PCB各层定义及输出Gerber文件定义

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为 7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部 电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他 工作层面)及 System(系统工作层)，在 PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作层的可见性。 1.Signal Layers(信号层) Protel 99 SE提供有 32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中 间层 1)、[MidLayer2](中间层 2)……[Mid Layer30](中间层 30)。信号层主要用于放置元件 (顶 层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的 区域。 2.InternalPlanes(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供有 16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]， 这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区 域，也即这些工作层是负性的。 每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层 面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在 Protel 99 SE 中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个 或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。 3.Mechanical Layers(机械层) Protel 99 SE中可以有 16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有 关制板和装配 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、 装配说明等信息。 4.Masks(阻焊层、锡膏防护层) 在 Protel 99 SE中，有 2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。 阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的 要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同 要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了 2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似， 但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装 SMD 元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻 焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大 或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。 5.Silkscreen(丝印层) Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。 丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上， 放置 PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。 6.Others(其他工作层面) 在 Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：?[KeepOutLayer](禁止布线 层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线 (Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意： 如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定 义一个禁止布线区域。?[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会 自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放 置到所有的信号层上。?[Drill guide](钻孔说明)?[Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE提供有 2 个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘 制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 保持兼 容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们 一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这 些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制 图。这里提醒大家注意:(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动 生成的钻孔信息在 PCB 文档中都是可见的。(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的 ".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。 7、System（系统工作层） ?[DRC Errors](DRC错误层)用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错 误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作 用。?[Connections](连接层)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半 拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线 (Track)不包含在其内。当该层处于 关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。?[Pad Holes](焊盘内孔层)该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。?[Via Holes](过孔内孔层)该层 打开时，图面上将显示出过孔的内孔。?[Visible Grid 1](可见栅格 1)?[Visible Grid 2](可见栅格 2)这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令 [Design]/[Options...]，在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距 的设置。 同时，对于各层的功能简要说明如下： 1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是 用来画导线或覆铜的（当然还有 TopLayer、BottomLayer的 SMT贴片器件的焊盘 PAD）； 2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件 PAD 相关的；一般 Paste 层留的孔会比焊盘小（Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来 制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊 盘小）；然后，要往 PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是 Solder层，Solder层要把 PAD露出 来吧，这就是我们在只显示 Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面 意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的， 这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜） 或白色（锡）； 3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一 般为黄色（对于 protel DXP2004版本是这样的）； 4.Keepout，画边框，确定电气边界； 5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照 Mechanical layer的尺寸来做的，但 PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给 PCB厂之前将 keepout layer层删除； 6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔 VIA也有 Solder和 Paste）； 7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层； protel99se gerber输出各层文件后缀名 GTL---toplayer 顶层 GBL---bottomlayer 底层 GTO---TopOverlay 顶层丝印层 GBO---Bottomlayer 底层丝印层 GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用) GBP---BottomPaste 底层表贴 GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片) GBS---BottomSolder 底层阻焊 G1---Midlayer1 内部走线层 1 G2---Midayerr2 内部走线层 2 ... GP1---InternalPlane1 内平面 1(负片) GP2---InternalPlane2 内平面 2(负片) ... GM1---Mechanical1 机械层 1 GM2---Mechanical2 机械层 2 ... GKO---KeepOuter 禁止布线层 GG1---DrillGuide 钻孔引导层 GD1---DrillDrawing 钻孔图层 GPT---Top pad Master 顶层主焊盘 GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘 Gerber文件介绍 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的 gerber file 格式 pdf格式笔记格式下载页码格式下载公文格式下载简报格式下载 可分为 RS-274 与 RS-274X 两种，其不同在于： RS-274 格式的 gerber file 与 aperture 是分开的不同文件。 RS-274X 格式的 aperture 是整合在 gerber file 中的，因此不需要 aperture 文件(即，内含 D 码)。 数据格式：整数位+小数位 常用：3：3（公制，整数 3 位，小数 3 位） 2：4（英制，整数 2 位，小数 4 位） 2：3（英制，整数 2 位，小数 3 位） 3：3（英制，整数 3 位，小数 3 位） 前导零、后导零和不导零： 例：025690 前导零后变为：25690 (Leading) 025690 后导零后变为：02569 (Trailing) 025690 不导零后变为：025690 (None) 单位： METRIC（mm） ENGLISH（inch or mil） 单位换算： 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil GERBER 格式的数据特点： 数据码：ASCLL、EBCDIC、EIA、ISO 码，常用：ASC II 码。 数据单位：英制、公制、常用：英制。 坐标形式：相对坐标、绝对坐标，常用：绝对坐标。 数据形式：省前零、定长、省后零，常用：定长。 GERBER FILE 极性介绍： 正片（POSITIVE） ：GERBER 描述是线路层，并且描述之图形主要是有铜部分。或 GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分)。 负片（NEGTIVE） ：GERBER 描述是线路层，并且描述之图形主要是无铜部分。或 GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主要是无防焊部分(即不盖油墨部分)。 复合片（COMPOSTIVE） ：GERBER 所描述的层次由不同极性层合成。通常是挖层和正 极性层叠加。 挖层极性为 c，主要起线路防护或追加制程资料等作用。 GERBER数据是所有 PCB CAD系统可以生成的，可以被所有光绘图机处理的文件格式。GERBER 格式是 EIA 标准 RS-274D的子集。扩展 GERBER格式是 EIA标准 RS-274D格式的超集，又叫 RS-274X。RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义 D码及其它功能。它还定义 了 GERBER数据文件中嵌入光圈表的规则。 GERBER 格式文件由一系列数据块（参数和代码）组成。每一数据块由块结束（EOB） 符分开。EOB字符通常是星号（*）。根据文件中出现的顺序，数据块分为以下两类： 1 RS-274X参数 按顺序分为下面几组： 提示性参数 AS 坐标选择 FS 格式描述 MI 镜像图像 MO 单位 OF 偏移 SF 比例因子 图像参数 IJ 图像对齐 IN 图像名称 IO 图像偏移 IP 图像正负性 IR 图像旋转 PF 绘图胶片名 光圈参数 AD 光圈描述 AM 光圈自定义 层参数 KO 挖除 LN 层名 LP 层正负性 SR 移动与复制 其它杂项 IF 嵌入文件 2 标准 RS-274D码 包括一个字符的功能码如 D码，G码，M码等和坐标数据。X，Y格式的坐标数据描述 线性位置，I，J格式描述弧形位置。 N码：顺序码，命名数据块顺序。（0-99999） D码：绘图码，选择，控制光圈，指定线型。 G码：通用码，用于坐标定位。 M码：指定文件结束等。 例子： *G04 THIS IS DEMO 注释 %FSLAX23Y23*% 省略前导零，绝对坐标 X2.3, Y2.3 %MOIN*% 设定英寸单位 %OFA0B0*% 无偏移 %SFA1.0B1.0*% 输出比例 X轴 1.0, Y轴 1.0 %ADD10C,0.010*% 定义 D10码为圆，直径 10MILs %LNBOXES*% 层名为 BOXES G54D10* 以下为 RS0274D数据 X0Y0D02*X5000Y0D01* X5000Y5000D01*X0Y5000D01*X0Y0D01* X6000Y0*X11000Y0D01* X6000Y0D01*D02* M02* 数据结束 二 RS-274X参数 格式：%[]*% 参数码 双字符码(AD, AM, FS等) 修饰符 完成参数码定义所需的限定符 AD Aperture Definition 光圈描述 数据块格式：%ADD,[X]*% n1 D码编号(10-9999) C(圆) 外径 X向孔径 Y向孔径 R(长方) X向大小 Y向大小 X向孔径 Y向孔径 O(椭圆) X向大小 Y向大小 X向孔径 Y向孔径 P(正多边) 外径 边数 旋转角度 X向孔径 Y向孔径 AM Aperture Macro 自定义光圈 数据块格式：%AM*,,,[]* [,,,[>*…*% 为当前自定义光圈定义一个名称 ? ū ū ? ? ? ? ? ? 1(圆) Exp 直径 圆心 X 圆心 Y 2/20(线) Exp 线宽 起点 X 起点 Y 终点 X 终点 Y 角度 21(长方形) Exp 宽 高 中心Ｘ 中心Ｙ 角度 22(长方形) Exp 宽 高 左下 X 左下 Y 角度 4(多边形) Exp 点个数 起点 X 起点 Y X1 Y1 。。。角 度 5(正多边形) Exp 顶点数 中心 X 中心 Y 直径 6(Moire) X0 Y0 外径 环宽 环间距 环个数 十宽 十长 角度 7(散热形) X0 Y0 外径 内径 口尺寸 角度 3 结束自定义 AS Axis Select 坐标轴选择 数据块格式：%ASA[X|Y]B[X|Y]*% A B 输出设备坐标轴 X Y 数据文件坐标轴 FS Format Statement 数据块格式：%FS[L|T][A|I][Nn][Gn]XnnYnn[Dn][Mn]*% L T L 省略前导零 T省略尾零 A I A 绝对坐标 I 相对坐标 在大多数的 EDA软件中设计 PCB时都会定义一层 Solder Mask,这在生产上就是所谓的阻焊层， 对于焊盘上未定义 Solder Mask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区 域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时 该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“Solder Bridges”现象通常是由于设计阶段的 mask数据的不恰当定义并且 CAD系统又没有及时发现 而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“Solder Bridges”现象是非常必要的。 CAM350不仅能快速的发现“Solder Bridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能 只要利用菜单 Analysis -> Find Solder Bridges打开“Solder Bridging”对话框。 在“Top Check/Bottom Check”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者 同时检测。在后面的“Mask Layer、Check Against”中选择正确的层，注意 Soldermask_top 对应 Top层；Soldermask_bottom对应 Bottom层。在“Bridge Distance”中输入最小能忍受 的“桥接”间距。