LCM 製程簡介

LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 生產流程錄影帶教學. LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 1st - 外觀檢查 (Appearance Inspection) • 作法 : 以目視檢查 • 目的：篩檢LCD後流外觀不良的 Panel, 如缺角、玻璃刮傷 、殘膠、CF玻璃突出等 • 注意事項：取放面板時易造 成玻璃缺角需特別小心； 取放擦拭面板時需戴靜電 環並極力避免碰觸到X、 Y側端子部分，以免產生 靜電不良 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 2nd -塗導電膠 (Conductive Resin Dispense) • 作法 : 在面板X、Y側端子部分塗 上導電膠 • 目的：增強面板防止靜電破壞的 能力 • 注意事項：取放面板時易造成玻 璃缺角需特別小心；取放 面板時需戴靜電環並極力 避免碰觸到X、Y側端子 部分，以免產生靜電不良 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 3rd -磨邊 (Beveling) • 重點：將面板X、Y側端子部玻璃 邊磨平 • 目的：將面板X、Y側端子部玻璃 邊磨平避免玻璃稜角刮傷人 員、部 品，並藉以消除玻 璃邊內在應力避免玻璃受應 力而產生裂痕、缺角，並將 short bar 磨除 • 注意事項：X、Y側端子部玻璃邊 磨平是高溫高摩擦的動作 ，需注意磨邊時機器噴水是 否正常，避免產生靜電不良 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 4th -異物括除 (Cullet Remove) • 作法：用刮刀刮除玻璃面板上的 異物 • 目的：刮刀刮除玻璃面板上的異 物，避免偏光板貼付時異 物留存於面板與偏光板間 造成不良 • 注意事項：刮刀作動在面板上必 須與面板平行接觸，作動 範圍需涵蓋整個面板 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 5th -洗淨 (Wet Clean) • 作法：用洗淨液將面板洗淨 • 目的：用洗淨液將面板上之異 物沖洗乾淨 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 6th -貼偏光板 (Polarizer) • 作法：將上下偏光板貼付於面板 上下兩側 • 目的：為使產品光學(影像)顯示 　　　　正常，面板需與上下偏光 　　　　板貼合 • 注意事項：上下偏光板與面板搭 配的方式條件決定產品合 光學特性，故上下偏光板 貼付的方向精度需符合規 格要求 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 7th -脫泡 (Auto Clave) • 作法：將偏光板貼付完成品置入 高溫加壓爐內 • 目的：利用壓力及高溫將偏光板 與面板貼合時產生的氣泡 擠壓出來或壓小、並使面 板與偏光板兩者接合更緊 密 • 注意事項：抬放Cassette時須小心 ，避免摔破面板 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 8th -點燈測試 (LOT) • 作法：將高溫加壓脫泡後半成品 在LOT機台點燈檢查 • 目的：篩檢磨邊至偏光板貼付工 程造成的的不良（如偏光 板異物、偏光板膠等）及 前工程（LCD廠）後流的 品位不良品 • 注意事項：檢查工程需花費較多 的眼力精神更需要仔細與 耐心，確保不良不後流及 避免篩檢過嚴，才能避免 材料浪費，成本損失 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 9th - OLB (TAB壓著) • 作法：將面板與TAB IC藉由ACF 接合 • 目的：使面板端子Lead與TAB Lead準確對位藉由ACF 異方向導電的特性（上 下導通，左右絕緣）接 合導通，使面板內的 TFT能接收到TAB IC輸 出的正確訊號和資料 • 注意事項：生產前的點檢、確 認事項必須確實 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 10th - OLBI (OLB測試) • 作法：將OLB半成品在OLBI機 台點燈檢查 • 目的：檢查OLB工程造成的的不 良（如線欠陷、short等） • 注意事項：拿取半成品需小心避 免碰觸到TAB Lead，造成 TAB Lead曲折。檢查工程 需花費較多的眼力精神更 需要仔細與耐心，確保不 良不後流及避免篩檢過嚴 ，才能避免材料浪費，成 本損失 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 11th - PCB (PCB壓著) • 作法：將PCBA與TAB IC藉由 ACF接合 • 目的：使PCBA Lead與TAB Lead準確對位藉由ACF 異方向導電的特性（上 下導通，左右絕緣）接 合導通，使PCBA輸出 的邏輯控制訊號與資料 能正確傳送到TAB IC輸 入端 • 注意事項：生產前的點檢、確 認事項必須確實 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 12th - PCBI (PCB測試) • 作法：將PCB半成品在PCBI機台 點燈檢查 • 目的：檢查PCB工程造成的的不 良（如線欠陷、階調不良 等） • 注意事項：拿取半成品需小心， 避免碰撞PCBA，造成 TAB拉扯而撕開、脫落。 