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LFCSP WD 32脚封装尺寸图形式2CP-32-2

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LFCSP WD 32脚封装尺寸图形式2CP-32-2 COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2 0.30 0.23 0.18 0.20 REF 0.80 MAX 0.65 TYP 0.05 MAX 0.02 NOM 12° MAX 1.00 0.85 0.80 SEATING PLANE COPLANARITY 0.08 1 32 8 9 25 24 16 17 0.50 0.40 0.30 3.50 REF 0.50 BSC PIN 1 INDICATOR TOP VIEW 5....

LFCSP WD 32脚封装尺寸图形式2CP-32-2
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2 0.30 0.23 0.18 0.20 REF 0.80 MAX 0.65 TYP 0.05 MAX 0.02 NOM 12° MAX 1.00 0.85 0.80 SEATING PLANE COPLANARITY 0.08 1 32 8 9 25 24 16 17 0.50 0.40 0.30 3.50 REF 0.50 BSC PIN 1 INDICATOR TOP VIEW 5.00 BSC SQ 4.75 BSC SQ 3.25 3.10 SQ 2.95 PIN 1 INDICATOR 0.60 MAX 0.60 MAX 0.25 MIN EXPOSED PAD (BOTTOM VIEW) a 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ] 5 x 5 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-2) Dimensions shown in millimeters
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