AOI操作流程及参数详解

Fax Format 康代电子科技（苏州）有限公司 AOI操作流程及参数详解 ----适用于Orion及Dragon Orion Dragon全自动 版本: A 制作: Tracy 日期: 2006年02月 目 录 第一章 AOI入门 1.1 何为AOI ………………………………………………………………………………………………… 1 1.2 AOI用途 ………………………………………………………………………………………………… 1 1.3 AOI基本原理 …………………………………………………………………………………………… 1 第二章 AOI硬件构成 2.1 AOI硬件构成 …………………………………………………………………………………………… 2 2.2 安全须知 ……………………………………………………………………………………………… 3 第三章 工作流程 3.1 参考资料准备流程……………………………………………………………………………………… 4 3.2 工作流程 ……………………………………………………………………………………………… 5 第四章 进入功能界面 4.1 系统启动 ……………………………………………………………………………………………… 6 4.2 主菜单 ………………………………………………………………………………………………… 7 第五章 料号选择 5.1 料号选择界面…………………………………………………………………………………………… 10 5.2 常用按钮及参数功能详解……………………………………………………………………………… 11 5.3 基本操作步骤…………………………………………………………………………………………… 14 第六章 板层设定 6.1 板层设定界面…………………………………………………………………………………………… 15 6.2 常用按钮及参数功能详解……………………………………………………………………………… 15 6.3 基本操作步骤…………………………………………………………………………………………… 26 第七章 对位 7.1 对位操作界面…………………………………………………………………………………………… 27 7.2 对位操作步骤…………………………………………………………………………………………… 27 第八章 扫描 8.1 扫描界面………………………………………………………………………………………………… 32 8.2 常用按钮及参数功能详解……………………………………………………………………………… 32 8.3 基本操作步骤…………………………………………………………………………………………… 35 第九章 验证 9.1 验证界面………………………………………………………………………………………………… 36 9.2 常用按钮及参数功能详解……………………………………………………………………………… 36 第十章 自动循环 10.1 自动循环界面 ………………………………………………………………………………………… 39 第一章 AOI入门 §1.1 何为AOI AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检测)，以下简称我们的自动光学检测机。 §1.2 AOI用途 AOI主要用于侦测PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)在各个生产工序中存在的缺陷，如缺口、突铜、短路、断路、残铜、针孔、线宽线距不足等问题，是保证PCB质量及及时发现前制程存在问题的重要阶段。 在PCB整个生产工序中，常用AOI检测的有底片、干膜板、内层板、外层板。 常见缺陷如下图： 缺口 突铜 短路 断路 残铜 针孔 漏线 漏钻孔 蚀刻过度 蚀刻不足 尺寸不符 孔破 §1.3 AOI基本原理 AOI基本原理:将扫描图像与标准图像进行逻辑比较，从而产生缺点信息。扫描图像是AOI利用光学原理，将三只灯泡(EKE 21VDC 150W)产生的三束光(一个直射光,两个45º的散射光)通过光纤照射到检测板上，再使用光学部件收集反射光形成影像。标准图像（参考资料）是将CAM资料经CRG（Camtek Reference Generator,参考资料生成器）处理后传到AOI或CRP(Camtek Reference Processor,参考资料处理器)形成的。 第二章 AOI硬件构成 §2.1 AOI硬件构成 一、按钮 紧急停止开关 用于立即切断主机(包括上板机和下板机)电源并停止运行。 注1:此紧急停止开关是为避免发生对人体、设备或产品有潜在危险的事故提供的。因立即断电对机器有损伤,一般情况请不要用此方式关机. 注2:再次启动时,必须先释放紧急停止开关(将红色按钮向右旋转半圈来复位). 马达开关 按下马达开关,可以不切除电源或不丢失未保存数据,立即停止真空台面运动。 注1:遇任何台面异常(如卡板),可按此开关停止台面运动. 注2:再次启动马达时,请再次按下马达开关(开关上的灯亮). 开机/关机按钮 用于开/关机,绿色为开机按钮,红色为关机按钮。 注1:开机前,请先确认跳闸开关是否打开,急停按钮是否松开. 注2:关机时,需先在程序中执行“关闭”命令,当屏幕出现“It is now safe to turn off your computer（可安全关机）”时，再按下关机按钮. 