IC采购芯片采购必学

IC采购芯片采购必学IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名、、MAX  XXX  (X) X X X1       2    3   4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:ASSOP(缩小外型封装)                    QPLCCBCERQUAD                               R窄体陶瓷双列直插封装CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)        S小外型封装D陶瓷铜顶封装                          TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装                UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA         W宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)                 XSC-70（3脚，5脚，6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列                 Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)              ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)               / D裸片N窄体塑封双列直插                      /PR增强型塑封P塑料                              /W晶圆6．管脚数量：A:8              J:32K:5，68           S:4，80B:10，64         L:40                   T:6，160C:12，192        M:7，48                U:60D:14             N:18                   V:8（圆形）E:16             O:42                   W:10（圆形）F:22，256        P:20                   X:36G:24             Q:2，100               Y:8（圆形）H:44             R:3，84                Z:10（圆形）I:28 AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX　XX X X X1       2     3  4 51．前缀：AD模拟器件    HA  混合集成A/D   HD  混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃5．封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体 　RS 缩小的微型封装F陶瓷扁平封装   S　塑料四面引线扁平封装   G陶瓷针阵列    ST 薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽  　 T　TO-92型封装    　J J形引线陶瓷封装  U 薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插　 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体  Y 单列直插     Q陶瓷熔封双列直插  Z 陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX  XXXX BI E X /8831       2    3  4 5    61．器件分类：ADC　A/D转换器   　OP　运算放大器AMP　设备放大器   　PKD 峰值监测器BUF　缓冲器   　   PM　PMI二次电源产品CMP　比较器     REF 电压比较器DAC　D/A转换器   　RPT　PCM线重复器　JAN　Mil-M-38510SMP  取样/保持放大器LIU　串行数据列接口单元 　SW　模拟开关　MAT　配对晶体管   　SSM　声频产品MUX　多路调制器   　TMP　温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H　6腿TO-78S　微型封装J　8腿TO-99T　28腿陶瓷双列直插　K　10腿TO-100   　TC20引出端无引线芯片载体P　环氧树脂B双列直插  V　20腿陶瓷双列直插　PC　塑料有引线芯片载体 　X  18腿陶瓷双列直插Q　16腿陶瓷双列直插  Y　14腿陶瓷双列直插R　20腿陶瓷双列直插  Z　8腿陶瓷双列直插RC　20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX  XXX X X XX X1      2   3 4  5  61．前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D　陶瓷双列直插   　  Q  塑料四面引线扁平封装P　塑料双列直插R　功率四面引线扁平封装S　塑料微型封装    T　薄型J形引线芯片载体J　陶瓷J形引线芯片载体  　W　陶瓷四面引线扁平封装L　塑料J形引线芯片载体  　B　球阵列4．温度范围：C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　5．腿数6．速度ATMEL　产品型号命名AT XXXXX XX X X X1       2       3  4 5 6 1．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插   　Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封     　R微型封装集成电路D陶瓷双列直插    　S微型封装集成电路F扁平封装     　T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，一次可编程 　U针阵列J塑料J形引线芯片载体   V自动焊接封装K陶瓷J形引线芯片载体   W芯片L无引线芯片载体     Y陶瓷熔封M陶瓷模块     　Z陶瓷多芯片模块N无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃6．工艺：  空白   标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX  XXX  (X) X X X1      2     3   4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4   7  81．前缀：ADCA/D转换器     　MPY乘法器ADS有采样/保持的A/D转换器  　OPA运算放大器DACD/A转换器 　     PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV除法器      　 PGA可编程控增益放大器INA仪用放大器     　 SHC采样/保持电路ISO隔离放大器     　 SDM系统数据模块MFC多功能转换器      VFCV/F、F/V变换器MPC多路转换器     　 XTR信号调理器2．器件型号3．一般说明：A改进参数性能   L锁定Z+12V电源工作  　HT宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L   　 0℃至70℃A、B、C    　-25℃至85℃R、S、T、V、W  　-55℃至125℃5．封装形式：L陶瓷芯片载体　H密封陶瓷双列直插M密封金属管帽  　G普通陶瓷双列直插N塑料芯片载体  　U微型封装P塑封双列直插6．筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用7．