间的相对水平，即将没有弯曲度或者弯曲度较小的晶圆与机械手臂的相对水平尽量调整到一致。同时加大机械手臂对晶圆的真空吸力，在机械手臂抓取晶圆时，提前开启机械手臂上的真空吸附装置，真空吸附装置用于吸附晶圆，而后在机械手臂抓取晶圆时，延长机械手臂上的真空吸附装置吸附晶圆的时间。该方法虽然在一定程度上能够提高机械手臂抓取弯曲晶圆的机率，但是对于弯曲度较大的晶圆仍然无法有效抓取，例如，晶圆弯曲度大于500μm时，即使延长机械手臂上的真空吸附装置吸附晶圆的时间，机械手臂在很大程度上仍然无法有效抓取晶圆。[0043]为此，本申请实施例提供一种半导体机台，参考图1和图6所示，包括：[0044]晶圆承载平台200和至少一个机械手臂100；[0045]每个所述机械手臂100包括：主体部102、与所述主体部102的第一端连接的第一叉臂部106，所述第一叉臂部106的末端相对于所述主体部102具有翘曲度；[0046]所述机械手臂100用于抓取晶圆并将晶圆搬运至所述晶圆承载平台200上，所述晶圆承载平台200用于承载所述晶圆。[0047]在半导体加工过程中，需要将晶圆在各工艺环节之间传递，晶圆的传递通常是由机械手臂完成。例如，在进行化学气相沉积过程中，机械手臂将晶圆从前开式晶圆传输盒(Front opening unified pod，FOUR)抓取晶圆，而后机械手臂在传动装置的带动下将晶圆从晶圆传输盒中移出，将晶圆搬运至反应腔室内的晶圆承载平台上，以在反应腔室内完成化学气相沉积，而后，机械手臂抓取反应腔室内已经完成化学气相沉积的晶圆，并在传动装置的带动下将晶圆搬回至前开式晶圆传输盒中。[0048]本申请实施例中，半导体机台至少包括一个机械手臂100，具体的，可以包括一个机械手臂或者多个机械手臂，一个机械手臂在进行一次抓取操作时可以抓取一片晶圆，半导体机台中包括多个机械手臂时可以同时抓取多片晶圆，进而同时搬运多片晶圆，提高晶圆的搬运效率。每个机械手臂100包括：主体部102、与主体部102的第一端连接的第一叉臂部106，第一叉臂部106的末端相对于主体部102具有翘曲度。翘曲度用于 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述第一叉臂部106的末端相对于主体部102在空间中的弯曲程度，可以理解为第一叉臂部106的末端相对于主体部102在高度方向上的距离。由于第一叉臂部106的末端相对于主体部102具有翘曲度，第一叉臂部106能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部106与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂100能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台200上，提高晶圆的搬运效率。第一叉臂部106的末端相对于主体部102具有向上的翘曲度，则第一叉臂部106用于抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆。由于第一叉臂部106的末端相对于主体部102具有向上的翘曲度，当第一叉臂部106抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆，即碗6CN112466798A说　明　书4/6页状(bowl‑shaped)结构的晶圆时，参考图4所示，显然，此时第一叉臂部106与碗状结构的晶圆能够更好的贴合在一起，减小第一叉臂部106与碗状结构的晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取碗状结构的晶圆。[0049]第一叉臂部106的末端相对于主体部102还可以具有向下的翘曲度，则第一叉臂部106用于抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。由于第一叉臂部106的末端相对于主体部102具有向下的翘曲度，当第一叉臂部106抓取边缘相对于中心向下翘曲的晶圆，即屋顶状(dome‑shaped)结构的晶圆时，参考图5所示，显然，此时第一叉臂部106与屋顶状结构的晶圆能够更好的贴合在一起，减小第一叉臂部106与屋顶状结构的晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取屋顶状结构的晶圆。[0050]机械手臂100还包括：与主体部102的第二端连接的第二叉臂部104，第二叉臂部104相对于主体部102水平设置，参考图2所示。