二、功能键盘 Dragon Orion 键 名 功 能 描 述 方向键 （上/下/左/右） 用于对位时手动定位控制台面的运动方向 Slow/Fast （慢速/快速） 控制台面运动速度的快慢（Orion无此按键，但按下“Defect Fwd（前一缺点）”键或踩踏板的同时按方向键, 亦可明显减缓桌面移动的速度） Vacuum ON/OFF （真空开/关） 切换时，启用或停止台面的真空吸附功能（键盘上的空格键可实现同样的功能） Video Focus↑ （向上调焦） 沿Z轴方向向上移动摄像头，调节摄像头焦距 Video Focus↓ （向下调焦） 沿Z轴方向向下移动摄像头，调节摄像头焦距 Defect <（DEFCT BACK） （前一缺点） 验证时，按下此键将移动到前一个缺点的位置（如果此时屏幕上显示的是第一个缺点，按下此键后将移动到该板层的最后一个缺点） Defect >（DEFCT FWD.） （后一缺点） 验证时，按下此键将移动到下一个缺点的位置（踩脚踏板可实现同样功能） Enter （回车/确认） 确认键，与一般键盘同 在“扫描”模式下，按下此键开始扫描 ESC （退出） 取消键，与一般键盘同，用于退出正在执行的程序 在“验证”模式下，按下此键可返回到扫描界面 DEL （删除） 删除键，与一般键盘同 检修时,按下此键将遮盖掉当前缺陷（请慎用以免漏检） §2.2 安全须知 一、不要在系统启动过程中将手或身体的其他部位放在台面或其他移动部件上,同时确保AOI所有可移动部件没有受到其他物件的阻碍。 二、更换三只灯泡时，应先关闭灯泡电源再更换。工作中的灯泡具有极高的温度，更换时最好用布隔热或待冷却后再更换。 三、Video上的两只卤素灯泡工作时会产生极高的能量，请不要碰触以免灼伤。 四、按下紧急停止开关并不能彻底切除系统的电力供应。在任何时候,只要有主电源存在，就一直有电力供应到AOI，所以要彻底切除系统的电力，把主电源线从墙上插座中拔出。 五、不要接通、启动或试图操作已明显损坏的系统。 六、只允许有资格的维修工程师来进行对AOI系统的安装、设定及维护等相关工作。 第三章 工作流程 §3.1 参考资料准备流程 参考资料的原始数据来源是客户CAM房，是CAD格式，需转换成AOI可以接收的格式。这个转换过程可以通过两个方式完成： (1)​ 脱机数据准备方式 -- 在两个工作站CRG和CRP上完成资料准备工作,可有效提高AOI产能。 (2)​ 在线数据准备方式 -- 只使用一个工作站CRG，在AOI上直接使用CRM完成资料准备工作。采用该 方式，AOI在接受和处理资料时，不能进行扫描工作。 §3.2 工作流程 无论用什么方式将料号资料传送到AOI，一旦传送完毕，之后的工作流程都分成两个阶段 -- 设定和使用，其中有五个步骤： 设定阶段 料号选择 从指定的资料库或区域中选择已经存在的料号文件。 板层设定 选择材料类型、反光强度、板厚、对位模式及其他参数；指定对位区块、设定不检区域、资料学习等。 对位 确定板子在台面的位置，使参考图像和扫描图像对位以保证精确重叠，并产生临界值。 扫描 根据用户的要求，程序将： （1）扫描图像和参照图像进行重合并报告重合不良的地方； （2）扫描图像和参照图像按象素进行对比并找出差异； （3）进行 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 规则检查。 验证 根据用户定义，检查并修理（或忽略）找到的缺陷，或将扫描的信息（缺陷）发到检修站（Sirius或CVR）上检修。 使用阶段 自动循环 上载一批待测板到上板机并开始自动扫板。扫完的测试板被运送到下板机。 第四章 进入功能界面 §4.1 系统启动 开机后，系统会自动进入AOI应用软件，要求用户输入登录该系统的用户名和密码。如图4.1。 图4.1 AOI登录画面 1. 在“User name（用户名）”字段中输入你要登录的用户名； （缺省用户名为Operator name） 2. 在“Password（密码）”字段中输入密码； （缺省密码为空） 注：此处的用户名和密码都是区分大小写的，且用不同的用户名登录具有不同的功能权限，操作界面会有细微差异。 3. 点击“OK（确定）”按钮。 系统启动画面出现(如图4.2),此过程为自检阶段 -- 系统自动检查硬盘空间、网络状态、机箱内各板卡、台面及光学部件等是否正常工作。 1. 跟踪系统自检进度（蓝色感叹号标识的为正在执行的阶段，绿色对号标识的为顺利完成的阶段）； 注：如果在诊断过程中出现红色的X，表示该阶段诊断失败，请先检查马达开关是否按下，若不是马达开关的问题，请关机之后重新启动一次。 2. 暖机（Warm Up）。自检完成后，系统自动进入预热阶段，此过程一般需20分钟，屏幕显示倒数计时器表示所剩时间； 注：若AOI在30分钟之内被启动过，一般不需要等待暖机工作完成。 3. 点击“Main Menu（主菜单）”按钮，进入主菜单开始作业。 图4.2 初始化过程画面 §4.2 主菜单 初始化结束，点击“Main Menu（主菜单）”按钮即进入主菜单（如图4.3）。 图4.3 主菜单 主菜单上常用的几个功能如下： 常用功能域 描述 Setup （设置） 进入主要操作界面，包括料号选择、板层设定、对位、扫描及验证五个步骤。点击后直接进入料号选择界面，可通过点击屏幕右上侧的图标进入其他几个界面。 Auto Cycle （自动循环） 进入自动循环界面（一旦操作者完成设置、测试和检查检验参数即可进入自动循环状态，可有效提高产能）。 New Job （新料号） 用客户提供的金板（或母板/图案板）扫描创建参考资料（因难以保证金板100%没有问题，容易漏失一些共同性缺陷，客户很少使用）。 CRM （参考资料管理器） 打开AOI上的参考资料管理器，直接在AOI上接收CRG传来的资料（界面如图4.4），资料传输结束后，可点击“Stop-Return to Orion（停止并返回）”回到AOI界面。 Job Manager （料号管理器） 打开档案程序，可用来创建、删除和备存料号文件（界面如图4.5），亦可直接进入料号存放的文件夹进行料号管理）。 Initialize （初始化） 进入初始化界面（如图4.2），再次执行系统自检过程。 Log Off （退出） 退出当前用户，返回用户登录界面（如图4.1）重新登入。 Shut Down （关机） 完全使AOI关机。 