led封装培训ppt

null发光二极管(LED) 封装培训 发光二极管(LED) 封装培训 目 錄目 錄一、发光二极体(LED)简介 二、LED主要制程及物料 三、公司主要产品结构介紹 四、LED主要光电参数简述 五、LED优点一 LED简介一 LED简介 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，High Power（大功率）系列…。　　　以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及辅助材料（模条）三大材料构成。 定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件。LED的制程如下： LED芯片LED封装LED应用 LED的五大物料與五大製程 LED的五大物料與五大製程 LED主要发光电子物料－晶片LED主要发光电子物料－晶片晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。 晶片的分类： 1.1按组成分： 二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等 三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等 四元：AlGaInP（铝钾铟磷）.AlGaInAs （铝钾磷砷） 1.2按极性分： 　　P/N极晶片（正极性） 　　N/P极晶片（反极性） 　　双电极（蓝，绿，紫光） 1.3按发光类型分： 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面发光型: 光线大部分从晶片表面发出 五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出 1.4按发光颜色分： 红，橙，黄，黄绿，纯绿，蓝绿， 蓝，紫光●光的三要素︰●光的三要素︰顏 色(COLOR,HUE) 表示光色彩的種類。 彩 度(CONTRAST) 表示光同一色系色彩的深淺。 亮 度(BRIGHTNESS) 表示光明暗的程度。●光的種類︰●光的種類︰γ射線X射線遠紫外線近紫外線可見光線中紫外線近紅外線中紅外線遠紅外線10-3nm1nm10nm100nm280nm315nm380nm780nm1000nm1.5μm5μm100μm1mm極超短波紫 外 線 區紅 外 線 區短 波 長長 波 長白色光分成七色光譜稜鏡化學線 (由日照產生化 學線作用引起)光 (人眼所見電磁波範圍)接近 光性質有大熱能電波熱線 (熱能 也稱為 熱波)null380nm430nm490nm505nm515nm535nm585nm600nm630nm700nm紫色(Purple)藍色(Blue)藍綠色(Bluish Green)翠綠色(Green)純綠色(Pure Green)黃綠色(Yellow Green)黃色(Yellow)橙色(Orange)琥珀色(Amber)紅色(Red)●LED顏色區分null紅橙黃綠藍靛紫，為人眼可見之光，是一般人類所能察覺光的波長，介於380～780nm之間。 紫色光波以下的波長稱為紫外線，大約介於100nm~380nm。 紅色光波以上的波長稱為紅外線，大約介於780nm~1mm。 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮度是由晶片所決定。白光LED简介白光LED简介所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少须两种光混合，如二波长光(蓝色光+黄色光)或三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)，目前已商品化的产品仅有二波长蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，在未来较被看好的是三波长光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有成本低、制作容易的优点。未来应用在取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有很大的帮助 自从出现发光二极管LED以来，人们一直在努力追求实现固体光源，随着发光二极管LED制造工艺的不断进步和新型材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发及应用，使发白色光的LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现，使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。曾经有人指出，高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡之后，最伟大的发明之一。 白光LED简介白光LED简介在技术方面白光LED目前主要分为两种发光方式:目前主要的商品化作法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光物质，利用蓝光LED照射此一荧光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光。目前在白光LED技术方面仍以日亚化学领先，拥有众多专利权。第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe（锌，硒）为材料的白光LED，不过发光效率较差，但由于目前白光LED市场热销，仍呈现供不应由求现象。 null3 chips 型: Red Chip + Green Chip+Blue Chip 2 chips 型: Blue Chip+ Yellow Chip 1 chip 型 : Blue Chip+ Yellow荧光粉 UV Chip +RGB荧光粉 ZnSe（锌，硒） CIE 座标图白光产生的种类二、封装结构介绍二、封装结构介绍nullLED晶片用來產生反射效果之杯狀支架陰極環氧樹脂透鏡連接導線(金線)支架陽極陰極支架短於陽極膠體缺口 表示陰極LED Lamp 結構介紹导电银胶固晶＆焊线图固晶＆焊线图 正极负极正极负极null支架(Lead Frame)●LAMP固晶銲線利用銀膠將晶片固定在支架上，然後銲上導線 (金線)。High Power LEDHigh Power LEDTOP　LED结构TOP　LED结构 PIN脚LED支架银胶晶片金线环氧树脂封装工艺（如附件） LAMP LED为例封装工艺（如附件） LAMP LED为例LED光电参数定义LED光电参数定义二，发光颜色，波长 （Color Hue Wavelength Spectrum） 单位（nm) a. λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量 分佈,其峰值位置對應的波長,稱為λp(peak). b. λd :而λd (dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700), 　決定發光體或物體的光線主要落在什麼波長. c. △ λ:(半波寬) Peak Wavelength λp:610nm(峰值波長) Dominant Wavelength λd:624nm(主波長) △ λ:22nm(半波寬) △λLED光电参数定义LED光电参数定义三，发光强度（luminous Intensity） 　　　单位﹕cd(Candla)　 表示光源在一定方向范圍內發出的光通量的大小。 一般而言，光源之光线会向不同方向以不同强度放射出其光通量，在特定方向所放出之可见光之强度称为光强 　IV与IF成正比 LED光电参数定义LED光电参数定义　四，发光角度（2θ1/2 Viewing Angle） LED為指向性元件 ½表示發光強度50%時的角度 LED亮度与角度成反比， 亮度相同的兩顆LED, 2θ1/2愈大則Iv愈小 LED光电参数定义LED光电参数定义五，色温（Color Temperature) 　　单位：绝对温度（Kelvin,K) 　一个光源之色温被定义为与其具有相同光色之“标准黑体（Black boby radiator)”本身之绝对温度值，以量化光源的光色表现。根据Max Planck(普朗克)的理论，将一具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变；CIE色座标上的黑体曲线（Black body locus）显示黑体由红——橙红——黄——黄白——白——蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光源的相关色温度，此温度可以在色度图上之普朗克轨迹上找到其对应点。标准黑体之温度越高，其辐射出之光线光谱中蓝色成份就越多，红色成份也就相对越少，反之，标准黑体之温度越低，其辐射出之光线光谱中的蓝色成份就越少，红色成份就越多。 　一个灯的光色可以简单的以色温来表示，以发出光色为暖白色之普通白炽灯泡为例，其色温为2700K，而一般日光灯之色温为6000K，光之色温主要可分成三大类： 暖白色：＜3300K 中间色：3300至6000K 冷白色：＞6000K 标准黑体曲线（Black body locus）标准黑体曲线（Black body locus）Planck curve 完毕！谢谢大家！！！完毕！谢谢大家！！！