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Allegro应用简介.pdf

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上传者: 一个人的窝 2011-09-19 评分 0 0 0 0 0 0 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《Allegro应用简介pdf》,可适用于IT/计算机领域,主题内容包含Allegro应用简介一零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、Fo符等。

Allegro应用简介一零件建立在Allegro中,Symbol有五种,它们分别是PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol、FlashSymbol。每种Symbol均有一个SymbolDrawingFile(符号绘图文件),后缀名均为*dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro数据库调用。Allegro能调用的Symbol如下:、PackageSymbol一般元件的封装符号,后缀名为*psm。PCB中所有元件像电阻、电容、电感、IC等的封装类型即为PackageSymbol。、MechanicalSymbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号,后缀名为*bsm。有时我们设计PCB的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol,在设计PCB时,将此MechanicalSymbol调出即可。、FormatSymbol由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*osm。比较少用。、ShapeSymbol供建立特殊形状的焊盘用,后缀为*ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个ShapeSymbol,然后在建立焊盘中调用此ShapeSymbol。、FlashSymbol焊盘连接铜皮导通符号,后缀名为*fsm。在PCB设计中,焊盘与其周围的铜皮相连,可以全包含,也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个FlashSymbol,在建立焊盘时调用此FlashSymbol。其中应用最多的就是Packagesymbol即是有电气特性的零件,而PAD是Packagesymbol构成的基础Ⅰ建立PAD启动PadstackDesigner来制作一个PAD,PAD按类型分分为:Through,贯穿的BlindBuried,盲孔埋孔Single,单面的按电镀分:Plated,电镀的NonPlated,非电镀的a在Parameters选项卡中,Size值为钻孔大小Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小bLayers选项卡中,BeginLayer为起始层,DefaultInternal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMaskTop为顶层阻焊,,SolderMaskBottom为底层阻焊PasteMaskTop为顶层助焊,PasteMaskBottom为底层助焊RegularPad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,AntiPad为隔离大小值建立Symbol启动Allegro,新建一个PackageSymbol,在DrawingType中选PackageSymbol,在DrawingName中输入文件名,OK计算好坐标,执行LayoutÆPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数放好Pin以后再画零件的外框AddÆLine,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和SilkscreenTop,Linelock为画出的线的类型:Line直线Arc弧线后面的是画出的角度Linewidth为线宽再画出零件实体大小AddÆShapeÆSolidFill,Option面板中的ActiveClassandSubclass分别为PackageGeometry和PlaceBoundTop,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeÆFill生成零件CreateSymbol,保存之!!!