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1
SMT详细流程图
附:PCB设计在SMT中的应用
编制:Boter 日期:2007年11月
微软中国1
幻灯片 1
微软中国1 原创:boter
2007-11-25
微软用户, 2007-11-27
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2Y
Y
Y
网印锡膏/红胶
贴片
过回流炉焊接/固化
后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
PCB 来料检查
印锡效果检查
炉前QC检查
焊接效果检查
功能测试
后焊效果检查
通知IQC处理
清洗
通知技术人员改善
IPQC确认
交修理维修
校正
向上级反馈改善
向上级反馈改善
夹下已贴片元件
成品机芯包装送检
交修理员进行修理
Y
Y
Y
Y
N
N
N
N
N
N
N
N
Y
SMT总流程图
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3
SMT工艺控制流程
对照生产制令,按研发部门
提供的BOM、PCB文件制作或
更改生产程序、上料卡
备份保存
按工艺要求制作《作业指导书》
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对BOM、生产
程序、上料卡
进行三方审核
N
熟悉各作业指导书要求
Y
品质部SMT部 工程部
审核者签名
??????????????
严格按作业指导书实施执行
熟悉各作业指导书要求
监督生产线按作业指导书执行
按已审核上料卡备料、上料
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4
SMT品质控制流程
网印效果检查
功能测试
Y
PCB安装检查
设置正确回流参数并测试
Y
N
炉前贴片效果检查
Y
外观、功能修理
PCB外观检查 退仓或做废处理
清洗PCB
炉后QC外观检查
X-Ray对BGA检查(暂无)
分板、后焊、外观检查
机芯包装
N
N
N
N
N
校正/调试OQC外观、功能抽检
SMT部品质部
贴PASS贴或签名
SMT出货
填写返工通知单
SMT返工
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
Y N
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SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部 SMT部
导出丝印图、坐标,打印BOM
制作或更改程序
提供PCB文件
提供BOM
提供PCB
NC
程序
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
审核者签名
IPQC审核程序
与BOM一致性
品质部
排列
程序
基板
程序
打印相关程序文件
N
Y
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清机前对料
按PMC
计划
项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载
或接上级转机通知
生产资料、物料、辅料、工具准备
钢网准
备 PCB板
刮刀准
备 领物料
锡膏、红胶
准备
料架准
备
转机工
具准备
确认PCB
型号/周
期/数量
物料分
机/站位
清机前点数
转机开始
解冻
搅拌
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
资料准备
程序/排列
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
/BOM/位置图
检查是否正
确、有效
检查钢
网版本/
状态/是
否与PCB
相符
SMT转机工作准备流程
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接到转机通知
领辅助材料
正常生产
领钢网 准备料架领物料及分区领PCB 准备工具
传程序 炉前清机更换资料
拆料 上料调轨道网印调试 更换吸嘴
元件调试 炉温调整对料 炉温测试
首件确认对样机
熟悉工艺指导卡及注意事项
SMT转机流程
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生产线转机前按上料卡分机台、站位
IPQC签名确认
Y
转机时按已审核排列表上料
产线QC与操作员确认签名
开始首件生产
N
查证是否有代用料
N
物料确认或更换正确物料 Y
品质部SMT部
产线QC与操作员
核对物料正确性
IPQC复核生产线上料正确性
SMT转机物料核对流程
N
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9
工程部 SMT部
生产调试合格首部机芯
核对工程样机
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
Y
提供工程样机
元件贴装效果确认
对照样机进行生产、检查
Y
N
通知技术员调试
PE确认
N
N
Y
N
品质部
Y
IPQC元件实物
测量
SMT首件样机确认流程
OQC对焊接质量进行复检
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10
转机调试已贴元件合格机芯
检查元件实物或通知技术员调整
将已测量元件贴回原焊盘位置
Y
参照丝印图从机芯上取下元件
检查所有极性元件方向
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
重复测量所有可测元件
将首件测量记录表交QC组长审核
N
N
将机芯标识并归还生产线
更换物料或调试后再次确认
通知技术员调整
Y
N
判断测量值是否符合规格要求
Y
SMT首件样机测量流程
SMT部 品质部
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根据工艺进行炉温参数设置
产品过炉固化
炉温实际值测量
跟踪固化效果
N
炉温测试初步判定
技术员审核签名
N
N
Y
Y
Y
Y
正常生产
PE确认炉温并签名
N
SMT部 工程部
Y
SMT炉温设定及测试流程
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元件贴装完毕
通知技术员确认
N
记录检查报表
不良品校正
Y
检查锡膏/胶水量及精准度
确认PCB型号/版本
检查极性元件方向
检查元件偏移程度
对照样机检查有无少件、多件、错件竖
件、反件、侧立等不良
过回流炉固化
N
N
N
N
SMT炉前质量控制流程
Y
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发现机芯漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC检验(品质部)
未固化机芯补件 固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
用高温胶纸注明补件位置
过回流炉固化
将掉件位置标注清楚
不良机芯连同物料交修理
按要求焊接物料并清洗
IPQC物料确认(品质部)
固化后红胶工艺补件
将原有红胶加热后去除
用专用工具加点适量红胶
