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BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE
BGA是 PCB上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、
AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga的型式包装，简言之，80﹪的
高频信号及特殊信号将会由这类型的 package内拉出。因此，如何处理 BGA
package的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock终端 RC电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以 dampin、C、pull height型式出现；例如 USB信
号）。
5. 其它特殊电路（依不同的 CHIP所加的特殊电路；例如 CPU的感
温电路）。
6. 40mil以下小电源电路组（以 C、L、R等型式出现；此种电路常出
现在 AGP CHIP or含 AGP功能之 CHIP附近，透过 R、L分隔出不
同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以 R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
1-6项的电路通常是 placement的重点，会排的尽量靠近 BGA，是需要特别
处理的。第 7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近 BGA。8、9项为一般
性的电路，是属于接上既可的信号。
相对于上述 BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在 ROUTING上的需
求如下：
1. by pass => 与 CHIP同一面时，直接由 CHIP
pin接至 by pass，再由 by pass拉出打 via接 plane；与 CHIP不同
面时，可与 BGA的 VCC、GND pin共享同一个 via，线长请勿超
越 100mil。
2. clock终端 RC电路 => 有线宽、线距、线长或包 GND等
需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越 VCC分隔线。
3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等
需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包 GND
等需求；依客户要求完成。
5. 其它特殊电路 => 有线宽、包 GND或走线净空等需
求；依客户要求完成。
6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完
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成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在
BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。
7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。
8. 一般小电路组 => 无特殊要求；走线平顺。
9. pull height R、RP => 无特殊要求；走线平顺。
为了更清楚的说明 BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：
F_1
A
D
F_1
B
A C E
A. 将 BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向
打；十字可因走线需要做不对称调整。
B. clock信号有线宽、线距要求，当其 R、C电路与 CHIP同一面时请尽量
以上图方式处理。
C. USB信号在 R、C两端请完全并行走线。
D. by pass尽量由 CHIP pin接至 by pass再进入 plane。无法接到的 by pass
请就近下 plane。
E. BGA组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可
在零件实体及 3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层
面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或 VIA打在 PIN与 PIN正
中间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的 VIA
数。
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F. BGA组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在内部回转。
VCC来源
端处理
GND信号
VCC信号
F_2 为 BGA背面 by pass的放置及走线处理。
By pass尽量靠近电源 pin。
导通铜面
ANTI
THERMAL
F_3 为 BGA区的 VIA在 VCC层所造成的状况
THERMAL VCC信号在 VCC层的导通状态。
ANTI GND信号在 VCC层的隔开状态。
因 BGA的信号有规则性的引线、打 VIA，使得电源的导通较充足。
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THERMAL
ANTI
导通铜面
F_4 为 BGA区的 VIA在 GND层所造成的状况
THERMAL GND信号在 GND层的导通状态。
ANTI VCC信号在 GND层的隔开状态。
因 BGA的信号有规则性的引线、打 VIA，使得接地的导通较充足。
F_5 为 BGA区的 Placement及走线建议图
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以上所做的 BGA走线建议，其作用在于：
1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层
皆可以所要求的线宽、线距完成。
2. BGA内部的 VCC、GND会因此而有较佳的导通性。
3. BGA中心的十字划分线可用于；当 BGA内部电源一种以上且不易
于 VCC层切割时，可于走线层处理（40~80MIL），至电源供应端。
或 BGA本身的 CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。
4. 良好的BGA走线及 placement，可使BGA自身信号的干扰降至最低。
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