波峰焊 优

null波峰焊知识介绍波峰焊知识介绍波峰焊波峰焊波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 说明说明波峰面的 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引到锡锅中 。防止桥联的发生。 线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落注意要点注意要点1.使用可焊性好的元器件/PCB 2.提高助焊剞的活性 3.提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能 4.提高焊料的温度 5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方法  1﹐空气对流加热  2﹐红外加热器加热  3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 波峰焊工艺曲线解析  1﹐润湿时间     指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间  2﹐停留时间     PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间     停留/焊接时间的计算方式是﹕     停留/焊接时间=波峰宽/速度  3﹐预热温度     预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）  4﹐焊接温度     焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ） 50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果  SMA類型 元器件 預熱溫度  單面板組件 通孔器件與混裝 90~100  雙面板組件 通孔器件 100~110  雙面板組件 混裝 100~110  多層板 通孔器件 115~125  多層板 混裝 115~125 波峰焊工艺参数调节 波峰焊工艺参数调节  1﹐波峰高度     波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成"橋連"  2﹐傳送傾角     波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內  3﹐熱風刀     所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的"腔體"﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱"熱風刀"  4﹐焊料純度的影響     波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多  5﹐助焊劑  6﹐工藝參數的協調     波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。   波峰焊接缺陷分析:   波峰焊接缺陷分析: 沾锡不良 POOR WETTING 局部沾锡不良 冷焊或焊点不亮 焊点破裂 焊点锡量太大 .锡尖 (冰柱) 防焊绿漆上留有残锡 白色残留物 深色残余物及浸蚀痕迹 绿色残留物 白色腐蚀物 针孔及气孔 TRAPPED OIL 焊点灰暗 黄色焊点 短路    沾锡不良 POOR WETTING    沾锡不良 POOR WETTING 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如 下:  1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的.  2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会 在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.  3.常因 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题.  4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳 定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.  5.吃锡时 间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常 焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。局部沾锡不良 局部沾锡不良     此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点. 冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮     焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动. 焊点破裂 焊点破裂     此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基 板材质,零件材料及 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 上去改善. 焊点锡量太大焊点锡量太大 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性 及抗拉强度未必有所帮助. 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 1到 7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小 沾锡越厚. 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡 3.提 高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效 4.改变助焊剂比重,略为 降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造 成锡桥,锡尖. 锡尖 (冰柱) 锡尖 (冰柱) 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖 般的锡. 1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可 焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善. 2.基板上金道(PAD)面积过大,可用 绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘 10mm区块. 3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使 多余的锡再回流到锡槽来改善. 4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方 向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡 5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用 较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间. 防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性 黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶 剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应 及时回馈基板供货商. 