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- 1-
MSP430X11X2,MSP430X12X2混合信号控制器
·低电压范围:1.8V-3.6V
·超低功耗
-活动模式:1MHz 2.2V时 200 uA
-待机模式:0.7 uA
-掉电模式(RAM数据保持):0.1uA
·五种省电模式
·从待机到唤醒不超过 6us
·16位精简指令集架构,指令周期 125us
·基本的时钟模块
-DCO时钟发生器集成多个可选电阻
-DCO时钟发生器可接外部电阻
-外部 32kHz晶振
-外部 16MHz高频晶振
-振荡电路
-外部时钟信号
·带 3个捕获/比较寄存器的 16位定时器 Timer_A
· 高达 200ksps 的 10位 A/D转换器,包含内部参
考电压发生电路,采样保持电路,自动采集和数据传
输控制器.
·串行通信接口(USART0)(MSP430X12X2),可软件
配置实现 UART异步通信和 SPI同步通信
·串行在线编程,无需提供额外编程电压,安全熔丝
确保代码安全
·欠压
检测
工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训
电路
·MSP430X11X2系列包括
MSP430F1122:4KB+256B FLASH存储器
256B RAM
MSP430F1132:8KB+256B FLASH存储器
256B RAM
封装:28脚 SOWB封装,28脚 TSSOP和 32脚QFN
封装
·MSP430X12X2系列包括
MSP430F1222: 4KB+256B FLASH存储器
256B RAM
MSP430F1232: 8KB+256B FLASH存储器
256B RAM
封装:20脚 SOWB封装,20脚 TSSOP和 32脚QFN
封装
·模块详细说明请查阅MSP430x1xx Family User’s
Guide,SLAU0
产品描述:
MSP430是TI公司的一个超低功耗微控制器系列,片内组合了不同功能模块,可适应不同应用层次的需
求.在硬件架构上,MSP430提供了五种低功耗模式,可最大限度的延长手持设备的电池寿命.MSP430系列采
用 16 位精简指令集 CPU,并集成了 16 个通用寄存器和常数发生器,极大地提高了代码的执行效率.它的数
字可控振荡器(DCO)可在 6us内由低功耗模式切换到活动模式.
MSP430x11x2和 MSP430x12x2是该家族中的一个超低功耗控制器系列,其中集成了带捕获/比较功能
的 16 位定时器,具有内部参考电压和数据传输控制器的 10 位 A/D 和 14/22 个 I/O 口.另外,MSP430x12x2
集成了串行通信模块,可实现异步 UART和同步 SPI通信.
16位 RISC CPU的高速数字信号处理能力,使该系列成为玻璃破碎探测和
分析
定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析
(带波形数字滤波算法)
的最佳解决
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
;独立的射频传感系统也是该系列的一个典型应用领域.
可选
型号
pcr仪的中文说明书矿用离心泵型号大全阀门型号表示含义汽车蓄电池车型适配表汉川数控铣床
封装
AT 20脚 20脚 28脚 28脚 32脚
SOWB (DW) TSSOP (PW) SOWB (DW) TSSOP(PW) QFN (RHB)
−40℃-
85℃
MSP430F1122IDW
MSP430F1132IDW
MSP430F1122IPW
MSP430F1132IPW
MSP430F1222ID
W
MSP430F1232ID
W
MSP430F1222IP
W
MSP430F1232IP
W
MSP430F1122IRHB
MSP430F1132IRHB
MSP430F1222IRHB
MSP430F1232IRHB
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MSP430x11x2引脚定义
DW,PW封装顶视图
RHB封装顶视图
注:
1. 器件 NC脚内部没有连接.建议将其连接到 SSV .
2. 建议将所有标记为”Reserved”的引脚接 SSV ,否则可能增加电流消耗.
3. 电源衬垫建议接 SSV .
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MSP430x12x2引脚定义
DW,PW封装顶视图
RHB封装顶视图
注:
1.器件 NC脚内部没有连接.建议将其连接到 SSV .
2.电源衬垫建议接 SSV .
