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qJ 中国航天工业总公司航天工业行业 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 QJ 165A-95      航天电子电气产品安装通用 技术要求 1995-X34-2b发布                          1995--I4-26实施 中国航天工业总公司    发布 中国航天工业总公司航天工业行业标准                                                      QJ 165A —95 航天电子电气产品安装通用技术要求 代替QJ  165—89 l主题内容与适用范围 本标准规定了航夭电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施. 本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收，引用本标准时应在设计和工艺文件中注明:“按QJ  165进行安装和检验’， 本标准亦可作为订货方和生产方签订 合同 劳动合同范本免费下载装修合同范本免费下载租赁合同免费下载房屋买卖合同下载劳务合同范本下载 的技术依据.民用电子电气产品可参照使用。 2引用标准 GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法 GB 2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GS 2681电工成套装且中的导线颜色 GB 3131锡铅焊料 GB 4677.10印制板可焊性测试方法 GB 9914卯锡焊用液态焊剂(松香基) GJB 1696航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求 QJ 201印制电路板技术条件 QJ 518印制电路板外形尺寸系列 QJ 548它电子产品零件制造和机械装配通用技术条件 QJ 603电缆组装件制作通用技术条件 QJ 786半导休集成电路筛选技术条件 Q1 787半导休分立器件筛选技术条件 QJ 788担电解电容器筛选技术条件 QJ 789密封电磁继电器筛选技术条件 QJ 831航天用多层印制电路板技术条件 QJ 903基本产品工艺文件 管理制度 档案管理制度下载食品安全管理制度下载三类维修管理制度下载财务管理制度免费下载安全设施管理制度下载 QJ 930绕接技术条件 QJ 931电子产品控制多余物规范 QJ 1209印制电路板金属化孔技术条件 QJ 1714航天产品设计文件管理 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 QJ 1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件 QJ 1721.1~18压接端子和接头 QJ 1722线扎制作工艺细则 QJ 1745波峰焊接技术条件 QJ 1746压接端子和接头总技术条件 QJ 1781.1  S31—11聚氨酪绝缘漆防护喷涂工艺细则 QJ 1781.2  7385聚氨酩清漆防护喷徐工艺细则 QJ 1781.3  7182聚氮酣清漆防护喷涂工艺细则 QJ 1781.4  P.P.S聚氨酷有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则 QJ 1885航夭产品设计文件工艺性审查 QJ 1969电子产品质盆控制的一般要求 QJ 2081电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件 QJ 2288开式压线筒扁平快接端子通用技术条件 QJ 2465片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求 QJ 2600波峰焊接工艺技术要求 QJ 2633模压式压接连接通用技术条件 QJ 2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求 QJ / Z 76印制电路板设计规范 QJ / Z 146导线端头处理工艺细则 QJ / Z 147电子元器件搪锡工艺细则 QJ / Z 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则 QJ / Z 154印制电路板组装件装联工艺细则 QJ / Z 155绕接工艺细则 QJ / Z 156  S01—3聚氮醋清漆防护喷涂工艺细则 QJ / Z 159.1 整机及部件密封灌注工艺细则 QJ / Z 159.2 印制电路板组装件灌封工艺细则 QJ / Z 159.3 局部封装工艺细则 QJ / Z 160 手工锡焊工艺细则 3技术要求 3.1一般要求 3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定. 3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。 3.1.3允许企业标准对本标准的技术内容进行细化，但技术要求不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求. 3.1.4 环境 3.1.4.1 航天电子电气产品安装的厂房必须整洁干净，洁净度按安装要求和产品精密程度不同有所区别，精密产品安装场地的浩净度不低于100000级. 3.1.4.2厂房内温度应保持25士5℃，相对湿度不应超过75%，相对湿度低干30%时，应采取措施。防止静电放电敏感器件性能劣化和损坏。 3.1.4.3厂房内嗓音有害或挥发性气体应得到有效控制，并符合国家有关标准和规定的要求， 3.1.4.4 厂房内有良好的照明条件、工作台台面的光照度不低于500lx，精密安装场地不低于750lx. 3.1.4.5 厂房应具有良好的接地系统，并符合GJB 1696的要求.电子接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻应满足各使用技术要求，而且越小越好。一般应不大于10Ω。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于4Ω. 3.1.4.6 操作人员进行静电敏感器件安装调试时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质白色细纱手套和工作帽，并保持整洁. 