nwpu材料成形设备-铸造1

nullTemperature Temperature Temperature is a measure of the average kinetic energy of the particles in a system. Adding heat to a system causes its temperature to rise. While there is no maximum theoretically reachable temperature, there is a minimum temperature, known as absolute zero, at which all molecular motion stops. Temperatures are commonly measured in the Kelvin or Celsius scales, with Fahrenheit still in common use in the United States. 凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 成形设备材料成形设备第一部分 凝固成形设备 第二部分 塑性成形设备 第三部分 焊接成形设备材料成形设备 第一部分 凝固成形设备王猛 余心宏 白钢  材料成形设备材料成形设备第一部分 凝固成形设备材料成形设备 第一部分 凝固成形设备材料成形设备 第一部分 凝固成形设备第一部分 凝固成形设备材料成形设备 第一部分 凝固成形设备第一章：测温及控温基础 第二章：合金熔炼设备 第三章：砂处理及造型设备 第四章：熔模铸造设备 第五章：压力铸造设备 第六章：反重力铸造设备 第七章：铸造检测设备第一章 测温及控温基础 第一章 测温及控温基础 1．温度控制对材料成形的意义 2．热电偶、热敏电阻及辐射式测温 3．温度检测-控制闭环系统及算法凝固成形设备 第一章 测温及控温基础1．温度控制对材料成形的意义1．温度控制对材料成形的意义凝固成形设备 第一章 测温及控温基础1．温度控制对材料成形的意义1．温度控制对材料成形的意义凝固成形设备 第一章 测温及控温基础1．温度控制对材料成形的意义1．温度控制对材料成形的意义凝固成形设备 第一章 测温及控温基础1．温度控制对材料成形的意义1．温度控制对材料成形的意义凝固成形设备 第一章 测温及控温基础1．温度控制对材料成形的意义1．温度控制对材料成形的意义凝固成形设备 第一章 测温及控温基础2．热电偶、热敏电阻及辐射式测温2．热电偶、热敏电阻及辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础测温原理： A、如何影响测试端： 热传导 热辐射 B、如何转化为可感知的量： 传热速度 热胀冷缩 热电效应 光电效应凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础传统测温方法： A、基于热量传输方向： B、基于热胀冷缩原理：冷热凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础小制作—自制温度计凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础小制作—自制温度计如何校准温度计？凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础小制作—自制温度计如何加宽温度计的适用温度范围？凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础小制作—自制温度计如何提高温度计的灵敏度？2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热电偶的测温原理金属的电子云结构2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热电偶的测温原理不同金属之间的电子迁移+2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热电偶的测温原理将两种不同导体A、B两端连接在一起组成闭合回路，并使两端处于不同的温度环境，在回路中会产生热电动势而形成电流, 这一现象称为热电效应。EAB（T，T0）=K（T-T0） 铜-康铜温度响应曲线不同导体组合，对应不同K值。2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热电偶示例由热电极1、绝缘套管2、 保护套管3和接线盒4等组成。 测量电路 热电偶的电路符号 热电偶结构+ -2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础1） 热电偶的(冷端)温度处理  热电偶工作时， 应保持冷端温度恒定， 并且热电偶的分度 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 是以冷端温度为0℃做出的。 实际测量中冷端距热源近，易受被测对象温度和环境温度波动的影响，难以恒定而产生测量误差。 为了消除误差，应采取温度补偿或修正措施。 热电偶的使用要点EAB（T，T0）=K（T-T0） 2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础2） 补偿导线的应用  根据热电偶的类型选择适当的补偿导线种类，将冷端外延至温度恒定或温度波动较小处。 注：还应根据实际情况选择补偿导线或延长线。2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础3）热电动势修正法：  将测得的电动势的EAB(T,Tn)加上一个修正电动势EAB(Tn,T0)，算出EAB(T,T0)再查分度表，方得实测温度值。 