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MSP430x11x2功能模块图
MSP430x12x2功能模块图
注:I/O口详细信息请参看引脚原理图
MSP430x11x2引脚功能定义
引脚
名称 DW,PW 引脚号
RHB
引脚号
I/O 引脚说明
P1.0/TACLK/ ADC10CLK 13 21 I/O 通用数字 I/O 口/定时器 A时钟信号TACLK 输入/ADC 时钟信号输入
P1.1/TA0 14 22 I/O
通用数字I/O口/定时器A捕获方
式:CCI0A输入;比较方式:OUT0输出/BSL
发送端
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P1.2/TA1 15 23 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI1A输入;比较方式:OUT1输出
P1.3/TA2 16 24 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI2A输入;比较方式:OUT2输出
P1.4/SMCLK/TCK 17 25 I/O 通用数字I/O口/SMCLK信号输出/在芯片编程和测试时作JTAG时钟输入端
P1.5/TA0/TMS 18 26 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT0
输出/在芯片编程和测试时作JTAG状态
机控制端
P1.6/TA1/TDI/TCLK 19 27 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT1
输出/在芯片编程和测试时作数据和时
钟输入端
P1.7/TA2/TDO/TDI† 20 28 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT2
输出/在芯片编程和测试时作数据输出/
输入端
P2.0/ACLK/A0 8 6 I/O 通用数字I/O口/ACLK输出端/10位ADC A0通道模拟输入端
P2.1/INCLK/A1 9 7 I/O 通用数字 I/O 口/定时器 A INCLK 时钟输入/10 位 ADC A1 通道模拟输入端
P2.2/TA0/A2 10 8 I/O
通用数字I/O口/定时器A捕获方式CCI0B
输入/比较方式OUT0输出/10位ADC A2通
道模拟输入/BSL输入端
P2.3/TA1/A3/VREF−/
VeREF− 11 18 I/O
通用数字I/O口/定时器A捕获方
式:CCI1B输入/比较方式:OUT1输出/10
位ADC A3通道模拟输入/参考电压负端
P2.4/TA2/A4/VREF+/
VeREF+ 12 19 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式:OUT2
输出/10位ADC A4通道模拟输入/参考电
压正端
P2.5/ROSC 3 32 I/O 通用数字I/O口/DCO外部电阻接入端
RST/NMI 7 5 I 复位或非屏蔽中断输入
TEST 1 29 I JTAG连接模式选择.
VCC 2 30 电源正端
VSS 4 1 电源地
XIN 6 3 I 晶体振荡器输入端
XOUT 5 2 O 晶体振荡器输出端
NC NA 4,17,20,31 内部没有连接,建议接 VSS.
Reserved NA 9 - 16 保留引脚.建议接VSS,避免悬空增大电流消耗
QFN Pad NA 建议将QFN 的封装衬垫接 VSS
TDO/TDI是用JTAG指令来区分的.
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MSP430x12x2引脚功能定义
引脚
名称
DW,PW
引脚
号
RHB
引脚号
I/O 引脚说明
P1.0/TACLK/
ADC10CLK 21 21 I/O
通用数字 I/O 口/定时器 A时钟信号 TACLK
输入端/ADC 时钟信号输入
P1.1/TA0 22 22 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI0A输入;比较方式:OUT0输出/BSL发送端
P1.2/TA1 23 23 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI1A输入;比较方式:OUT1输出
P1.3/TA2 24 24 I/O 通用数字I/O口/定时器A捕获方式:CCI2A输入;比较方式:OUT2输出
P1.4/SMCLK/TCK 25 25 I/O 通用数字I/O口/SMCLK时钟信号输出/在芯片编程和测试时作JTAG时钟输入端
P1.5/TA0/TMS 26 26 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT0输
出/在芯片编程和测试时作JTAG状态机控
制端
P1.6/TA1/TDI/TCLK 19 27 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT1输