3.1.4.7 厂房内应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进入工作区. 3.1.5 材料 3.1.5.1 航天电子电气产品中所使用的各种材料，其性能、规格、牌号及各项技术指标均应符合设计和工艺文件的规定。 3.1.5.2 航天电子电气产品中所使用的各种材料必须具有合格证明，并在保险期(贮存期)内使用。材料的复检应按有关规定进行， 3.1.5.3构成产品实休的各种材料必须具有材料的产品标准(或指定生产单位，并与生产单位签订技术 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 书). 3.1.5.4 不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求， 3.1.6 紧固件 3.1.6.1航天电子电气产品安装中所使用的紧固件均应从标准的选用范围内优选，以保证互换性和可靠性要求. 3.1.6.2 选用非标准紧固件应按国家标准规定的技术要求进行设计和制造，并经试验合格后方准使用。 3.1.7 电子元器件 3.1.7.1航天电子电气产品中使用的电子元器件一般应从.航天型号电子元器件选用目录‘中选用. 3.1.7.2 航天电子电气产品中使用的电子元器件必须按QJ 786~789有关筛选技术条件或专用筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用， 3.1.7.3 凡没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证，并进行复测，复侧合格后方能使用。 3.1.8 印制电路板 3.1.8.1 印制电路板的设计和外形尺寸的选择应符合QJ/Z 76和QJ 518的要求。 3.1.8.2 印制电路板的制造质量应符合QJ 201和QJ 831的要求。 3.1.8.3 印制电路板阻焊膜及字符标志应符合QJ 1719的要求. 3.1.8.4 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径应保持0.2—0.4mm的合理间隙.波峰焊接用的印制电路板应保持0.2~0.3mm的合理间隙. 3.1.8.5 表面安装用印制电路板的设计和制造应按有关规定执行. 3.1.8.6 焊盘和金属化孔内镀层的可焊性按GB 4677.10进行测试，合格后方能安装元器件。 3.1.8.7经验收合格的印制电路板应装人防潮纸袋或聚乙烯塑料袋内，不允许用裸手接触板面。 3.1.9 工具和设备 3.1.9.1航天电子电气产品安装中所使用的工具和设备必须经严格挑选，性能安全可满足产品安装要求，且便于操作和维修。 3.1.9.2 各种工具和工装设备必须具有合格证明，并按规定进行定期检查. 3.1.9.3各种测试、试验设备，计最器具和仪表必须具有合格证明，并按规定进行定期检定，在检定的有效期内使用. 3.1.9.4 采用自制和仿制的工具和设备，必须经严格的技术鉴定，保证产品安装质量，并符合3.1.9.1条和3.1.9.2条的规定。 3.1.9.5 在航天电子电气产品安装过程中，各工序使用的工具和设备，应满足有关标准规定的耍求， 3.1.10设计文件 3.1.10.1航天电子电气产品的设计文件必须符合QJ 1714等有关标准、规范和手册的规定，并严格履行标准化检查. 3.1.10.2 设计人员应熟悉和了解电子装联生产特点，并按本标准的规定，在设计时对产品的生产工艺性进行综合考虑。 3.1.10.3 设计文件应按QJ 1885的规定进行工艺性审查和工艺会签.设计文件更改必须经有关部门会签后才能生效. 3.2 工艺技术要求 3. 2.1 工艺文件 3.2.1.1 合理安排工艺派程和确定工艺方案，并按QJ 903的规定，结合本单位的实际情况和产品特点，编制产品工艺文件. 3.2.1.2 工艺文件技术内容准确，瓦套齐全，严格履行标准化审查和审批手续，并满足设计和生产要求. 3.2.1.3工艺文件应严格贯彻本标准及航天电子装联标准化体系中有关标准的技术内容. 3.2.1.4严肃工艺纪律，经工艺定型的产品及其工艺路线、工艺状态不得随意改动. 3.2.1.5 工艺人员应根据产品设计要求，进行工艺攻关、工艺试验等保障措施，并将工艺攻关和工艺试验结果纳人工艺文件内容. 3.2.1.6 同批次产品的工艺状态应保持一致，在批生产前应根据要求制作首件或样机，以保证同批产品质量的一致性. 3.2.1.7 工艺文件的评审和定型按QJ 903规定执行。 3.2.2 装联前的准备 3.2.2.1 装联前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件、导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出,t日期及合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录. 3.2.2.2按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查.外观质垦不合格的装配件不得进行产品装配. 3.2.2.3 经筛选、侧试合格的元器件外观应无变形，标志清晰、涂(被)层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕等缺陷. 3.2.2.4 元器件引线可焊性按GB 2423.28和GB 2423.32所规定的方法进行检查. 3.2.2.5弓元器件引线应按QJ/2 147进行搪锡处理，镀金引线需经两次搪锡处理. 3.2.2.6‘按设计和工艺文件的要求，对元器件弓}线进行弯曲成型. 3.2.2.6.1成形时元器件本休或熔接点到弯曲起点的最小距离至少应为引线直径的二倍，但不得小于0.75mm，如图1所示.弯曲半径应符合表1的规定; 3.2.2.6.2引线弯曲成形一般应由专用工具或专用工艺装备完成，以减小应力对元器件的影响.成形过程中不应使元器件产生本休破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线产生刻痕或权伤; 3.2.2.6.3 元器件引线成型后尺寸应与印制电路板安装孔距相匹配. 3.2.3 线扎和电缆组装件 3.2.3.1 线扎的制作按QJ 1722的要求执行。 3.2.3.2 电缆组装件的制作按QJ 603的要求执行. 