PCBA检验标准

ISO9001：2000质量管理体系文件 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版 本 A 三级文件 制订部门 品质部 PCBA 工艺组装检验 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 文件受控状态： 制 订 标准化 审 核 批 准 ☆☆☆☆☆☆☆☆公司财产，不得私自复印☆☆☆☆☆☆☆☆ 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhen YongDeFu Electronic Industry CO.,LTD 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 1/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 1 目的 1.1建立本公司PCBA工艺组装检验标准。 1.2确保产品的品质不会因工艺缺陷导致产品品质下降。 1.3作为生产和品质检验的基准。 2 范围 适用于本公司所有PCBA组装工艺的品质检验。 （如客户对产品有特殊要求的，则按客户要求执行） 3 权责 3.1生产部门负责依此标准进行生产。 3.2品质部负责以此标准作为依据进行检验。(若外观标准有争议时由品质部解释与核判是否允收) 4 定义 4.1制品缺陷定义 4.1.1严重缺陷：制品的缺陷会对人体或机器造成伤害，并且会危及生命财产安全及产品所有功能失 效。（以“CR”表示） 4.1.2主要缺陷：制品的缺陷会导致产品的部分功能失效，不能正常使用或可靠性降低。（以“MA ”表示） 4.1.3次要缺陷：制品有缺陷，但不会影响产品的使用及可靠性。（以“MI”表示） 4.2允收与拒收定义 4.2.1制品的品质符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为合格允收。（以“OK”表示） 4.2.2制品的品质不符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为不合格拒收。（以“NG”表示） 5 引用标准： 5.1国际标准：IPC-A-610C《电子组装的验收条件》 5.2 SJ/T 10666《表面组装的焊点质量评定》 5.3 SJ/T 10670《表面组装工艺通用技术要求》 6 抽样标准 AQL值 抽样依据 抽样状态 抽样水平 CR MA MI 一般 Ⅱ 0 0.65 1.5 放宽 Ⅰ 0 0.65 1.5 GB/T2828 加严 Ⅱ 0 0.4 1.0 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 2/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 7 检验要求 7.1文件要求：检验需使用的相关文件必须确定为最新有效版本文件。 7.2光线要求：光线明亮（或40W日光灯下一米距离内），应避免反光和阳光直接照射。 7.3防护要求：在接触待验品之前必须正确配带好防静电环，并确定防护有效，需配带指套或手套必须 正确配带好。检测所使用的仪器、夹具、工具、平台、等需接地的必须正确接防静电地，并确定 接地有效。 7.4使用工具： 7.4.1 SMT使用工具:游标卡尺、直尺、10倍放大镜、万用表、X光焊点检查仪、推力计。 7.4.2 DIP使用工具:游标卡尺、直尺、放大镜、万用表。 7.5检验基本顺序为：从左到右,由上到下，由正至反（或由主面至附面）。 7.6持板要求 7.6.1持板角度为：与桌面成45度角。 7.6.2正确的持板方式只允许如下图所示的几种方式，禁止用裸露手或手指直接触摸可焊区域或拿板 中元件。 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 3/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8 检验标准 8.1 SMT组装工艺检验 8.1.1 制品置放标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.PCB未放置在有效 防静电的框、箱、架 、车上 MA b.