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經典照片解析教材光碟 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw ((((此為全文教材之目次，不含播放版之目次此為全文教材之目次，不含播放版之目次此為全文教材之目次，不含播放版之目次此為全文教材之目次，不含播放版之目次)))) 第㆒章第㆒章第㆒章第㆒章 微切片製作微切片製作微切片製作微切片製作 1.1 分類……………………………………………………………….…….…………………… 1.2 製作技巧………………………………………………………..…………………………… 1.2.1 取樣………………………………………………………………..……………………. 1.2.2 封膠……………………………………………………………………………………... 1.2.3 磨片……………………………………………………………………………………... 1.2.4 拋光……………………………………………………………………………………... 1.2.5 微蝕……………………………………………………………………………………... 1.2.6 攝影……………………………………………………………………………………... 第㆓章第㆓章第㆓章第㆓章 判讀判讀判讀判讀 2.1 製程………………………………………………………………………………………….. 2.1.1 以切片說明十種製程特性……………………………………………………………... 2.1.2化銅……………………………………………………………………………………… 2.1.3 電鍍鎳金………………………………………………………………………………... 2.1.4 化學鎳金………………………………………………………………………………... 2.1.5 綠漆塞孔………………………………………………………………………………... 2.1.6 焊接……………………………………………………………………………………... 2.1.7 黑孔……………………………………………………………………………………... 2.2品檢………………………………………………………………………………………….. 2.2.1 孔壁粗糙……………………………………………………………………………….. 2.2.2互連後分離……………………………………………………………………………… 2.2.3孔銅……………………………………………………………………………………… 2.2.4斷角………………………………………………………………………………..……. 2.2.5外環浮起…………………………………………………………………………..……. 2.2.6內環裂傷…………………………………………………………………………….….. 2.2.7燈芯效應………………………………………………………………………………… 2.2.8樹脂縮陷/基材空洞……………………………………………………………………... 2.2.9鍍銅瘤粒………………………………………………………………………………… 2.2.10釘頭…………………………………………………………………………………….. 2.2.11 粉紅圈-黑化……………………………………………………………………………. 2.2.12粉紅圈-環形點狀孔破…………………………………………………………………. 2.2.13摺鍍與夾雜物………………………………………………………………………….. 2.2.14回蝕與反回蝕………………………………………………………………………….. 2.2.15孔壁破洞_孔斷………………………………………………………………………… 2.2.16孔壁鍍銅層破洞……………………………………………………………………….. 2.2.17孔斷-阻劑不良…………………………………………………………………………. 2.2.18綠漆…………………………………………………………………………………….. 2.2.19膠渣…………………………………………………………………………………….. 2.2.20白點與其他…………………………………………………………………………….. 目次 經典照片解析教材光碟 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 第㆔章第㆔章第㆔章第㆔章 高科技領域高科技領域高科技領域高科技領域 3.1 深孔鍍銅……………………………………………………………………………..……… 3.2埋孔…………………………………………………………………………………..……… 3.3塞孔…………………………………………………………………………………..……… 3.4雷射燒增層…………………………………………………………………………..……… 3.5BGA Vs CSP…………………………………………………………………………………... 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 2.4 化學鎳金不好玩 綠漆之後才輪到做化鎳浸金，因此㆒旦綠漆顯像不潔而留有殘膜(Scum)時，或 在烤箱㆗做後烘烤硬化時又被污染，均將造成局部孔環或方墊鍍不㆖鎳金而露銅，甚 至殘膜落入槽㆗還會進㆒步污染鎳水或金水。故㆒些鎳金代工業者有時爲減少問題的 發生，不免採用較激烈的手段，在前處理㆗刻意加強微蝕，希望除盡銅面附著的污染 物。如此㆒來凡無綠漆覆蓋處的裸銅面很可能會遭到重創。㆘圖按順序分別爲塞孔不 足的孔壁，其無綠漆覆蓋的部份，已明顯遭到蝕刻而變薄。 化學鎳金爲了避免産生綠漆透明殘膜或露銅起見，其最有效的方法就是增加㆒ 條”De-Scum”的自動線，在化鎳金前徹底除去殘膜這要比如何避免殘膜的發生似乎要 容易㆒些。因殘膜可來自顯像不潔或烘箱太髒，導致有機氣體的再附著，或綠漆配方 改變等問題，很不容易全盤掌握。 圖 2.4-01及 2.4-02 通孔㆗心由於綠漆並未塞滿造成孔壁被咬薄的明視與暗視圖 圖 2.4-03及 2.4-04 同㆒孔壁處被咬薄的放大特寫鏡頭，其兩端雖已塞有綠漆，但可能仍留有細縫， 造成蝕刻液的毛細滲入而局部咬薄的現象。 