第二叉臂部104相对于主体部102水平设置，且由于第二叉臂部104与主体部102的第二端连接，则第二叉臂部104和主体部102在主体部102或者第二叉臂部104的延伸方向上没有高度差。本实施例中，在进行晶圆的抓取时，可以先利用第二叉臂部104抓取晶圆，若晶圆抓取失败，该晶圆可能具有一定的弯曲度，晶圆的弯曲使得晶圆和机械手臂100之间存在较大的缝隙，进而导致机械手臂100抓取晶圆失败。此时，可以旋转机械手臂100，使得机械手臂的第一叉臂部106靠近晶圆，具体的，可以利用主体部102上的旋转装置旋转机械手臂100，例如在主体部102和第二叉臂部104的延伸方向上旋转180°。而后利用第一叉臂部106抓取晶圆，由于第一叉臂部106的末端相对于主体部102具有翘曲度，使得第二叉臂部104和弯曲晶圆之间的缝隙较小，从而使得第二叉臂部104能够抓取弯曲晶圆。[0051]在具体的应用中，可以在第一叉臂部106和第二叉臂部104上均设置真空吸附装置，真空吸附装置用于吸附晶圆。当第一叉臂部106与晶圆接触时，启动第一叉臂部106上的真空吸附装置吸附晶圆，由于第一叉臂部106和晶圆贴合在一起，第一叉臂部106和晶圆之间的缝隙较小，使得真空吸附装置能牢固吸附晶圆，当真空吸附装置能够吸附晶圆时，表明机械手臂成功抓取晶圆，随后可以进行晶圆的搬运操作。当利用第二叉臂部104与晶圆接触时，启动第二叉臂部104上的真空吸附装置吸附晶圆。[0052]本实施例中，机械手臂至少包括第一机械手臂110和第二机械手臂120，参考图3所示，第一机械手臂110的第一叉臂部116的末端相对于第一机械手臂110的主体部112具有向上的翘曲度，第二机械手臂120的第一叉臂部126的末端相对于第二机械手臂120的主体部122具有向下的翘曲度。可以理解的是，由于第一机械手臂110的第一叉臂部116的末端相对于第一机械手臂110的主体部112具有向上的翘曲度，第二机械手臂120的第一叉臂部126的末端相对于第二机械手臂120的主体部122具有向下的翘曲度，从而使得机械手臂能够同时抓取边缘相对于中心向上翘曲的晶圆和边缘相对于中心向下翘曲的晶圆。在具体的应用中，在抓取完成后，该机械手臂可以在传动装置的带动下，同时搬运边缘相对于中心向上翘曲的晶圆和边缘相对于中心向下翘曲的晶圆，提高晶圆的搬运效率。[0053]第一机械手臂110还可以包括第二叉臂部114，第一机械手臂110的第二叉臂部114与第一机械手臂110的主体部112的第二端连接，即第一机械手臂110的主体部112的两端分别连接第一叉臂部116和第二叉臂部114，第一机械手臂110的第二叉臂部114相对于第一机械手臂110的主体部112水平设置。第二机械手臂120还可以包括第二叉臂部124，第二机械7CN112466798A说　明　书5/6页手臂120的第二叉臂部124与第二机械手臂120的主体部122连接，即第二机械手臂120的主体部122的两端分别连接第一叉臂部126和第二叉臂部124，第二机械手臂120的第二叉臂部124相对于第二机械手臂120的主体部122水平设置，参考图3所示。[0054]具体的，可以先利用第一机械手臂110的第二叉臂部114抓取晶圆，若抓取失败，此时晶圆可能具有一定的弯曲度，可以旋转第一机械手臂110，利用第一机械手臂110的第一叉臂部116抓取晶圆，若仍然抓取失败，晶圆可能为屋顶状结构的晶圆，可以将第一机械手臂110移开，将第二机械手臂120靠近晶圆，利用第二机械手臂120的第一叉臂部126抓取晶圆。还可以先利用第二机械手臂120的第二叉臂部124抓取晶圆，若抓取失败，此时晶圆可能具有一定的弯曲度，可以旋转第二机械手臂120，利用第二机械手臂120的第一叉臂部126抓取晶圆，若扔然抓取失败，晶圆可能为碗状结构晶圆，可以将第二机械手臂120移动，将第一机械手臂110靠近晶圆，利用第一机械手臂110的第一叉臂部116抓取晶圆。[0055]在具体的应用中，第一叉臂部的末端相对于主体部的翘曲度小于或等于500μm，即第一叉臂部的末端相对于主体部在高度方向上的距离小于或等于500μm，机械手臂可以抓取边缘相对于中心的翘曲度范围为500μm～1000μm的晶圆。具体的，当第一叉臂部的末端相对于主体部向上的翘曲度小于或等于500μm时，机械手臂可以抓取边缘相对于中心向上翘曲范围为500μm～1000μm的晶圆，当第一叉臂部的末端相对于主体部向下的翘曲度小于或等于500μm时，机械手臂可以抓取边缘相对于中心向下翘曲范围为500μm～1000μm的晶圆。[0056]此外，发明人经过研究发现，当晶圆存在弯曲时，机械手臂将晶圆放置于晶圆承载平台上时，晶圆承载平台和晶圆之间存在缝隙，晶圆承载平台上的真空吸附装置无法吸住晶圆，晶圆在进行工艺处理的过程中会发生偏移等，导致工艺处理效果较差。