2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行 烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商. 3.锡渣被PUMP打入锡槽内 再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确 的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度) 白色残留物白色残留物 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物 质不会影响表面电阻质,但客户不接受. 1. 助焊剂通常是此问题主要原因,有时 改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式 是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业. 基板制作过程中残 留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可. 不正确的 CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助 焊剂或溶剂清洗即可. 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在 新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助. 因基板制程中 所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议 储存时间越短越好. 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议 更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月 更新即可). 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起 白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. .清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.   深色残余物及浸蚀痕迹   深色残余物及浸蚀痕迹 通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或 清洗造成. 1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清 洗即可. 2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手 焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗. 3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦 而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可. 绿色残留物 绿色残留物 绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿 锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其 是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善. 腐蚀的问题     通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子 因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可 证明 住所证明下载场所使用证明下载诊断证明下载住所证明下载爱问住所证明下载爱问 是在使用非松香助焊剂后未正确清 洗. COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合 物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同 意应清洗. PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生 绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清 洁度的品质. 白色腐蚀物 白色腐蚀物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上 的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯 离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助 焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清 洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.   针孔及气孔   针孔及气孔 针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内 部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是 焊锡在气体尚未完全排除即已凝固而形成此问题. 1.有机污染物:基板与零件 脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不 佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其 不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品. 2.基板有湿气:如使用较便 宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到 高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时. 3.电镀溶液中的 光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成, 特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商. 短路：过大的焊点造成两焊点相接短路：过大的焊点造成两焊点相接基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即 可. 助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等. 基板进行方向与锡波配合 不良,更改吃锡方 线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上 间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上. 被污染的锡或积聚过多的氧化物被 PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.