需花費較多的眼力精神 更需要仔細與耐心，確 保不良不後流及避免篩 檢過嚴，才能避免材料 浪費，成本損失 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 13th - Silicone Dispense (塗防水膠) • 作法：將矽膠塗在面板X/Y側端 　　　　子部份上 • 目的：防潮．防腐蝕．增加密合 　　　　強度．增加IC強度 • 注意事項：膠量的多寡，多則容 　　　　易溢出玻璃邊或溢到玻璃 　　　　上；少則防潮、防腐蝕、 　　　　增加密合強度等需求特性 　　　　會不足 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 14th -組裝 (Assy.) • 作法：將背光板．外框．導電泡 　　　　棉．PCB COVER．X/Y保 　　　　護膜．SCREW等物料與 Panel組合　 • 目的：將PANEL與B/L組裝成模 　　　組 • 注意事項：確認物料的機種規格 　 　．B/L 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面異物徹底清除． 　　　　組裝方式/流程．PANEL 拿取方式 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 15th -閃爍調整 ( Flicker Adjust) • 作法：利用螺絲起子調整可變電 　　　　阻（Vcom) • 目的：將Vcom值調整至Flicker 最佳狀態（Flicker均勻、 　　　　跳動最小） • 注意事項：依照規格值（ spec.） 　　　　調整 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 16th -高溫烘烤 (Aging) • 作法：將模組放進Aging爐 • 目的：針對液晶在高溫長期動 　　　　作之測試及模組機構測 試 • 注意事項：溫度確認、排線接 　　　　合確認、程式確認 　　　　　　 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 17th - C檢 (C Test) • 作法：將模組接上信號源 • 目的：依品味檢查 • 注意事項：依照規格（spec. ） 　　　　檢查 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 18th - D檢 (D Test) • 作法：將模組拿起來用眼睛左右 　　　　前後檢查看看 • 目的：模組外觀檢查 • 注意事項：組裝是否完全崁合、 　　　　外觀是否有刮傷、部材 　　　　是否錯誤或欠缺 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 19th - OQC • 作法：將模組接上信號源、進 行一連串的測試 • 目的：確保產品品質是否符合 　　　　顧客要求 • 注意事項：依照顧客品質要求 　　　　檢查 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 20th -包裝 (Packing) • 作法：將檢查OK之模組用靜電 　　　　袋包裝後，再照等級放入 　　　　 CMO紙箱 • 目的：產品包裝 • 注意事項：面板保護膜確認、 　　　　標籤確認、紙箱包裝、 　　　　等級確認 LCM 製程簡介 製程重點解說. Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊 Cullet Remove 異物括除 Wet Clean 洗淨 Polarizer 貼偏光板 Auto Clave 脫泡 LOT 點燈測試 OLB TAB壓著 OLBI OLB測試 PCB PCB壓著 PCBI PCB測試 Silicone Dispense 塗防水膠 Assy. 組裝 Flicker Adjust 閃爍調整 OQCAging 高溫烘烤 C Test C檢 D Test D檢 Packing 包裝 Ware House. 入庫 LCM 製程簡介 21th -入庫 (Ware House) • 作法：將成品物及帳轉移至庫 房 • 目的：分等級入庫 • 注意事項：入庫單填寫、入庫 　　　　聯絡、等級分類確認 　　　　　　 LCM 製程簡介 字頭歌背頌. Appearance Inspection→Conductive Resin Dispense→Beveling→ 外膠觀(外交官) 塗油脂(臉), 磨(鬍） Cullet Remove→Wet Clean→Polarizer→Auto Clave→LOT→OLB 刮(鬍) 洗(鬍) 貼(鬍) 脫(衣） 光光, 壓(髮) →OLBI→PCB→PCBI→Silicone Dispense→Assy→Flicker Adjust 看(髮)壓(髮) 看(髮) 塗矽膠(髮), 組裝 調整 →Aging→C Test→D Test→OQC→Packing→Ware House. 進高溫, C檢 D檢 包 入庫 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介 LCM 製程簡介