不同机种同放在 一个防静电框、架、 车上（即混装） MA c.PCB放置的方向、 面向不一致 MI d.PCB未完全放置在 防静电框架或防静 电车的槽中，搬动或 移动时PCB会有掉落 的可能。 MI e.PCB与PCB之间相 距太近，可能会碰撞 MI f.拿取任一PCB时相 邻的PCB会受影响（ 如会被带出来或会 被碰到） MI A 制 品 置 放 标 准 目检 1.制品放置在有效 防静电的框、箱或架 、车上。 2.一种机种放置在 同一个防静电框、架 、车上，无其它机型 混装。 3.PCB放置的方向、 面向一致。 4.PCB完全放置在防 静电框架防静电车 的槽中，搬动或移动 时PCB不会掉落。 5.PCB与PCB之间有 间隙，不会相互发生 碰撞，拿取其中的任 一时不会影响相邻 的PCB。 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 4/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.2 PCB板检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.安装孔有裂痕但 孔直径无扩大。 MI b.安装孔有裂痕、孔 直径已扩大。 MA c.定位孔有裂痕但 孔直径无扩大。 MI d.定位孔有裂痕、孔 直径已扩大。 MA e.导电安装孔孔内 有裂痕 MA f.安装、定位孔有覆 盖或孔内有异物堵 塞 MA g.安装孔上有不均 匀的焊锡 MI A 安 装 定 位 孔 目检 放大 镜 1.安装、定位孔无裂 痕。 2.安装、定位孔孔内 直径无因PCB破损导 致直径扩大。 3.可导电或镀有金 属盘的安装孔,金属 盘、孔内金属无裂痕 。 4.安装、定位孔无覆 盖，孔内无堵塞。 a.有明显污渍 MI b.有残留胶纸 MI c.有残件 MA d.有锡块 MA e.有不相关导电残 留物 MA f.有不相关非导电 残留物 MI B 板 面 目检 卡尺 放大 镜 1.PCB正反两面应洁 净，无明显污渍、异 物、痕迹、残留物等 。 2.板面允许有轻微 刮痕、划痕，长度≤ 2.5mm、宽度≤1.0 mm；未伤及绿油、可 焊区且未露铜；刮 g.线路、焊盘有起泡 MA 异物堵塞 孔内裂痕 OK NG 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 5/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 h.刮痕、划痕超过标 准未伤及绿油 MA i.刮痕、划痕超过标 准且伤及绿油 MA 续 B 板 面 目检 (续) 痕、划痕下PCB 板基材无显露。 3.PCB线路焊盘无起 泡。 4.PCB表面无烧伤。 j.PCB表面有烧伤 MA a.字形严重缺或断、 模糊、被覆盖、无法 辨认；错位、错印等 MA C 丝 印 字 形 目检 1.丝印字形完整、无 覆盖、位置正确。 2.允许轻微模糊或 断划，但不影响正确 辨认。 b.有极元件丝印不 能辨认极性或方向 MA a.工艺边一边缺少 MA b.板边破损超过标 准长宽，但未伤及线 路和可焊区、安装孔 MI c.板边破损超过标 准长宽，且伤及线路 和可焊区、安装孔 MA D 板 边 目检 卡尺 1.有工艺边的PCB工 艺边完好。 2.板边允许破损：长 ≤2mm,宽≤2mm，并 且破损处不伤及线 路、可焊区、安装、 定位孔；1PCS板最多 允许三个破损点。 d.破损点超过三个 MA a.PCB翘曲变形超过 标准。 MA E 翘 曲 变 形 平台 卡尺 直尺 1.PCB允许翘曲变形 H的标准：不超过翘 曲边边长L的2℅，即 ：H≤L×2℅。 C12 R15 Q5 工艺边 工艺边 板边破损 刮痕 伤及绿油导 致铜皮暴露 C12 R15 Q5 划痕伤 及焊盘 伤及焊盘 PCB 板 L H 翘曲 PCB PCB01-01 PCB01-01 IC PCB01-01 PCB01-01 PCB01-01 IC 极性错 极性不能辨认 不能辨认 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 6/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.焊盘、线路有异物 覆盖或污染(如红胶 、灰尘)等 MA b.线路、焊盘有断裂 MA c.