半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112604383A(43)申请公布日2021.04.06(21)申请号202011267623.7(22)申请日2020.11.13(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址100176北京市北京经济技术开发区文昌大道8号(72)发明人姚晶　谢远祥　韩子迦　(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人彭瑞欣　王婷(51)Int.Cl.B01D45/08(2006.01)H01L21/56(2006.01)权利要求书1页 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 书8页附图3页(54)发明名称半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备(57)摘要本发明提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，半导体工艺设备的副产物处理装置包括冷却组件和分离组件，其中，冷却组件与半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自排出口排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物；分离组件与冷却组件连通，用于对进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出。本发明提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。CN112604383ACN112604383A权　利　要　求　书1/1页1.一种半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出。2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述分离组件包括分离腔体和分隔部件，所述分隔部件设置在所述分离腔体中将所述分离腔体的内部分隔，使所述分离腔体的内部在所述分离腔体的径向上形成底部相互连通的第一腔和第二腔；所述分离腔体的顶部设置有连通口和排气口，底部设置有排液口，其中，所述冷却组件和所述第一腔通过所述连通口连通，所述排气口与所述第二腔连通，用于排出所述气态物，所述排液口与所述第一腔和所述第二腔均连通，用于排出所述液态物。3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述分离组件还包括气液分离部件，所述气液分离部件设置在所述第二腔中，用于阻挡所述液态物通过所述排气口排出。4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述气液分离部件包括在所述分离腔体的径向上间隔分布的多个分离板，相邻的两个所述分离板之间的间隙用于供所述气态物通过，各所述分离板在所述分离腔体的轴向上连续弯折，以对所述液态物进行阻挡。5.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述冷却组件包括冷却腔体和冷却部件，其中，所述冷却腔体分别与所述排出口和所述分离组件连通，以将自所述排出口排出的所述副产物引流至所述分离组件中，所述冷却部件套设在所述冷却腔体的周围，用于对自所述排出口排出至所述冷却腔体中的所述副产物进行冷却。6.根据权利要求5所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述冷却组件还包括多个导流部件，多个所述导流部件均设置在所述冷却腔体中，并在所述冷却腔体的轴向上间隔分布，且相邻的两个所述导流部件在所述冷却腔体的径向上交错设置，用于改变所述副产物在所述冷却腔体中的流动方向。7.根据权利要求6所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述导流部件包括导流板，所述导流板向下倾斜设置。8.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述副产物处理装置还包括液体收集组件，所述液体收集组件与所述分离组件连通，用于对自所述分离组件排出的所述液态物进行收集。9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备的副产物处理装置，其特征在于，所述液体收集组件包括收集腔体和排液部件，其中，所述排液部件分别与所述分离组件和所述收集腔体连通，用于将所述分离组件排出的所述液态物引流至所述收集腔体中，所述收集腔体与所述排液部件可拆卸连接，用于对所述液态物进行收集。10.一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和与所述工艺腔室的排出口连通的副产物处理装置，其特征在于，所述副产物处理装置为如权利要求1‑9任意一项所述的副产物处理装置。2CN112604383A说　明　书1/8页半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备技术领域[0001]本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备。