3.2.3.3 导线和电统的端头处理按QJ / Z 146的耍求执行， 3.2.4 标记 3.2.4.1 航天电子电气产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记. 3.2.4.2 标记一般应是水久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰. 3.2.4.3 按导线及绝缘套管颜色标志电路特性时应符合G B 2681的规定. 3.2.4.4 导线、绝缘套管颜色中的:红，兰、白、黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色， 3.2.5 元器件安装 3.2.5.1 通孔插装 元器件在印制电路板上通孔插装按QJ/2 154的要求执行. 3.2.5.1 表面安装 3.2.5.2.1 扁平封装式集成电路的安装方式如图2所示， 3.2.5.3 混合安装 插装元器件和表面安装元器件安装在同一块印制电路板上，其安装形式可采用一面为插装，另一面为表面安装，如图4a所示：插装元器件与表面安装元器件在同一面安装， 3.2.5.4 元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。 3.2.5.5 静电敏感元器件安装时，应按QJ 2711的规定采取防静电措施. 3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料 3.2.6.1.1 航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GHB9491的技术要求，导线、电统焊接不应使用RA型焊荆.其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准， 3.6.2.1.2 除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB 3131技术要求的SnPb39焊料. 3.2.6.1.3 手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。 3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB 3131的规定。 3.2.6.1.5 膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用. 3.2.6.2 焊接方式 3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的规定执行. 3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的规定执行， 3.2.6.2.3 再流焊接按有关规定的要求执行. 3.2.6.3  导线与接线端子的焊接 3.2.6.3.1 导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法. 3.2.6.3.2 导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动.导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示.对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝甲 3.2.6.3.3 导线与接线端子连接时.连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积， 3.2.6.3.4 导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线， 3.2.6.4 印制电路板组装件的焊接 3.2.6.4.1 印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接(波峰焊接、再流焊接)两种方法.焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。 3.2.6.4.2 通孔插装焊接: 单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求. b。表面安装元器件(SMC/SMD)的焊接按有关规定采用再流焊接或波峰焊接。片状电阻器和电容器采用手工焊接时，应符合QJ24“的规定。 3.2.6.5 焊接质皿检验 3.2.6.5.1 焊接质量按本标准aa6f条和312i}a的技术要求进行检验， 3.2.6.5.2 手工焊接的焊点质量按QJ/2 160第4章的技术要求进行检验. 3.2.6.5.3波峰焊接的焊点质量按QJ 2600第5章的技术要求进行检验. 3.2.7 压接 3.2.7.1 航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电连接器等)，导线与导线的电气连接尽量采用压接技术. 3.2.7.2 航天电子电气产品中使用的压接端子和接头应符合QJ 1746、QJ 2288的技术要求，优先选用QJ  1721规定的压接端子和接头的品种和规格. 3.2.7.3 采用模压式压接连接时应符合QJ 2633的技术要求。选用手动模压式压接工具时应符合QJ 2081的规定. 3.2.7.4 导线与电连接器的压接连接应符合有关规定的要求. 3.2.8 绕接 3.2.8.1 航天电子电气产品采用绕接电气连接时，应符合QJ 930的技术要求. 3.2.8.2 绕接操作按QJ /Z 155钻的要求进行， 3.2.8.3 绕接工其应按规定定期进行绕接质量检查. 3.2.9 机械装配 航天电子电气产品的机械装配一般应符合QJ 548的技术要求。 3.2.9.1 机械装配的一般要求 3.2.9.1.1 机械零部件装配前必须进行清洁处理.清沽处理后，对活动零部件应重新干燥和润滑;对非金属材料制成的零部件，清洗所用的溶剂不应影响零部件表面质量和造成变形。 3.2.9.1.2 对在使用状态下易产生不应有振动的旋转零部件，应在安装前按有关技术文件要求进行动平衡检查. 3.2.9.1.3 相同的机械零部件应具有互换性.在装配中允许按工艺文件的规定进行适当的调整. 3.2.9.1.4机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷.翻边、毛刺和压痕等缺陷.因装配原因使涂覆层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施。 