Allegro_建库和封装命名规则

Allegro --Create package symbol and naming rule Page 1 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 Document Revision: Create symbol X1 Data : NOV 29/2005 Design Engineer : Planet Reference: 1. Create symbol and naming rule for HHD layout 2.DFM guideline Allegro --Create package symbol and naming rule Page 2 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 前言 器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB 来进行连接的。封装的 正确是正确 PCB 的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC 等。不同的封装有不同的作用和有缺点。 不同的 EDA 工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE 的设计软件 ALLEGRO 种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA 等。他要求和逻辑设计中的项目标号一 一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文 件.psm 和 Device .txt 文件。 2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。 包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm 有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单 板。 每次设计 PCB 时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB 的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计 PCB 时, 将此 Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。 3、 Format Symbol、 辅助类型的封装(用来处理图形)。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO 等。主 要由图形文件.dra ，和符号文件.osm 组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。 4、 Shape Symbol、 建立特殊焊盘所用的符号。例如不 规则 编码规则下载淘宝规则下载天猫规则下载麻将竞赛规则pdf麻将竞赛规则pdf 焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状 建成个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法 编辑不规则焊盘的局限。这样，通过 ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以 全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建 立焊盘时调用此 Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样 的 Symbol。 在以上的几种封装，我们常用的就是 Package Symbol 和 Format Symbol。关于封装的具体 建立方法请见下文。 Allegro --Create package symbol and naming rule Page 3 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 Allegro create package symbol 一， 建立 PAD 步骤 新产品开发流程的步骤课题研究的五个步骤成本核算步骤微型课题研究步骤数控铣床操作步骤 ： 1. IC 器件原则： solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘。 Ex : O70X20 表示椭圆形焊盘长 70mil 宽 20mil. 定义： SOP 1.27 mm=50 mil use pad O70X20 SSOP 0.6mm =23.62mil use pad O60X16 QFP 0.5mm =19.69mil use pad O60X10 SOT use pad O60X40 F1027397 Rectangle Allegro --Create package symbol and naming rule Page 4 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 2.PTH 器件原则具体如下： Thermal Pad 请参考下图： Allegro --Create package symbol and naming rule Page 5 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 Allegro --Create package symbol and naming rule Page 6 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 