背景技术[0002]聚酰亚胺(PI)薄膜由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂(主要成分是水和γ‑丁内酯)中，经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜可以作为绝缘类材料，由于其具有良好的耐温性、介电强度、耐辐射性及粘结性，因此被广泛应用于半导体工艺的封装制程中。[0003]在封装制程中，聚酰亚胺液体经真空加热固化形成聚酰亚胺薄膜后，通常会使用立式炉设备对聚酰亚胺薄膜进行聚酰亚胺固化(Polyimide Curing，简称PIQ)工艺，即，对聚酰亚胺薄膜进行常压加热，以修复聚酰亚胺薄膜的损伤并加固其粘结性。在聚酰亚胺固化过程中，厂务端向工艺腔室内通入氮气(N2)，高温下聚酰亚胺薄膜中的溶剂蒸发，产生水蒸气和气态的γ‑丁内酯，聚酰亚胺薄膜固化，工艺结束后，氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯作为副产物从工艺腔室内排出。[0004]但是，现有的设备无法从气态的氮气中收集水和油脂状的γ‑丁内酯，导致无法达到环保要求。发明内容[0005]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，其能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。[0006]为实现本发明的目的而提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置，包括冷却组件和分离组件，其中，所述冷却组件与所述半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通，用于对自所述排出口排出至其中的所述副产物进行冷却，得到液态物和气态物；[0007]所述分离组件与所述冷却组件连通，用于对进入其中的所述液态物和所述气态物进行分离，且使分离后的所述液态物和所述气态物分别排出。[0008]优选的，所述分离组件包括分离腔体和分隔部件，所述分隔部件设置在所述分离腔体中将所述分离腔体的内部分隔，使所述分离腔体的内部在所述分离腔体的径向上形成底部相互连通的第一腔和第二腔；[0009]所述分离腔体的顶部设置有连通口和排气口，底部设置有排液口，其中，所述冷却组件和所述第一腔通过所述连通口连通，所述排气口与所述第二腔连通，用于排出所述气态物，所述排液口与所述第一腔和所述第二腔均连通，用于排出所述液态物。[0010]优选的，所述分离组件还包括气液分离部件，所述气液分离部件设置在所述第二腔中，用于阻挡所述液态物通过所述排气口排出。[0011]优选的，所述气液分离部件包括在所述分离腔体的径向上间隔分布的多个分离3CN112604383A说　明　书2/8页板，相邻的两个所述分离板之间的间隙用于供所述气态物通过，各所述分离板在所述分离腔体的轴向上连续弯折，以对所述液态物进行阻挡。[0012]优选的，所述冷却组件包括冷却腔体和冷却部件，其中，所述冷却腔体分别与所述排出口和所述分离组件连通，以将自所述排出口排出的所述副产物引流至所述分离组件中，所述冷却部件套设在所述冷却腔体的周围，用于对自所述排出口排出至所述冷却腔体中的所述副产物进行冷却。[0013]优选的，所述冷却组件还包括多个导流部件，多个所述导流部件均设置在所述冷却腔体中，并在所述冷却腔体的轴向上间隔分布，且相邻的两个所述导流部件在所述冷却腔体的径向上交错设置，用于改变所述副产物在所述冷却腔体中的流动方向。[0014]优选的，所述导流部件包括导流板，所述导流板向下倾斜设置。[0015]优选的，所述副产物处理装置还包括液体收集组件，所述液体收集组件与所述分离组件连通，用于对自所述分离组件排出的所述液态物进行收集。[0016]优选的，所述液体收集组件包括收集腔体和排液部件，其中，所述排液部件分别与所述分离组件和所述收集腔体连通，用于将所述分离组件排出的所述液态物引流至所述收集腔体中，所述收集腔体与所述排液部件可拆卸连接，用于对所述液态物进行收集。[0017]本发明还提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和与所述工艺腔室的排出口连通的副产物处理装置，所述副产物处理装置为如本发明提供的所述副产物处理装置。[0018]本发明具有以下有益效果：[0019]本发明提供的半导体工艺设备的副产物处理装置，借助与半导体工艺设备的工艺腔室的排出口连通的冷却组件，对自排出口排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物，再借助与冷却组件连通的分离组件，对自冷却组件进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出，以实现能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。[0020]本发明提供的半导体工艺设备，借助本发明提供的副产物处理装置，以能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。