出/在芯片编程和测试时作数据和时钟输
入端
P1.7/TA2/TDO/TDI† 20 28 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT2输
出/在芯片编程和测试时作数据输出/输入
端
P2.0/ACLK/A0 8 6 I/O 通用数字I/O口/ACLK输出端/10位ADC A0通道模拟输入端
P2.1/INCLK/A1 9 7 I/O 通用数字 I/O口/定时器 A INCLK 时钟输入/10 位 ADC A1 通道模拟输入端
P2.2/TA0/A2 10 8 I/O
通用数字I/O口/定时器A捕获方式CCI0B输
入/比较方式OUT0输出/10位ADC A2通道模
拟输入/BSL输入端
P2.3/TA1/A3/VREF−/
VeREF− 19 18 I/O
通用数字I/O口/定时器A捕获方式CCI1B输
入/比较方式OUT1输出/10位ADC A3通道模
拟输入/参考电压负端
P2.4/TA2/A4/VREF+/
VeREF+ 20 19 I/O
通用数字I/O口/定时器A比较方式OUT2输
出/10位ADC A4通道模拟输入/参考电压正
端
P2.5/ROSC 3 32 I/O 通用数字I/O口/DCO外部电阻接入端
P3.0/STE0/A5 11 9 I/O
通用数字I/O口/USART0/SPI模式从机发送
允许/10位ADC A5通道模拟输入/参考电压
正端
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P3.1/SIMO0 12 10 I/O 通用数字I/O口/USART0/SPI模式从机接收端/主机发送端
P3.2/SOMI0 13 11 I/O 通用数字I/O口/USART0/SPI模式从机发送端/主机接收端
P3.3/UCLK0 14 12 I/O 通用数字I/O口/USART0外部时钟信号输入/USART0/SPI模式时钟信号输出
P3.4/UTXD0 15 13 I/O 通用数字I/O口/USART0/UART数据发送端
P3.5/URXD0 16 14 I/O 通用数字I/O口/USART0/UART数据接收端
P3.6/A6 17 15 I/O 通用数字I/O口/10位ADC A6通道模拟输入
P3.7/A7 18 16 I/O 通用数字I/O口/10位ADC A7通道模拟输入
RST/NMI 7 5 I 复位或非屏蔽中断输入
TEST 1 29 I JTAG连接模式选择.
VCC 2 30 电源正端
VSS 4 1 电源地
XIN 6 3 I 晶体振荡器输入端
XOUT 5 2 O 晶体振荡器输出端
NC NA 4,17,20,31 内部没有连接,建议接 VSS.
QFN 衬垫 NA 建议将QFN 的封装衬垫接 VSS
注:
TDO/TDI是用 JTAG指令来区分的.
简介
CPU
MSP430 CPU特有的 16位精简指令架构体系,对应用高度透
明. 除跳转指令外,所有的操作指令都是通过源操作数的 7 种寻
址方式和目的操作数的 4种寻址方式的组合来对寄存器进行的.
CPU 集成了 16 个寄存器,极大地缩短了指令执行周期.寄存
器到寄存器的指令只需一个机器周期.其中 R0-R3寄存器有特殊
用途,分别用作程序计数器,堆栈指针,状态寄存器和常数发生器.
其他寄存器可作为通用寄存器使用.外围模块通过数据,地址和控
制总线与 CPU相连,CPU通过指令可以方便对它们进行控制.
指令集
指令集包括 3种格式和 7种寻址方式的 51条指令.每条指令
均可操作字或字节类型的数据.表 1给出了 3种指令格式的例子,
寻址方式见表 2.
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表 1 指令格式
双操作数,源-目的 e.g ADD R4, R5 R4+R5→R5
单操作数 e.g CALL R8 PC→(TOS),R8→PC
相对转移,条件或无条件 e.g JNE Z=0时跳转
表 2 寻址方式
寻址方式 S D 语法 示例 说明
寄存器寻址 ● ● Mov Rs, Rd Mov R10 ,R11 R10→R11
相对寻址 ● ● Mov X(Rn),Y(Rm) Mov 2(R5),6(R6) M(2+R5)→M(6+R6)
符号(相对
PC)寻址 ● ● Mov EDE,EONI M(EDE)→M(TONI)
绝对寻址 ● ● Mov &MEM, &TCDAT M(MEM)→M(TCDAT)
间接寻址 ● ● Mov @Rn, Y(Rm) Mov @R10, Tab(R6) M(R10)→M(Tab+R6)
间接变址寻
址 ● Mov @Rn+, Rm Mov @R10+,R11
M(R10)→R11
R10+2→R10
立即数 ● Mov #X, TONI Mov #45,TONI 45→M(TONI)
注:
S为源操作数,D为目的操作数.
工作模式
MSP430 有一个活动模式和 5 个可软件设置的低功耗模式.中断事件可把系统从任何低功耗模式唤醒,
并且在执行完中断服务例程后可返回到中断前的工作状态.
