产品主要组成
KL-1000-3/3L/3H
KL-1000-3AF/3AP
KL-1000-3NP
KL-2500-1KL-1000-20
KL-2500-1K
KL-4500-1/1N
环氧树脂
OCN
OCN
OCN
OCN
OCN+DCPD
OCN+DCPD
固化剂
PN
PN
PN
PN
PN+Xylok
PN+Xylok
填料（WT%）
74～76
73～76
73～76
72～75
73～78
76～80
填料类型
结晶
结晶+熔融
结晶
结晶+熔融
结晶+熔融
球形+熔融
添加剂
应力改性剂
应力改性剂
应力改性剂
应力改性剂
封装类型
TO92,126,220
TO92,220,251,252,3P
TO92,126,220
TO220,3P
TO220,251,252,3P
TO220,251,252,3P
主要技术参数
项目
单位
KL-1000-FF
KL-1000-FX
KL-1000-3
KL-1000-3L
KL-1000-3H
KL-1000-3NP
KL-1000-5
流动长度
cm
72
76
82
88
76
76
80
凝胶时间
s
16
18
21
24
22
21
20
CTE-1
1/℃(ppm)
26
26
26
26
25
26
25
CTE-2
1/℃(ppm)
72
73
72
72
70
72
72
Tg
℃
164
164
162
165
170
180
162
抗弯强度
Kdf/mm2
14
14
14
14
14
14
14
抗弯模量
Kdf/mm2
1440
1450
1450
1500
1600
1600
1600
主要技术参数
项目
单位
KL-1000-3AP
KL-1000-3AP
KL-1000-20
KL-2500-1
KL-2500-1K
KL-4500-1
KL-4500-1N
流动长度
cm
70
80
80
82
94
86
90
凝胶时间
s
16
20
25
24
22
21
20
CTE-1
1/℃(ppm)
24
24
21
20
20
16
15
CTE-2
1/℃(ppm)
70
70
68
68
67
62
60
Tg
℃
160
160
160
160
155
155
155
抗弯强度
Kdf/mm2
14
14
14
13
13
13
13
抗弯模量
Kdf/mm2
1440
1450
1450
1500
1550
1550
1550
晶体管封装
华威塑封料在分立器件封装上的特性
·重要材料结晶和熔融硅微粉
·低成本
·快速固化
·不容易脏模
·气孔率少
·导热性好
·成型性、操作性和可靠行
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