普通焊盘缺失低 于焊盘面积的1/4。 MI d.普通焊盘缺失超 过焊盘面积的1/4 MA e.线路、焊盘之间有 连铜或短路 MA f.线路、焊盘翘起 MA F 焊 盘 线 路 目检 放大 镜 1.焊盘、线路无覆盖 、污染。 2.板上的线路(即铜 皮走线)无断裂。 3.线路、焊盘完整， 无缺失。 4.线路、焊盘之间无 连铜或短路。 5.线路、焊盘无起翘 。 6.金手指无断裂、缺 失。 g.金手指有断裂、缺 失 MA a.孔被覆盖，可清除 MI b.插装孔被覆盖，不 能清除 MA c.孔内金属有裂痕， 但仍有60﹪连接 MI d.导电孔内无金属 MA e.金属盘裂痕 MI f.金属盘破损或缺 失低于总面积的1/4 MI g.金属盘破损或缺 失超过总面积的1/4 MA G 预 留 插 装 孔 目检 放大 镜 1.PCB板预留再加工 插装孔无覆盖。 2.插装孔无裂痕。 3.插装孔孔内、金属 盘完好，无破损、缺 失。 4.插装孔通畅无堵 塞。 h.孔内有异物堵塞 MA 孔堵 Q5 R 15 线路焊盘缺 C12 短路 断裂 线路、焊盘翘起 伤 异物覆盖 孔内堵塞 有裂痕 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 7/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.2锡膏印刷要求（仅用于在线检验） 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.锡膏偏移导致锡 膏覆盖锡垫低于85% 以下 NG b.锡膏量明显不足 NG c.厚度不均匀 NG d.锡膏严重崩塌 NG e.两个点的锡膏高 度不一致 NG f.锡膏断裂 NG A 片 式 元 锡 膏 印 刷 要 求 目检 总要求: 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量、厚度均匀 。 3.锡膏完全覆盖锡 垫。 4.锡膏成型佳，无崩 塌断裂。 5.两个点的锡膏高 度一致。 允许: 1.锡膏覆盖锡垫90% 以上。 2.印刷偏移不超过 15%锡垫。 a.锡膏偏移导致锡 膏覆盖锡垫低于85% 以下 NG b.锡膏量明显不足 NG c.厚度不均匀 NG e.锡膏严重崩塌 NG f.三个点的锡膏高 度不一致 NG g.锡膏断裂 NG B 三 极 管 锡 膏 印 刷 要 求 目检 1.锡膏偏移不超过 15%锡垫。 2.锡膏量、厚度均匀 。 3.锡膏完全覆盖锡 垫90%以上。 4.锡膏成型佳，无崩 塌断裂。 5.三个点的锡膏高 度一致。 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 8/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.锡膏偏移超过焊 垫的15% NG b.锡膏覆盖焊垫低 于85% NG c.各个锡块成型不 佳且有崩塌现象 NG d.各点锡膏厚度明 显不均匀 NG e.一个元件的所有 点的锡膏高度明显 不一致。 NG f.各点的锡膏明显 缺、断 NG g.有漏印或多印 NG h.锡膏成团或珠状 散落在焊垫外 NG C IC 多 引 脚 类 锡 膏 印 刷 要 求 目检 总要求： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏95%覆盖于锡 垫上。 3.各个锡块成型良 好，无崩塌现象。 4.各点锡膏厚度均 匀。 5.一个元件的所有 点的锡膏高度一致。 6.无漏印或多印。 允许： 1.锡膏偏移低于15% 。 2.锡膏覆盖锡垫90 %。 3.锡膏成形不佳但 仍足将零件脚包满 锡。 1 5 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 9/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.3胶点印刷要求（仅用于在线检验） 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.胶点偏移超过标 准 NG b.胶量过多，污染焊 盘或可焊区 NG c.成型差，拉丝污染 焊盘或其它区域 NG d.漏印 NG e.多印 NG f.胶点有气泡 NG g.