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SPC培訓講義.ppt

SPC培訓講義.ppt

上传者: 陌上花开 2011-08-26 评分 3 0 35 5 157 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《SPC培訓講義ppt》,可适用于生产运营领域,主题内容包含課程大綱課程大綱一、SPC起源及背景二、SPC常用術語、符號概念三、基本理論四、控制圖五、XMR控制圖六、P管制圖SPC起源SPC起源工業革命後隨生符等。

課程大綱課程大綱一、SPC起源及背景二、SPC常用術語、符號概念三、基本理論四、控制圖五、XMR控制圖六、P管制圖SPC起源SPC起源工業革命後隨生產力的發展利用事後檢驗質量的控制方法已不能適應當時經濟發展的需要英、美發達國家開始研究利用統計方法代替事後檢驗的質量控制方法。年美國的休哈特博士提出將Sigma原理應用到生產過程中並發表力著名的‘控制圖法’對過程變量控制為統計質量管理奠定了理論和方法的基礎。SPC的發展歷程SPC的發展歷程SPC的基本概念SPC的基本概念SPC(StatisticalProcessControl):統計過程控制含義:为了贯彻预防原则应用统计技术对过程中的各个阶段进行评估和监察从而保证产品与服务满足要求的均匀性。SPC的特点SPC的特点与全面质量管理相同强调全员参与而不是只依靠少数质量管理人员强调应用统计方法来保证预防原则的实现SPC不是用来解决个别工序采用什么控制图的问题SPC强调从整个过程、整个体系出发来解决问题。SPC的重点就在与“P(Process过程)可判断过程的异常及时告警不能告知此异常是什么因素引起的SPC作用SPC作用確保制程持續穩定可預測。提高產品質量、生產能力、降低成本。為制程分析提供依據。區分邊差的特殊原因和普通原因作為採取局部改善措施或對系統採取措施的指南。SPC的使用场合SPC的使用场合原则上SPC应该用于有数量性和持续性的所有工艺过程SPC研究的前提是测量系统受控且其变差占过程总变差的比例很小SPC使用的领域是大规模生产多数企业SPC用于生产阶段在强调预防的企业在开发阶段也使用SPC二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念二、SPC常用術語、符號概念三、基本理論三、基本理論两种变差原因普通原因指的是造成随着时间的推移具有稳定的且可重复的分布过程中的许多变差的原因。特殊原因(通常也叫可查明原因)指的是造成不是始终作用于过程的变差的原因即当它们出现时将造成(整个)过程的分布改变。如果仅存在变差的普通原因随着时间的推移过程的输出形成一个稳定的分布并可预测如果存在变差的特殊原因随着时间的推移过程的输出不稳定两种过程状态两种过程状态仅存在普通原因的变差分布是稳定的过程可预测过程是统计受控的存在特殊原因的变差分布不稳定过程不可预测过程是不受控的两种控制措施两种控制措施系统措施通常用来减少变差的普通原因通常要求管理层的支持工业经验约占过程措施的局部措施通常用来消除变差的特殊原因通常由与现场有关的人员解决工业经验约占过程措施的统计控制状态统计控制状态概念:只有偶因而无异因产生的变异的状态优点:对产品的质量有完全把握生产也是最经济的在控制状态下过程的变异最小制程控制系統:有反饋的過程控制系統模型制程控制系統:有反饋的過程控制系統模型過程的呼聲人設備材料方法環境統計方法我們工作的方式、資源的結合產品或服務輸入顧客的呼聲過程系統顧客識別不斷變化的需求量和期望輸出控制圖控制圖上控制線中心線下控制線收集數據並畫在圖上。控制:根據過程數據實驗控制線識別變差的特殊原因並採取措施。分析、改進:確定普通原因變差的大小並採取減小它的措施。重復以上三個步奏可不斷改進過程。常用的控制图常用的控制图常用控制图常用控制图选用控制图类型的程序确定要制定控制图的特性是计量型数据吗?关心的是不合格品率即“坏”零件的百分比吗?关心的是不合格数即单位零件不合格数吗?样本容量是否恒定?样本容量是否恒定?使用p图使用np或p图使用u图使用c或u图性质上是否是均匀或不能按子组取样例如:化学槽液?