[0057]发明人首先调整正常晶圆与晶圆承载平台之间的相对水平，即将没有弯曲度或者弯曲度较小的晶圆与晶圆承载平台的相对水平尽量调整到一致。同时加大晶圆承载平台的真空吸力，延长机械手臂将晶圆传送到晶圆承载平台后释放真空的时间。通常机械手臂移动至晶圆承载平台上方后，需要释放真空，以使得晶圆落至晶圆承载平台上，机械手臂释放真空的时间延长后能够强行将弯曲的晶圆拉平，降低晶圆的弯曲度，进而减小晶圆与晶圆承载平台之间的缝隙，使得晶圆承载平台上的真空吸附装置能够有效吸附晶圆。但是发明人发现，机械手臂在拉平晶圆时，会存在伤害晶圆的风险，导致晶圆破裂、断开等。[0058]本实施例提供的晶圆承载平台200，参考图6所示，包括：支撑装置、承载装置202、固定装置204以及可升降真空吸盘206，承载装置202位于支撑装置上，固定装置204位于支撑装置上且环绕承载装置202，可升降真空吸盘206位于承载装置202上。支撑装置用于支撑承载装置202，承载装置202用于承载晶圆208，固定装置204用于固定晶圆208，可升降真空吸盘206用于吸附晶圆208。当承载装置202上承载有弯曲晶圆时，晶圆与承载装置202之间的缝隙较大，导致承载装置202上的真空吸附装置无法有效吸附晶圆。在承载装置202上设置有可升降真空吸盘206时，可升降真空吸盘206能够沿着承载装置202的垂直方向上上下移动，例如，可升降真空吸盘206沿着承载装置202的垂直方向上向上移动以靠近晶圆208，从而有效吸附晶圆。[0059]本实施例中，可升降真空吸盘206的数量为多个，参考图7所示，当承载装置202上承载的晶圆为弯曲晶圆时，晶圆的不同位置与承载装置202之间的缝隙大小不同，通过在承载装置202的不同位置设置可升降真空吸盘206，能够增大对晶圆的吸附能力。具体的，可以8CN112466798A说　明　书6/6页在承载装置202的中心位置设置一个可升降真空吸盘206，同时围绕中心位置设置多个可升降真空吸盘206。每一个可升降真空吸盘206可以有对应的可伸缩装置，可伸缩装置可以为步进马达，可伸缩装置带动可升降真空吸盘206上下移动，由于每一个可伸缩装置是独立运动的，使得每一个可升降真空吸盘206能够具有不同的上升高度，从而能够根据与晶圆的缝隙选择性地移动可升降真空吸盘206，以提高可升降真空吸盘206的吸附能力，同时避免对晶圆造成损伤。例如，承载装置202与晶圆中心位置缝隙较大，承载装置202中心位置处的可升降真空吸盘206的上升高度较大，承载装置202与晶圆边缘位置缝隙较小，承载装置202边缘位置处的可升降真空吸盘206的上升高度较小。[0060]在具体的应用中，当机械手臂100将晶圆搬运至晶圆承载平台200上的承载装置202后，移动固定装置204，将晶圆推至承载装置202的中心位置，当晶圆移动至中心位置后，固定装置204将晶圆固定，避免晶圆偏离承载装置202的中心位置。而后，启动承载装置202上的真空吸附装置，若真空吸附装置无法有效吸附晶圆，此时晶圆可能存在一定的弯曲度，晶圆的弯曲使得晶圆与承载装置202之间的缝隙较大，导致真空吸附装置无法有效吸附晶圆。此时，可以关闭真空吸附装置，启动可升降真空吸盘208，可升降真空吸盘206能够沿着承载装置202的垂直方向上向晶圆移动，减小与晶圆的缝隙，以有效吸附晶圆。承载装置202上可以设置有多个可升降真空吸盘206，每一个可升降真空吸盘206由各自对应的可伸缩装置带动缓缓上升，当可升降真空吸盘206达到符合要求的真空值，即该可升降真空吸盘206成功吸附晶圆时，停止该可升降真空吸盘206的移动，直至所有的可升降真空吸盘206均达到符合要求的真空值时，表明晶圆承载平台与晶圆固定在一起。而后，可以将固定装置204移开。[0061]以上对本申请实施例提供的半导体机台进行了详细的描述，由于机台中的机械手臂的第一叉臂部相对于主体部具有翘曲度，第一叉臂部能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台上，提高晶圆的搬运效率。[0062]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处。[0063]以上所述仅是本发明的优选实施方式，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。9CN112466798A说　明　书　附　图1/2页图1图2图3图4图510CN112466798A说　明　书　附　图2/2页图6图711