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电子元器件焊接检验标准.doc

电子元器件焊接检验标准

linkingsd
2011-10-17 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《电子元器件焊接检验标准doc》,可适用于IT/计算机领域

声普(厦门)电子有限公司目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。范围公司所有贴片及PCB焊接的产品。内容如下图:偏移矩形元件异形元件 翘起立起矩形元件  异形元件 贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多元焊锡量适合但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多元焊锡量适合但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。 焊端图例:贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多超出焊盘范围且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h≤mmh≤H 焊锡量明显太多超出焊盘范围且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。 少锡以下贴片矩形元件h<H判定为少锡贴片矩形元件h<H判定为少锡H>mm以上贴片矩形元件h<mm判定为少锡电容 电阻、电感、二极管 三极管、三端集成块连接器 集成块 元件引脚长度单面板元件引脚长度双面板 元件引脚长度双面有元件插件元件引脚弯度 焊锡量单面板焊锡量双面板 插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多已超出焊盘范围。焊锡量明显太多元件引脚被包住。焊锡量偏多有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触但基板过孔位置处没有焊锡剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合但元件引脚会松动有断裂现象结晶   焊点表面凹凸不平

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