胶点有空洞 NG A 胶 点 印 刷 要 求 目检 总要求： 1.胶点无偏移。 2.胶量足、均匀。 3.胶点无过量而污 染到可焊区或焊盘。 4.胶点成型佳，无拉 丝现象。 5.无漏印或多印。 6.胶点无气泡或空 洞。 允许： 1.胶点偏移超过焊 盘中心点的1/4。 2.胶量过多，但不会 溢出到焊盘上污染 焊盘。 3.胶点成型不佳，有 轻微拉丝，但不会污 染到焊盘或其它可 焊区。 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 10/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.4元件外观检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.有丝印、色环与极 性的元件不能辨别 MA b.普通塑封元件件 身有轻微损伤，长≤ 0.3mm、宽≤ 0.3mm ，但有元件基材暴露 MA c.玻封元件件身有 损伤 MA d.各类插、卡座外观 有损伤，座内端子、 弹片、卡片、触点有 变形。 MA e.IC类元件件体边 缘有轻微损伤长≤ 0.3mm、宽≤ 0.3mm 但有基材暴露。 MA f.IC类元件件体边 缘损伤长＞0.3mm、 宽＞0.3mm MA g.IC类元件件体中 心有损伤 MA h.有脚件引脚无明 显变形，但焊接面不 共面。 MA MA A 元 件 外 观 目检 卡尺 放大 镜 1.各元件件身、引脚 、焊接端无裂痕、无 破损。 2.有丝印、色环、极 性标识的元件正确、 清楚、可辨。 3.有脚元件引脚无 变形、形状一致。 4.各类插、卡座外观 无损伤，座内端子、 弹、卡片无变形。 允许： 1.元件件身轻微损 伤，但无元件基材暴 露；焊接端损伤不超 过焊接区域面积的 1/5。 2.IC类元件件体边 缘有轻微损伤,无基 材暴露。 3.有丝印与极性标 识的元件有轻微的 模糊或断缺,但不影 响正确辨认。 4.有脚件引脚轻微 变形，但其焊接接触 面一致。 i.IC类元件引脚有 损伤 104 LM324 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 11/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.5元件置放与偏移标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.贴反，露白 MA b.有极元件贴反 MA c.元件偏移超过标 准 MA d.元件旋转超过标 准 MA e.元件浮高超过 0.5mm MA f.元件末端偏移超 出焊垫 MA g.位置贴错 MA h.引脚伸出部分与 相邻导电区域间距 大于0.13mm MA A 片 式 元 件 置 放 与 偏 移 标 准 目检 卡尺 1.正面置放向上。 2.置放位置正确，有 极性的元件极性置 放正确。 3.元件座落在锡垫 的中央且未发生偏 移，所有各金属封头 都能完全与锡垫接 触。 4.允许偏移的标准： 元件移位横向偏移X 不超过焊垫宽度的 1/3，纵向偏移Y不超 过焊垫宽度的1/4； 伸出部分与相邻导 电区域最小间距 0.13mm。 5.允许旋转的标准： 元件旋转超出焊盘 区的部分小于元件 栖身焊垫宽度的1/2 。 6.允许浮高的标准： 元件整体或其中一 端离PCB的最大距离 不超过0.5mm。 横向 X 纵向 Y 焊盘 X＜1/3 元 件 Y＜1/4 浮高＜ 0.5mm 焊垫 1/2 元件 超出部分 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 12/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.极性、位置贴错 MA b.元件偏移超过标 准 MA c.元件旋转超过标 准 MA d.元件浮高超过标 准 MA e.元件末端偏移超 出焊垫 MA f.引脚伸出部分与 相邻导电区域间距 大于0.13mm MA B 柱 型 元 件 置 放 与 偏 移 标 准 目检 卡尺 1.元件座落在锡垫 的中央且未发生偏 移，所有各金属封 头都能完全与锡垫 接触。 2.置放位置正确，有 极性的元件极性置 放正确。 3.柱型件允许的偏 移的标准：贴片元件 移位横向偏移X不超 过焊垫宽度P的1/3 ，纵向偏移Y不超过 焊垫宽度W的1/4；伸 出部分与相邻导电 区 域 最 小 间 距 0.13mm。。 