厦门技师学院 厦门技师学院 现代电子制造 锡膏使用 文件编号 XG-SY-ZD-01 编制 确认者 审核 制作日期 2010.12.21 尤锦湖 版本号 V0.1 一.目的： 规
范本
协议范本下载族谱范本下载临帖范本下载公司章程范本下载监理月检范本下载
车间
规范
编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载
使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。 二.范围： 适应本实训车间所有锡膏的使用 三.使用管理 3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序, 逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
（附一） 3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖， 使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。 3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 3.5 清洁维护 每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S 工作 注意事项 1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。 2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。 3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。 4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。 5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。 6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。 7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。 使用过的焊锡膏按照焊锡膏 储存条件储存。在使用旧焊锡膏时，可将1/4的旧焊锡膏与3/4的新焊锡膏均匀搅拌后使用， 可以使旧焊锡膏拥 有新焊锡膏的性能。 8.尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 变更内容 变更者 变更时间 确认者 审核者 附一 锡膏使用记录表 时间 锡膏型号 领料人 确认人 审核人
浙公网安备 33021202002483