Ⅲ编写Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:Ftxt(DEVICEfile:Fusedfordevice:'F')PACKAGESOP对应封装名,应与symbol相一致CLASSIC指定封装形式PINCOUNTPIN的个数PINORDERFABY定義PinNamePINUSEFININOUT定義Pin之形式PINSWAPFAB定義可Swap之PinFUNCTIONGF定義可Swap之功能(Gate)PinFUNCTIONGF定義可Swap之功能(Gate)PinFUNCTIONGF定義可Swap之功能(Gate)PinFUNCTIONGF定義可Swap之功能(Gate)PinPOWERVCC定義電源Pin及名稱GROUNDGND定義GroundPin及名稱导入网表Ⅰ网表转化在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示Ⅱ进入Allegro,FileImportLogic调入网表,若显示"errs,warnings"则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用FileViewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件四设置Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角设置绘图尺寸:SetupÆDrawingSize‚画板框:Class:BOARDGEOMETRYSubclass:OUTLINEAddÆLine用"X横坐标纵坐标"的形式来定位画线画RouteKeepin:SetupÆAreasÆRouteKeepin用"X横坐标纵坐标"的形式来定位画线导角:导圆角EditÆFillet目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键Æ选DesignPrepÆ选DraftFillet小图标导斜角EditÆChamfer或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键Æ选DesignPrepÆ选DraftFillet小图标最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDITCOPY,而后EDITCHANGE编辑至所需层即可标注尺寸:在右上角空白部分惦记点击鼠标右键Æ选DraftingClass:BOARDGEOMETRYSubclass:Dimension圆导角要标注导角半径在右上角点击右键Æ选Drafting,会出现有关标注的各种小图标ManufactureÆDimensionDraftÆParametersÆ进入DimensionText设置在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段注:不能形成封闭尺寸标注加光标定位孔:PlaceÆBySymbolÆPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为IDBOARD如果是反面则要镜像EditÆMirror定位光标中心距板边要大于mm添加安装孔:PlaceÆBySymbolÆPackage,工艺要求安装孔为mm在库中名字为HOLE设置安装孔属性:ToolsÆPADSTACKÆModify若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽应设成外径和Drill同大,且Drill不金属化固定安装孔:EditÆPropertyÆ选择目标Æ选择属性FixedÆApplyÆOKⅡ设置层数SetupÆCrossSectionⅢ设置显示颜色DisplayÆColourVisibility可以把当前的显示存成文件:ViewÆImageSave,以后可以通过ViewÆImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。Ⅳ设置绘图参数SetupÆDrawingOptionsDisplay中的ThermalPads和FilledPadsandClineEndcaps应该打开Ⅴ设置布线规则SetupÆConstraintsSetStandardValues设置LineWidth,DefaultViaSpacingRulesSetÆSetValues设置PintoPin,LinetoPin,LinetoLine等值五调入元件给元件赋属性:EditÆPropertiesÆ进入Find设置ÆFindByName选择Comp(orPin)ÆMoreÆ选择AllÆApplyÆ选择Placementtag自动放置属性ÆApplyÆOK画元件放置区:SetupÆAreasÆPackageKeepinÆ画一方框作为元件放入区Æ右键,DoneÆPlaceÆAutoplaceÆTopGridsÆ,OKÆ,OKÆ点击所画方框自动放置器件:PlaceÆAutoplaceÆDesign移动元件的设置:在移动状态下可以设置Options类中的PointSymOrigin,:以器件原点BodyCenter:以器件中心UserPick:以选取点SymPin#:以元件某一管脚。六元件布局布局时,应根据原理图,将同一模块的器件放到一起,而后再根据连接长度最短的原则将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止再根据鼠线和整块板子的信号流动方向进行布局在Allegro中布局之时BGA须以倍(针对Pin间距为mil而言)的栅格布局。