输入编码： CBI互补二进制输入  COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码8．输出：V电压输出I电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7CXXX XX X X X1         2      3  4 5 61．前缀：CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线2．器件型号：7C128　CMOS　SRAM　7C245　PROM　7C404　FIFO        7C9101　微处理器3．速度：A塑料薄型四面引线扁平封装            V J形引线的微型封装B塑料针阵列                          U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D陶瓷双列直插                        W 带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装                            X  芯片G针阵列                              Y  陶瓷无引线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体          HD密封双列直插J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封        HV密封垂直双列直插L无引线芯片载体                      PF塑料扁平单列直插P塑料                                PS塑料单列直插Q带窗口的无引线芯片载体              PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R带窗口的针阵列                      E  自动压焊卷S微型封装IC  T带窗口的陶瓷熔封     N  塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C民用 （0℃至70℃）I工业用　（-40℃至85℃）M军谩　（-55℃至125℃）6．工艺：B高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1      2     3 41．前缀：HA模拟电路 HB存储器模块HD数字电路      HL光电器件（激光二极管/LED）HM存储器（RAM） 　HR光电器件（光纤）HN存储器（NVM）  PFRF功率放大器HG专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P塑料双列   　 PG针阵列C陶瓷双列直插  　 S  缩小的塑料双列直插CP塑料有引线芯片载体　CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP塑料扁平封装 G  陶瓷熔封双列直插SO微型封装INTERSIL产品型号命名XXX  XXXX  X X X X1       2     3 4 5 61．前缀：D混合驱动器  　  G    混合多路FET ICL线性电路  　  ICM 钟表电路IH混合/模拟门   IM   存储器AD模拟器件DG  模拟开关DGM单片模拟开关 　ICH 混合电路MM高压开关NE/SESIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A-55℃至125℃，　B-20℃至85℃， 　C0℃至70℃    I-40℃至125℃，　M-55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型  　L  无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装 P  塑料双列直插C TO-220型  　S  TO-52型D 陶瓷双列直插  T  TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 　U  TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装  V  TO-39型H TO-66型  　Z  TO-92型I 16脚密封双列直插　 /W大圆片J 陶瓷双列直插  /D 芯片KTO-3型   Q   2引线金属管帽6．管脚数：A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，P20，Q2，R3，S4，T6，U7，V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X  XXXX X1  2     3    41．前缀2．产品类型：A混合元件  B双极数字电路，C双极模拟电路     D单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A金属壳类似TO-5型封装    J塑封类似TO-92型B陶瓷扁平封装    M芯片载体C塑封双列        V立式的双列直插封装D陶瓷双列        L塑料芯片载体G塑封扁平        K陶瓷芯片载体H塑封单列直插       E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC  XXXXXXXX  (X) -XX  X /XX1   2            3    4   5   6 1.前缀:　PICMICROCHIP公司产品代号2.器件型号（类型）：C  CMOS电路  　CR  CMOSROMLC小功率CMOS电路 　LCS小功率保护AA1.8VLCR小功率CMOSROMLV低电压   　F     快闪可编程存储器HC高速CMOS  　 FR   FLEXROM3．改进类型或选择4．速度标示：　-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,　-12120ns-15150ns-17170ns,　-20200ns,　-25250ns,　-30300ns晶体标示：LP小功率晶体，   　RC电阻电容，XT标季/振荡器  HS高速晶体频率标示：-202MHZ， -044MHZ， -1010MHZ， -1616MHZ-2020MHZ， -2525MHZ， -3333MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I-45℃至85℃， E-40℃至125℃6．封装形式：LPLCC封装      　JW陶瓷熔封双列直插，有窗口P塑料双列直插     　PQ塑料四面引线扁平封装W大圆片       SL14腿微型封装-150milJN陶瓷熔封双列直插，无窗口  SM8腿微型封装-207milSN8腿微型封装-150mil   　VS超微型封装8mm×13.4mmSO微型封装-300milST薄型缩小的微型封装-4.4mmSP横向缩小型塑料双列直插  　CL68腿陶瓷四面引线，带窗口SS缩小型微型封装    　PT薄型四面引线扁平封装TS薄型微型封装8mm×20mm   TQ薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX  XXXXX  XX X X1     2      3  4 51．产品系列：74AC/ACT  先进CMOS 　HCF4XXX　M74HC       高速CMOS2．序列号3．速度4．封装：　BIR，BEY     陶瓷双列直插M，MIR        塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX  X  XXXX X XX X XX1  2  3    4  5  6  71．系列：ET21静态RAM     　ETL21静态RAMETC27EPROM MK41 快静态RAMMK45双极端口FIFOMK48 静态RAMTS27EPROM     　S28    EEPROMTS29EEPROM2．技术： 空白…NMOS 　C…CMOSL…小功率3．序列号4．封装：C陶瓷双列  　J陶瓷双列N塑料双列  　QUV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ 　E-25℃~70℃V-40℃~85℃  M-55℃~125℃7．