MSP430支持如下 6种运行模式,可软件设置:
● 活动模式 AM
-所有时钟信号活动
● 低功耗模式 0 LPM0
-CPU 关闭
-ACLK 和 SMCLK 信号活动
-MCLK 停止
● 低功耗模式 1 LPM1
-CPU 关闭
-ACLK 和 SMCLK 信号活动,MCLK 停止;.
- 若没有被外围模块使用,DCO 发生器关闭
● 低功耗模式 2 LPM2
-CPU 关闭
-MCLK 和 SMCLK 停止.
-ACLK 保持活动
-DCO 发生器保持活动
● 低功耗模式 3 LPM3
-CPU 关闭
-MCLK 和 SMCLK 停止.
-DCO 发生器停止
-ACLK 保持活动
● 低功耗模式 4 LPM4
-CPU 关闭
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-MCLK 和 SMCLK 停止.
-ACLK 停止
-DCO 发生器停止
-晶体振荡器停止
中断向量地址
中断向量地址和上电复位地址位于 0FFFFh-0FFE0h.其中包括各种中断服务例程的 16位入口地址
中断源 中断标志 系统中断 字地址 优先级
上电
外部复位
看门狗溢出
FLASH访问错误
WDTIFG(注释 1)
KEYV(注释 1)
Reset 0FFFEh 15(最高)
非屏蔽中断 NMI
振荡器错误
非法访问 FLASH
存储器
NMIIFG(注释 1&4)
OFIFG(注释 1&4)
ACCIFG(注释 1&4)
(非)可屏蔽
(非)可屏蔽
(非)可屏蔽
0FFFCh 14
0FFFAh 13
0FFF8h 12
0FFF6h 11
看门狗定时器模式 WDTIFG 可屏蔽 0FFF4h 10
定时器 A3 TACCRO CCIFG(注释 2) 可屏蔽 0FFF2h 9
定时器 A3
TACCR1 CCIFG
TACCR2 CCIFG
TAIFG(注释 1&2)
可屏蔽 0FFF0h 8
USART0接收(注
释 5) URXIFG0 可屏蔽 0FFEEh 7
USART0发送(注
释 5) UTXIFG0 可屏蔽 0FFECh 6
ADC10 ADC10IFG 可屏蔽 0FFEAh 5
0FFE8h 4
P2
(注释 3)
P2IFG.0-P2IFG7
(注释 1&2) 可屏蔽 0FFE6h 3
P1口 P1IFG.0-P1IFG7
(注释 1&2) 可屏蔽 0FFE4h 2
0FFE2h 1
0FFE0h 0
注:
1 多源中断标志
2 中断标志在该模块内部
3 P2口有 8个中断标志,但在MSP430x11x2/MSP430x12x2中 P2口只有 P2.0-5
4 (非)可屏蔽中断指的是相应的允许位可禁止该中断,但总中断允许屏蔽不了的中断.非屏蔽中断指的
是总中断允许和相应中断允许位都禁止不了的中断.
5 USART0只存在于MSP430x12x2器件中
特殊功能寄存器
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MSP430 多数的中断允许和模块允许位寄存器处于低地址区域,可通过字节访问指令访问.未定义的位
在物理上没有该位.
中断使能寄存器 1&2
WDTIE: 看门狗定时器中断允许.只有在定时器模式下有效,看门狗模式下无效.
OFIE: 振荡器错误中断允许.
NMIIE: 非可屏蔽中断允许.
ACCVIE: 访问 FLASH存储器错误中断允许.
URXIE0 : USART0在 UART或 SPI模式下的接收中断允许(只存在于MSP430x12x2器件中)
UTXIE0 : USART0在 UART或 SPI模式下的发送中断允许(只存在于MSP430x12x2 器件中)
中断标志寄存器 1&2
WDTIFG : 看门狗定时器溢出﹑看门狗写口令错误﹑Vcc上电复位或 /RST NMI 引脚引起复位时置位.
OFIFG: 振荡器错误时置位
NMIIFG: 通过 /RST NMI 置位.