4.柱型件允许旋转 的标准：元件旋转超 出焊盘区的部分小 于元件栖身焊垫宽 度的1/2。 5.允许浮高的标准： 元件整体或其中一 端离PCB的最大距离 不超过0.5mm。 X P W Y 超出部分 焊垫 1/2 浮高＜ 0.5mm 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 13/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.置放的方、极向错 MA b.偏移超过标准 MA c.浮高超过标准 MA d.位置贴错 MA e.引脚伸出部分与 相邻导电区域间距 大于0.13mm MA C 片 式 晶 体 管 置 放 与 偏 移 标 准 目检 卡尺 1.元件的各个引脚 座落在锡垫的中央 且未发生偏移，所 有引脚接触面都能 完全与锡垫接触。 2.置放方向、极性、 位置正确。 3.允许偏移的标准： 元件移位横向偏移X 不超过引脚宽度P的 1/3，纵向偏移Y不超 过引脚接触面宽度W 的1/4；伸出部分与 相邻导电区域最小 间距0.13mm。。 4.允许浮高的标准： 元件整体或其中一 端离PCB的最大距离 不超过0.5mm。 X Y P w Y X 浮高＜ 0.5mm 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 14/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.置放的方、极向错 MA b.偏移超过标准 MA c.浮高超过标准 MA d.位置贴错 MA e.引脚伸出部分与 相邻导电区域间距 小于0.13mm MA D IC 多 引 脚 类 元 件 置 放 与 偏 移 标 准 目检 卡尺 1.元件的各个引脚 座落在锡垫的中央 且未发生偏移，所 有引脚接触面都能 完全与锡垫接触。 2.元件置放方向、极 性、位置正确。 3.允许偏移的标准： 元件引脚横向超出 焊盘部分(A)不能超 过引脚宽度 (W)的 1/2，纵向超出焊盘 部分（B）不超过元 件脚焊接面（P）的 1/3；伸出部分与相 邻导电区域最小间 距0.13mm。 4.允许浮高的标准： 元件整体或其中一 端离PCB的最大距离 不超过0.5mm。 PLCC PLCC IC 浮高＜ 0.5mm Y X 焊 盘 元件体 W A B P 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 15/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.5点胶板胶点、固化检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.胶外溢污染焊盘 MA b.胶外溢污染金属 端 MA c.胶外溢至元件身， 但未覆盖元件丝印 或标识，未污染焊盘 和金属端 MI d.胶外溢至元件身， 有覆盖元件丝印或 标识或污染焊盘和 金属端 MA e.元件浮高超过标 准 MA f.胶点固化后粘力 不够，推力测试掉件 MA 常用元件红胶推力测试标准 CHIP 1206 0805 0603 0402 推力 1.5KG 1.3KG 1.2KG 0.8KG SOT 23 223 MELF IC类 A 固 化 胶 点 标 准 目检 推力 计 总要求： 1.固化后的胶点形 状佳且仅留在元件 底下或焊盘的正中 央，无外溢到金属端 和焊盘。 2.各规格、类型元件 固化后的粘力良好， 推力测试不掉件。 3.各元件紧贴焊盘， 无浮高。 允许： 1.胶量稍多外溢，但 未污染到焊盘和金 属端。 2.元件浮高，但未超 过标准。 3.固化后的胶点形 状不佳，但未外溢污 染到焊盘和金属端， 粘力良好。 4.固化后元件有偏 移，但未超过标准 推力 1.5KG 1.8KG 1.5KG 1.5KG 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 16/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.6锡膏板焊接检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.