子组均值是否能很方便地计算?使用中位数图使用单值图XMR子组容量是否大于或等于?是否能方便地计算每个子组S值?使用中位数图否是是是是是是是是是否否否否否否否四、控制圖(均值和機差圖)收集數據:四、控制圖(均值和機差圖)收集數據:收集數據以樣本容量額子組形式報告子組通常包括件連續的產品並周期性的抽取子組。選擇子組大小、頻率和數據:子組大小:一般為件連續的產品僅代表單一刀具、沖頭、模具等生產出來的零件。即一個單一的生產流。子組頻率:在適當的時間內收集足夠的數據這樣子組才能反映潛在的變化這些變化原因可能是換班操作人員更換材料批次等原因引起。對正在生產的產品進行檢測的子組頻率可以是每班次或小時次。子組數:子組越多變差越有機會出現一般為組首次使用管制圖最好是組數據以便調整。四、控制圖(均值和機差圖)計算:四、控制圖(均值和機差圖)計算:對每個子組計算:X=(XXX…Xn)nR=XmaxXmin式中:X,X…為子組內的每個測量值。N表示子組的樣本容量。選擇控制圖的刻度:兩個控制圖的縱坐標分別用於X和R的測量值。四、控制圖(均值和機差圖)計算控制限:四、控制圖(均值和機差圖)計算控制限:計算機差控制限:R=(RR…RK)K(K表示子組數量)X=(XX…XK)K計算控制限:計算控制限是為了顯示僅存在變差的普通原因時子組的均值和機差的變化和范圍控制限是由子組的樣本容量以及反映在極差上的子組內的變差的量來決定的。UCLX=XARLCLX=XARUCLR=DRLCLR=DR四、控制圖(均值和機差圖)描點:四、控制圖(均值和機差圖)描點:X圖和R圖上的點計算好後用直線連接瀏覽各點是否合理並檢查計算及畫圖是否正確。確保所畫的X圖和R點是正確的。平均極差和過程均值用實線。各控制線用虛線。並對各控制線標上記號。如UCLRLCLRUCLXLCLX過程控制分析:分析控制圖的目的是識別過程變化或過程均值不恆定的証據(即X和R圖之一或者兩者都不受控)進而採取適當措施注:R圖和X圖應分別分析但可進行比較了解影響過程的特殊原因。因為子組均值或極差的能力都取決於零件件的變差因此最好先分析R圖。練習練習請按照提供的數值計算R值並在圖上描點。四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:)超出控制線的點:a出現一個或多個點超出任何控制線是該點失控狀態的主要証據應分析。b超出極差上限的點通常說明存在下列情況中的一種或幾種:控制限計算錯誤或描點時描錯零件間的變化性或分布的寬度已增大(即變壞)測量系統變化(如:不同人測量或使用不同量具)c有一點位於控制線之下說明存在下列情況下的一種或多種:控制限或描點時描錯分布的寬度變小(即:變好)測量系統已改變。四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:UCLRLCLUCLRLCL四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:)鏈有下列現象之一表明過程已改變或出現某種趨勢:連續點在平均值一側連續點連續上升或下降。a高於平均極差的鏈或上升鏈說明存在下列情況之一或全部輸出值的分布寬度增加原因可能是無規律的或是由於過程中的某要素變化。測量系統變化。b低於平均極差的鏈或下降鏈說明存在下列情況之一或全部:輸出值的分布寬度減小時變好。測量系統變好。四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:UCLRLCLUCLRLCL四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析極差上的數據點:)明顯的非隨機圖形:a一般情況下各點於R的距離大約點在控制線的中間的區域內大約的點落在其外的區域。如果顯著多余以上的描點落在離中心線很進的地方應對下列情況進行調查:控制限或描點是否有錯。過程或取樣方法被分層。含有兩個或多個過程流。數據已經過編輯。如更改測量數值。)對極差數據內的每一個特殊原因應進行標注。如:材料更換換班換刀具等。以便查找原因。)對超出控制限的點應及時分析找出原因。