URXIIFG0 : USART0在 UART或 SPI模式下的接收中断标志(只存在于MSP430x12x2 器件中)
UTXIFG0 : USART0在 UART或 SPI模式下的发送中断标志(只存在于MSP430x12x2 器件中)
URXE0 : USART0在 UART模式下的接收允许(只存在于MSP430x12x2器件中)
UTXE0 : USART0在 UART模式下的发送允许(只存在于MSP430x12x2 器件中)
USPIE0 : USART0在 SPI模式下的接收发送允许(只存在于MSP430x12x2 器件中)
图例:
rw: 该位可读可写.
rw-0,1 该位可读可写.PUC时被置位或复位
rw-(0,1) 该位可读可写.POR时被置位或复位
该类型器件中没有该位
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存储器组织
MSP430F1122 MSP430F1132 MSP430F1222 MSP430F1232
大小
FLASH
FLASH
4KB
0FFFFh-0FFE0h
0FFFFh-0F000h
8KB
0FFFFh-0FFE0h
0FFFFh-0E000h
4KB
0FFFFh-0FFE0h
0FFFFh-0F000h
8KB
0FFFFh-0FFE0h
0FFFFh-0E000h
大小
FLASH
256 Byte
010FFh-01000h
256 Byte
010FFh-01000h
256 Byte
010FFh-01000h
256 Byte
010FFh-01000h
存储器
中断向量
代码存储
区
信息存储
区
引导程序
存储区
大小
ROM
1KB
0FFFh-0C00h
1KB
0FFFh-0C00h
1KB
0FFFh-0C00h
1KB
0FFFh-0C00h
RAM 大小
256 Byte
02FFh-0200h
256 Byte
02FFh-0200h
256 Byte
02FFh-0200h
256 Byte
02FFh-0200h
外围模块 16位
8位
8位 SFR
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
01FFh-0100h
0FFh-010h
0Fh-00h
引导装配程序(BSL)
MSP430的引导装配程序使用户可以利用UART通信接口访问FLASH存储器和RAM.BSL对MSP430
存储器的访问受口令的限制.需要详细了解 BSL 的特性和实现,请参考 MSP430 的应用文献 MSP430
Bootstrap Loader,文献编号 SLAA089.
BSL功能端 MSP430x11x2
DW,PW20引脚封装
MSP430x12x2
DW,PW 28引脚封装
MSP430x11x2/12x2
RHB 32引脚封装
数据发送端 14-P1.1 22-P1.1 22-P1.1
数据接收端 10-P2.2 10-P2.2 8-P2.2
FLASH存储器
FLASH存储器可由 JTAG,BSL和 CPU进行读写.CPU可进行字节或字的读写.其特性包括:
● FLASH存储器包括 n段主存储器(每段 512字节)和 2个信息段(A,B,每段 128字节).
● 段 0-n可以一次性擦除,也可以每段单独擦除.
● 段 A,B可单独擦除,也可以和段 0-n一起擦除.
● 信息段 A,B中可能包含出厂前作测试目的的数据,故请在第一次使用时先擦除信息段.
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注: 具体段和器件相关.
外围模块
外围模块通过数据总线,地址总线和控制总线和 CPU相连,并可通过指令对其进行访问.需要详细资料,
请参考MSP430x1xx Family User’s Guide.
振荡器和系统时钟
MSP430x11x2和MSP430x12x2的系统时钟模块包括:32768Hz晶体振荡器,集成数字控制振荡器 DCO
和外部高频晶体振荡器.时钟模块的独特
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
可满足低成本和低功耗的双重要求.内部 DCO 可在 6us 快速
启动和稳定.基本时钟模块包括:
● 辅助时钟 ACLK,来自 32768Hz 晶振或高频晶振
● 系统主时钟 MCLK,用来给 CPU 提供时钟信号
● 次主系统时钟 SMCLK,用于外围模块的时钟信号
数字 I/O
本类型器件包括 3个 8位 I/O口-P1 ,P2&P3(P2口对外只有 P2.0-5,P3只存在于MSP430x12x2中)
● 所有 I/O位可单独编程设置
● 端口可以作为输入,输出和中断输入的任意组合
● P1和 P2的所有引脚都可以选择中断触发沿
● 所有指令支持对端口控制寄存器的读写
注: 虽然 P2 口对外只有六位:P2.0-5.但 P2 模块内部拥有完整的 8 个控制位和数据位.P3 口只存在于
MSP430x12x2中.
电压检测
电压检测电路可在上电和掉电情况下产生合适的内部复位信号.
看门狗WDT
看门狗定时器(WDT)模块的主要功能是在发生软件问题后进行可控制的系统重启.看门狗溢出后将
系统复位.若应用中不需要看门狗功能,可将该模块配置为间隔定时器,在选定的时间间隔产生中断信号.