图4.4 CRM界面 图4.5 料号管理器界面 第五章 料号选择 §5.1 料号选择界面 Main Menu（主菜单）界面上点击“Setup（设置）”，即进入料号选择操作界面，如图5.1 所示。 图5.1 料号选择操作界面 界面介绍： 六个界面切换按钮 -- 可在料号选择/板层定义/对位/扫描/验证/主菜单六个功能界面进行切换。 注：验证界面只有在验证时才可用，其他界面也会根据料号准备状况有所限制，如资料尚未准备就绪时是不能切入扫描界面的。 料号及层号选择框 -- 选择与待测板对应的参考资料，若不一致，将直接导致后续的工作无法完成。 选中层的基本信息 -- 显示所选中料号及层的基本信息，包括资料来源、状态、解析度、板厚、建立日期等。 若“Status（状态）”栏显示“READY FOR INSPECTION”表示资料准备就绪可直接进行扫描，此时按“Next(下一步)”将立即跳到扫描操作界面。 若“Status（状态）”栏显示“NOT READY FOR INSPECTION”表示资料尚未准备就绪，须完成所有的设定工作才能进行扫描，此时按“Next(下一步)”将会根据料号设定完成状况跳转到板层设定或对位界面。 工具栏 -- 每一个操作界面中央都有一个工具栏将屏幕分割成显示区域和操作区域，其内容根据登录用户和所处阶段有所不同。 §5.2 常用按钮及参数功能详解 一、料号及层号选择框 1. 此按钮用于打开料号选择界面（如图5.2），可选择本机或网络上的料号文件。 图5.2 料号选择界面 目录 工贸企业有限空间作业目录特种设备作业人员作业种类与目录特种设备作业人员目录1类医疗器械目录高值医用耗材参考目录 浏览器 -- 用于定位和选择料号路径。一级目录为存储区名称（如Storage1为本机存储区，CRPT为网络存储区），二级目录为料号文件（如061947cb，Untitled等）。双击料号名称可打开当前料号并返回料号选择操作界面。 选中料号的层信息 -- 显示当前选中料号的板层基本信息。 表示料号准备就绪， 表示料号尚未准备好扫描，这两个图标与料号选择操作界面中的“Status（状态）”字段相关联。双击层号即可打开选中层并返回料号选择操作界面。 快速搜索 -- 提供快速查找所需料号的功能。当存在大量目录时，滚动条出现在目录浏览器的右边。为快速找到料号，可以选择使用滚动条，或者使用“快速搜索”功能，在文本框中输入料号名称（或部分名称），系统会快速定位到与所输字段相匹配的料号。 定义存储区 -- 用于建立新的存储区。点击后将打开图5.3所示界面，指定新存储区名称及路径按 图5.3 料号选择界面 “OK（确认）”即可。 刷新 -- 刷新目录浏览器的内容。 删除存储区 -- 删除与当前选中存储区的链接。（不要删除本机存储区，因为AOI没有复原该主资料库的能力） 参考图像转换 -- 可对参考图像进行旋转、翻转及镜像处理。点击后将打开图5.4所示界面。 图5.4 图像处理界面 图5.5 资料处理进度界面 Rotate Layer：旋转层 Mirror：镜像 Flip：翻转 Preview：预览 Process：处理 Close：关闭 注：处理需要一定时间，建议处理前先预览效果，确定符合实际需要时再执行，点击“Process”按钮后会弹出图5.5所示界面，待处理完毕即可。 2. 此按钮用于保存或复制料号，界面如图5.6所示，只需选择要保存的层及存储目的地即可。此功能现已很少使用。 图5.6 保存料号界面 图5.7 重命名界面 3. 此按钮用于重命名料号及层号，界面如图5.7所示，重新输入料号名及层名即可。此功能现已很少使用。 二、工具栏 1. 此按钮用于调节台面真空作用区域。系统可根据板宽和高度信息来确定真空作用于台面的面积有多大并将该信息显示在画面上，再由用户手动调节台面侧边的真空阀门，使真空只作用于放置板层部分的区域，可有效提高效率和降低噪音。点击后出现图5.8所示界面（若为新料号，在进入对位操作界面开始对位前系统会自动弹出此画面）。 Open Valve：打开的阀门 Panel Width：板宽 Save and Exit：保存并退出 Closed Valve：闭合的阀门 Panel Height：板高 Exit Without Saving：退出不保存 Check Valve：检查阀门 Align Left：左对位 Use Inch：使用单位英尺 步骤： ​ 按照工单，在板宽和板高文本框中输入相应的数值； ​ 单击“Check Valve”； ​ 对照图表，将蓝色显示的阀门打开，黄色显示的阀门闭合； ​ 单击“Save and Exit”,返回料号选择操作界面。 图5.8 “真空台面”界面 2. 此按钮用于设定左边显示区域在三种视图（框格视图、层视图和台面视图）下要显示的内容。点击后出现图5.9所示界面。（显示图像选择的选项越多，系统操作越慢，一般不需更改） 图5.9 可见设定界面 图5.10 浏览器窗口 3. 此按钮用于打开或关闭浏览器窗口（如图5.10）。浏览器窗口可以用弹出式菜单放大图像，最大可达16倍（主显示区域亦可用同样方式放大图像，但最大倍数为4倍），在验证模式下系统会自动弹出此窗口，用来显示放大的参考图像。 §5.3 基本操作步骤 一、明确待测板的料号名及层名（按照工单或板上印刷的信息）。 二、“Job（料号）”文本框中选择与待测板相对应的料号名。 1.若为最近使用过的料号，单击右边的下拉箭头，此时弹出的下拉框会显示最近使用过的十个料号名，点击所需料号即可快速打开料号文件。 2.若为以前在本机测试过的料号，单击 打开料号选择界面，点击左边目录浏览器“Storage1”打开本机存储器中的料号目录，再双击所需料号即可打开。 3.若为新料号，单击 打开料号选择界面，点击左边目录浏览器“CRP”打开网络工作站CRP上的料号目录，再双击所需料号即可打开。 三、“Layer No.（层号）”文本框中选择与待测板相对应的层号。 四、点击 ，按待测板尺寸调整真空阀门。 五、点击“Next（下一步）”进入下一个操作界面。 