首页 pcb制程

pcb制程

举报
开通vip

pcb制程 0 印刷电路板流程介绍 教 育 训 练 教 材 1 顾 客 (CUSTOMER) 工程制前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 内 层干膜 (INNERLAYER IMAGE) 预迭板及迭板 (LAY- UP ) 通 孔 电 镀 (P . T . H .) 液 态 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 观 检 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 业 务 (SALES DEPARTMEN...

pcb制程
0 印刷电路板 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 介绍 教 育 训 练 教 材 1 顾 客 (CUSTOMER) 工程制前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 内 层干膜 (INNERLAYER IMAGE) 预迭板及迭板 (LAY- UP ) 通 孔 电 镀 (P . T . H .) 液 态 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 观 检 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 业 务 (SALES DEPARTMENT) 生 产 管 理 (P&M CONTROL) 蚀 铜 (I/L ETCHING) 钻 孔 (PTH DRILLING) 压 合 (LAMINATION) 外层干膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次铜及锡铅电镀 (PATTERN PLATING) 蚀 铜 (O/L ETCHING) 检 查 (INSPECTION) 喷 锡 (HOT AIR LEVELING) 电 测 (ELECTRICAL TEST ) 出 货 前 检 查 (O Q C ) 包 装 出 货 (PACKING&SHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 压 膜 (LAMINATION) 前处理(PRELIMINARY TREATMENT) 显 影 (DEVELOPIG)蚀 铜 (ETCHING)去 膜 (STRIPPING) 黑化处理 (BLACK OXIDE)烘 烤 (BAKING)预迭板及迭板 (LAY- UP ) 压 合 (LAMINATION)后处理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 压 膜(LAMINATION) 二次铜电镀 (PATTERNPLATING)锡铅电镀 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING)蚀 铜 (ETCHING)剥 锡 铅 (T/L STRIPPING) 涂布印刷 (S/M COATING) 预 干 燥 (PRE-CURE) 曝 光 (EXPOSURE)显 影 (DEVELOPING)后 烘 烤 (POST CURE) 多层板内层流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 电 镀 (PANEL PLATING) 铜面防氧化处理(O S P (Entek Cu 106A) 外 层 制 作 (OUTER-LAYER) TENTING PROCESS 镀金手指 (G/F PLATING) 镀化学镍金 (E-less Ni/Au) For O. S. P. 选择性镀镍镀金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 网版制作 (STENCIL) 图 面 (DRAWING) 工作底片 (WORKING A/W) 制作规范 (RUN CARD) 程 式 带 (PROGRAM) 钻孔 , 成型机 (D. N. C.) 底 片(MASTER A/W) 磁片, 磁带(DISK , M/T) 蓝 图(DRAWING) 资料传送(MODEM , FTP) A O I检 查 (AOI INSPECTION) 除 胶 渣 (DESMER)通孔电镀 (E-LESS CU) DOUBLE SIDE 前处理(PRELIMINARY TREATMENT) 前处理(PRELIMINARY TREATMENT) 前处理(PRELIMINARY TREATMENT) 全面镀镍金 (S/G PLATING) 雷射钻孔(LASER ABLATION) Blinded Via PCB制造流程 2 ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程 顾 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 业 务 SALES DEP. 生产 管 理 P&M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁片磁带 蓝 图 DRAWING 数据传送 MODEM , FTP 网版制作 STENCIL DRAWING 图 面 RUN CARD 制作规范 PROGRAM 程式 带 钻孔,成型机 D. N. C. 工程 制 前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W 3 ( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 前处 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蚀 铜 ETCHING 显 影 DEVELOPING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKINGLAY- UP 预迭板及迭板 后 处 理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层干膜 INNERLAYER IMAGE 预迭板及迭板 LAY- UP 蚀 铜 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 多层板内层流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I检查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷射 