BGA常见不良症状一览

SMTHome.NetDiscussionGroup O ua d Q S P -2O u a dO u a d O u ad IV c M k 2 O u a d O u a d Z C R 资料出处：SMT 之家论坛 http://bbs.smthome.net 未经允许，请勿擅自转载！ 1 BGA-Evidence BGA常见不良症状一览 按影响程度分 Solder Reliability(焊接信赖性) SMTHome.NetDiscussionGroup O ua d Q S P -2O u a dO u a d O u ad IV c M k 2 O u a d O u a d Z C R 资料出处：SMT 之家论坛 http://bbs.smthome.net 未经允许，请勿擅自转载！ 2 一﹑Pin Hole(针孔) • 不良症状﹕ 在回焊过程中﹐锡球表面出现孔状或圆形陷坑状称之﹐此孔状可能很小如针孔 状﹐也可能很大(Pic1.2/Pic1.2)。 • 不良原因﹕ 在回焊过程中﹐因 BGA锡球内有气体溢出而形成吹孔。 解析方法﹕①表面状态观察: a. cross section(球状状态); b.光学显微镜﹔ c.表面 SEM摄影; d.焊接粒子熔融状态判断. ②焊接内部组织 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 ﹕a. cross section(断面状态); b.断面 SEM摄影; c.焊接组织扩大 SEM摄影; d.焊接组织 ESD分析﹔ e.组织正常性判断. ③合金层状态分析: a. cross section(断面状态); b.断面 SEM摄影; c.合金层扩大 SEM摄影; Pic1.2内部结构不完整造成的外形缺失Pic1.1吹孔造成BGA球内部有Pin Hole SMTHome.NetDiscussionGroup O ua d Q S P -2O u a dO u a d O u ad IV c M k 2 O u a d O u a d Z C R 资料出处：SMT 之家论坛 http://bbs.smthome.net 未经允许，请勿擅自转载！ 3 d.合金层 ESD分析﹔ e.合金层正常性判断. • 对策﹕降低升温曲线并利用 X-ray检查原材料内部有无空隙。 • 生产时注意点﹕ ①保证回焊炉温度曲线的正确﹔ ②用 X-ray对同一批次有问题的 BGA锡球进行百分百检查。 二﹑Cold Solder Joint(冷焊) • 不良症状﹕ 冷焊在各种焊点问题中是非常广泛的一个项目﹐冷焊表面通常呈无光泽。 • 不良原因﹕ ①焊接热量不足(如鳞状﹑不完全熔结﹑粗裂的颗粒结构)(Pic2.1)﹔ ②焊点温度太高且加热时间太长(粗劣的颗粒结构)(Pic2.2)﹔ ③在冷却过程中﹐移动时过量的振动造成焊点的裸露。 • 解析方法﹕①表面状态观察﹕ a. cross section(球状状态); b.光学显微镜﹔ c.表面 SEM摄影; d.焊接粒子熔融状态判断. ②焊接内部组织分析:a. cross section(断面状态); b.断面 SEM摄影; c.焊接组织扩大 SEM摄影; d.焊接组织 ESD分析﹔ e.组织正常性判断. ③合金层状态分析: a. cross section(断面状态); b.断面 SEM摄影; c.合金层扩大 SEM摄影; d.合金层 ESD分析﹔ e.合金层正常性判断. • 对 策﹕①调整至符合的温度曲线﹔ Pic2.1不完全熔结 Pic2.2粗裂的颗粒结构 SMTHome.NetDiscussionGroup O ua d Q S P -2O u a dO u a d O u ad IV c M k 2 O u a d O u a d Z C R 资料出处：SMT 之家论坛 http://bbs.smthome.net 未经允许，请勿擅自转载！ 4 ②在冷却过程中减少移动。 • 生产时注意点﹕①每班定时测量 Reflow温度曲线﹐使其在规格之内﹔ ②Reflow链条加适当的油﹐保证链条平稳运行﹐减少振动; ③保证 Reflow与前后轨道的水平衔接,避免进炉与出炉时的振动。 三﹑Crystalline Fracture(结晶破裂) • 不良症状﹕焊点表面呈现玻璃裂痕状称之。 • 不良原因﹕ ①当使用金或铅为焊垫﹐金属锡/泊相熔时便形成结晶破裂状。因为金在颗粒结 构改变时污染了焊接结果。颗粒结构改变﹐不但导致不同的外貌﹐而且还形成脆性较高 的化合物(合金)(Pic3.1)。 • 解析方法﹕ ①断面状态观察: a. cross section(球状状态); b.断面 SEM观察﹔ c.观察注意点:结晶破裂点与破裂方向; d.焊接粒子熔融状态判断. ②焊接内部分析: a. cross section(断面状态); b.断面 SEM观察; c.焊接组织扩大 SEM观察; d.焊接组织 ESD分析﹔ • 对 策﹕①在金的焊垫上预先披覆上锡以防止相熔﹔ ②增加升温与降温速度降低相熔。 • 生产时注意点﹕生产时作用于 BGA表面上的机械力最大应为 500 四﹑Micro Crack(细微裂缝) 不良症状﹕在焊接处可看到微小的裂痕或破裂出现在其表面(Pic4.1/Pic4.2)。 Pic3.1锡球断面研磨后状况 SMTHome.NetDiscussionGroup O ua d Q S P -2O u a dO u a d O u ad IV c M k 2 O u a d O u a d Z C R 资料出处：SMT 之家论坛 http://bbs.smthome.net 未经允许，请勿擅自转载！ 5 • 不良原因﹕ ①此问题通常与生命周期试验有关﹔ ②CTE热膨胀系数错误的结合﹐导致裂痕在热循环中(如同振动力)扩展下去﹔ ③若焊点加热不足﹐微裂将会形成(Pic4.3/Pic4.4)。 • 解析方法﹕﹕①表面状态观察﹕ a. cross section(球状状态); b.光学显微镜﹔ c.表面 SEM摄影; d.焊接粒子熔融状态判断. ②焊接内部组织分析﹕a. cross section(断面状态); b.断面 SEM摄影; c.焊接组织扩大 SEM摄影; d.焊接组织 ESD分析﹔ e.组织正常性判断. ③合金层状态分析: a. cross section(断面状态); b.断面 SEM摄影; c.合金层扩大 SEM摄影; d.合金层 ESD分析﹔ e.合金层正常性判断. • 对 策﹕①确定导致 CTE错误结合最小化之 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 考虑因素﹔ ②确定适当的温度曲线﹔ Pic4.1焊点加热不足导致Joint Crack Pic4.2焊接点碰撞后的裂缝 Pic4.3CTE造成的Joint Crack Pic4.4焊点加热不均匀导致Joint Crack SMTHome.NetDiscussionGroup O ua d Q S P -2O u a dO u a d O u ad IV c M k 2 O u a d O u a d Z C R 资料出处：SMT 之家论坛 http://bbs.smthome.net 未经允许，请勿擅自转载！ 6