注：首次扫描时，建议依“料号选择 → 板层设定 → 对位 → 扫描”的顺序依次检查各参数是否设定正确） 第六章 板层设定 §6.1 板层设定界面 料号选择操作界面上点击右上角 图标，即进入板层设定操作界面，如图6.1 所示。 图6.1 板层设定操作界面 界面介绍： 层参数定义 -- 设定层的基本扫描参数，如检测材料、板厚、双面扫、对位区块定义及CMTS（Camtek Morphological Trace System，形态轨迹跟踪系统，是将扫描图像与参考图像进行逻辑比较的一种 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 ）等。 重新学习参考资料 -- 根据本机设定的内部参数重新学习参考层资料。 定位钉及验证模式设定 -- 设定本机检修或CVR（Camtek Verification & Repair，检修站）检修，及CVR检修时的定位钉设定等。 §6.2 常用按钮及参数功能详解 一、层参数定义（Layer Parameters） 1.材料选择 每个材料都有自己的反光特性，材料选择实质上是光的选择，直接关系到扫描结果，包含“检测材料”和“反射率”两个参数。 1）​ Inspected Material（检测材料）：是由Camtek工程师根据客户待测板材质预先定义的。 常设的选项有： Copper Epoxy Inner --- 适用于扫描内层铜面板 Copper Epoxy Outer --- 适用于扫描外层铜面板 Artwork --- 适用于扫描底片 Photo-resist --- 适用于扫描干膜板 2）​ Reflectance（反射率）：是由Camtek工程师对客户所用板料进行校正时所设置的参数。 常设的选项有： Low --- 板面反射光较弱 Normal --- 板面反射光正常 High --- 板面反射光较强 Extra High --- 板面反射光非常高 上述两个参数实质上是对光的强度、焦距、光圈过滤的设置，具体如何组合选取，则须根据Camtek工程师的要求。 2.Thickness（板厚）设定 根据工单输入实际板厚值，单位为Mil（密耳）。此参数输入正确与否直接关系到焦距，从而影响扫描图像的清晰度。一般可容许的偏差为±5Mil。 3.Layer Pair（对应层）--双面测功能设定 可根据实际情况确定是否双面测。若为手动上板，双面测可缩短上下板时间，提高工作效率。 1）启用双面测功能：先选中“Use layer-pair(使用双面测)”，再在左边的文本框选择料号选择界面所选层的对应层层号即可。 2）取消双面测功能：取消选中“Use layer-pair(使用双面测)”即可。 4.Alignment mode（对位模式）设定 设定下一操作界面--对位的对位方式，一般选用半自动方式。可选的选项有： Auto --- 全自动方式。应用程序自动完成所有对位区块的对位，不需要用户进一步干预。该方式对位虽然快速但精度不高，很少使用。 SemiAuto --- 半自动方式。应用程序扫描第一个对位区块，由用户确认对位效果是否可以接受，确认可接受后，应用程序再完成其他对位区块的对位。该方式对位快速且准确，为推荐使用的方式。 Manual --- 手动方式。应用程序扫描每一个对位区块都需用户确认对位效果是否可以接受。该方式对位较精确，但速度比较慢，在一些特殊板半自动方式对位效果不佳时使用。 5.Line Color（线的颜色）--设定黑白图像中线的颜色 通常选用“White（白色）”。（“Black（黑色）”只适用于菲林测试） 6.Vacuum Mode（真空模式）--设定真空作用方式 Auto（自动）-- 应用程序自动控制真空作用时机，对位结束时会关闭吸气。通常使用该模式。 Manual（手动）-- 使用空格键或功能键盘上“Vacuum ON/OFF”键手动控制吸气。薄板或软板常用该模式以避免位置偏移并增强整体稳定性。 7.Advanced（高级）--适应性校正设定 点击后，弹出图6.2 所示界面。该界面参数切勿随意变更，否则将严重影响扫描结果。用户可以更改的只有是否启用“Auto Setup(自动设置)”功能，若选中此可选框，系统会在对位过程中微调光学部件（如焦距、照明等）以获得更好的扫描图像，此时对位过程所用时间会变长，一般可不选。 注：如发现很多假点（非参数设置错误或对位不良造成），启用该功能重新对位扫描往往可解决。 8.Redefine（重新定义）--对位区块及CMTS参数设定 点击后，将打开“数据重新定义”屏幕，包含两个标签页--“定位”和“前置处理”（如图6.3和6.4所 示），同时，显示区域切换到板层视图。 1）Registration（定位）：定义、修改及删除对位区块 一般选取4～5个对位区块，对位区块的选取有两个要求：第一，需选取半铜半基材、线路特征较明显的框格；第二，对位区块要尽量在四个角，范围大一点对板偏较敏感。 Add --- 增加，使用光标选中某框格，再单击此按钮，可添加一个对位区块。 Auto --- 自动，点击此按钮，系统自动生成四个对位区块。 Delete --- 删除，使用光标选中某对位区块，再单击此按钮，可删除该对位区块。 Delete All --- 删除全部，点击此按钮，删除所有已定义的对位区块。 图6.2 适应性校正设定 图6.3 定位界面 2）Pre-Processing（前置处理）：设定形态演算法的敏感度(常用CMTS，一种通过依图形的轮廓在铜和基材上分别产生的感应器来感应缺陷的方法) 图6.4 前置处理界面 a. MIC（形态演算法） -- 选中此多选框，表示启用MIC进行逻辑比较。MIC逻辑对于一些大缺陷（如整条线路漏失）的侦测具有一定的保障，因此，请务必勾选此多选框。 Type（类型） -- 选择MIC的类型，包含CMTS-LOW、CMTS-HIGH、CMTS-DRC等。一般情况请选CMTS-HIGH。 Sensitivity（敏感度）-- 设定扫描图像与参考图像比较可容许的偏差像素个数，此值越大，敏感度越低，侦测能力越弱，通常值在2～5之间。 