钻 孔 LASER ABLATION Blinded Via 4 ( 3 ) 外 层 制 作 流 程 通孔电镀 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层 干 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次铜及锡铅电镀 PATTERN PLATING 检 查 INSPECTION 前处 理 PRELIMINARY TREATMENT 二次铜电镀 PATTERN PLATING 蚀 铜 ETCHING 全板电镀 PANEL PLATING外层 制 作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀 铜 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣 E-LESS CU 通孔电镀 前处 理 PRELIMINARY TREATMENT 剥锡 铅 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 压 膜 LAMINATION 锡铅电镀 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 5 液态防焊 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 检 查 INSPECTION 电 测 ELECTRICAL TEST 出货前检查 O Q C 包 装 出 货 PACKING&SHIPPING 涂布印刷 S/M COATING 前处 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSUREDEVELOPING 显 影 POST CURE 后烘 烤 预干 燥 PRE-CURE 喷 锡 HOT AIR LEVELING 铜面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指 镀化学镍金 E-less Ni/Au For O. S. P. 印文 字 SCREEN LEGEND 选择性镀镍镀金 SELECTIVE GOLD 全面镀镍金 GOLD PLATING ( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程 6 典型多层板制作流程 -MLB 1. 内层THIN CORE 2. 内层线路制作(压膜) 7 典型多层板制作流程 -MLB 4. 内层线路制作(显影) 3. 内层线路制作(曝光) 8 典型多层板制作流程 -MLB 5. 内层线路制作(蚀刻) 6. 内层线路制作(去膜) 9 典型多层板制作流程 -MLB 7. 迭板 8. 压合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 10 典型多层板制作流程 -MLB 9. 钻孔 10. 电镀 11 典型多层板制作流程 -MLB 11. 外层线路压膜 12. 外层线路曝光 12 典型多层板制作流程 -MLB 13. 外层线路制作(显影) 14. 镀二次铜及锡铅 13 典型多层板制作流程 -MLB 15. 去干膜 16. 蚀铜(碱性蚀刻液) 14 典型多层板制作流程 -MLB 17. 剥锡铅 18. 防焊(绿漆)制作 15 典型多层板制作流程 -MLB 15. 浸金(喷锡……)制作 16 干 膜 制 作 流 程 基 板 压 膜 压膜后 曝 光 显 影 蚀 铜 去 膜 17 典型之多层板迭板及压合结构 . . . COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 迭合用之钢板 迭合用之钢板 10-12层迭合 压合机之热板 压合机之热板 COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4prepreg COMP S0LD. prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 迭合用之钢板 迭合用之钢板 18 1.下料裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist 2.内层板压干膜(光阻剂) 19 3.曝光 4.曝光後 Artwork (底片) Artwork (底片) Photo Resist 光源 20 5.内层板显影 Photo Resist 6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal) Photo Resist 21 8.黑化(Oxide Coating) 7.去干膜 (Strip Resist) 22 9.迭板 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(胶片) Prepreg(胶片) 23 10.压合(Lamination) 11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) (Drill & Deburr) 垫木板 铝板 24 12.镀通孔及一次电镀 13.外层压膜(干膜Tenting) Photo Resist 25 14.外层曝光(pattern plating) 15.曝光后(pattern plating) 26 16.外层显影 17.线路镀铜及锡铅 27 18.去膜 19.蚀铜 (碱性蚀刻) 28 20.剥锡铅 21.喷涂(液状绿漆) 29 22. 23.绿漆显影 光源 S/M A/W 30 24.印文字 25.喷锡(浸金… … ) R105 WWEI 94V-0 R105 WWEI 94V-0 31 如看完以上图片还不够了解,以下就做PCB时所经过 的对每一个工作站作详细的描述.并可以了解到各自工作站 的目的. 一. 基板处理: 裁板 依据流程卡记载按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基 板裁成相应的尺寸. 32 一. 内层处理: 1. 前 处理 利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处 理,以提供较好之附着力. 2.压 膜 以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板 铜面上,作为影像转移之介质. 3.曝 光 • 用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩 之部分干膜发生聚合反应,进行影像转移. 