焊点表面不光滑 MI b.焊点氧化发黑 MI c.焊点有裂痕 MA d.焊点锡尖长度超 过0.5mm MI e.焊点有锡洞 MA f.焊点少锡低于标 准 MA g.焊点多锡超过标 准 MA h.空焊、冷焊 MA i.虚、假焊、漏焊 MA j.锡点相邻焊点桥 连 MA k.焊点拉丝长度超 过0.5mm MA l.焊点锡尖长度小 于0.5mm，但锡尖与 相邻元件或线路间 距低于0.13mm MA m.焊点多锡导致与 相邻元件或线路间 距低于0.13mm MA n.元件有立碑 MA A 普 通 片 式 柱 形 元 件 焊 接 标 准 目检 卡尺 放大 镜 总要求： 1.各焊点都以所在 的焊垫为中心，锡量 适中的覆盖焊锡。 2.焊点光亮平滑。 3.焊点吃锡良好，焊 接良好。 允许： 1.焊点有锡尖，但长 度小于0.5mm。 2.焊点少锡，但焊点 最少吃錫量有元件 焊接點的50%。 3.焊点多锡，元件錫 點吃錫量过多但未 高出零件面0.5mm。 o.片式元件有侧立 MA 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 17/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.焊点表面不光滑 MI b.焊点氧化发黑 MI c.焊点有裂痕 MA d.焊点锡尖长度超 过0.5mm MI e.焊点有锡洞 MA f.焊点少锡低于标 准 MA g.焊点多锡，圆的凸 焊锡带延伸过引线 脚的顶部和焊垫边， 引脚轮廓模糊不清 MA h.空焊、冷焊 MA i.虚、假焊 MA j.锡点相邻焊点桥 连 MA k.焊点拉丝长度超 过0.5mm MA l.焊点锡尖长度小 于0.5mm，但锡尖与 相邻元件或线路间 距低于0.13mm MA m.焊点多锡导致与 相邻元件或线路间 距低于0.13mm MA B 晶 体 IC 多 引 脚 元 件 焊 接 标 准 目检 卡尺 放大 镜 总要求： 1.各焊点都以所在 的焊垫为中心，锡量 适中的覆盖焊锡。 2.焊点光亮平滑。 3.引线脚的侧面,脚 趾和脚跟吃锡良好， 焊接良好。 4.引脚轮廓清楚可 见。 5.引线脚与焊垫间 呈现凹面的焊锡带。 允许： 1.焊点有锡尖，但长 度小于0.5mm。 2.焊点少锡，元件焊 接面与焊垫之间吃 锡量85%以上。 3.焊点多锡，圆的凸 焊锡带未延伸过引 线脚的顶部和焊垫 边，但引脚轮廓清楚 可见。 n.元件引脚的面无 锡，但焊接面锡良好 MI 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 18/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.焊点间连焊 MA b.开焊 MA c.焊球丢失 MA d.空洞（漏焊） MA e.大焊锡球和焊点 边缘模糊 MI f.偏移超过标准 MA g.焊点间有锡块 MA h.焊点间锡球超过 三个 MA C 球 状 栅 格 矩 阵 焊 接 标 准 目检 X光 焊点 检查 仪 1.焊点光滑，边界清 晰，无空洞，所有焊 点的直径、体积、灰 度和对比度均一样， 位置对准，无偏移或 扭转，无焊锡球。 2.允许偏移：BGA焊 点相对于焊盘有不 超过25%的偏移量。 3.允许1个BGA元件 焊盘内的焊锡球不 大于相邻最近的两 个焊球间距的25%， 数量不超过3个。 4.1BGA类元件允许 返修不超三次（即过 三次回流焊）。 连焊 圆形点为不良 焊点间有锡块 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 19/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.1.7残留锡珠检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.锡球直径大于 0.12mm MA b.锡球数量超过7个 MA c.锡球数量少于7个 ，但会移动 MA A 允 许 残 留 锡 珠 标 准 目检 卡尺 放大 镜 1.允许板面锡球直 径小于0.12mm。 2.允许元件下锡珠 直径小于0.12mm。 3. 1PCB上元件、焊 盘、可焊区周围锡珠 数量不超过七个，且 不会移动。 