b. Data Processor（数据处理器） ​ Auto（自动）-- 用于内层板或没有偏孔的外层板 ​ Ignore drill's annular rill（忽略偏孔） -- 用于有大量偏孔的外层板,减少偏孔报点数。 ​ Auto Find Cross Shield（自动查找十字屏蔽）-- CMTS不作用于网格区，此选项现已不用。 ​ Auto Find P&G Area（自动查找P&G区域）-- CMTS不作用于地电层区域，此选项现已不用。 ​ Corners Sensitivity(尖角敏感度) -- 控制长尖角区域CMTS敏感度，白色代表铜的尖角，黑色代表基材的尖角。“0”最敏感，如长尖角报假点，可把值调高。 ​ Edge Sensitivity White(铜面边缘敏感度) -- 控制铜面上感应器到图形边缘的距离，此值越大，敏感度越低，侦测能力越弱。一般选建议值，内层用标有“Inner Layers”的值，外层用标有“Outer Layers”的值。 ​ Edge Sensitivity Black(基材边缘敏感度) -- 控制基材上感应器到图形边缘的距离，用法同上。 ​ Big Areas(大区域) -- 控制大区域的检测，选项如下： Ignore（忽略）：忽略大区域，只检测铜和基材上的边缘缺陷 Find All on Copper（找出铜上所有缺陷）：检测铜上所有缺陷和基材上的边缘缺陷 Find All on Laminate（找出基材上所有缺陷）：检测铜上边缘缺陷和基材上的所有缺陷 Find All Defect（找出所有缺陷）：检测铜和基材上所有缺陷 一般选Ignore（忽略），只用CMTS检边缘缺陷，已可足够检测开路及短路，大区域缺陷由其他逻辑检测，否则，过于敏感会造成假点的困扰。 ​ Final Inspection(最终检测) -- 此选项已不用。 如您是管理者用户，了解CMTS工作原理，可对外层板钻孔区域检测作高级设置，点击 “Advanced（高级）”按钮，出现图6.5所示界面。 图6.5 CMTS高级设置界面 ​ Drill（钻孔） Missing Drill Only(只检测漏钻) -- 只启用钻孔内的感应器，只找漏钻，孔环不检测，很少使用 Scan Center(扫描中心) -- 钻孔内启用环形感应器，可检测漏钻、孔变小及孔内凸铜，但对偏孔比较敏感 Center Dot(中心点) -- 钻孔内启用点感应器，只检查钻孔中心点是否存在，只找漏钻，是常用方式 Ignore(忽略) -- 钻孔内不启用CMTS ​ Annual Ring（钻孔环） Find All(找出全部) -- 钻孔环内启用环形感应器，可找环上开路，比较敏感 Neck Only(只检查颈部) -- 只在钻孔环的颈部启用感应器，可降低偏孔的敏感度，常用方式 Ignore(忽略) -- 钻孔环内不启用CMTS，常用方式 ​ 其他参数几乎不用，不作赘述 注：数据处理器中任意参数变更，均需进行数据处理，否则，变更不起作用。方法：点击图6.4中“Process Data（处理数据）”按钮即可。 二、重新学习参考图像（Relearn Reference） 1.点击“Re-Learn（重新学习）”按钮弹出图6.6所示界面，这里的参数都是在CRG做资料时定义的，我们的主要工作是确认这些参数是否正确，无误后重新学习类型（亦可根据需要改变某些参数）。“类型”是一组用于检查特定板类型的参数，包括算法系数、临界值系数及算法的规则，由Camtek工程师在内部应用程序中设定。 图6.6 学习类型界面 ​ Design（设计）-- 选择层的设计模式。常用选项： Signal（信号）：适用于线路板 P&G（地电层）：适用于大铜面或无线路设计板 MIX（混合层）：适用于少量线路与铜面的混合板（为保证最佳侦测能力，建议使用Signal） ​ Attribute（属性）-- 选择层的特有功能。通常选“No（不指定特有功能）”。 ​ Inspected-Material（检测材料）-- 确定该层需要检测的材料。铜板选“Copper Epoxy”，干膜板选“Photo Resist”,底片选“Artwork”。 ​ Drill（钻孔）-- 指定是否有钻孔包含在层中。外层板选“Yes”，内层板选“No”。 ​ Nom_Line（标准线宽）-- 铜线在蚀刻前的设计值。依据工单填写。 ​ Nom_Space（标准线距）-- 基材空间在蚀刻前的设计值。依据工单填写。 ​ Etching（蚀刻）-- 对参考图像进行蚀刻。此功能无法复原，请慎用，建议不使用。 ​ Relearn（学习）-- 点击后，出现图6.7所示界面，选择正确的学习类型后，点击“OK（确认）”即开始学习本层资料。 图6.7 选择层类型界面 Local Type（本地类型）：调用专门为当前料号定义的类型进行学习（除Camtek工程师特别指定使用此类型外，一般不用）。 Global Type（共用类型）：调用为所有料号定义的类型进行学习，通常都采用此方式学习。 注：1.右下角的圆形图标表示应用程序是否对您选择的文件有匹配值。红色代表没有匹配值，或标准线宽（距）值超出范围，需更改参数；绿色代表有匹配值，可以开始学习。 2.有时假点是由于参考信息丢失造成的，可以重新学习解决此问题。 三、定位钉（Pin）及验证模式设定（Verification） 1.Local（当机检修）：扫描完后，直接跳到验证界面，在AOI上进行缺点确认和检修。 2.CVR（Sirius上检修）：扫描完后，将缺点文件传输到Sirius上，在检修站检修，AOI继续进行扫描工作。 若选择这种方式，需设定定位钉。定位钉用于建立AOI和Sirius彼此沟通的基准点，这样在读取缺点文件时就有了同样的参考点，不至于缺点位置产生偏差。 Pin Type（定位钉类型）： ​ CAD -- 使用创建CAD数据期间定义的定位钉作为参考点。