注意:BGA周围mm内无其他器件压接件周围mm内无其他器件有极性插装件X,Y方向尽量一致板边mm为禁布区七电源地层分割画ROUTEKEEPIN:SetupÆAreaÆRouteKeepinÆ在右边Options下,设置成RouteKeepin,AllÆ画框应注意此步不能缺少,否则后面无法赋电源地网络画分割线将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮AddÆLineÆ在右边Options下,设置成Antietch,以及要分割的层Æ画线将不同网络分割开给电源地层的网络赋属性例如:将VCC,VDD,GND分配到电源地层EditÆPropertiesÆ从右侧Find中选Net,MoreÆ将VCC,VDD,GND选中ÆApplyÆ赋予NoRats,RoutetoShape属性Æ结束EditProperty编辑状态将网络分配到相应区域:EditÆSplitPlaneÆSetParameter(一切都OK)EditÆSplitPlaneÆCreat十打电源地进入SPECCTRA选择打电源地过孔类型,SelectÆViasForRoutingÆBylistÆ选择所需类型,ApplyAutorouteÆSetupÆSetWireGridÆXGrid和YGrid都设为ÆApplyÆOKAutorouteÆSetupÆSetWireGridÆXGrid和YGrid都设为AutorouteÆPreRouteÆFanoutÆ只选PowernetsÆ插入ÆOK十一走线改变当前缺省走线过孔,SetupÆConstraintsÆPhysicalRuleSetÆCurrentViaList中的排在第一位的过孔类型就是当前缺省的过孔类型,将其删除,则原来排在第二未的过孔类型就变成了缺省只需再加上删除的过孔类型,则其将排在最后在Allegro中,RouteÆConnect则会在右侧出现走线的各种条件设置,包括线宽和过孔类型在最下面有两个选项,SnaptoConnectPoint,ReplaceEtch,前者一般不选,否则有可能走不出想要走出的形状,后者应该选中有时走完线后发现报告冲突,说LinetoSMD违反contraints,而此line和SMD属于同一个网络,此时应该将SetupÆContraintsÆSpacingRuleSetÆSetValueÆSameNetDrc设置成off注:板边mm不准走线在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方法要想同时拷贝多条线,必须要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在一点偏差,因为在Allegro中可以存在孤岛式的走线,所以如果不匹配,仍可以把线拷贝上,但会认为是并未连接上,只把其作为单独一条线用information获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:已布线部分中管脚坐标为(x,y),未布线部分中相同管脚坐标为(x,y)选择Copy状态Æ点击鼠标右键Æ选TempGroupÆ用鼠标选中所有将要拷贝的线Æ点击鼠标右键Æ选CompeleteÆ键入xx,y设置拷贝原点Æ键入xx,y将线拷贝至所需位置Æ点击鼠标右键Æ选Done十二调整冲突十四检查修改同时有一部分错误是可以忽略的要仔细加以区分最好只显示布线层的错误(一)ToolsÆReportsÆ选取SummaryDrawingReportÆRunÆ查看ConnectionStatistics中内容,最终目标:AlreadyConnected与Connections相等,MissingConnections等于,DanglingConnections等于,Connections等于若AlreadyConnected小于Connections,说明存在半截线,此时应将所有赋了NoRats属性的网络都取消该属性(EditÆProperties)ÆDisplayÆColoutVisibilityÆ在GlobalVisibility中选取AllInvisibleÆ设置GroupDisplay中的Ratnest颜色为显眼的颜色Æ观察图中飞线的位置,发现后通过右侧的Visibility打开相应层进行修改若Dangling不等于,说明有的走线多出一截,形成了小天线,则应看LogFile文件,FileÆFileViewerÆdanglinglineslogÆ记下坐标Æ用X横坐标纵坐标定位进行修改十五调整丝印设置丝印标准:SetupÆTextSizes可以设置四种标准‚BlkWidthHeightLineSpacePhotoWidthCharSpace选Block的字体,如果空间足够大,则选Block的字体,左至右自下至上的原则丝印一定不能上焊盘十六写标注文字,做光绘光绘文件命名方式详见PCB设计文件命名表ALLEGRO镜象图纸标注元件面光绘artartno(boardname:)artworktop焊接面光绘art(n)artyes(boardname:)artworkbottom内层布线光绘art(m)artno(boardname:)artworklayer(m)地层光绘ground(m)artno(boardname:)groundplane(m)电源层光绘power(m)artno(boardname:)powerplane(m)元件面丝印silktartno(boardname:)silkscreentop焊接面丝印silkbartyes(boardname:)silkscreenbottom元件面阻焊soldtartno(boardname:)soldmasktop焊接面阻焊soldbartyes(boardname:)soldmaskbottom元件面钢网pasttartno(boardname:)pastemasktop焊接面钢网pastbartyes(boardname:)pastemaskbottom元件面装配adtartno(boardname:)silkscreentop焊接面装配adbartyes(boardname:)silkscreenbottom钻孔图光绘drillartno(boardname:)drillchart数控钻孔文件ncdrilltap注:以上文件名中(n)表示板的总层数(m)表示内部某层如层板的第二层为layer,而不是Layer,(n