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USART0(只存在于MSP430x12x2中)
MSP430x12x2可以用串通用同步/异步通信模块 USART0来实现串行通信.USART0可配置为 SPI方
式实现同步通信或 UART方式实现异步通信,它们均采用双缓冲收发通道.
ADC10
ADC10模块可实现高速 10位A/D转换.该模块包括一个 10位的 SAR核,采样保持电路,参考电压产生
电路和数据传输控制器(DTC).利用该控制器,可在无 CPU干预的情况下对各通道的信号进行采集和存储.
定时器 A3
定时器 A3是一个带 3个捕获/比较寄存器的 16位定时器/计数器.定时器 A3可同时支持多个捕获/比
较,PWM输出和内部定时.定时器 A3也能触发多个中断,中断可以由计数器溢出或捕获/比较寄存器产生.
定时器 A3信号引脚连接。
输入信号引脚号 输出引脚号
DW,PW RHB DW,PW RHB
11x2
20脚
12x2
28脚
11x2/
12x2
32脚
输入信
号名称
模块信
号名称 模块
模块
输出
信号 11x2
20脚
12x2
28脚
11x2/
12x2
32脚
13-P1.0 21-P1.0 21-P1.0 TACLK TACLK
ACLK ACLK
SMCLK SMCLK
9-P2.1 9-P2.1 7-P2.1 INCLK INCLK
定时
器 无
14-P1.1 22-P1.1 22-P1.1 TA0 CCI0A
14-P1.
1
22-P1
.1
22-P1.1
10-P2.2 10-P2.2 8-P2.2 TA0 CCI0B
18-P1.
5
26-P1
.5
26-P1.5
DVss GND
10-P2.
2
10-P2
.2
8-P2.2
DVcc Vcc
CCR0 TA0
内部和 ADC10相连
15-P1.2 15-P1.2 15-P1.2 TA1 CCI1A
15-P1.
2
23-P1.2 23-P1.2
11-P2.3 19-P2.3 18-P2.3 TA1 CCI1B
19-P1.
2
27-P1.6 27-P1.6
DVss GND
11-P2.
3
19-P2.3 18-P2.3
DVcc Vcc
CCR1 TA1
内部和 ADC10相连
16-P1.3 24-P1.3 24-P1.3 TA2 CCI2A
16-P1.
3
24-P1.3 24-P1.3
ACLK(
内部) CCI2B 20-P1.7 28-P1.7 28-P1.7
DVss GND 12-P2.4 20-P2.4 19-P2.4
DVcc Vcc
CCR2 TA2
内部和 ADC10相连
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外围模块布局
字访问的外围模块寄存器
ADC数据传输起始地址 ADC10SA 1BCh
ADC转换存储寄存器 ADC10MEM 1B4h
ADC控制寄存器 1 ADC10CTL1 1B2h
ADC控制寄存器 0 ADC10CTL0 1B0h
ADC模拟允许寄存器 ADC10AE 04Ah
ADC10
ADC 数据传输控制寄存
器 1
ADC10DTC1 049h
ADC 数据传输控制寄存
器 1
ADC10DTC0 048h
保留 017Eh
保留 017Ch
保留 017Ah
保留 0178h
捕获/比较寄存器 TACCR2 0176h
捕获/比较寄存器 TACCR1 0174h
捕获/比较寄存器 TACCR0 0172h
计数寄存器 TAR 0170h
保留 016Eh
保留 016Ch
保留 016Ah
保留 0168h
捕获/比较控制寄存器 TACCTL2 0166h
捕获/比较控制寄存器 TACCTL1 0164h
捕获/比较控制寄存器 TACCTL0 0162h
定时器控制寄存器 TACTL 0160h
定时器 A3
定时器中断字寄存器 TAIV 012Eh
FLASH控制寄存器 3 FCTL3 012Ch
FLASH控制寄存器 2 FCTL2 012Ah
FLASH存储器