附图说明[0021]图1为本发明实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置的结构示意图；[0022]图2为本发明实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中分离组件的结构示意图；[0023]图3为本发明实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中冷却组件的结构示意图；[0024]图4为本发明实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中排液部件的结构示意图；[0025]图5为本发明实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备的结构示意图；[0026]附图标记说明：[0027]1‑冷却组件；12‑冷却腔体；131‑冷却外腔；132‑流入口；133‑流出口；14‑导流部件；2‑分离组件；21‑分离腔体；211‑连通口；212‑排气口；213‑排液口；214‑第一腔；215‑第4CN112604383A说　明　书3/8页二腔；22‑分隔部件；23‑气液分离部件；231‑分离板；3‑液体收集组件；31‑收集腔体；32‑排液部件；33‑第二通断阀；41‑排气管路；42‑第一通断阀；5‑工艺腔室；51‑排出口。具体实施方式[0028]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ，下面结合附图来对本发明提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备进行详细描述。[0029]如图1所示，本实施例提供一种半导体工艺设备的副产物处理装置，包括冷却组件1和分离组件2，其中，冷却组件1用于与半导体工艺设备的工艺腔室5的排出口51连通，用于对自排出口51排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物；分离组件2与冷却组件1连通，用于对进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出。[0030]本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置，借助与半导体工艺设备的工艺腔室5的排出口51连通的冷却组件1，对自排出口51排出至其中的副产物进行冷却，得到液态物和气态物，再借助与冷却组件1连通的分离组件2，对自冷却组件1进入其中的液态物和气态物进行分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出，以实现能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。[0031]下面以本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置应用于半导体立式炉设备进行聚酰亚胺固化工艺为例，对本实施例提供的副产物处理装置进行说明，但是，在实际应用中，本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置并不限于应用于半导体立式炉设备进行聚酰亚胺固化工艺。[0032]进行聚酰亚胺固化工艺的半导体立式炉设备包括工艺腔室5，本实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置中冷却组件1可以与工艺腔室5的排出口51连通，在聚酰亚胺固化工艺过程中，聚酰亚胺薄膜在工艺腔室5中进行聚酰亚胺固化工艺，在聚酰亚胺固化工艺结束后，聚酰亚胺固化工艺过程中产生的包括有氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯的副产物会从工艺腔室5的排出口51排出至冷却组件1中，借助冷却组件1对排出至其中的氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯进行冷却，以使排出至冷却组件1中的水蒸气和气态的γ‑丁内酯，在冷却组件1中分别形成液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯，即，得到液态物，而氮气仍为气态，即，得到气态物。[0033]氮气、液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯在经过冷却组件1后，会进入与冷却组件1连通的分离组件2，此时，氮气、液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯仍是混合在一起的，借助分离组件2对进入其中的液态物和气态物进行分离，并使分离后的液态物和气态物分别排出，以使混合在一起进入分离组件2中的氮气、液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯，在分离组件2中被分离组件2分离为液态物的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯与为气态物的氮气，并使为液态物的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯与为气态物的氮气分别排出，从而实现对聚酰亚胺固化工艺过程中产出的副产物中的氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯进行分离，即，实现副产物处理装置对副产物中的气液的分离。[0034]如图1和图2所示，在本发明一优选实施例中，分离组件2可以包括分离腔体21和分隔部件22，分隔部件22设置在分离腔体21中将分离腔体21的内部分隔，使分离腔体21的内部在分离腔体21的径向上形成底部相互连通的第一腔214和第二腔215；分离腔体21的顶部5CN112604383A说　明　书4/8页设置有连通口211和排气口212，底部设置有排液口213，其中，冷却组件1和第一腔214通过连通口211连通，排气口212与第二腔215连通，用于排出气态物，排液口213与第一腔214和第二腔215均连通，用于排出液态物。