四、控制圖(均值和機差圖)分析均值上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析均值上的數據點:)超出控制線的點:a控制限或描點錯誤。b測量系統發生變化。c過程更改。)鏈:a連續點上升或下降或在中心線的一側。)明顯非隨機圖形:大約的點應落在處否則是非受控應分析原因了。)連續點交互上升和下降。四、控制圖(均值和機差圖)分析均值上的數據點:四、控制圖(均值和機差圖)分析均值上的數據點:UCLXLCLUCLXLCL四、控制圖(均值和機差圖)分析用控制图与控制用控制图四、控制圖(均值和機差圖)分析用控制图与控制用控制图分析用控制图应用控制图时首先将非稳态的过程调整到稳态用分析控制图判断是否达到稳态。确定过程参数特点:、分析过程是否为统计控制状态、过程能力指数是否满足要求?控制用控制图等过程调整到稳态后延长控制图的控制线作为控制用控制图。应用过程参数判断四、控制图分析用控制图与控制用控制图四、控制图分析用控制图与控制用控制图分析用控制图控制用控制图判断过程是否稳定不稳定,调至稳定过程的过程能力指数是否满足要求,过程能力指数满足要求称之为技术稳态延长分析控制图的控制线四、控制圖(均值和機差圖)過程能力分析:四、控制圖(均值和機差圖)過程能力分析:如果一個過程控制圖已處於受控狀態還存在是否過程能力滿足顧客需求的問題過程受控隻說明過程中沒有特殊原因引起的變差過程能力可能是並不能滿足客戶的需求。過程能力通過過程標準差δ評價。計算過程的標準偏差δδ=Rdd是常數隨樣本容量變化的常數。四、控制圖(均值和機差圖)過程能力分析:四、控制圖(均值和機差圖)過程能力分析:評價過程能力:當CPK<時說明制程能力太差不可接受。<CPK,說明制程能力可以但還需要改善。CPK,說明制程能力正常。五、XMR(單值和移動極差圖)五、XMR(單值和移動極差圖)用途:測量費用很大如採用破壞性的實驗或者時任何時刻點的輸出都是均勻時如化學藥劑的PH值。或產品生產周期長需很長時間才能制造完成。或者制造條件如溫度、濕度、壓力等。五、XMR(單值和移動極差圖)五、XMR(單值和移動極差圖)計算:X=(XX…XK)KMR=(MRMR…MR(K))(K)MRK=第(K)個測量值第K個測量值UCLMR=DRLCLMR=DRCL=MRUCLX=XEMRLCLX=XEMRCLX=X五、XMR(單值和移動極差圖)五、XMR(單值和移動極差圖)六P管制圖六P管制圖P圖是用來測量一批檢驗項目中不合格品(缺陷)項目的百分數收集數量:子組容量:子組容量足夠大(最好能恆定)並包括幾個不合格品。子組頻率:根據實際情況選擇。子組數量:收集的時間足夠長使可以找到所有可能影響過程的變差源。六P管制圖六P管制圖計算:每個子組不合格率P=npnnp是每組不合格數n是每組檢驗數量。過程平均不合格品率P=(nPnP…nkpk)(nn…nk)npnkpk是每個子組內不合格的數目n…nk是每個子組檢驗數量。六P管制圖六P管制圖計算:控制限:UCLP=PP(P)nLCLP=PP(P)nN為恆定樣本容量。當P為很小或n很小時LCL值可能會是負值這中情況下沒有下控制限。六、P控制圖六、P控制圖畫線並標注:過程均值P水平實線控制限UCLLCL:水平虛線UCLPLCL六P管制圖六P管制圖分析超出控制限的點:控制線描點描錯測量系統有變化。或過程有變壞或變好。鏈:在一個受控的控制圖中落在均值兩側的點的數量幾乎相等。有下列情況說明有變化:連續點位於均值的一側。連續點上升或下降。六P管制圖六P管制圖分析出現高於均值的長鏈或聯系上升的點通常是以下情況之一:過程性能已惡化而且可能還在惡化。測量系統已變化。出現低於均值的長鏈或連續下降通常表明存在下列情況之一:過程性能已改進測量系統已變化。六P管制圖六P管制圖過程能力分析:對於計數型控制圖能力直接被定義為控制圖上的每一點直接表明不符合顧客要求的不合格品的百分數和比例。因此對於P圖過程能力是通過過程平均不合格率P來表示當所有的點都受控後計算該值即可獲得過程能力數值。一般最好是選擇個子組以上才能更好的計算過程能力謝謝大家!謝謝大家!有疑問請打電話#陸鳳軍

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