Pad and flash naming rule Dip name rule Dip pad Pad 形状＋pad size +D+ drill size Pad 形状表示方法如下： Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :r Ex: C120d96 Î pad 形状为 circle ,pad size 为 120 mil ,drill size 为 96 SMD PAD Np+drill size Ex:np 120 SMD PAD PAD 形状＋pad(长)X pad（宽） Ex: o70x20Î oblong 形状 长为 70mil 宽为 20mil Pad 形状表示方法如下： Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :r Flash naming rule Circle flash Th + Outer Diameter size Ex: th68=> Outer Diameter size is 68 mils Oblong flash Th+ flash 长 Xflash 宽 Ex; th427X187 Make flash rule Outer Diameter size=drill size+30 Inner Diameter size= Outer Diameter size-30=drill hole Spoke width: 20 ~30mils ; Num.of Spoke :4 ; Spoke angle : 45o PTH pad 命名： C**D** 其中 C 代表 PTH 焊盘大小，D 代表 dill 的大小。EX: C56D40 .但是常用器件第一 PIN 用方形焊盘，命名规则 S**D** EX: S56D40 NPTH pad 命名 NPTH* OR NP*见表格描述： Via Drill(mil) Pad(mil) Thermal (mil) Anti(mil) Remark NPTH400 400 10 430 430 Thermal is bogus pad NP40 40 40 Th70 70 NP140 140 140 Th175 170 or 175 Replace Th170 with Th175 NP100 100 100 Th130 130 Allegro --Create package symbol and naming rule Page 7 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 Notice: 过孔的 thermal 比较特殊，请见下表格： via Drill(mil) Pad(mil) Thermal (mil) Anti(mil) Remark Via20d10 10 20 Th7 30 via20d10bga 10 20 Th10 30 via18d10 10 18 Th32 32 via19d10 10 19 Th30 30 Via20d12 12 20 Th34 34 Via22d12 12 22 Th34 34 Via22d12bga 12 22 Th12 32 Via24d112 12 24 Th12 32 Via24d14b26 14 Top 24 Bot 26 Th36 36 Test point Via18d8bga 8 18 Th8 28 3.BGA 焊盘（PAD） ：通常使用 C12，C14，C16，C18，C20 焊盘(solder mask and past mask= Regular pad). Pitch pad 1.27mm C20,C18 1.0 C18,C16,C14 在条件允许的情况下，应尽量使用较大的 PAD。 二， 建库步骤： 1. 打开 Allegro 建库窗口，如图选择：输入文件名和保存路 径 ，点击 OK 即可。 2.计算出 pad ,pitch ,body center , width, height…… 3.add line 在 PACKAGE GEOMETRY /BODY_CENTER 画一个“＋”在器件的中心点 上。 4. 从 library 选择合适的 PAD （按照计算 pad , pitch ,body center , width, height….结果 放置 PAD 的位置）。 5.Add shapes/ solid fill 在 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP 画最大实体器 件。如果有限高要求在 PLAVE_BOUND_TOP 赋值（setup/areas/package height）高度 和版本 ex: H*mils, VEA * 6 Add shapes 在 pin 上加 via keepout 区域。 7.Add line /PACKAGE GEOMETRY/silkscreen_top 画出和实体一样的外框，line wide 5 or 6 mils 8.Add line /PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TO 画出比 silkscreen_top 的外框大 10mils. Allegro --Create package symbol and naming rule Page 8 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 9.Add 4 test a, DEVICE TYPE /SILKSCREEN _TOP 命名为封装名。 