EAB(Tn,T0)可从分度表查出。 EAB(T,T0) =EAB(T,Tn)+ EAB(Tn ,T0) 前提：掌握Tn的数值。2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础4）电桥补偿法：  使用一个含有热敏电阻的电桥形成与EAB(Tn,T0)相等的电动势，并与热电偶输出端串接以修正测量值。 适当的电桥参数，可在0～50℃范围内实现冷端温度自动补偿。 Uo = E(T,T0)+Uc 式中： Uc = f(R4) R4 = g(Tn)2.1．热电偶2.1．热电偶凝固成形设备 第一章 测温及控温基础热电偶因其成本低廉，测量电路简单，测量精度较高，成为了合金熔化炉温度检测手段首选。热电偶的应用铝、镁、锌等合金熔化 — 镍铬-镍硅/铝 K型热电偶 钢、铁等黑色金属熔化 — 铂铹-铂 R型热电偶根据测温范围选择热电偶型号： 应注意热电偶使用的常用限度及过热使用限度要求。 2.2．热敏电阻2.2．热敏电阻凝固成形设备 第一章 测温及控温基础物体的导电性能取决于物质中载流粒子的运动能力。 载流粒子的自由运动能力越强，则导电性能越好； 载流粒子的自由运动能力越弱，则导电性能越差。导体导电率的热相关特性以金属为例，温度对其导电性能的影响机制如下：温度升高2.2．热敏电阻2.2．热敏电阻凝固成形设备 第一章 测温及控温基础热敏电阻是对温度敏感的金属或半导体元件，主要特征是随着外界环境温度的变化，其阻值会相应发生较大改变。 热敏电阻的测温原理阻值对温度的依赖关系：阻温特性 根据温度系数分为两类： 正温度系数热敏电阻 负温度系数热敏电阻2.2．热敏电阻2.2．热敏电阻凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热敏电阻的示例 热敏电阻的典型结构通常由电阻体1、绝缘体2、保护套3和引线装置4等组成。2.2．热敏电阻2.2．热敏电阻凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热敏电阻的种类圆片型 柱型 珠型铠装型 厚膜型凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础典型薄膜铂热电阻型号和技术参数 典型厚膜铂热电阻型号和技术参数 2.2．热敏电阻2.2．热敏电阻凝固成形设备 第一章 测温及控温基础 热敏电阻的不同接线方式二线式 三线式 四线式 二线式适用于印制电路板上，测量回路与传感器不太远的情况； 线路较长时，需采用三线式或四线式接法并配合相应测量电路，以消除引线电阻随温度波动造成的误差。2.2．热敏电阻2.2．热敏电阻凝固成形设备 第一章 测温及控温基础常用热敏电阻如铂热电阻的测温范围为-200~800C，铜热电阻为-40~140C，测温范围较窄。 热敏电阻测量精度高，但由于测量电路复杂，器件成本较高，在合金熔化炉温度检测中使用较少。 在高精度恒温水浴或温度标定设备中，热敏电阻使用较为广泛。热敏电阻的应用2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础温度高于绝对零度的物体，由于其内部原子的运动，会持续发射出电磁辐射能量。2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础辐射能量的大小及其按波长的分布与物体表面温度有着十分密切的关系。 通过对物体自身辐射的红外能量的测量，能准确地测定其表面温度。 测量温度范围是红外测温仪的重要性能指标。选用不同响应波长的辐射测温仪，达到较宽的测温范围： 低温段：7~18m；中温段：3~5 m；高温段：1~2 m2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础根据原理可分为单色测温仪和双色测温仪(亦称辐射比色测温仪)。 对于单色测温仪，在进行测温时，被测目标尺寸应超过视场大小的50%。否则背景辐射就会进入测温仪的视场干扰测温读数，造成误差。 对于比色测温仪，其温度是由两个独立的波长带内辐射能量的比值来确定的。因此当被测目标很小，或测量通路对辐射能量有衰减时，都不对测量结果产生重大影响。 2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础属于无接触式测温方法； 需根据被测物辐射特性进行温度修正； 通常上述修正算法已经内置于测温仪中。2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础可以实现物体表面的点测温或面测温。2.3．辐射式测温2.3．辐射式测温凝固成形设备 第一章 测温及控温基础2009年10月，美国航空航天局（NASA）对外发布了世界第一张月球暗面热成像照片 3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 温度控制基本原理凝固成形设备 第一章 测温及控温基础为将温度控制在适当水平： 温度过低——输入热量 温度过高——输出热量检测温度判断偏差反馈控制减小偏差3.1 通断式温度控制3.1 通断式温度控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础算法：温度偏低——保持加热； 温度偏高——停止加热。TP3.1 通断式温度控制3.1 通断式温度控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础如何提高温控精度？提高测温精度，减小控制滞后；增大系统热容，平抑温度波动；减小单次脉冲输入热量；使用可变功率加热 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 。