3.2.9.1.5 弹性零件装配时不允许超过弹性限度的垠大负荷，以防产生永久性变形. 3.2.9.1.6 各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防虫处理后方可使用.在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生。 3.2.9.1.7 经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行防锈处理.铰银零件装配前(或装配后)在不影响使用性能的前提下应采取防氧化和防硫化等措施. 3.2.9.1.8 管路、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏. 3.2.9.1.9 机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中。 3.2.9.1.10 特殊零部件的装配按专用技术条件和设计、工艺文件规定的要求进行. 3.2.9.2 螺纹连接的装配要求 3. 2.9.2.1可拆卸螺纹连接的装配要求: a.可拆卸螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便; b.使用的各种金属紧固件均要求进行表面处理.螺纹连接紧固后，螺纹尾端外婚长度一般不得小于1.5螺距，连接有效长度一般不得小于3螺距; c. 装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象.螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相匹配时，允许回丝并随即涂以防锈荆.回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带人装况件; d.螺纹连接应有防松措施。当采用弹簧垫圈时、拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准;未采取其他防护措施时，紧固件应按QJ / Z 151规定胶封; e.对非金属材料制成的零部件装配时不允许直接安装弹簧垫圈，而应加垫非金属垫圈或采用自锁螺母、双螺母等方式紧固‘ f. 沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面. k. 螺纹连接时应选用适当的装配工具.紧固件应按对称交叉分步紧固，以免发生装配件变形和接触不良， 3.2.9.2.2 不可拆卸螺纹连接的装配要求: a.不可拆卸螺纹连接应按QJ/Z 151的规定采用粘接强度较高的胶液涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的; b，不可拆卸螺纹连接的装配应符合本标准3.2.9.2.1的要求. 3.2.10清洗 3.2.10.1 航天电子电气产品中的印制电路板组装件、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行100%的清洗，去除焊剂残渣及各种污染物. 3.2.10.2 清洗方法根据不同的清洗对象采用汽相清洗、手工擦洗、超声波清洗和水清洗.超声波清洗时应采取保护措施，以防元器件受损。 3.2.10.3 清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀。无污染，一般使用三氯三氟乙烷(F113)、无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油和去离子水等， 3.2.11 涂覆和封装 3.2.11.1经清洗和测试(调试)后的航夭电子电气产品和印制电路板组装件。应按设计和工艺文件的规定进行表而涂覆和封装. 3.2.11.2 表面涂扭和封装工艺应按有关标准的规定进行。 当选用S01—3防护漆时。其操作及检验按QJ/Z 156的要求执行; 当选用S31—11防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.1的要求执行; 当选用P.P.S防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.4的要求执行; 当选用7182防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.3的要求执行; 当选用7385防护漆时，其操作及检验按QJ 781.2的要求执行奋 当整机及部件进行硅橡胶密封灌封时其操作及检验按QJ/Z 159.1的要求执行; 当印制电路板组装件进行硅橡胶灌封时，其操作及检验按QJ/Z 159.2的要求执行; 当元器件、部件及电气安装薄弱部位进行硅橡胶加固性局部封装时，其操作和检驹按QJ/Z 159.3的要求执行. 3.2.11.3表面涂夜和封装材料的规格、牌号、技术指标及保险期等均应符合有关标准和技术条件的规定。 3.2.11.4根据产品的使用、高度。密度、电气及机械性能、运输、贮存的环境条件、结合产品元器件安装方式、安装理化特性、产品重徽要求及维修性能等因紊选择合适的涂一砚和封装的材料和类型， 3.2.11.5 对元器件。部件及安装薄弱部位进行加固性封装时.应充分考虑材料固化时产生的应力对封装部位的影响。 3.2.11.6 经表面涂被和封装的产品应进行电气性能复测，复侧合格后方准转人下道工序作业. 3.2.12 维修 3.2.12.1 航天电子电气产品的维修内容应纳人可维修性设计范围， 3.2.12.2 产品维修应严格履行规定的审批手续，并按制订的维修工艺进行维修， 3.2.12.3经过维修的航天电气电子产品其电气和机械性能应符合设计文件的规定. 4  质量保证 4。1严格贯彻执行《军工产品质量管理条例》和《型号产品质童保证措施》.执行有关质量管理和质量控制的国家法规法令及国家及行业军用标准， 4.2 航夭电子电气产品的质量控制应符合QJ 1969的要求. 4.3 严格贯彻执行本标准及与本标准所况套的有关标准的技术内容，发挥航天电子装联标准体系对产品质量的控制和管理作用. 4.4 积极采用先进的电子装联生产工艺技术、工艺方法、专用工具和设备，提高航天电子电气产品的质量和可靠性. 4.5 航天电子电气产品控制多余物必须从产品的设计、研制、生产、检验等实施全过程控制.具体要求及规定应按QJ 931的要求执行。 4.6加强对操作人员的质量教育和技术培训，严格执行岗位考核制度.严格执行标准和各项规章制度.