b, REFDEFS / SILKSCREEN _TOP 命名器件代号 ex : U*. c, COMPONMENT VALUE /ASSEMBLY_TOP 命名代号为 V* d, REFDEFS / ASSEMBLY_TOP 命名代号为 U* 10. File / create symbol ,save file .psm 11.File / create device file.txt. 12,.File /save. SMD 器件（I C , CONNCTOR ）PAD 建库原则 1. smd pad solder mask =regular pad size . 2.两 pad 安全间距在 8mil 以上。 3.pitch <=0.5mm 新建 Pad 比实体 pad 外凸 15~20 mils. Pad 长 60mils. 4.Pitch >0.5 mm 新建 Pad 比实体 pad 外凸 15~20 mils. Pad 长 70mils. SMD 器件（非 IC ）PAD 建库原则： 1.PAD 以实体 pad 每边长 15～20mils 2. PAD 以实体 pad 每边宽 15～20mils 3. resistance and MOSFEET PAD 可以在加长。 4.参考 Intel 器件的做法 0603----1812 只加长不加宽。 NPTH PAD 建库原则： 1.PAD = drill hole 2.regular pad =drill hole ;thermal relief pad and anti pad =drill hole +30 mils 3.solder mask =0 4.加 route keep out /all layer 比 drill hole 30 mils. Footprint 命名规则 了解 pitch 代号命名规则 type Î:Con pin 排列对照表。 Z TYPE Y TYPE 1 2 2 1 3 4 4 3 5 6 6 5 7 8 8 7 X TYPE W TYPE 1 5 5 1 15mils Shapes is place bound_top BODY_CENTER Pin 1 *mark Allegro --Create package symbol and naming rule Page 9 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 SOIC WIDTH 代号： D :直径 R: 90 度角 S: STAND 直立的 H: HORIZONTAL 横的 L:LAY DOWN 弯成横躺的 ** 有极性符号的“＋”为 PIN1 电池 Dip => BAT +pitch +d +body (+S) Ex: BAT269D200=>pitch 26.9mm,直径 20mm. Pitch 以公制表示 D: 直径 Body Dia 公制单位 mm 表示直立 SMD SMD=>BAT +S+PITCH +D+BODY +(+S) EX: BATS310D200=> PITCH31MM, 直径 20mm 2 6 6 2 3 7 7 2 4 8 8 4 V TYPE U TYPE 1 8 8 1 2 7 7 2 3 6 6 3 4 5 5 4 charact er mm mil A 0.30 11.8110 B 0.40 15.7480 C 0.50 19.6850 D 0.60 23.6220 E 0.63 5 25.0000 F 0.65 25.5906 G 0.80 31.4961 H 1.00 39.3701 I 1.25 49.2126 J 1.27 50.0000 K 2.00 78.7402 L 2.5 98.4552 M 2.54 100.000 N 4.2 165.350 O 5.08 200.000 charact er mm mil A 5.8~6.5 250 B 7.4~7.8 300 C 10~10.7 420 BAT D S BAT D S Allegro --Create package symbol and naming rule Page 10 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 Pitch 以公制表示 D: 直径 Body Dia 公制单位 mm 表示直立 PS :Normal 状态能为平躺。 电阻(resistance) SMD SMD=>R+Size Ex : 0603 R1206 Size DIP DIP=>R+Pitch Ex: R06=>pitch 0.6mm R10=>pitch 1.0mm Pitch 以公制表示 排阻，排容：8P4R0603, 10PR0603 Ex: 8P4R0402, 4P2R0402. 电容 (capacitance)（无极性） SMD SMD =>C+SIZE EX:C0603, C1206 Size DIP DIP =>C+PITCH EX :C08=> PITCH 0.8 mm EX :C10=> PITCH 1.0 mm Pitch 以公制表示 电解电容 SMD SMD=>CES+SIZE Ex:CESA.CESB.CESC.CESD… DIP DIP=>CE+PITCH +BODY EX :CE20D50=>Pitch 2mm 直径 5mm Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm 钽电容：（有极性） ex: A type =CTA ex: B type =CTB type 二极管(有极性需要加二极管标注符号 并注明正负极在 footprint 外 面) R R C C CE D CE 2 4 6 8 1 3 5 7 Allegro --Create package symbol and naming rule Page 11 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 SMD SMD =>D+Size EX: D 0603, D1206 Size DIP DIP =>D+Pitch Ex: D08=> pitch 0.8mm Ex: D10=>pitch 1.0mm Pitch 以公制表示 LED(有极性需要加二极管标注符号 