首页 铜及铜合金化学及电化学抛光

铜及铜合金化学及电化学抛光

举报
开通vip

铜及铜合金化学及电化学抛光 铜及铜合金化学及电化学抛光:化学抛光 (1)普通型化学抛光溶液配方及工艺规范见表 1。 (2)清洁型化学抛光溶液 ①工艺流程。上夹具一超声波脱脂一热水洗一三级逆流漂洗一 除膜一化学抛光一流动水洗一无铬钝化一流动水洗一封闭干燥一 成品下架。 ②清洁型化学抛光溶液配方及工艺规范硫酸 (H2S04)450mL/ L 表 1 铜及铜合金化学抛光工艺规范 配方 工艺规范 1 2 3 4 5 硫酸(H2S04,密度 1.84g/mL)/(mL/L) 2...

铜及铜合金化学及电化学抛光
铜及铜合金化学及电化学抛光:化学抛光 (1)普通型化学抛光溶液配方及工艺 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 见表 1。 (2)清洁型化学抛光溶液 ①工艺流程。上夹具一超声波脱脂一热水洗一三级逆流漂洗一 除膜一化学抛光一流动水洗一无铬钝化一流动水洗一封闭干燥一 成品下架。 ②清洁型化学抛光溶液配方及工艺规范硫酸 (H2S04)450mL/ L 表 1 铜及铜合金化学抛光工艺规范 配方 工艺规范 1 2 3 4 5 硫酸(H2S04,密度 1.84g/mL)/(mL/L) 250~280 400~500 硝酸(HN03,密度 1.50g /mL,质量分 数)/% 40~50 mL/L 10 6~8 29.5~6.4 40~60g/L 磷酸(H3P04,密度 1.70g /mL,质量分数)/% 54 40~50 70.5~95.6 冰醋酸(CH3COOH)/% 30 35~45 铬酐(Cr03)/(g/L) 180~200 盐酸(HCl,密度 1.19g/ mL)/(mL/L) 3 尿素/(g/L) 40~60 明胶/(g/L) 1~2 聚乙二醇/(g/L) 1~2 温度/℃ 20~40 55~65 40~60 25~45 <40 时间/min 0.2~3 3~5 3~10 1~2 15~30s 用途 适用于比较精密 度高的制品 适用于钢及黄 铜制品 适用于铜和 黄铜制品,降 低温度至 20℃,可抛光 白铜制品 适用于铜铁组 合制品 适用于黄铜制品 添加剂 70mL/L OP乳化剂 1.0mL/L 温度 40℃ 时间 l5s ③抛光液各成分对抛光质量的影响 a·硫酸。主要作用是溶解剥离铜及其合金表面的氧化膜,与抛 光添加剂 A 配合使用,可起到光亮整平作用。硫酸浓度高时,抛光 速度快,表面光亮度好。但浓度过高时,抛光效果会变差。硫酸浓 度低时,抛光速度慢,光亮度差。 b·抛光添加剂。抛光添加剂分为 A、 B 两组分。 A 为添加剂, B 为调整剂。添加剂 A 是抛光液的主要组成部分,能起到促进反应速 度和提高光亮度的作用。添加剂 A 含量高时,抛光速度快,光亮度 好,但含量再高时,无明显作用。含量低时,抛光速度慢,抛光表 面达不到镜面光泽。在添加时,抛光添加剂 A:H2S04— 1:10(体积 比 ),混合后再加入。抛光添加剂 B 为调整剂,用于抛光液性能的 调整。当抛光表面亮度下降、只加入 H2S04 和抛光剂 A 也无法解决 时,应适当加入抛光添加剂 B,但应注意不要过量,否则,抛光表 面会出新。 c·OP 乳化剂。 0P 乳化剂是表面活性剂,具有降低铜基体与抛 光液间表面张力的作用,阻止工件凹处化学反应的进行,从而能起 到整平作用。 d.工艺条件对抛光质量的影响 (a)温度。溶液温度对抛光质量影响很大,温度升高,抛光速度 加快,表面光亮度好,但是温度过高会对表面光亮度产生一定影响。 当温度低时,抛光速度慢,表面光亮度容易控制。 (b)时间。抛光时间随着温度的升高而缩短,但抛光时间过短, 工件表面光亮度不够。在实际生产中,为了获得镜面般光亮的表面, 应坚持短时、多次抛光的原则。 (c)搅拌。在化学抛光过程中,要求对抛光液进行搅拌或抖动工 作,否则,化学反应产生的气泡沿工件表面逸出,形成不规则条纹 或痕迹,影响抛光质量。但是对溶液的搅拌速度不宜过快,否则, 工件凹陷处的气泡迅速逸出,会造成溶液的整平性能下降。 (d)铜制品基体表面状态。基体表面状态对抛光质量影响很大。 表面光洁度较高的制品抛光的质量也高,对表面光洁度较差的制品, 可增加抛光次数,逐步提高制品表面光洁度。 e.工艺维护 (a)工件出槽时,应在槽液上方停留一定时间并抖动工作,以减 少抛光液的带出。工件入槽时,应尽量减少水分的带入,以避免稀 释溶液,改变抛光液的成分组合。 (b)当抛光工件亮度变差时,首先按 H2S04:抛光液 A=10:1 添 加补充,如果亮度仍然不理想时,可加 5% H2S04,如果效果还不明 显时,补加抛光添加剂 B l%~ 2%,如果调整无效,可以用虹吸法 将槽底部 20%~ 30%左右的抛光液吸出,更新。 (c)抛光过程中,溶液会产生硫酸铜成分的积累,必须及时清除 干净,否则会影响抛光质量。可采用结晶交替去除净化溶液,即用 两个槽交替使用,一个槽使用一段时间后,补充 10% H2SO4,静置 降温,用另一个已处理好的槽子继续生产,每次更换槽子时应先例 槽,去掉已结晶的硫酸铜。
本文档为【铜及铜合金化学及电化学抛光】,请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑, 图片更改请在作品中右键图片并更换,文字修改请直接点击文字进行修改,也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享,如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服,我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生,若发现您的权利被侵害,请联系客服邮件isharekefu@iask.cn,我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
下载需要: 免费 已有0 人下载
最新资料
资料动态
专题动态
is_229287
暂无简介~
格式:pdf
大小:99KB
软件:PDF阅读器
页数:0
分类:生产制造
上传时间:2011-10-12
浏览量:24