33 4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干 膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用酸性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜 当阻剂,进行铜蚀刻. 6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔. 34 三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛 ,以利增加结合面绩,提高压合结合力. 2. 迭 板 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压进 行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以避免板 弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压 进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以避免 板弯板翘. 35 4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机 进行打靶. 5. 成型 / 磨边 依流程卡记载尺寸以成型机进行,并以磨边机 细磨板边,以利避免后续流程之刮伤. 四. 钻孔 1. 钻孔 依流程记载板号,以DNC联机直接调出钻孔程 序进行钻孔. 36 五. 电镀 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁及毛头去除并以高 压小洗去除孔内残屑. 2. 除胶渣及/通孔/电镀 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以 化学铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为 15~25u". 3.全板电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流 程. 37 外层 1. 前处理 用微酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁. 2. 压膜 压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干 膜,作为图像转移的载体. 3. 曝光 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上. 与内层相反,外层通过曝光,是使与图像相对 应的干膜不发生聚合反应. 38 4. 显影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚 合反应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达 客户要求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂. 6. 去膜 用强碱NaOH以高温高压进行冲洗,将聚合 干膜去除干净. 7. 蚀刻 用碱性蚀刻液(铜铵离子)以加温及加温采 喷压方式进行铜面蚀刻. 39 8. 剥锡 用蚀刻阻剂以化学方式将锡去除,以露 出所需图像铜面. 七. 防焊 1. 前处理 以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板 面粗化,增强绿漆的附着力 2. 印防焊/预烘烤/曝光/显影 依客户要求油墨用刮印方式覆盖板面,以保 护线路及抗焊用. 预烘烤以70℃~80℃之温度将 液态油墨的溶剂烘干,以利曝光. 经UV曝光后利用 Na2CO3将未经曝光聚合之油墨溶解去除,以得符 合客户所要求的图样. 40 3. 印文字 依客户所需以网印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全. 八. 加工 1. 前处理 以传动喷洒方式进行表面粗化及清洁板面 覆盖助焊剂. 2. 喷锡 依客户所需在板面需喷锡之处(如一些作 为焊接基地PAD,SMT等处)喷上锡. 41 3. 后处理 以传动加压方式去除残留之助焊剂以确保 板面清洁度. 4. 成型 以DNC联机以流程卡及尺寸图进行外型制 作及检查. 5. 最后清洗 以传动方式用高压喷洒,超音波振动水洗方 式,清洗板面粉尘确保板面清洁度. 42 八. 品保 1. 终检 对PCB出货前作过数孔机数孔及全面的外 观检验. 2. 真空包装 用真空包装机对PCB进行包装,以利板子的 存放与运输. 幻灯片编号 1 幻灯片编号 2 幻灯片编号 3 幻灯片编号 4 幻灯片编号 5 幻灯片编号 6 幻灯片编号 7 幻灯片编号 8 幻灯片编号 9 幻灯片编号 10 幻灯片编号 11 幻灯片编号 12 幻灯片编号 13 幻灯片编号 14 幻灯片编号 15 幻灯片编号 16 幻灯片编号 17 幻灯片编号 18 幻灯片编号 19 幻灯片编号 20 幻灯片编号 21 幻灯片编号 22 幻灯片编号 23 幻灯片编号 24 幻灯片编号 25 幻灯片编号 26 幻灯片编号 27 幻灯片编号 28 幻灯片编号 29 幻灯片编号 30 幻灯片编号 31 幻灯片编号 32 幻灯片编号 33 幻灯片编号 34 幻灯片编号 35 幻灯片编号 36 幻灯片编号 37 幻灯片编号 38 幻灯片编号 39 幻灯片编号 40 幻灯片编号 41 幻灯片编号 42 幻灯片编号 43
本文档为【pcb制程】,请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑, 图片更改请在作品中右键图片并更换,文字修改请直接点击文字进行修改,也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享,如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服,我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生,若发现您的权利被侵害,请联系客服邮件isharekefu@iask.cn,我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
下载需要: 免费 已有0 人下载
最新资料
资料动态
专题动态
is_215749
暂无简介~
格式:pdf
大小:1MB
软件:PDF阅读器
页数:43
分类:互联网
上传时间:2011-06-12
浏览量:84