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SMTSMT资料理解锡膏的回流过程.doc

SMTSMT资料理解锡膏的回流过程

libang911
2018-09-11 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《SMTSMT资料理解锡膏的回流过程doc》,可适用于工程科技领域

理解锡膏的回流过程  当锡膏至于一个加热的环境中锡膏回流分为五个阶段首先用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发温度上升必需慢(大约每秒°C)以限制沸腾和飞溅防止形成小锡珠还有一些元件对内部应力比较敏感如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂活跃化学清洗行动开始水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升焊锡颗粒首先单独熔化并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要当单个的焊锡颗粒全部熔化后结合一起形成液态锡这时表面张力作用开始形成焊脚表面如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过mil则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开即造成锡点开路。冷却阶段如果冷却快锡点强度会稍微大一点但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

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