因CAD定位钉不止一个，需在“Registration Pin”字段中选择使用哪一个，亦可通过“Update Reg. Pin”字段决定是否在对位期间更新该定位钉位置。此定位钉类型很少使用。 ​ Virtual -- 对位时手动定义参考点。因使用方便，一般情况都选择手动方式。 3.CVR Quick Set（CVR快速设定）：此按钮用于设定扫描文件传输到Sirius的限制条件，Camtek工程师已为客户设定好，用缺省值即可。 四、工具栏 1. 标准矩形遮罩，单击此按钮后，可用光标在主显示区域或浏览器窗口的图形上建立矩形的不检区遮罩。单击鼠标左键并保持不动，确定第一个角，滑动光标，产生一个绿色的矩形网格遮罩（其大小可以通过光标的移动进行调解），松开鼠标，确定第二个角即可。若想删除已建立的某个遮罩，只需右击该遮罩，再按“Delete（删除）”键即可。 2. 遮罩编辑器，单击此按钮后，进入单独的遮罩编辑器应用程序，可定义不规则形状及网格遮罩等。常使用的有三大功能：PCB's、Masks及Cross Shield，下面一一详述。 1）PCB's -- PCB电路板遮罩, 定义的是检测区域。 对于由许多独立单元（PCB）组成的板层，使用此功能可先建立一个PCB的检测区域，再启用自动复制功能完成整板PCB的检测区域设定。这样，在下一步设定不检区时，只需在一个PCB检测区中设定不检区，AOI可自动为其他PCB建立同样的不检区，可大大节约设定不检区的时间。 在弹出窗口的“Shape Type（形状类型）”文本框中选择“PCB's”，即可进入定义PCB的功能界面，如图6.8所示。 图6.8 定义PCB 界面介绍： ​ Locator（定位器） -- 是独立的窗口，总出现在主显示屏幕的前面，以缩微的形式显示整个板层位图并包括矩形的指示器，表明当前在主屏幕上显示的整个位图部分。在放大或缩小图像时，矩形指示器的大小连同主显示屏幕上的视图一起增加或减少。 放大：按“+”数字键，或按Shift的同时按下键盘上的加号键（“+”） 注：按下Orion机台上的“FRAME FWD”可实现同样功能。 缩小：按“-”数字键，或按键盘上的连字键（“-”） 注：按下Orion机台上的“FRAME BACK”可实现同样功能。 ​ Circle（圆形） -- 建立圆形的遮罩 ​ Rect（长方形）-- 建立长方形的遮罩 ​ Polygon（多边形）-- 建立多边形遮罩，最多只能15个点，再次点击第一个点进行连线（建议老版本系统不要用多边形建立PCB） ​ Del Shape（删除图形）-- 删除所点到的图形 ​ Del All（删除全部）-- 删除所有图形 ​ Select Shape（选择图形）-- 选择某个图形 ​ UnSel Shapes（取消选择）-- 取消所有已选择图形 ​ AutoSR（自动复制）-- 自动完成已定义PCB的复制工作 ​ Res（解析度）-- 调整显示图像的放大倍数 ​ Save（保存）-- 保存所有变更 ​ Quit（退出）-- 退出遮罩编辑器应用程序，返回AOI操作界面 使用方法： ​ 选择需要的图形，在主显示屏上定义一个PCB的检测区域（左上角）。若板层由几个不同PCB组成（方向不同也视为不同），则需定义多个单元，但最多只能三个，（图6.8定义了两个PCB）。 如何改变已定义图形的大小？ 首先取消选择工具栏上的形状按钮（圆形、矩形或多边形），然后点击已定义图形，此时会有四个白色的正方形（称为柄）出现在图形的四个角上，把光标放在一个柄上，光标改变为一个斜剪头，朝图形的中心方向或向外沿着对角线点击并拖动即可。 ​ 点击 图标，弹出一个匹配精度调节窗口（如图6.9），增加精度时，会更加仔细地查找更精确的匹配，减少精度时，应用程序在匹配PCB时精度降低，但可能会遇到定义不正确的情况，一般不需要更改，直接点击“Search S&R(搜索S&R)”按钮，应用程序在板层内搜索所有与已定义PCB匹配的图形，完成后，点击“Close（关闭）”返回定义PCB界面，效果如图6.10所示（因自动复制了两个PCB，所以以两种颜色代表不同的单元组）。 图6.9 匹配精度调节窗口 图6.10 自动复制PCB效果图 注：有时，会出现即使精度降到最低，系统也不能把相同图形找出的情形，往往是因为解析度太低的原因，可通过点击 调整解析度的方法解决。 ​ 点击 按钮保存。 2）Masks -- 设定不检测区域。 在弹出窗口的“Shape Type（形状类型）”文本框中选择“Masks”，即可进入定义不检区的功能界面，如图6.11所示。前面定义的PCB以白色线框显示，线框以外的区域，系统已默认成不检区，只需在白框内设定不检区域。 图6.11 定义Mask 界面介绍： ​ Do S&R（自动复制） -- 自动复制所有已定义图形 ​ Do S&R Sel（自动复制选择的）-- 只自动复制已选图形 ​ Undo S&R（取消复制）-- 撤消前一次的自动复制工作 使用方法： ​ 选择需要的图形，在前一步骤定义的两个不同PCB单元内分别设定不检区域（如图6.11）。 ​ 点击 图标，应用程序自动复制PCB内的所有不检区域到其他相同PCB上（如图6.12）。（亦可根据需要，只复制选择的图形，方法：1.点击 启动选择图形功能；2.点击已定义的某个不检区域，图形会以玫红色显示，表示已被选中；3.点击 图标即可。） ​ 点击 按钮保存。 图6.12 自动复制不检区效果图 3）Cross Shield -- 设定网格及孔为不检区。 在弹出窗口的“Shape Type（形状类型）”文本框中选择“Cross Shield”，即可进入定义网格和孔为不检区的功能界面，如图6.13所示。 网格在设计中仅起屏蔽作用，没有检测必要，合理地将其填充掉，可有效提高扫描速度并降低不必要的假点。 注：图6.13使用的资料不是网格板，只填充了一些钻孔区域及没有功能的不规则孔，仅作示例说明填充效果。 