质量等级：空白标准   B/BMIL-STD-883BB级存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1  2   3   4 5   6   7 81．系列：　27…EPROM     　87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，    　 C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）   　1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压  　1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）  201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）   　401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）   　801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择 　160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V+10%Vcc，   　X5V+10%Vcc6．速度：5555n，　6060ns，　7070ns，　8080ns9090ns， 　    100/10100n120/12120ns，150/15150ns200/20200ns，250/25250ns7．封装：F陶瓷双列直插（窗口）L无引线芯片载体（窗口）B塑料双列直插  C塑料有引线芯片载体（标准）M塑料微型封装  N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 　10℃~70℃， 6-40℃~85℃，3-40℃~125℃快闪EPROM的编号M  XX  X  A  B  C  X  X  XXX  X  X1  2  3  4   5  6  7   8    9 10 1．电源2．类型： F5V+10%，　  V3.3V+0.3V3．容量： 11M，　22M， 33M，　88M，　1616M4．擦除： 0大容量 　1顶部启动逻辑块2启动逻辑块4扇区5．结构： 0×8/×16可选择，　1仅×8， 　2仅×166．改型： 空白A7．Vcc： 　空白5V+10%VccX+5%Vcc8．速度：6060ns， 　7070ns， 　8080ns， 　9090ns100100ns，120120ns， 　150150ns，200200ns9．封装：M塑料微型封装   　N薄型微型封装，双列直插C/K塑料有引线芯片载体 　B/P塑料双列直插10．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，　3-40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M  XX  X  XXX  X  XXX  X X1    2    3   4    5     6 71．器件系列：29快闪2．类型：F5V单电源     　V3.3单电源3．容量：100T（128K×8.64K×16）顶部块， 100B（128K×8.64K×16）底部块200T（256K×8.64K×16）顶部块， 200B（256K×8.64K×16）底部块400T（512K×8.64K×16）顶部块， 400B（512K×8.64K×16）底部块040（12K×8）扇区，    080（1M×8）扇区016（2M×8）扇区4．Vcc：空白5V+10%Vcc，  　X+5%Vcc5．速度：6060ns， 7070ns， 8080ns9090ns，　120120ns6．封装： M塑料微型封装      　N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体     P塑料双列直插7．温度： 10℃~70℃， 6-40℃~85℃，　 3-40℃~125℃串行EEPROM的编号ST  XX  XX  XX X X X1    2  3  4 5 61．器件系列：2412C，  2512C（低电压），  93微导线95SPI总线  28EEPROM2．类型/工艺：CCMOS（EEPROM）  　E扩展IC总线W写保护士     CS写保护（微导线）PSPI总线V低电压（EEPROM）3．容量：011K022K， 　044K， 　088K1616K，3232K，6464K4．改型： 空白A、B、C、D5．封装： B8腿塑料双列直插M8腿塑料微型封装ML14腿塑料微型封装6．温度： 10℃~70℃  6-40℃~85℃  3-40℃~125℃微控制器编号ST  XX  X  XX  X X1   2  3   4  5 61．前缀2．系列：    62普通ST6系列     63专用视频ST6系列72ST7系列      90普通ST9系列92专用ST9系列     10ST10位系列20ST2032位系列3．版本：空白ROMTOTP（PROM）RROMlessP盖板上有引线孔EEPROM      　F快闪4．序列号5．封装：B塑料双列直插    　D陶瓷双列真插F熔封双列直插    　M塑料微型封装S陶瓷微型封装    　CJ塑料有引线芯片载体K无引线芯片载体    L陶瓷有引线芯片载体QX塑料四面引线扁平封装  G陶瓷四面扁平封装成针阵列R陶瓷什阵列     T薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.50℃~70℃(民用)  　2-40℃~125℃(汽车工业)61-40℃~85℃(工业) E-55℃~125℃XICOR产品型号命名X  XXXXX  X X X  (-XX)1  2      3 4 5    6EEPOT         X  XXXX  X X X1    2   7 3 4串行快闪      X XXXXXX  X X -X1 2   3 4  81．前缀2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插    　P塑料双列直插E无引线芯片载体    R陶瓷微型封装F扁平封装     　S微型封装J塑料有引线芯片载体   T薄型微型封装K针振列     　V薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装  　X模块M公∑微型封装    Y新型卡式4．温度范围：空白标准，BB级（MIL-STD-883），E-20℃至85℃    　I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，     BB级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns5555ns,7070ns,9090ns,15150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白4.5V至5.5V，   -33V至5.5V-2.72.7V至5.5V，  -1.81.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z1KΩ， Y2KΩ，　W10KΩ， U50KΩ， T100KΩ8．Vcc限制：空白1.8V至3.6V， 　-54.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z  XXXXX  XX X XX XXXX1      2  3  4 56    71．前缀2．器件型号3．速度： 空白2.5MHz， A4.0MHz，B6.0MHzH　8.0MHz，　L低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A极小型四面引线扁平封装 　C陶瓷钎焊D陶瓷双列直插    　E陶瓷，带窗口F塑料四面引线扁平封装  　G陶瓷针阵列H缩小型微型封装    IPCB芯片载体K陶瓷双列直插，带窗口  　L陶瓷无引线芯片载体　P塑料双列直插    　Q陶瓷四列S微型封装     　V塑料有引线芯片载体5．温度范围：E-40℃至100℃，M-55℃至125℃，S0℃至70℃6．环境试验过程：A应力密封，B军品级，　C塑料标准，D应力塑料，E密封标准以上是原创我扣460--8-743-99群137438420