手机堆叠规则

手机堆叠规则更多设计资料请访问金三维视频教程网：http://www.3d88.cn PCBA堆叠说明一、PCB板外形的设计 1、一般 PCB边缘距最外边至少 2.5mm，若是 2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意 Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主...

更多设计资料请访问金三维视频教程网：http://www.3d88.cn PCBA堆叠说明一、PCB板外形的设计 1、一般 PCB边缘距最外边至少 2.5mm，若是 2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意 Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为 0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少 PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上 PCB板厚度选为 0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为 0.5mm。 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致 PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑 SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB 和 DOME 的定位 • 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或 3 个贴 DOME 的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴 DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴 DOME 的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板 DOME 上在最远位置放置两个或三个直径 1. 0mm的丝印点（或者用 MARK的中心露铜点，也为 1.mm直径），用于 DOME和主板的定位。二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！三、主板设计 1、在键盘区域要求置放 0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据 ID 的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和 ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 4、螺钉孔的位置尽量考虑 4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 5，注意侧键焊盘和 dome的距离。 - 1 - 更多设计资料请访问金三维视频教程网：http://www.3d88.cn 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 7、sim 卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在 0.2mm内的器件。且要考虑 sim卡的出卡设计！四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间 0.95mm， 2、外镜片支撑壁 0.5mm 3、小屏衬垫工作高度 0.2mm • 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度 0.2mm 6、内镜片支撑壁 0.5mm 7、内镜片空间 0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙 0.4mm 9、下前壳正面厚度 1.0mm 10、主板和下前壳之间空间 1.0mm， 11、主板厚度 1.0mm，主板的公差 1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13、元器件至后壳之间的间隙 0.2mm • 14、后壳的厚度 0.8mm 15、后壳与电池之间的间隙 0.1mm 16、电池的厚度：0.6mm 外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4 底板厚度（塑胶壳）（或 0.2mm 钢板厚度）五、主板堆叠厚度主板堆叠厚度的控制：总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. 1、主板板厚设计尺寸 0.9mm，在造型中做 1mm（包含公差)以及焊锡的厚度； 2、主板 bottom 层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连接器等，钽电容。 - 2 - 更多设计资料请访问金三维视频教程网：http://www.3d88.cn 3、电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在 Z方向主要是以下方面控制：（1）下后壳顶面和电池底面的间距 0.1mm；（2）下后壳的顶面必须高出或平齐 SIM卡的锁紧机构；（3）电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少 0.45mm包含 0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为 0.3mm包含 0.1mm的电池标贴的空间。（4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板 bottom 面到电池五金保留 2.9mm 工作空间。（5）屏蔽罩的高度可能会影响 SIM 卡座的高度，因为 SIM 卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和 SIM 卡保留 0.1mm 间隙。电芯一般放置在 X 方向正中；电池卡扣的位置控制 Y方向；电池分模线控制 Y方向； - 3 -

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