手贴元件及标注补件位置
清洗焊接后的残留物过回流炉固化
SMT炉前补件流程
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SMT换料流程
机器出现缺料预警信号
换料登记(换料时间/料号/规格/数量/生产数
/实物保存),签名(操作员/生产QC/IPQC)
机器停止后,操作员取出缺料Feeder
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对
对缺料站位进行装料
检查料架是否装置合格
各项检查合格后进行正常生产
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料
品质部SMT部
IPQC核对物料(料
号/规格/厂商/周期)
并测量记录实测值
跟踪实物贴装效果并对样板
Y
N
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操作员根据上料卡换料
IPQC核对物料并测
量实际值
通知生产线立即暂停生产
N
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料
追踪所有错料机芯并隔离、标识
详细填写换料记录
继续生产
对错料机芯进行更换
标识、跟踪
Y
生产线QC核对物料正确性
品质部 SMT部
SMT换料核对流程
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生产线QC/测试员工程部
按“工艺指导卡”要求,逐项对
产品检验
接收检验仪器和工具
接收检验要求/标准
•调校检验仪器、设备
•提出检验要求/标准
作良品标
记
不良品统计
及分析
作好检
验记录
产品作好
缺陷标识
修理进行修理
包装待抽
检
检验结果
判断修理
结果
在线产品
YN
N
Y
区分/标识,待
报废
填写报废申请单
/做记录
SMT机芯测试流程
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QC/测试员检查发现不良品
Y
交QC/测试员全检
不良问题点反馈
不良品标识、区分
填写QC检查报表
交修理人员进行修理
合格品放置
N
修理不良品及清洗处理
Y
降级接受或报废处理
N
SMT不良品处理流程
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PMC/品质部/工程部 SMT部
明确物料试用机型
领试用物料及物料试用跟踪单
生产线区分并试用物料
IPQC跟踪试用料品质情况
部门领导审核物料试用跟踪单
Y
提供试用物料通知
试用物料及试用单发放至生产线
填写物料试用跟踪单
技术员跟踪试用料贴装情况
N
停止试用
下达试用物料跟踪单
N
Y
发放试用物料
机芯及试用跟踪单发放并交接
通知相关部门
SMT物料试用流程
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提前清点线板数
QC开欠料单补料
已发出机芯清点
物料清点
不良品清点
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数
手贴机器抛料,空贴机芯标识、区分
坏机返修
N
物料申请/领料配套下机
N
Y
Y
QC对料,操作
员拆料、转机
SMT清机流程
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F<1.2mmG< 0.5mm
1.PCB大小及变形量:
A. PCB宽度(含板边) :50~250mm;
B. PCB长度(含板边) :50~330mm;
C. 板边宽度:>5mm;
D. 拼板间距:<8mm;
E. PAD与板缘距离:>5mm;
F. 向上弯曲程度:<1.2mm;
G. 向下弯曲程度:<0.5mm;
H. PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25
B=50~330mm
A
=50~250m
m
C>5mm
D<8mm
E>5mm
SMT在生产上对PCB的要求
E>5mm
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21
2.识别点(Mark)的要求:
A. Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;
B. Mark的大小;0.8~1.5mm;
C. Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;
D. Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;
E. Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;
F. Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;
G.为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
SMT生产上对PCB的要求
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22
PCB在SMT设计中工艺通常原则
A
B
D
CE
hPLCC hSOP、QFP
主焊面K=1.2
1、特殊焊盘的设计规则
MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动,焊盘上须开一个缺口
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2、导通孔及导线的处置
为避免焊锡的流走,导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导
通孔。
PCB在SMT设计中工艺通常原则
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不好 较好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
3、导通孔及导线的处置
为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,表面安装焊盘与导线的连接部宽度不
宜大于0.3mm
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正确 不正确
波峰焊时PCB运行方向
后面电极焊
接可能不良
PCB在SMT设计中工艺通常原则
4.1、元器件的布局
在SMT中,元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排
列。
在采用波峰焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。
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26
>2.5mm
?????
PCB在SMT设计中工艺通常原则
4.2、元器件的布局
对尺寸相差较大的片状元件相邻排列,且间隔很小时,较小元件应排列在线板过波峰/
回流时流向的前面;
当元件交错排列时,它们之间的应留出一定的间隔;
对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。