并注明正负极在 footprint 外面) SMD SMD ＝>D+size Ex d 0603.d 1206 size DIP DIP=>LED + Pitch +body EX: LED25D56=>Pitch 2.5mm,直径 5.6mm EX: LED25D32=>Pitch 2.5mm,直径 3.2mm Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm FUSE& POLY SWITCH FUSE SMD SMD=>F+SIZE EX: F2411=>SMD FUSE 实体 240X110mil Size DIP DIP=>F+size Ex: f100=>dip fuse ,pitch 10mm Pitch :公制为位 mm 电感（inductance）& BEAD SMD SAD=>Size Ex: 0603;0402; Size DIP DIP=>L + pitch Ex: L08=>pitch 0.8mm L10=>pitch 1.0mm Pitch :公制为位 mm CHOCK SMD SMD=>CKS+PIN +PITCH 代号+type EX: CKS8JU =>smd chock ,8 pin ,pitch 1.27 ,U type . pin pitch 代号 type DIP DIP=>CK +pitch +body Ex: CK90D220=>CHOCK ,Pitch 9mm 直径 22mm CK D H Pitch :公制为位 mm Body dia :公制为位 mm 横的 Transformer: SMD SMD=>TFS +PIN 数+ pitch 代号＋type Ex: TFS 16JU=>SMD Transformer ,16 pin ,pitch 1.27mm ,U Type D D D LED D F F L L CK S Allegro --Create package symbol and naming rule Page 12 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 TF S PIN 数 pitch 代号 type DIP DIP => TF +PIN 数+ pitch 代号＋type TF PIN 数 Pitch 代号 type 电晶体（FET） 包装形态＋PIN Number Ex: SOT23_EBC=>SOT23 包装，PIN Number 为 EBC Ex: SOT23_GDS=>SOT23 包装，PIN Number 为 GDS SOT 2 3 包装形态 PIN Number 表示法 开关（SWITCH） SMD SMD=>SWS+PIN +SIZE(+R=900) EX: SWS4D45=>4PIN Size 4.5X4.5mm SW S D R PIN Number Body dia :公制为位 mm 角度 SOIC SOIC =>SWS +PIN 数+PITCH 代号＋type. Ex:SWS8JV PIN Number Pitch 代号 TYPE DIP DIP IC 型 S=>使用 IC 器件。 EX: DIP14, DIP16 DIP DIP =>SW+PIN 数+Pitch（＋R=900） EX: SW3P47R=>3PIN,PITCH4.7mm,90 度 PIN 数 Pitch :公制为位 mm ， 角度 XTAL SMD SMD=>X+PIN 数+S+长＋宽 PIN 数 Body Pitch :公制为位 :长 X 宽 mm ex: X4S104X41=>SMDXTAL ,4PIN ,BODY 10.4 X 4.1 mm DIP DIP=>X+Pitch+L ; Pitch :公制为位 ,L: 平躺。 EX: X25L=>XTAL,Pitch2.54mm ,Lay down. QSCILLATOR SW S SW P R X X X X L Allegro --Create package symbol and naming rule Page 13 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 DIP DIP =>OSC +4(PIN)(+H=Half) Ex:OCS4,OCS4H PIN 数 Half size SMD SMD=>OSC+S+4(PIN 数) BGA BGA BGA=>BGA+PIN+PITCH 代号 PIN 数 Pitch 代号 EX:BGA352J=>BGA 封装 352pin ,pitch 1.27mm Ex: BGA487H=>BGA 封装 487pin ,pitch 1.27mm SSDC_LAYOUT : Naming rule BGA Î pitch=1.27mm used pad of C20 BGA Î pitch=1mm used pad of C18 SMD IC SMD IC=>PACKAGE+PIN 数＋pitch 号＋width(代号) Ex: SSOP28FA=>SSOP 封装 28pin,pitch 0.65mm,Width 250 mil. DIP: DIP IC =>DIP +PIN 数（＋W）pitch 固定 2.54 mm. 宽度 20pin 以下为 300mil ex:DIP14 宽度 20pin 以上为 600mil ex:DIP14W 宽度 20pin 有 300mil or 600mil ex:DIP20 or DIP20W Connector footprint naming rule I/O CONNECTOR AGP AGP=>AGP+PIN PIN 数 AMR AMR=>AMR+PIN (数) PIN 数 AUDIO JACK AUDIO JACK=>AUDIO JACK+PIN 数（X 组数）（S＝直立式） PIN 数 组数 直立式 CNR CNR=>CNR+PIN 数。 