再流焊炉的组成 再流焊炉的组成 第一部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发射能力 第二部分为传送部分，采用链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调功能，PCB放置在链条导轨上，能实现SMA的双面焊接 第三部分为温控部分，采用控温表或计算机来控制炉腔中温度再流焊炉工作示意图分析 再流焊炉工作示意图分析   通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度)，焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA(表面安装组件)的降温。 全自动波峰焊锡机(按键式)  全自动波峰焊锡机(按键式) JZB-350DS全自动波峰焊机JZB-350DS全自动波峰焊机null使用参数JZB-350DS全自动波峰焊机特点JZB-350DS全自动波峰焊机特点1.流线型外观，大幅面玻璃观察窗。  2.特制铝合金导轨，高强度高硬度。 3.自动同步入板接驳装置，入板稳定顺畅。 4.优质钛合金爪，弹性高、不易变形、防腐蚀。 5.助焊剂低压喷雾系统，采用PLC程序控制，自动光电识别。 6.助焊剂自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间 随 PCB板宽度及速度变化自动调节。 7.超长预热区，预热效果十分理想，模块化设计，方便清洗. 8.喷流高波:内槽异形式设计,密封马达轴套,因锡流动而产生的氧化量极少,适合长脚PCB板的焊接,变频调节波峰高度,最高可达30mm。 9.自动洗爪装置优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪 10.强风机冷却系统. 11.经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30％。 12.温度超差自动报警功能,PCB板自动跟踪记数系统. 13.高波和双波均采用无极变频技术，独立控制波峰高度，不受电网影响。 14.特殊的锡波整流技术，保证锡波平稳，为您提供非凡的焊接质量。 15.自动开关机系统，可根据用户设定日期及时间进行自动开机和关机 16.运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定； 波峰焊机操作规程 波峰焊机操作规程 波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理，电原理图，技术说明书及其它辅助资料后方可操作1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。 2、打开电源 3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。 4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。 5、调节喷雾槽空气压力与流量，使喷雾效果最佳。 6、调整链爪速度至工艺要求。 7、调整链爪开档至印制板同宽。 8、待温度达到设定值时，启动锡泵，输送印制板进行焊接。 9、焊接结束后关闭电源，清扫作业现场。 开机准备 开机准备 检查锡炉温度是否达到设定值,并检测 锡炉显示温度马达实际是否一致. 检查是否有助焊剂,洗爪液. 检查气源 调整轨道宽度至待生产产品宽度 在主菜单上把自动改到手动，逐个开启各功能，检查是否正常。开机生产开机生产 在电脑上把PCB参数,机器参数设置正确并保存 流入一块线路板，查看喷雾效果及焊接效果 打开自动启动。 等预热温度到达设定值后,三色指示灯绿灯亮后方可进行生产. 中途停止生产时,点击停止按钮。关机关机 停止运行程序。 点击程序,选择关机,点击关闭计算机. 待屏幕显示”可以关闭计算机”方可离开波峰焊安全注意事項 波峰焊安全注意事項 目錄目錄一，勞保用品 二，防腐 三，防高溫，防毒 四，防電 五，防火，防爆 六，防夾傷勞保用品：勞保用品：防腐手套防護眼罩防護口罩高溫手套防護衣防腐：防腐： 1,保養、調試FULX噴頭、風刀時必須戴防腐手套、防護眼罩和防護口罩。防護口罩防護眼罩防腐手套 2,日、周、月保養助焊槽時必須戴防腐手套、防護眼罩和防護口罩。 2,日、周、月保養助焊槽時必須戴防腐手套、防護眼罩和防護口罩。防腐手套null防護口罩防護眼罩3,添加助焊劑、清洗劑時必須戴防護手套和防護口罩。3,添加助焊劑、清洗劑時必須戴防護手套和防護口罩。防腐手套防護口罩null防護口罩防腐手套 4,任何人嚴禁從出口處自由進出。 4,任何人嚴禁從出口處自由進出。防高溫，防毒：防高溫，防毒： 1,清理錫渣時必須戴高溫手套、防護口罩、穿防護衣防護口罩防護衣高溫手套null 2,保養錫槽時必須穿防護衣、戴高溫手套、防護口罩。防護衣高溫手套防護口罩null 3, 加錫時必須穿防護衣和戴防護口罩，以防燙傷。防護衣防護口罩null 4,注意波峰焊高溫標識，特殊情況必須接觸時一定要戴高溫手套。高溫標識null 5,注意波峰焊有毒標識，特殊情況必須接觸時一定要戴防護口罩。null 6,非保養和發生機台事故嚴禁隨意打開波峰焊前蓋，以防有害氣體外漏防電：防電： 1,任何人禁止接觸波峰焊電源總開關或打開電源后蓋。(PTH生技除外)null 2,任何人禁止打開FULX 噴淋電控箱。(PTH生技除外)防火，防爆：防火，防爆： 1,做好日、周、月保養，保持好助焊劑、風刀及預熱周圍的“5S”。風刀下助焊劑槽前擋板不干淨null助焊劑槽上蓋不干淨null預熱板上不干淨null助焊劑槽上不干淨null2,清洗和搬運載具時，嚴禁使用帶纖維的物品。(例：棉手套、無塵紙等)用無塵紙拿載具null 3,波峰焊周圍嚴禁堆放易燃易爆品。(例：FULX 、清洗劑、無塵紙等) FULX亂放null清洗劑亂放null易燃物品亂放null 4,助焊劑鋼桶定時清理，嚴禁有異物。助焊劑鋼桶里面有異物。null 5,保養時嚴禁有液體進入電控部分。防夾傷：防夾傷： 1,保養時嚴禁用布和無塵紙擦拭鏈條，以防手帶進鏈條夾傷。用無塵紙擦拭鏈條null 2, 嚴禁靠在進出口處，以防衣服被鏈條夾住帶進造成夾傷。靠在進出口處null 3,清理錫渣時注意安全小心上蓋掉下夾上﹔關后門時要小心謹慎防止夾傷。清理錫渣時上蓋沒有完全打開维护保养及注意事项维护保养及注意事项null1.经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁，以利 于散热； 2.定期检查控制箱内各电气元器件，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象时，应及时 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 ； 3.定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况，如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换； 4.应经常检查设备接地是否良好； 5.电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行； 6.电源总开关跳闸后，应立即停止工作，等查明原因，排除故障后，方可重新合闸； null7.在运行或调机过程中，如故障指示灯亮，应立即停机检查，待查明原因，排除故障后方可重新启动设备； 8.波峰电机未旋转时，禁止手动调速，以防损坏调速机构； 熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中，需戴必要的防护用品，以防烫伤； 9.松香为易燃物，应注意防火安全； 10.每天工作完毕，需清理滴入预热器内的松香残余物，以防堆积引起明火； 11.各传动部分应保持良好润滑，除角度调整机构可用普通润滑脂外，其余均应用高温油脂润滑； 12.各传动链条的松紧度，应定期检查调整； 13.松香槽发泡管严禁露出松香液面，以免硬化而导致损坏，应定期清洁发泡管； null14.定期检查波峰电机润滑及运转情况，确保其正常运行； 15.锡炉喷嘴每星期清理一次，以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度； 16.若放假三天以上必须清洗发泡管及松香供给系统，放尽松香，将发泡管浸泡在溶剂中。nullTHE END