界面介绍： ​  （上一框格）-- 显示上一框格图像 ​  （下一框格）-- 显示下一框格图像 ​ Min(最小值) -- 定义要填充的最小区块面积，一般设“0” ​ Max(最大值) -- 定义要填充的最大区块面积，反复测试确定其值 ​ Dilate（膨胀）-- 使已填充区块面积扩大到铜上，右边的值表示与铜重叠的像素个数（实际填充区域以白色显示 ，扩大到铜上的区域以蓝色显示），此值根据客户需要设定 ​ Test（测试）-- 在显示的框格上测试当前各参数设定值的效果 ​ Run（运行）-- 将当前参数套用到整个板层 ​  （填孔）-- 填充钻孔，钻孔将不检测；再次点击图标将变成 ，表示钻孔区域不填充 图6.13 定义CrossShield 图6.14 CrossShield 填充效果图 使用方法： ​ 点击 图标或 图标选择有代表性的框格测试参数。 ​ 设定Min=0，Max=30，Dilate=1，点击“Test（测试）”按钮，预览效果（图6.14），若该填充区域尚未填充或不该填充区域被填充了，通过适当修正Max值测试，直到满意为止（请确认是否要填充钻孔）。 ​ 点击“Run（运行）”处理整个板层资料。 ​ 点击 图标或 图标，检查整板填充结果，是否有不该填充区域被覆盖掉了，防止漏检。 ​ 点击“Save（保存）”按钮，保存所有变更。 ​ 点击“Quit（退出）”按钮，退出遮罩编辑器，返回AOI操作界面。 注：若要取消网格或孔的填充，唯一的方法是将Min和Max都设为“0”，然后整板运行。 §6.3 基本操作步骤 一、确认层定义操作界面上参数选择正确。 二、确认是否要开启对位过程中的“自动设置”功能，如有需要，点击“Advance”设置（因开启此功能后对位时间较长，一般可不设置）。 三、检查层视图中系统自动生成的四个对位区块是否符合设定的基本要求，若不符，点击“Redefine”重新定义。 四、点击“Redefine”，设定CMTS参数并处理数据（“Type”一般都应选CMTS-HIGH ）。 五、点击“Re-Learn”,确认学习类型参数无误后学习层资料（若为新料号，请务必执行此动作）。 六、设定检修模式，若为检修站检修，请设定“Virtual（手动）”定位钉类型。 七、设定必要的检测区，不检区及网格填充。 八、点击“Next（下一步）”进入下一个操作界面。 注：该操作界面上的参数，虽然很多默认值已经是我们所要选择的，不需更改，但仍请用户每一个参数都仔细确认，因为参数的设定正确与否，直接影响到最后的扫描结果。 第七章 对位 §7.1 对位操作界面 对位的功能是告诉机器板层在真空台面上的精确位置和方位，使扫描图像与参考图像完成重合以便进行逻辑比较，并通过对位计算出临界值以便把图像处理成黑白图像。对位越精确，扫描结果越好。 在板层设定操作界面上点击右上角 图标，即可进入对位操作界面，如图7.1 所示。 图7.1 对位操作界面 界面介绍： 对位阶段指示 -- 表示整个对位过程所需的步骤，及指示目前进度。 阶段描述 -- 提供对应每一阶段的说明性文字， 提示 春节期间物业温馨提示小区春节期间温馨提示物业小区春节温馨提示春节物业温馨提示物业春节期间温馨提示 用户怎么做或显示系统目前所处理的工作。 功能按钮 Back（返回）-- 回到上一个对位阶段 Next（下一步）-- 进入下一个对位阶段 Cancel（取消）-- 取消对位工作 Retry（重试）-- 使应用程序重新计算位置并重新覆盖 §7.2 对位操作步骤（以半自动对位方式说明） 一、Stage1：Panel positioning(阶段1：板定位) -- PUT THE PANEL ON THE TABLE ACCORDING TO THE GRAPHIC DISPLAY OR DRAG LAYER'S OVERLAY IF POSITION IS DIFFERENT(根据显示的图形将板放在台面上，如果位置不对，拖动层到正确位置) 动作：将板子放在真空台面上，贴齐对位条（或定位钉），如果显示图像位置不对，拖放参考图像，使图像相对于台面的位置尽可能与相对于台面的板的实际位置匹配。单击“Next（下一步）”按钮，主显示区域自动切换到框格视图，并把十字准线放在第一个对位区块中，台面自动移动到预先选择的第一个对位区块（最靠近层的底部），指示阶段视窗指针移动到第二个阶段（如图7.2）。 图7.2 对位第二阶段 二、Stage2：Table adjustment(阶段2：桌面调节) -- MOVE THE TABLE SO THAT THE LASER POINTER INDICATES THE AREA NEAR THE CROSS-HAIR(移动台面，使镭射点指向图示上白色十字准线附近) 动作：使用功能键上的方向键移动台面，当快到所示区域附近时，点击功能键盘上的“Slow/Fast”键使台面慢速移动（Orion无此按键，按下“Defect Fwd（前一缺点）”键或踩脚踏板的同时按方向键, 亦可使台面慢速移动），直到“激光指针”（板表面上的红点）定位到十字区域显示的位置附近（不需要很精确，以后的步骤会更精确地对位）。单击“Next（下一步）”按钮，指示阶段视窗指针移动到第三个阶段。 三、Stage3：Registration(阶段3：定位) -- Wait(等待) 动作：应用程序扫描第一个对位区块，把扫描图像覆盖到参考图像上面，指针移动到第四个阶段（如图7.3）。 四、Stage4：Registration adjustment(阶段4：定位调节) -- MOVE SCANNED IMAGE FOR BEST MATCH WITH THE REFERENCE IMAGE PRESS REQUIRED BUTTON BELOW TO CONTINUE(移动扫描图像，使之与参考图像很好重合，单击需要的按钮继续) 动作：使用光标拖放扫描图像，使其与参考图像完全重合，单击“Retry（重试）”，让应用程序重新计算位置并重新覆盖（如图7.4）。 五、单击“Next（下一步）”按钮。