[0035]分隔部件22设置在分离腔体21中，并将分离腔体21的内部在分离腔体21的径向上分隔形成底部相互连通的第一腔214和第二腔215，即，第一腔214和第二腔215的顶部相互不连通，第一腔214和第二腔215的底部相互连通，而第一腔214和第二腔215的顶部即是分离腔体21的顶部，第一腔214和第二腔215的底部即是分离腔体21的底部，这就使得分隔部件22将分离腔体21的内部分隔为，在分离腔体21的顶部相互不连通的第一腔214和第二腔215，在分离腔体21的底部相互连通的第一腔214和第二腔215。[0036]如图2所示，可选的，分隔部件22可以包括挡板，挡板与分离腔体21的顶部连接，并朝分离腔体21的底部延伸，且挡板与分离腔体21的底部之间具有间隙，以将分离腔体21的内部分隔为第一腔214和第二腔215。[0037]在氮气、液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯经过冷却组件1后，液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯会在自身重力的作用下通过连通口211进入第一腔214，而氮气则可以在后续自工艺腔室5内排出的副产物的带动下，通过设置在分离腔体21顶部的，并与冷却组件1连通的连通口211进入，与连通口211连通的分离腔体21内部的第一腔214中，在第一腔214中液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯会在自身重力的作用下，而氮气则可以在后续自工艺腔室5内排出的副产物的带动下，朝第一腔214的底部运动，当氮气、液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯运动至第一腔214的底部时，氮气会进入与第一腔214连通的第二腔215中，并在第二腔215中朝第二腔215的顶部运动，从而能够从设置在分离腔体21的顶部，并与第二腔215连通的排气口212排出，而液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯会在自身重力的作用下直接从设置在分离腔体21的底部，并与第一腔214和第二腔215连通的排液口213排出，从而实现分离组件2对进入其中液态物和气态物的分离，且使分离后的液态物和气态物分别排出。[0038]在本实施例中，连通口211和排气口212并不限于设置在如图1和图2所示的分离腔体21顶部的顶壁上，还可以设置在分离腔体21顶部的侧壁上，排液口213也不不限于设置在如图1和图2所示的分离腔体21底部的底壁上，还可以设置在分离腔体21底部的侧壁上。[0039]在实际应用中，分离腔体21的排气口212可以与半导体厂的厂务的抽气装置(图中未示出)连通，以借助厂务的抽气装置的抽气能力，将工艺腔室5内的副产物抽出，以提高副产物经过副产物处理装置的速度，提高副产物处理装置对副产物中的气液进行分离的效率。[0040]可选的，如图1所示，分离组件2还可以包括排气管路41，排气管路41的两端分别与分离腔体21的排气口212和厂务的抽气装置连通，用于将自排气口212排出的副产物引流至厂务的抽气装置中。[0041]可选的，如图5所示，排气管路41上可以设置第一通断阀42，第一通断阀42用于通断排气管路41。[0042]在本发明一优选实施例中，分离组件2还可以包括气液分离部件23，气液分离部件23设置在第二腔215中，用于阻挡液态物通过排气口212排出。[0043]气液分离部件23的设计是由于氮气在从第一腔214进入第二腔215，并在第二腔215中朝第二腔215的顶部运动的过程中，可能会带动一些液态水和液态油脂状的γ‑丁内6CN112604383A说　明　书5/8页酯也从第一腔214进入第二腔215，并在第二腔215中朝第二腔215的顶部运动，使得可能会有一些液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯随氮气通过排气口212排出，而通过在第二腔215中设置用于阻挡液态物通过排气口212排出的气液分离部件23，以借助气液分离部件23在第二腔215中对被氮气带动朝第二腔215的顶部运动的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯进行阻挡，从而避免一些液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯随氮气通过排气口212排出，使得进入第二腔215的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯能够从与第一腔214和第二腔215连通的排液口213排出，进而提高副产物处理装置对副产物中的气液进行分离的能力和稳定性。[0044]如图1和图2所示，在本发明一优选实施例中，气液分离部件23可以包括在分离腔体21的径向上间隔分布的多个分离板231，相邻的两个分离板231之间的间隙用于供气态物通过，各分离板231在分离腔体21的轴向上连续弯折，以对液态物进行阻挡。[0045]在氮气带动液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯进入第二腔215，并在第二腔215中朝第二腔215的顶部运动的过程中，由于多个分离板231在分离腔体21的径向上间隔分布，且各相邻的两个分离板231之间的间隙用于供气态物通过，因此，氮气可以从各相邻的两个分离板231之间的间隙中通过，朝第二腔215的顶部运动并从排气口212排出，而由于各分离板231在分离腔体21的轴向上连续弯折，因此，液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯会被各分离板231的弯折处的表面所阻挡，液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯会附着在各分离板231的弯折处的表面上，当液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯在各分离板231的弯折处的表面上逐渐附着形成大液滴后，液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯就会在自身重力的作用下，从各分离板231的弯折处的表面上滴落，从排液口213排出。