3.2 PID温度控制3.2 PID温度控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础算法：根据温度变化和功率输出历史计算输出功率 P(n) 。 P(n)=Kp[e(n)-e(n-1)]+Kie(n)+Kd[e(n)-2e(n-1)+e(n-2)] P(n) = P(n-1)＋P(n) 式中： e(n), e(n-1), e(n-2) 为历史上最近的三个偏差值 p(n), p(n-1) 分别为本周期输出功率和上一周期输出功率 Kp=100/P，Ki=kp*T/I，Kd=kp*D/T 而：T为计算周期，P为比例带，I为积分时间，D为微分时间  P、I、D控制参数对控制精度至关重要。3.2 PID温度控制3.2 PID温度控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P-比例系数：动态控制时，减小P导致系统动作缓慢，增大P可提高系统动作的灵敏度，加快调节速度，但容易引起系统振荡，反而使调节时间加长，且当P太大时，系统将趋于不稳定状态；稳态控制时，随P值的加大，静态误差可以减小，但不能完全消除。 I-积分时间： 动态控制时，I值太小，系统不稳定，容易引起振荡，I值太大，对系统的影响将削弱，适合的I值可使系统的过渡过程趋于理想；稳态控制时，减小I值可快速消除系统静态误差，提高系统精度，但I值太大时，因积分控制作用的削弱，反而不能减少稳态误差。 D-微分时间 D的主要作用是减小超调量、缩短调节时间、允许加强比例控制，从而减小稳态误差，提高控制精度和改善动态特性。但D值偏大或偏小时，反而诱发超调量增加并加长调节时间，只有D值合适时，才可获得理想的过渡过程。3.2 PID温度控制3.2 PID温度控制 PID温度点控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1 P：50，I：50，D：1 P：70，I：15，D：1TPTPTP凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1TP3.2 PID温度控制3.2 PID温度控制 PID温度点控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1 P：50，I：50，D：1 P：70，I：15，D：1TPTPTP凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：50，I：50，D：1TP3.2 PID温度控制3.2 PID温度控制 PID温度点控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1 P：50，I：50，D：1 P：70，I：15，D：1TPTPTP凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：70，I：15，D：1TP3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 PID温度曲线控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1 P：50，I：50，D：1 P：70，I：15，D：1TPTPTP凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1TP3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 PID温度曲线控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1 P：50，I：50，D：1 P：70，I：15，D：1TPTPTP凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：50，I：50，D：1TP3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 PID温度曲线控制凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：100，I：5，D：1 P：50，I：50，D：1 P：70，I：15，D：1TPTPTP凝固成形设备 第一章 测温及控温基础凝固成形设备 第一章 测温及控温基础P：70，I：15，D：1TP3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 PID温度控制仪表凝固成形设备 第一章 测温及控温基础仪表的初始P、I、D控制参数可能无法满足控温精度要求，需整定后使用。3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法凝固成形设备 第一章 测温及控温基础以欧姆龙E5CSZ型温度控制器为例：Manual3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法凝固成形设备 第一章 测温及控温基础以欧姆龙E5CSZ型温度控制器为例：3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 PID温度控制系统凝固成形设备 第一章 测温及控温基础PID控制功率输出方式： 线性连续PID输出：PID运算的结果以模拟电压，电流或者可控硅导通角的形式按比例输出。 时间－比例PID输出：计算出控制周期内的加热时间比例，以时间控制开/关的形式输出功率。3．温度检测-控制闭环系统及算法3．温度检测-控制闭环系统及算法 测温控温技术的应用——水浴凝固成形设备 第一章 测温及控温基础