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第1章 eda概述2011春V2.0

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第1章 eda概述2011春V2.0null电子设计自动化电子设计自动化张启升 地球物理与信息技术学院 测控教研室教五楼125 E-mail:zqs@cugb.edu.cnnull广谱激电接收机广谱激电接收机主控均采用80C51系列单片机广谱激电发送机DDJ-4A多功能电测仪DDJ-4A多功能电测仪主控采用ARM7系列单片机宽频大地电磁测量系统宽频大地电磁测量系统主控采用ARM9系列单片机null32-Bit Nios II ProcessorROM (with Monitor)On-Chip Off-ChipAddress (32)ReadWrit...

第1章 eda概述2011春V2.0
null电子设计自动化电子设计自动化张启升 地球物理与信息技术学院 测控教研室教五楼125 E-mail:zqs@cugb.edu.cnnull广谱激电接收机广谱激电接收机主控均采用80C51系列单片机广谱激电发送机DDJ-4A多功能电测仪DDJ-4A多功能电测仪主控采用ARM7系列单片机宽频大地电磁测量系统宽频大地电磁测量系统主控采用ARM9系列单片机null32-Bit Nios II ProcessorROM (with Monitor)On-Chip Off-ChipAddress (32)ReadWriteData In (32)Data Out (32)IRQIRQ #(6)Avalon Switch FabricNios II Processor Tri-State BridgeLevel Shifter16MB Compact FLASHSDRAM Controller8MB FLASH1MB SRAMEthernet MAC/PHY32MB SDRAMTri-State BridgeCompact Flash PIOsButton PIO7-Segment LED PIOLCD PIOLED PIOGeneral Purpose TimerPeriodic TimerUART8 LEDsExpansion Header J122 Digit Display4 Momentary buttonsReconfig PIOSOPC技术(System on Programmable Chip)nullEP3C5的应用投弃式海流电场测量仪nullnullnull 探头及浮筒一体化 探头及浮筒一体化海面浮筒端无线中转站海面浮筒端无线中转站 甲板单元端无线海流数据接收单元 甲板单元端无线海流数据接收单元 遥测地震仪数字板硬件电路 遥测地震仪数字板硬件电路单网口的DM9000A数传 双网口的DM9000A数传 双网口自行设计PHY (SoPC内)双网口电源全隔离式双网口电源全隔离式 结构优化1双网口电源全隔离式 结构优化2Δ-Σ硬件数字滤波技术Δ-Σ硬件数字滤波技术CS5373 控制器SINC1并行硬件数字滤波SINC2并行硬件数字滤波FIR1硬件DSP数字滤波FIR2串行硬件数字滤波基于SOPC面向CS5373的Δ-Σ数据流硬件数字滤波IP核nullnull 电源站 采集站null第1章 概 述1.1 电子设计自动化技术及其发展 1.1 电子设计自动化技术及其发展 现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计算机的电子设计自动化技术,即 EDA(Electronic Design Automation) 技术。 EDA技术:在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。 nullnullnull1.1 EDA技术及其发展EDA技术在进入21世纪后,得到了更大的发展 nullnullnull1.2 电子设计自动化应用对象 1.2 电子设计自动化应用对象 利用EDA技术进行电子系统设计,最后实现目标 1.3 VHDL 1.3 VHDL 1.4 EDA的优势 1.4 EDA的优势 1.可以大大降低设计成本,缩短设计周期。 2.库都是EDA公司与半导体生产厂商合作、共同开发。 3.极大地简化设计文档的管理。 4.极大地提高了大规模系统电子设计的自动化程度。 5.设计者拥有完全的自主权,再无受制于人之虞 6.良好的可移植与可测试性,为系统开发提供可靠的保证。 7.能将所有设计环节纳入统一的自顶向下的设计 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 中。 8.在系统板设计结束后仍可利用计算机对硬件系统进行完整的测试。 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 FPGA的EDA开发流程 1.6 Quartus II概述 1.6 Quartus II概述 Quartus II是Altera提供的FPGA/CPLD开发集成环境 Quartus II设计流程 FPGA/CPLD设计流程 1.7 IP 核 1.7 IP 核 软IP--用VHDL等硬件描述语言描述的功能块,但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。 固IP--完成了综合的功能块。 硬IP--供设计的最终阶段产品--掩膜。 1.8 EDA技术的发展趋势 1.8 EDA技术的发展趋势 超大规模集成电路的集成度和 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 水平不断提高,在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能 。 可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场。 市场对系统的集成度不断提出更高的要求,促使EDA工具和IP核应用更为广泛。 高性能的EDA工具得到长足的发展,为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境。 计算机硬件平台性能大幅度提高,为复杂的SoC设计提供了物理基础。 nullnullnull
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