FLASH控制寄存器 1 FCTL1 0128h
看门狗 看门狗/定时器寄存器 WDTCTL 0120h
字节访问的外围模块寄存器
发送数据缓存 U0TXBUF 077h
接收数据缓存 U0RXBUF 076h
波特率选择寄存器 1 U0BR1 075h
波特率选择寄存器 0 U0BR0 074h
波特率调整寄存器 U0MCTL 073h
接收控制寄存器 U0RCTL 072h
发送控制寄存器 U0TCTL 071h
USART0(msp430x12x2)
USART0控制寄存器 U0CTL 070h
基本时钟模块 系统基本时钟控制寄存
器 2
BCSCTL2 058h
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系统基本时钟控制寄存
器 1
BCSCTL1 057h
DCO频率控制寄存器 DCOCTL 056h
P2功能选择寄存器 P2SEL 02Eh
P2中断允许寄存器 P2IE 02Dh
P2中断沿选择寄存器 P2IES 02Ch
P2中断标志寄存器 P2IFG 02Bh
P2输出方向选择寄存器 P2DIR 02Ah
P2输出寄存器 P2OUT 029h
P2
P2输入寄存器 P2IN 028h
P1功能选择寄存器 P1SEL 026h
P1中断允许寄存器 P1IE 025h
P1中断沿选择寄存器 P1IES 024h
P1中断标志寄存器 P1IFG 023h
P1输出方向选择寄存器 P1DIR 022h
P1输出寄存器 P1OUT 021h
P1
P1输入寄存器 P1IN 020h
P3功能选择寄存器 P3SEL 01Bh
P3输出方向选择寄存器 P3DIR 01Ah
P3输出寄存器 P3OUT 019h
P3(MSP430x12x2)
P3输入寄存器 P3IN 018h
模块允许寄存器 2 ME2 005h
模块允许寄存器 1 ME1 004h
SFR中断标志寄存器 2 IFG2 003h
SFR中断标志寄存器 1 IFG2 002h
SFR中断允许寄存器 2 IE2 001h
特殊功能寄存器
SFR中断允许寄存器 1 IE1 000h
绝对最大额定范围
供电电压 Vcc-Vss:-0.3 – 4.1V
引脚外加电压:-0.3 – Vcc+0.3V
二极管电流: 2mA±
存储温度(未编程芯片):-55℃ – 150℃
(编程芯片) : -40℃ – 85℃
注:
需特别指出的是超过”最大额定范围”可能导致器件的永久损坏.所有参数都只是特定范围的指标,
不包括器件在超出规定范围的工作特性.在最大额定条件下使用可能导致器件不稳定.
所有电压都是相对于 Vss 来说的.但烧 JTAG 安全熔丝的电压 FBV 可以超出最大绝对电压值,该电压在
烧熔丝时加在 TEST引脚上。
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推荐工作条件
最小 典型 最大 单位
程序执行时的供电电压VCC (注1) 1.8 3.6 V
编程和擦写FLASH的所需电压 VCC
MSP430F11x2
MSP430F12x2 2.7 3.6 V
电源地 VSS 0 V
工作环境温度, TA MSP430F11x2 MSP430F12x2 −40
85 ℃
LF 模式, XTS=0 钟表晶体 32 768 Hz
陶瓷振荡器 450 8000 LFXT1晶振频率f(LFXT1)(注1&2) XT1 模式, XTS=1 晶体 1000 8000 kHz
VCC = 1.8 V,
MSP430F11x2 dc 4.15
MSP430F12x2
处理器频率f(system) (MCLK) VCC = 3.6 V,
MSP430F11x2 dc 8
MHz
MSP430F12x2
注:
1. 当VCC<2.5V,LFXT1工作在LF(低频)模式下时要求XOUT与VSS之间有5.1MΩ阻抗.
当VCC≥2.2V,LFXT1工作在XT1模式下时可外接频率在4MHz左右的陶瓷振荡器或晶体振荡器.
当VCC≥2.8V,LFXT1工作在XT1模式下时可外接频率在4MHz左右的陶瓷振荡器或晶体振荡器.