[0046]并且，当分离腔体21的排气口212与半导体厂的厂务的抽气装置连通时，由于各分离板231的弯折处的表面会对抽气装置的抽力造成阻碍，因此，借助各分离板231的弯折处的表面还可以降低抽气装置对第二腔215的抽力，以降低液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯被抽气装置从第一腔214抽入至第二腔215的可能性，并降低进入第二腔215的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯被抽气装置抽至排气口212的可能性。[0047]可选的，分离板231弯折处的弯折角的角度可以为80°‑100°，且弯折角的中心线可以与水平方向平行。[0048]这样的设计一方面可以使附着在各分离板231的弯折处的表面上的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯，从各分离板231的弯折处的表面上滑落，避免液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯在分离板231的弯折处的表面上淤积，从而增加分离板231的维护周期，另一方面可以使液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯在分离板231的弯折处的表面上不容易附着，即，液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯容易滴落，再一方面当分离腔体21的排气口212与半导体厂的厂务的抽气装置连通时，这样的设计还可以避免各分离板231的弯折处的表面对抽气装置的抽力造成的影响过大，以使多个分离板231在能够阻挡液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯通过排气口212排出的基础上，还能够最大程度的保留抽气装置的抽力，以最大程度的提高副产物经过副产物处理装置的速度，从而兼顾副产物处理装置对副产物中的气液进行分离的能力，以及对副产物中的气液进行分离的效率。[0049]优选的，分离板231弯折处的弯折角的角度可以为90°，即，分离板231的弯折处的夹角为直角。[0050]如图1和图3所示，在本发明一优选实施例中，冷却组件1可以包括冷却腔体12和冷7CN112604383A说　明　书6/8页却部件，其中，冷却腔体12分别与排出口51和分离组件2连通，以将自排出口51排出的副产物引流至分离组件2中，冷却部件套设在冷却腔体12的周围，用于对自排出口51排出至冷却腔体12中的副产物进行冷却。[0051]在包括有氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯的副产物自与工艺腔室5的排出口51排出后，会进入与排出口51连通的冷却腔体12中，冷却腔体12的周围套设有用于对自排出口51排出至冷却腔体12中的副产物进行冷却的冷却部件，借助冷却部件对冷却腔体12进行冷却，从而对自排出口51排出至冷却腔体12中的包括有氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯的副产物进行冷却，以使排出至冷却腔体12中的水蒸气和气态的γ‑丁内酯，在冷却腔体12中会分别形成液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯，而氮气仍为气态，经过冷却后形成的氮气、液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯在经过冷却腔体12后，进入与冷却腔体12连通的分离组件2中。[0052]可选的，如图1所示，在本实施例中，冷却腔体12可以与分离腔体21的连通口211连通。[0053]如图1和图3所示，在本发明一优选实施例中，冷却部件可以包括冷却外腔131，冷却外腔131套设在冷却腔体12的周围，且冷却外腔131上设置有流入口132和流出口133，其中，流入口132可以与冷却液体源(图中未示出)连通，用于将冷却液体源提供的冷却液体引流至冷却外腔131中，流出口133用于供冷却外腔131中的冷却液体流出，以使冷却液体能够在冷却外腔131中循环，通过冷却液体在冷却外腔131中与冷却腔体12进行热交换，以对冷却腔体12进行冷却。[0054]如图1和图3所示，在本发明一优选实施例中，流入口132可以位于流出口133的下方，以使冷却液体从冷却外腔131的下方流入冷却外腔131，并从冷却外腔131的上方流出冷却外腔131，这样可以使冷却液体流经整个冷却外腔131，以充满整个冷却外腔131，从而提高冷却部件的冷却效果及冷却效率。[0055]如图1和图3所示，在本发明一优选实施例中，冷却组件1可以还包括多个导流部件14，多个导流部件14均设置冷却腔体12中，并在冷却腔体12的轴向上间隔分布，且相邻的两个导流部件14在冷却腔体12的径向上交错设置，用于改变副产物在冷却腔体12中的流动方向。