8.2 DIP工艺组装检验标准 8.2.1 制品置放标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.PCB未放置在有效 防静电的框、箱、架 、车上。 MA b.不同机种同放在 一个防静电框、架、 车上（即混装） MA c.PCB放置的方向、 面向不一致 MI d.制品未完全放置 在防静电框、架、车 中，搬动或移动时制 品可能会掉落。 MI A 制 品 置 放 标 准 目检 1.制品同一机型放 置在同一有效防静 电的框、箱或架、车 内。无其它机型混装 。 2.PCB放置的方向、 面向一致。 3.制品完全放在防 静电框、架、车中， 搬动或移动时不会 掉落。 4.制品堆叠时在制 品间加静电隔板,且 要摆放整齐。 e.产品堆叠在一起 未用静电隔板或未 摆放整齐。 MI 元件下 有锡球 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 20/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.2.2 PCB板检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.安装、定位孔有裂 痕但孔直径无扩大。 MI b.安装、定位孔有裂 痕、孔直径已扩大。 MA c.安装、定位孔有异 物覆盖 MI d.安装孔上有不均 匀的焊锡 MI e.导电片断裂 MA f.导电片未平贴于 PCB MI A 安 装 定 位 孔 目检 1.安装、定位孔无裂 痕。 2.安装、定位孔孔内 直径无因PCB破损导 致直径扩大。 3.安装、定位孔无异 物覆盖。 4.安装孔装有导电 片的，导电片孔径需 不小于PCB安装孔， 导电片应平贴于PCB 板面。 a.板面有锡块、锡渣 MA b.有污渍、残留物 MI c.有露铜、露基材 MA d.刮痕、划痕超标 MA e.线路、焊盘起泡 MA f.表面烧伤 MA g.断裂未超过3mm， 但伤及线路与焊盘 MA h.断裂超过3mm，且 伤及线路与焊盘 MA B 板 面 目检 卡尺 1.PCB两面洁净。 2.单板面允许刮痕、 划痕，长度≤4.5mm 、宽度≤4.5mm；不 能伤及绿油、可焊区 且未露铜；刮痕、划 痕下PCB板基材无显 露。 3.PCB线路与焊盘区 无起泡。 4.PCB表面无烧伤。 5.PCB断裂不超过 3mm,且不能伤及线 路、焊盘。 基材暴露 露铜 污渍、松香 胶纸 起泡 导电片 PCB安装孔 OK NG 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 21/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 C 丝 印 字 形 目检 1.丝印字形完整、无 覆盖、位置正确。 2.允许轻微模糊或 断划，但不影响正确 辨认。 a.字形严重缺或断、 模糊、被覆盖、无法 辨认；错位、错印等 b.有极元件丝印不 能辨认极性或方向 a.板边破损超过标 准长宽，且伤及线路 和可焊区、安装孔 MA b.破损点超过三个 MA D 板 边 目检 卡尺 1.板边允许破损：长 ≤2mm,宽≤2mm，并 且破损处不伤及线 路、可焊区、安装、 定位孔；1PCS板最多 允许三个破损点。 a.PCB翘曲超过标准 MA E 翘 曲 目检 平台 卡尺 1.PCB允许翘曲变形 H的标准：不超过翘 曲边边长L的2℅，即 ：H≤L×2℅。 a.焊盘、线路有异物 覆盖或污染(如红胶 、灰尘)等 MA b.线路、焊盘有断裂 MA c.线路缺失大于线 路宽度的20% MA d.普通焊盘缺失超 过焊盘面积的1/4 MA e.线路、焊盘之间有 连铜或短路 MA F 焊 盘 线 路 目检 放大 镜 1.焊盘、线路无覆盖 、污染。 2.板上的线路(即铜 皮走线)无断裂。 3.线路、焊盘完整， 无缺失。 4.线路、焊盘之间无 连铜或短路。 5.线路、焊盘无起翘 。 f.线路、焊盘翘起 MA 线路、焊盘翘起 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 22/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.2.3 元件外观检验标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.