关闭

关闭

关闭

封号提示

内容

首页 PCB设计标准_生产制作工艺详解

PCB设计标准_生产制作工艺详解.pdf

PCB设计标准_生产制作工艺详解

xjy0431 2010-12-18 评分 0 浏览量 0 0 0 0 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《PCB设计标准_生产制作工艺详解pdf》,可适用于IT/计算机领域,主题内容包含生产制作工艺详解(工程师必备)一相关设计参数详解:一.线路最小线宽:mil(mm)。也就是说如果小于mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大符等。

生产制作工艺详解(工程师必备)一相关设计参数详解:一.线路最小线宽:mil(mm)。也就是说如果小于mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大工厂越好生产良率越高一般设计常规在mil左右此点非常重要设计一定要考虑最小线距:mil(mm)。最小线距就是线到线线到焊盘的距离不小于mil从生产角度出发是越大越好一般常规在mil,当然设计有条件的情况下越大越好此点非常重要设计一定要考虑线路到外形线间距mm(mil)二.via过孔(就是俗称的导电孔)最小孔径:mm(mil)最小过孔(VIA)孔径不小于mm(mil),焊盘单边不能小于mil(mm),最好大于mil(mm)大则不限(见图)此点非常重要设计一定要考虑过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:mil最好大于mil此点非常重要设计一定要考虑焊盘到外形线间距mm(mil(图)(图)(图)(图)三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))插件孔大小视你的元器件来定但一定要大于你的元器件管脚建议大于最少mm以上也就是说的元器件管脚你最少得设计成以防加工公差而导致难于插进,,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于mm(mil)当然越大越好(如图焊盘中所示)此点非常重要设计一定要考虑插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:mm当然越大越好(如图中所标的)此点非常重要设计一定要考虑焊盘到外形线间距mm(mil)四.防焊插件孔开窗SMD开窗单边不能小于mm(mil)五.字符(字符的的设计直接影响了生产字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)字符字宽不能小于mm(mil),字高不能小于mm(mil),宽度比高度比例最好为的关系也为就是说字宽mm字高为mm以此推类六:非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于mm不然会大大加大铣边的难度(图)七:拼版拼版有无间隙拼版及有间隙拼版有间隙拼版的拼版间隙不要小于(板厚的)mm不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样无间隙拼版的间隙mm左右工艺边不能低于mm二:相关注意事项一关于PADS设计的原文件。PADS铺用铜方式我司是Hatch方式铺铜客户原文件移线后都要重新铺铜保存(用Flood铺铜)避免短路。双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial)无法生成钻孔文件会导致漏钻孔。在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加因为无法正常生成GERBER为避免漏槽请在DrillDrawing加槽。二关于PROTELSE及DXP设计的文件我司的阻焊是以Soldermask层为准如果锡膏层(Paste层)需做出来还有多层(Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER请移至阻焊层。在ProtelSE内请勿锁定外形线无法正常生成GERBER。在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项会屏敝外形线及其他元器件无法生成GERBER。此两种文件请注意正反面设计原则上来说顶层的是正字底层的要设计成反字我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意不要随意镜像!搞不好就做出来是反的三.其他注意事项。外形(如板框槽孔VCUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层不能放在其他层如丝印层线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层避免漏槽或孔。如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致请做特殊说明另外形要给有效外形如有内槽的地方与内槽相交处的板外外形的线段需删除免漏锣内槽设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜)如果需处理成金属孔请特别备注。如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来这种做法一定是不会出错金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。给GERBER文件请检查文件是否有少层现象一般我司会直接按照GERBER文件制作。用三种软件设计请特别留意按键位是否需露铜。

用户评论(1)

0/200
  • 逆风飞扬 2011-03-21 22:41:03

    学习了,很好的资料

精彩专题

上传我的资料

每篇奖励 +1积分

资料评分:

/2
1下载券 下载 加入VIP, 送下载券

意见
反馈

立即扫码关注

爱问共享资料微信公众号

返回
顶部

举报
资料