在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示系统将对 当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一个窗口， 系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统 将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/ 编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下 拉框中选中某一个 error,这样可以查询这个 error的具体位置。 6.Check Drill 这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在 同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。 Analysis -> Check Drills,弹出 Drill Alalysis对话框。 “Overlapped Drill Hits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“Coincident Drill Hits (Different Sizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔， 但这些过孔是由不同的 Tools产生的。“Redundant Drill Hits (Same Size)”可以检查在同以位 置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的 Tool产生的。“Drill Hole to Drill Hole Clearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“Layers to Analyze”中选择需要检验的层。 7.以上介绍的 DFM检验各项功能都可以在 Info -> Report菜单中产生一个 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 显示检测结果。 如 Sliver Report、Solder Mask Errors Report、Silkscreen Errors Report等并可保存为*.rpt文件。 如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过 Info -> Find 菜单来实现。也可以在 Analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可。 3. Copper Slivers “Copper Slivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能 不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需 要检测的相关层。Analysis -> Copper Slivers就会弹出“Copper Slivers Detection”对话框。 首先在“Find Slivers Less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control” 中可以选上“Fix Silvers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即消除原现产生过的检测 结果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layer”表示 系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一 个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK 后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出 一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”.如果发现错误将弹出一个报错 提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点 击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个 error，这样可以查询这个 error 的具体位置。 4.Mask Slivers “Mask Slivers”是指那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊 剂）细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生 产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,弹出一个“Mask Sliver Detection”的对话框。 首先在“Find Slivers less than”后输入最小能容忍的铜面积数。在“Processing Control” 中可以选上“Fix Slivers”以修复细铜。选择“Remove Old Slivers”即取消原先产生过的检测 结果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果选择“Process Entire Layre”表示 系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“Window Area to Process”则表示先选择一 个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。OK 后，系统将持续一段时间的检测，最后 弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“Found no new Slivers”。如果发现错误将弹出一 个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。 在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选 择某一个 error，这样可以查询这个 error的具体位置。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹 出“Check Silkscreen”对话框。 首 先 选 择 要 检 查 的 两 层 ， 即 Sildcreen_top/Soldermask_top 同 时 选 中 或 Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同时选中。然后在 Clearance中输入可以容忍的最效间 距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK后系统执行查找，此 时屏幕底端左边显示“Silk to Sold Check”：右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信 息框。“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。 在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选 择某一个 error，这样可以查询这个 error的具体位置。 2. Solder Mask to Trace Spacing 在一般的 EDA软件中定义为 Solder Mask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地 方。没有 Solder Mask的地方，做板时就时阻焊剂。阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中 焊料无序流动而导致焊盘引线之间“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和 抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。 这个命令就时一个实现软件自动检查走线和 Sold（焊料）间距的功能。 Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就会弹出“Check Solder Mask”对话框。 在这个对话框中分别选择要检查的 Electrical Layer与 Solder Mask Layer两层。也就同时 选中 Top/Soldermask_top层，或者同时选中 Bottom/Soldermask_Bottom层。然后在 Clearance 中输入可以容忍的最小间距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。 OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“Solder to Trace Check”:右边显示百分比，执 行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。 同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编 辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下 拉框中选中某一个 error,这样可以查询这个 error的具体位置。