有丝印、色环与极 性的元件不能辨别 MA b.元件件身损伤超 过标准或有元件基 材暴露 MA c.各类插、卡座外观 有损伤，座内端子、 弹片、卡片、触点有 变形。 MA d.IC类元件件体中 心有损伤 MA e.引脚损伤超过标 准或明显变形，影响 插装 MA f.玻璃管元件有外 壳破裂现象 MA g.连接器外壳有损 伤或端子变形超过 标准 MA h.端子引脚扭曲 MA i.端子顶端呈蘑菇 头形状 MA j.带导线元件的绝 缘皮有破损露基材 MA A 元 件 外 观 目检 1. 有丝印与极性标 识的元件有轻微的 模糊或断缺,但不影 响正确辨认。 2.普通元件件身轻 微损伤，不超过件体 面积的10%,且无元 件基材暴露； 3.元件引脚允许有 轻微损伤，但不可超 过引脚直径或宽度 的1/4。 4.电解电容的外壳 无损伤、破裂。 5.IC及三极管类的 外观无破裂或其它 明显的伤损。 6.连接器外壳不允 许有损伤，座内端子 、弹、卡片无变色。 7.带导线的元件引 线不允许绝缘皮有 破损。 8.端子连接器允许 左右偏移≤0.25mm, 上浮与下浮≤0.5mm 。 k.连接器内接触片 变形或露出绝缘座 MA 偏移≤0.25mm 上浮/下浮≤0.5mm 破损 破损 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 23/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 8.2.4 元件安装标准 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.元件极性或方向 插反 MA b.元件插错位或漏 插 MA c. 双排偏平类元件 浮高超过标准 MI c. 轴向元件浮高超 过标准 MI d.径向元件浮高与 倾斜超过标准 MI e.连接器浮高超过 标准 MA f.功率元件与板面 间隙不符合标准 MA 水 平 安 装 类 元 件 安 装 标 准 目检 卡尺 1.元器件超出板面 高度的标准选用 IPC-610-C表5-1中2 级。 2.有极性或方向的 元件插装正确。 3.双排偏平类元件 （如IC、IC座等）允 许浮高：最大 L≤ 1.2mm。 4.轴向元件允许浮 高（H）最小0.4mm, 最大3mm，元件倾斜 （θ）仍能保证（H ）不超过标准。 5. 径向元件允许浮 高最大2mm；倾斜（ θ）小于15°。 6.连接器浮高不超 过0.4mm。 7.功率元件与板面 间距离：功率≤1W 间隙≤2.5mm；功率 ≥1W间隙≤6mm。 8.高热功率元件与 板面间隙最小不低 于1.5mm。 IC 插反 ≤0.4mm 跪脚 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 24/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.元件极性或方向 插错 MA b.元件插错位或漏 插 MA c.元件浮高、倾斜超 过标准 MA d.连接器浮高超过 标准 MA e.高热元件与板面 间隙低于1.5mm MA A 垂 直 插 装 类 元 件 安 装 标 准 目检 卡尺 1.有极性或方向的 元件极性或方向插 装正确。 2.各元件插装在与 BOM、PCB对应的位置 ，无错插、漏插等。 3.轴向引线元件允 许浮高与倾斜的标 准：（H）浮高最小 0.4mm；最大3mm。（ θ）倾斜仍能保证（ H）不超过标准。 4.径向引线元件允 许浮高与倾斜的标 准：浮高最大小于 2mm；倾斜角度小于 15°。 5.连接器浮高不超 过0.4mm。 6.功率元件与板面 间距离：功率≤1W 间隙≤2.5mm；功率 ≥1W间隙≤6mm。 7.高热功率元件与 板面间隙最小不低 于1.5mm。 深圳永德福电子工业有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件标题 PCBA工艺组装检验标准 文件编号 YDF-OGM-13-001-A 版本 A 制订部门 品质部 制订日期 2005.10.26 页码 25/28 ☆☆☆☆☆☆☆☆ ISO9001:2000 ☆☆☆☆☆☆☆☆ 序 号 项 目 检验 方法 允收标准 图 示 缺陷描述 判 定 a.铆接件铆接不稳 固，会松动，但不影 响接触性或焊接 MI b.用镙钉紧固元件 的镙钉未打到位、未 打紧或打滑丝