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ICT 治具制作要求ICT 治具制作要求 数据名称 用途说明 需求数量 数据名称 用途说明 需求数量 软硬件对产品组件判定能力报1份 可测率报告 告 治具制作时用来选测试点及载 GERBER FILE 1份 板制作、定位柱的安放压棒选 择测试程序生成等 1份 置针率 治具性能的说明 校验测试针对应PCB测试点的不可测组件表及不可测原因说PCB 1块 2份 盲点表 明 准确性 治具维护及PCBA不良品维修校验压棒、载板、定位系统、 PCBA 1块 2份 针点位置图 探针等对PCBA的安全吻合性. (含探针规格) 验证压棒、载板...

ICT 治具制作要求
ICT 治具制作要求 数据名称 用途说明 需求数量 数据名称 用途说明 需求数量 软硬件对产品组件判定能力报1份 可测率报告 告 治具制作时用来选测试点及载 GERBER FILE 1份 板制作、定位柱的安放压棒选 择测试程序生成等 1份 置针率 治具性能的说明 校验测试针对应PCB测试点的不可测组件 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 及不可测原因说PCB 1块 2份 盲点表 明 准确性 治具维护及PCBA不良品维修校验压棒、载板、定位系统、 PCBA 1块 2份 针点位置图 探针等对PCBA的安全吻合性. (含探针 规格 视频线规格配置磁共振要求常用水泵型号参数扭矩规格钢结构技术规格书 ) 验证压棒、载板、定位系统、探载板及压棒位置BOM 测试程试的生成及DEBUG 1份 1份 针等对PCBA的安全吻合性. 图 部件名称 验收确认人 可接收 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 材质要求 部件名称 验收确认人 可接收标准 材质要求 无断裂,蜂巢板锁附孔定位准确无变型断裂,塑料部份韧性,自锁ingun 天板 透明压克力 牛角 无误 好 所留岛点在PCBA无零件引脚及ingun板 针尖峰利,无弯曲,镀金层无脱落,载板 无焊锡处 弹性良好呈金黄色. 针点中心在ingun 探针 和压棒无间隔(天板置针治具无 隔板 透明压克力 测试点直径1/2内 此项) 不得有任何变型,绝缘性好,热胀镀金层无脱落,色泽全金色无弯ingun板 针板 / 系数小 针套 曲,与针板绝对90度角.针套脚韧 无变型滑动顺畅无阻碍感. 轴承 不锈钢 性良好 尺寸一至,无变型弯曲,对组件无韧性良好,绑扎有系,和针脚如弹进口OK线 压棒 防静电 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 联接线材 损伤. 簧紧绕 TESTJET 四边.高度一至无变型,全方位噵接触良好,不会碰伤IC周边零件,框架 铁 原装 HP 角处理 弹性好 无异音,尺寸一至弹力适中 计数准确,使用寿命在三年以上. 弹簧 不锈钢 计数器 原装 I型 II型 III型 IIII型 项目 要求标准 450*330*5 ,0.5K上下限在10,,小于0.5K上下限用15% 天板 天板 天板 天板 电阻上下限设置 450*330*10 上下限小于或等于30%(对电解电容要三点测试法测正反向) 隔板 隔板 隔板 隔板 电容上下限设置 430*310*8 上下限小于或等于30% 载板 载板 载板 载板 电感上下限设置 450*330*10 不得超过所测组件值的10% 框架 框架 框架 框架 补偿值 压棒高度 压棒高度 压棒高度 压棒高度 三极体测试 用三点放大测试 450*330*193 齐纳值小于20V的要测其击穿电压.其它只测正反向特性 整体规格 整体规格 整体规格 整体规格 齐纳、其它二极管 备注:实际尺寸可依产品规格稍作修正 IC 用TESTJET进行开短路测试.保护二极管测试 注: 1.两连板测试 2. 8PIN以上的IC均需植TESTJET 3.整体测试程序工时需在7秒以内,测试直通95%以上.重复下压最多1次. ICT治具/ATE治具制作所需 资料 新概念英语资料下载李居明饿命改运学pdf成本会计期末资料社会工作导论资料工程结算所需资料清单 : (1)空PCB板(Bare Board): 1块 (2)实装板(Loaded Board):1块 (3)材料表(BOM):1份 (4)原理图(Schematic):1份 (5)联片图(Panel drawing):1份 (6)电脑选点所需资料格式: 《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。(如:*.pcb等) 2.由Pads生成的ASCII码文件。(如:*.asc等) 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。(如:*.asc等) 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。(如:*.cad等) 《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) 2.Component side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 注明:所有ICT治具/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料,多层板(2层以上)治具制作还需提供第6项资料,多联板还需提供第5项资料
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