PIN 数 OSC H BGA SOP pin 数 pin 数 pin 数 pitch 代号 width 代号 AGP AMR AUDIO X S CNR Allegro --Create package symbol and naming rule Page 14 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 DC JACK DCJ +宽 X 长＋PIN 数。 DCJ X P Ex: DCJ90X130P3=>9X13mm, 3pin DDR DDR=>DDR+PIN 数（＋ R＝>90 度）( R=>右边) DDR R R PIN 数 角度 朝右 Ex:DDR184RR=>184PIN,90 度朝右边， Ex: DDR184R=>184PIN,90 度朝左边， D_SUB CONNECTOR DIP DIP=>DSUB+排数＋公母套＋PIN 数 排数 F:femal/M:man pin 数 Ex: DSUB2F25=>2 排，母套 25pin. Ex: DSUB2M15=>2 排，公套 25pin. SMD SMD=>DSUBS+排数＋公母套＋PIN 数 排数 F:femal/M:man pin 数 Ex: DSUBS1M15=>1 排，公套 25pin. VGA VGA=>VGA+排数＋公母套＋PIN 数 排数 F:femal/M:man pin 数 EX:VGA3F15=>3 排，母套 25pin. FDD (FLOPPY DISK CONNECTOR) FDD FDD=>FDD+PIN 数＋pitch 代号＋type(+O PIN =>抽 PIN) FDD O PIN PITCH TYPE PIN 号 EX:FDD34MZ=>34PIN PITCH2.54mm Z TYPE GOLDEN FINGER GF PIN 数 正背面 GF=>GF+PIN （＋A or B） DSUB F/M DSUB S F/M DSUB F/M GF A/B Allegro --Create package symbol and naming rule Page 15 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 HDD HDD HDD=>IDE+PIN 数＋PITCH 代号＋Type PIN 数 Pitch 代号 TYPE Ex:IDE40MZ=>40PIN ,pitch2.54mm,Z Type HEADER CONNECTOR H+固定功能＋pin 数＋pitch 代号。 EX: HAUXIN4M=>Header AUXIN ,4PIN ,PITCH2.54mm Ex: HCDIN4M=> Header CDIN ,4PIN ,PITCH2.54mm H 固定功能 PIN 数 PITCH 代号 PCI PCI PCI=>PCI+PIN 数 PIN 数 POEWR CONNECTOR PWR PWR=>PWR+＋pin 数＋pitch 代号+TYPE。 EX: PWR20NWP1=>20PIN,Pitch4.2mm +( WP1)TYPE PWR P PIN 数 PITCH 代号 TYPE RJ25&RJ11 DIP DIP=>RJ+代号（＋led）(+_IN=>IN BOARD) EX:RJ11,RJ45_LED,RJ45_IN RJ 代号 pin 数 IN/LED 在板内、包括 LED SMD SMD=>RJS+代号（＋led）(+_IN=>IN BOARD) RJ 代号 pin 数 IN/LED 在板内、包括 LED USB USB USB=>USB+PIN 数（X 组数） pin 数 组数 Ex:USB4x2=>4PIN USB,2 组数 了解 pitch 代号命名规则 type Î:connector pin 排列对照表。 IDE PCI USB X Z TYPE Y TYPE Allegro --Create package symbol and naming rule Page 16 All rights reserved Author: Planet 12/23/2005 SOIC WIDTH 代号： D :直径 R: 90 度角 S: STAND 直立的 H: HORIZONTAL 横的 L:LAY DOWN 弯成横躺的 ** 有极性符号的“＋”为 PIN1 标准器件： size Component pad size PCB PAD size (mil) component L x W(mil) L x w (mm) Pad (w) Outer line Pad Pitch mm 0402 40 20 1.02 0.51 10 70 70 30 20 40 RLC 0603 63 31 1.60 0.79 16 93 90 36 30 57 RLC 0805 79 49 2.01 1.24 20 109 110 40 50 69 RLC 1206 126 63 3.20 1.60 20 156 160 40 64 116 RLC 1210 126 98 3.20 2.94 20 156 160 40 100 116 RLC 1808 117 79 4.50 2.01 20 207 210 40 80 167 C 1812 117 126 4.50 3.20 20 207 210 40 130 167 C 2010 197 98 5.00 2.49 24 227 230 44 100 183 R 2512 248 126 6.30 3.20 24 228 280 44 130 234 R ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ D2010 197 60 5.00 1.5 50 227 230 70 80 160 5.0 X 2.6 D2111 208 60 5.28 1.7 60 238 240 80 80 160 5.3 X 2.8 D2216 220 156 5.59