如果启动了“自动设置”功能，此时系统执行校正任务，微调光学部件，以取得最好的焦距，更好地进行对位工作（如图7.5）。 六、系统自动完成其他对位区块的对位，并显示“图像设置（临界值）”屏幕（如图7.6），此界面的值是程序选择图像对比最好的定位区块计算的，一般都可接受不需更改，点击“OK（确认）”即可。 图7.3 对位第四阶段（1） 图7.4 对位第四阶段（2） 图7.5 自动设置工作界面 图7.6 图像设置（临界值）界面 七、如板层设定时选择CVR检修且选择“Virtual”，程序显示设定定位钉界面，移动台面到厂内规定的参考点位置，使定位钉位于显示器的中央（如图7.7），点击“SET（设置）”按钮，再点击“ENTER（确认）”按钮即可。 图7.7 设定定位钉 八、对位工作完成，程序自动切换到扫描界面。 第八章 扫描 §8.1 扫描界面 对位完成系统将自动切换到扫描界面，如图8.1 所示，若为准备就绪的料号，可在料号选择操作界面上直接点击右上角 图标进入扫描界面。 图8.1 扫描界面 §8.2 常用按钮及参数功能详解 一、扫描参数 1.Oxidation（氧化）-- 指定板子的氧化属性，一般选Normal（正常），如为氧化板，可设成High （高），可降低对氧化点的敏感度。其本质是让系统自动根据板子状况调整临界值。 2.Substrate（基材）-- 指定板子的清洁度属性，通常都选Normal（正常）。 3.Minimum Line（最小线宽）-- 指定可接受的板子的最小线宽值，若低于此值，将报告缺陷。其默认值一般为系统根据标准线宽值的80%计算得到，若报很多线宽假点，可适当降低此值。 4.Minimum Space（最小线距）-- 指定可接受的板子的最小线距值，若低于此值，将报告缺陷。其默认值一般为系统根据标准线距值的80%计算得到，若报很多线距假点，可适当降低此值。 5.Expert（专家）-- 点击此按钮，出现图8.2所示界面，显示参考图像和扫描图像进行逻辑比较时所套用的规则。其默认值为系统在重新学习层资料时自动加载到应用程序中的，一般不需更改, “Enter Scheme Name(输入方案名称)”文本框不需要选择值，“Master rule name（主规则名称）”文本框需确认外层板用的是“Signal_E”,内层板用的是“Signal_I”（若错误的变更将直接导致扫描结果的不正确，请慎用）。 图8.2 专家控制屏幕 图8.3 白色钻孔圈 6.Advanced（高级）-- 点击此按钮，将显示高级参数设置屏幕，该屏幕中大多数参数都使用默认值“Normal”，不需更改。 1）若为外层板，将比内层板多一个单独控制钻孔检测的功能界面，如图8.4所示。 图8.4 钻孔参数设定界面 ​ Drill Control -- 选择钻孔区域的控制规则，通常选“Normal（正常）”，若钻孔区域报很多假点，可降低钻孔敏感度，将其值改为“Low（低）”。 ​ Drill Area -- 设定钻孔区域，即白色钻孔圈的大小（如图8.3）。白色钻孔圈以内使用钻孔算法，以外使用线路算法。通常选“Normal（正常）”，若钻孔周围区域报很多假点，可适当增大钻孔圈，将其值改为“High（高）”。 ​ Annual Ring -- 钻孔环，设定钻孔环的最小宽度，现已不用，选“No”。 ​ Generate Drill List -- 重新生成钻孔列表，即在钻孔周围重新生成钻孔圈。若取消选中列表中某个尺寸钻孔前面的多选框，表示不检测该钻孔，用户可根据厂内要求决定哪些钻孔不检测以消除不必要的假点。 2）如果应用程序使用的是8版本，有Super Drill的功能，功能界面如图8.5所示。Super Drill是一种用算法控制钻孔区域检测的方法。 ​ Missing Drill（漏钻孔）-- 检查漏钻孔，一般请勾选此多选框。 ​ Drill Break -- 控制孔偏（破）的敏感度，“Extra High（非常高）”最敏感，一般选“Normal（正常）”。 ​ Drill fill -- 控制椭圆形孔的侦测，一般此多选框不选。 当有Super Drill功能时，如何设定CMTS钻孔检测的参数和Super Drill的参数，以达到较好的钻孔检侦测效果？ 1）​ CMTS高级设置界面（图6.5）中Drill选“Ignore”，Annular Ring选“Neck Only”； 2）​ Super Drill功能界面（图8.5）中勾选“Missing Drill”。 图8.5 Super Drill功能界面 7.Type（类型）-- 只读字段，显示板层的类型及使用的规则。 8.Norminal Line（标准线宽）-- 只读字段，显示铜线在蚀刻前的值。 9.Norminal Space（标准线距）-- 只读字段，显示基材空间在蚀刻前的值。 10.Lot（批号）-- CVR检修时，在此文本框中指定待测板批号。 11.AutoCycle（自动循环）-- 各扫描参数经扫板测试后，若结果可接受，点击此按钮可进入自动循环状态进行批量扫描。 12.Scan（扫描）-- 开始扫描按钮，老版本软件该方式扫描之前不对位，较少使用。 13.Verify Again（再次验证）-- 重新验证上一次扫描结果或以前保存过的扫描结果（界面如图8.6）。 Last Scan Results（最后扫描结果）-- 最后一次扫描的结果，系统默认只保留最后一次扫描结果。 “1”/“2”-- 手动保存的扫描结果 Remove All（移除全部）-- 删除所有保存的 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 。 Remove（移除）-- 删除选中的记录。 Close（关闭）-- 关闭该窗口 选中欲验证的记录，点击“OK（确认）”即可切入该层的验证界面。 图8.6 再次验证功能界面 二、工具栏 1. 此按钮主要用于设定对位扫描所使用的对位区块。点击“Alignment”标签页，界面如图8.7所示。 ​ Enable（启用）