2. LFXT1工作在LF(低频)模式下时要求外接钟表晶体.
LFXT1工作在XT1模式下时可外接陶瓷振荡器或晶体振荡器
推荐工作电压和温度范围下的电气特性(除特别说明)
图 1.频率 VS电压
注:
处理器最低频率由系统时钟决定.FLASH存储器的编程和擦除要求 Vcc不低于 2.7V
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经过 Vcc的供电电流(不包括其他流入电流)
参数 测试条件 最小 典型 最大 单位
VCC =
2.2 V 200 250
TA = −40°C +85°C,
f = f = 1 MHz
f(ACLK) = 32,768 Hz,
程序执行
VCC =
3 V 300 350
µA
VCC =
2.2 V 3 5
I(AM)活动模式
TA = −40°C +85°C,
f(MCLK) = f(SMCLK) =
f(ACLK) = 4096 Hz
程序执行
VCC =
3 V 11 18
µA
VCC =
2.2 V 32 45 I(CPUOff)低功耗模式0(LPM0)
TA = −40°C +85°C,
f(MCLK) = 0, f(SMCLK)
= 1 MHz,
f(ACLK) = 32,768 Hz
VCC =
3 V 55 70
µA
VCC =
2.2 V 11 14
I(LPM2)低功耗模式2(LPM2)
TA = −40°C +85°C,
f(MCLK) = f(SMCLK) = 0
MHz
f(ACLK) = 32,768 Hz,
SCG0 = 0
VCC =
3 V 17 22
µA
TA = −40°C 0.8 1.2
TA = 25°C 0.7 1
TA = 85°C
VCC =
2.2 V
1.6 2.3
µA
TA = −40°C 1.8 2.2
TA = 25°C 1.6 1.9
I(LPM3)低功耗模式3(LPM3)
TA = 85°C
VCC =
3 V
2.3 3.4
µA
TA = −40°C 0.1 0.5
TA = 25°C 0.1 0.5I(LPM4)低功耗模式4(LPM4)
TA = 85°C
VCC =
2.2
V/3 V 0.8 1.9
µA
注:
1所有输入引脚都被置为 0V或 Vcc,输出引脚没有输入或输出电流.
活动模式下电流消耗与系统频率的关系
[1 ] [ ]AM AM MHz systemI I f MHz= ×
活动模式下电流消耗与供电电压的关系
[3 ] 120 / ( 3 )AM AM V CCI I A V V Vµ= + × −
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带施密特触发器的输入端-P1,P2& P3;
参数 测试条件 最下 典型
最
大 UNIT
VCC = 2.2 V 1.1 1.5 VIT+ 正输入门限电压
VCC = 3 V 1.5 1.9
V
VCC = 2.2 V 0.4 0.9 VIT− 负输入门限电压
VCC = 3 V 0.9 1.3
V
VCC = 2.2 V 0.3 1.1 Vhys 输入电压滞后(VIT+− VIT−) VCC = 3 V 0.5 1 V
/RST NMI ,TEST,JTAG,TCK,TMS,TDI/TCLK输入特性
参数 测试条件 最小 典型 最大 单位
VIL 数字”0”输入电压 VSS VSS+0.6 V
VIH 数字”1”输入电压
VCC = 2.2 V / 3 V
0.8×VCC VCC V
Px.x,Tax输入特性
参数 测试条件 VCC 最小
典
型
最
大 单位
2.2 V/3 V 1.5 机器周期
2.2 V 62 t(int)
外部中断触发时
间
P1, P2: P1.x to P2.x,
中断标志置位所需的外部触发
信号
3 V 50 Ns
2.2 V 62 t(cap)
t(cap) Timer_A捕获时间 TA0, TA1, TA2 3 V 50
Ns
2.2 V 8 f(TAext) Timer_A外部时钟频率 TACLK, INCLK t(H)= t(L) 3 V 10 MHz
2.2 V 8 f(TAint) Timer_A的时钟频率 选用SMCLK 或 ACLK 3 V 10 MHz
注:
1. 当外部中断触发信号宽度不小于 T(int)时将置位中断标志,甚至在触发信号宽度小于 T(int)时也可能
置位中断标志.但应用中请确保以上说明的最短触发时间 T(int). 以上 T(int)是以MCLK为单位的
漏电流
参数 测试条件 VCC 最小 典型 最大 单位
P1口(注 1&2) 2.2V/3V ± 50 Iikg(Px.x) 和其它条件无
关 P2口:P2.X,0≤X≤5
(注 1&2)
2.2V/3V ± 50
nA
注:
1. 除非另外指明,测试时相应引脚接 Vss或 Vcc.
2. 数字引脚的漏电流是单个测试的.测试时引脚被选为输入,上拉/下拉电阻禁止.
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- 19-
输出特性-P1,P2&P3
参数 测