)和(m)均为两位数(boardname:)用实际板名替换可以用FileÆImportÆSubDrawing调用以前设计中的标注来进行修改,后缀是clp光绘文件生成步骤:ManufactureÆNCÆDrillParemetersÆ只有Reapeatcodes要选中ManufactureÆNCÆDrillLegendManufactureÆNCÆDrillTapeManufactureÆArtworkÆParameterÆSuppress项中LeadingZeroes,EqualCoordinates要选中ManufactureÆArtworkÆFilmfilm中应包括的内容:Art(m)artVIACLASSArt(n)PINArt(n)ETCHArt(n)BOARDGEOMETRYOUTLINEGroundorpower(m)artANTIETCHPgp(m)VIACLASSPgp(m)PINPgp(m)ETCHPgp(m)BOARDGEOMETRYOUTLINESILKTREFDESSILKSCREENTOPPACKAGEGEOMETRYSILKSCREENTOPBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYSILKSCREENTOPSILKBREFDESSILKSCREENBOTTOMPACKAGEGEOMETRYSILKSCREENBOTTOMBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYSILKSCREENBOTTOMSOLDTVIACLASSSOLDERMASKTOPPINSOLDERMASKTOPPACKAGEGEOMETRYSOLDERMASKTOPBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYSOLDERMASKTOPSOLDBVIACLASSSOLDERMASKBOTTOMPINSOLDERMASKBOTTOMPACKAGEGEOMETRYSOLDERMASKBOTTOMBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYSOLDERMASKBOTTOMDRILLMANUFACTURINGNCDRILLLEGENDMANUFACTURINGNCDRILLFIGUREBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYDIMENSIONADTREFDESSILKSCREENTOPPINTOPPACKAGEGEOMETRYSILKSCREENTOPBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYSILKSCREENTOPADBREFDESSILKSCREENBOTTOMPINBOTTOMPACKAGEGEOMETRYSILKSCREENBOTTOMBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYSILKSCREENBOTTOMPASTTPINPASTEMASKTOPBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYPASTEMASKTOPPASTBPINPASTEMASKBOTTOMBOARDGEOMETRYOUTLINEBOARDGEOMETRYPASTEMASKBOTTOM在命令行执行Artworks*brd命令,效果同ManufactureÆArtworkÆGenerate,十七光绘问题生成光绘时常见问题的解决方法在光绘后,某一双列插针的地层全是花盘,实际只应一个管脚接地原因:该器件焊盘设置错误,将焊盘设置中的ANTIPAD选项中FLASH填了内容,实际上只有THERMALRELIEF中的FLASH需要填写,其余的FLASH选项都应为空所以在最后检查时应该将所有带通孔的焊盘都检查一遍光绘时,生成的光绘文件只有个字节,所有的文件都无法生成原因:因为存在未使用的焊盘,在生成APERTURES时,存在不可识别的FLASHNAME,如AB,而非数值,解决方法:将未用的PADSTACK清除(PURGE),TOOLSPADSTACKMODIFYPURGEALL在某一信号层添加铜皮的方法:换到要敷铜的层AddShapesSolidFill是敷实心铜皮,而CrossHatchFill则是画栅格式焊盘画出敷铜的边框,则菜单将会变成SHAPE编辑菜单EditChangeNet(name)选择要赋予的网络,OKVoidAuto表示自动产生热焊盘,并且避开过孔,Shape表示在敷铜区域中画一区域,在此区域中不敷铜,circle表示画一圆形区域,在此区域中不敷铜,element表示将选中的element,只对过孔类元素有效对于shape,circle都不会自动产生热焊盘和避开过孔ShapeFill即可编辑敷铜在用ALLEGRO自作PCB时出现过过孔上焊盘而不报错的现象这与我们各位的参数设置有关为避免此类错误的发生建议更改设置:Setupconstraintsphysicalrulesetsetvaluespadpaddirectconnect:"allallowed>notallowed"SetupconstraintsphysicalrulesetDRCmodepadpaddirectconnect:"never>always"制作人:姚澜Cadencelayoutcomwwwpcbbbscom

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