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-01 圖圖圖圖 2.4-02 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-03 圖圖圖圖 2.4-04 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 圖 2.4-05~07 由於過度蝕銅而未將銅鹽徹底去掉，以致造成化學銅層的浮離，或進㆒步掏空現 象。 圖 2.4-08及 2.4-09 銅面前處理不良時，化學鎳雖可鍍㆖去，但當鎳層之內應力太大時，即會産生浮 離現象。左爲 100X之清晰垂直切片。右爲 200X水平切片。 圖 2.4-10~12 圖 2.4-10爲 100X㆕圖之電腦編輯畫面，可見到化鎳層順著基材表面所蔓延長 胖的情形。圖 2.4-12爲連續焊墊間化鎳金常發生搭連的俯視圖。圖 2.4-11化鎳爲活 化不足，漏鍍㆒墊的俯視圖。 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-05 圖圖圖圖 2.4-06 圖圖圖圖 2.4-07 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-08 圖圖圖圖 2.4-09 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 圖 2.4-13~17 13~16㆕個 100X之電腦分割畫面，爲大哥大板面打線用的電鍍鎳金也同時鍍孔 之情形，可清楚看到電鍍鎳的分佈力( Throwing Power)並不好，只見外環㆖的厚鎳與 孔㆗央的薄鎳相差幾達㆒倍之多，圖 17 200X大型拼湊畫面㆗爲焊接用途的化學鎳金 所鍍之通孔，雖因孔壁㆗央綠漆殘膜之不潔而造成部份浮離，但其鎳層之厚度內外均 勻則是不爭的事實，此爲化學鎳也在其他工業㆗廣爲應用的重要原因。 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-10 圖圖圖圖 2.4-11 圖圖圖圖 2.4-12 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-13 圖圖圖圖 2.4-14 圖圖圖圖 2.4-15 圖圖圖圖 2.4-16 圖圖圖圖 2.4-17 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 圖 2.4-18 此 200X圖系綠漆殘膜清除未盡經化學鎳金 後的影像，不但造成板子的報廢也帶來槽液的污 染。須知化學鎳金幾乎不能重工，因含磷的化學 鎳層很難剝除，既使重工後焊錫性尚可，外觀也 ㆒定遭到拒收，確是㆒項不好玩的表面處理。但 因集焊接、打(鋁)線、接觸，與散熱功能於㆒身， 想要淘汰㆒時還不容易呢! 圖 2.4-19及 2.4-20 左爲 1000X之化鎳浸金之精彩切片，化鎳層可測約 170μin，但 2μin的浸金層 則連㆒點影子都沒有。右 200X爲大哥大手機六層板，通孔鍍化鎳金之均厚畫面(剛 好)。 圖 2.4-21及 2.4-22 此㆓ 500X圖，左爲化鎳金處理之焊墊經焊錫沾著情形，注意焊接瞬間 2μin的 金層早已溜入焊錫㆗，實際㆖焊點是長在鎳面㆖的。右爲電鍍鎳金之畫面，比較之㆘ 此 20μin的金層隱約已可見到。 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-19 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-20 圖圖圖圖 2.4-18 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 圖 2.4-23 爲日本同業爲降低成本而將許多雙面板都以 新式的 CEM-3代替 FR-4了，不但便宜而且性能 也不差，只是在玻纖蓆部份可能是組織較鬆的關 係，有些也不會斷角。日本對化鎳金的技術也很 成熟，連這種便宜的雙面也鍍化鎳金。 殘膜的影響 所謂〝殘膜〞(Scum)系指感光阻劑(Photoresist 如幹膜、濕膜或綠漆等)，在曝 光顯像之後，板面㆖待鍍㆓銅或化鎳浸金的區域應被沖顯掉(Developed)，但卻仍留 有極薄而會妨礙電鍍的透明殘膜，稱爲 Scum。産生的原因約有: (1) 原光阻配方所加入的附著力促進劑(Adhesion Promotor)過量。 (2) 顯像液老化或管理不當( Developing Solution，㆒般俗稱顯影並不太正確，底 片㆖的畫面是影，板面㆖則應是像了，整個影像轉移過程應稱爲成像制程 Imaging Process)。 (3) 曝光後的板子放置太久，使得光阻劑在銅面㆖過 度老化而不易顯得乾淨。見圖 2.4-24。 圖 2.4-24~27各種殘膜的醜相，25圖顯示於顯像 圖圖圖圖 2.4-21 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-22 圖圖圖圖 2.4-23 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-24 圖片提供 白蓉生 亞洲智識科技 版權所有 www.pcb.org.tw 機㆗被打㆖孔口的膜屑。 26圖爲感光綠漆完工再續做化鎳浸金後，所見到 Scum阻礙鎳金沈積的情形。 爲能㆒勞永逸徹底解決之計，最好在綠漆”顯像”之後與化鎳浸金之前，㆒律再小心做 ㆒次微蝕，或乾脆另加㆒道〝除殘膜〞 (De-Scum，商品已經很流行了)的 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ，避 免最後無法重工只有報廢的淒慘㆘場。 27圖爲㆓次銅與鍍錫鉛且經剝膜之後的畫面，可看到㆓銅與錫鉛的密線路區出 現”縮腰”的異常情形。這顯然也是㆒銅㆖的乾膜顯像未淨，在縮腰處留有 Scum，以 致㆓銅初期鍍不㆖，後期卻漸被橫向跨滿而出現少許銅與錫鉛之較薄皮膜。此種未徹 底顯像而出現的”殘膜”，可能來自曝光時底片㆖某些遮光區(指黑區或棕區)有〝泄光〞 情形。至於爲何産生〝泄光〞則需從曝光與底片㆖再去追查。 圖圖圖圖 2.4-26 圖片提供 白蓉生 圖圖圖圖 2.4-25 圖圖圖圖 2.4-27 目次 DEMO 2.4 化學鎳金不好玩