[0056]在包括有氮气、水蒸气和气态的γ‑丁内酯的副产物排出至冷却腔体12中后，副产物会首先与多个导流部件14中最靠近冷却腔体12顶部的一个导流部件14接触，并被该导流部件14导流改变在冷却腔体12中的流动方向，并继续向下流动，在副产物继续向下流动的过程中，副产物还会与其余的导流部件14接触，且副产物每与一个导流部件14接触，均会被接触的导流部件14导流改变在冷却腔体12中的流动方向，从而使排出至冷却腔体12中的副产物在冷却腔体12中依次经过多个导流部件14，并在冷却腔体12中受到导流部件14的导流而不断的改变方向，进而增加副产物经过冷却腔体12的路径的长度，增加副产物经过冷却腔体12的时间，并借助导流部件14对副产物的阻挡，降低副产物的在冷却腔体12的流速，以提高冷却组件1的冷却效果，且可以减小冷却部件的长度。[0057]可选的，冷却腔体12的长度可以为150mm‑300mm。[0058]优选的，冷却腔体12的长度可以为250mm。[0059]可选的，导流部件14的数量可以为8个‑15个。8CN112604383A说　明　书7/8页[0060]优选的，导流部件14的数量可以为10个。[0061]可选的，相邻的两个导流部件14间隔的距离可以为20mm‑30mm。[0062]优选的，相邻的两个导流部件14间隔的距离可以为25mm。[0063]在对本实施例中的冷却组件1进行实验时，以冷却液体循环能力为4次/分钟为基础，将冷却腔体12的长度设置为150mm，并在冷却腔体12中设置10个导流部件14，且将相邻的两个导流部件14间隔的距离设置为25mm，就可以将在工艺温度为450℃下所产生的副产物在冷却腔体12中冷却至25℃。[0064]如图1和图3所示，在本发明一优选实施例中，导流部件14可以包括导流板，导流板向下倾斜设置，这样可以避免在冷却腔体12中冷却形成的液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯在导流板上停滞，以使液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯能够顺利的进入分离组件2中。[0065]可选的，导流板的表面与水平方向之间的夹角的角度为大于0°且小于或等于10°。[0066]优选的，导流板与水平方向之间的夹角的角度为5°(如图3中角度A所示)。[0067]如图1所示，在本发明一优选实施例中，副产物处理装置还可以包括液体收集组件3，液体收集组件3与分离组件2连通，用于对自分离组件2排出的液态物进行收集。但是，在实际应用中，也可以将分离组件2直接与半导体厂的厂务的液体收集装置(图中未示出)连通，以使液态物直接排出至厂务的液体收集装置中。[0068]如图1所示，在本发明一优选实施例中，液体收集组件3可以包括收集腔体31和排液部件32，其中，排液部件32分别与分离组件2和收集腔体31连通，用于将分离组件2排出的液态物引流至收集腔体31中，收集腔体31与排液部件32可拆卸连接，用于对液态物进行收集。[0069]可选的，如图1所示，在本实施例中，排液部件32可以与分离腔体21的排液口213连通，液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯可以通过排液口213流入排液部件32中，并通过排液部件32流入收集腔体31中，收集腔体31对液态水和液态油脂状的γ‑丁内酯进行收集，当收集腔体31收集满后，将收集腔体31与排液部件32拆卸，待清空收集腔体31后，再将收集腔体31与排液部件32连接，以能够继续进行收集。[0070]如图5所示，在本发明一优选实施例中，排液部件32上可以设置第二通断阀33，第二通断阀33用于通断排液部件32，在收集腔体31与排液部件32连接时，打开第二通断阀33将排液部件32连通，以使排液部件32能够将液态物引流至收集腔体31中，在收集腔体31与排液部件32拆卸时，关闭第二通断阀33将排液部件32关断，避免液态物经过排液部件32漏出。[0071]可选的，排液部件32可以包括排液管，排液管可以插在收集腔体31中，在拆卸收集腔体31与排液管时，只需将排液管从收集腔体31中拔出即可，以便于收集腔体31与排液管的拆装。[0072]如图4所示，在本发明一优选实施例中，排液部件32可以包括排液管，且排液管在水平方向上连续弯曲。这样的设计是由于当分离腔体21的排气口212与半导体厂的厂务的抽气装置连通，且收集腔体31与大气连通时，抽气装置的抽力还会通过排液管对收集腔体31中的气体进行抽气，导致抽气装置的抽力的损失，而通过将排液管在水平方向上设置为连续弯曲，以使进入排液管的液态物能够存留在排液管的部分段中，在排液管形成液封，以借助存留在排液管中的液态物，对排液管与收集腔体31之间进行密封，避免抽气装置的抽9CN112604383A说　明　书8/8页力对收集腔体31中的气体进行抽气，从而避免抽气装置的抽力的损失，以保持副产物处理装置对副产物中的气液进行分离的效率。[0073]如图5所示，作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室5和与工艺腔室5的排出口51连通的副产物处理装置，副产物处理装置为如本发明实施例提供的副产物处理装置。[0074]本实施例提供的半导体设备，借助本发明实施例提供的副产物处理装置，以能够对副产物中的气液进行分离，从而满足环保要求。[0075]综上所述，本发明实施例提供的半导体工艺设备的副产物处理装置及半导体工艺设备，能够对副产物中的气液进行分离，以满足环保要求。[0076]可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。10CN112604383A说　明　书　附　图1/3页图111CN112604383A说　明　书　附　图2/3页图2图312CN112604383A说　明　书　附　图3/3页图4图513