SMT技术员面试
试卷
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题（参考）1．基础题：①一般来说SMT车间规定的温度为253℃②目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃③SMT段因REFLOWPROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区④英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH,公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm⑤丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485⑥理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系⑦ESD的全称是ELECTRO-STATICDISCHARGE，中文意思为静电放电⑧贴片机应先贴小零件，后贴大零件⑨锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌⑩FCTAOIICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验2.SAMSUNG贴片机专业题：①SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2②CP40及CP45最多可安放104个8mmTAPEFEEDER③CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm④制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为PCBDATA，FEEDERDATAPARTDATANOZZLEDATA⑤
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并解释问题发生原因几解决方法REARFEEDERFLOATSENSORACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动原因a:背面的FEEDERSTATION上存在有没有固定好的FEEDERb:背面的FEEDERSTATION因另外原因感应为FEEDER松动措施方法a:确认背面的FEEDERSTATION上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正b:祛除感应到传感器的异物3.问答题：1一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？答：a:预热区—锡膏中溶剂挥发；b:恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分c:回流焊（再流区）—焊锡熔融d:冷却区—合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体2SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？答：PCBPAD设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。
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