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HT66F50芯片烧写工具(EIC-300)接口说明

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HT66F50芯片烧写工具(EIC-300)接口说明(1)连接方式: (2)接口定义: EIC-300管脚 对应HT66F50管脚 1(VDD) 7(VDD) 3(RESB) 8(PB0/RES) 5(SCLK) 27(PA2) 9(SDAT) 1(PA0) 11(GND) 2(VSS) (3)需要安装的软件:HOPE3000forEIC300V101Install.exe 烧写到单片机中的文件是 .MAP文件,要生成该扩展名的文件需要在工程中进行设置,如下图: 红圈中的设置为生成 .MAP文件的设置选项,即将生成映射文件复选框选中。 (4) 进行烧写时注意,HT6...

HT66F50芯片烧写工具(EIC-300)接口说明
(1)连接方式: (2)接口定义: EIC-300管脚 对应HT66F50管脚 1(VDD) 7(VDD) 3(RESB) 8(PB0/RES) 5(SCLK) 27(PA2) 9(SDAT) 1(PA0) 11(GND) 2(VSS) (3)需要安装的软件:HOPE3000forEIC300V101Install.exe 烧写到单片机中的文件是 .MAP文件,要生成该扩展名的文件需要在工程中进行设置,如下图: 红圈中的设置为生成 .MAP文件的设置选项,即将生成映射文件复选框选中。 (4) 进行烧写时注意,HT66F50为flash型单片机,可以多次重复烧写,最好单独做一个烧写板,只要将(2)中的5个单片机管脚引出与EIC-300相连即可。
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分类:工学
上传时间:2011-04-16
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