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硬件工程师手册.pdf

硬件工程师手册

zhong163lang
2010-11-16 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《硬件工程师手册pdf》,可适用于服务领域

硬件工程师手册硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§硬件开发的基本过程§硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责§硬件工程师基本素质与技术第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§硬件开发流程文件介绍§硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§硬件开发文档规范文件介绍§硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§项目立项流程:§项目实施管理流程:§软件开发流程:§系统测试工作流程:§中试接口流程§内部验收流程第三章硬件EMC设计规范第一节CAD辅助设计第二节可编程器件的使用§FPGA产品性能和技术参数§FPGA的开发工具的使用:§EPLD产品性能和技术参数§MAXPLUSII开发工具§VHDL语音第三节常用的接口及总线设计§接口标准:§串口设计:§并口设计及总线设计:§RS-接口总线§RS-和RS-标准接口联接方法§RS-标准接口与联接方法§mA电流环路串行接口与联接方法第四节单板硬件设计指南硬件工程师手册§电源滤波:§带电插拔座:§上下拉电阻:§ID的标准电路§高速时钟线设计§接口驱动及支持芯片§复位电路§Watchdog电路§单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§TTL、ECL、PECL、CMOS标准§TTL、ECL、MOS互连与电平转换第六节母板设计指南§公司常用母板简介§高速传线理论与设计§总线阻抗匹配、总线驱动与端接§布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§常用CPU介绍§开发环境§单板软件调试§编程规范第八节硬件整体设计§接地设计§电源设计第九节时钟、同步与时钟分配§时钟信号的作用§时钟原理、性能指标、测试第十节DSP技术§DSP概述§DSP的特点与应用§TMSCXDSP硬件结构§TMSCX的软件编程第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§ISO§CCITT及ITUT§IEEE§ETSI§ANSI§TIAEIA§Bellcore第二节硬件开发常用通信标准§ISO开放系统互联模型§CCITTG系列建议§I系列标准§V系列标准硬件工程师手册§TIAEIA系列接口标准§CCITTX系列建议参考文献第五章物料选型与申购第一节物料选型的基本原则第二节IC的选型第三节阻容器件的选型第四节光器件的选用第五节物料申购流程第六节接触供应商须知第七节MRPII及BOM基础和使用第一章概述第一节硬件开发过程简介硬件工程师手册§硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发首先是要明确硬件总体需求情况如CPU处理能力、存储容量及速度IO端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次根据需求分析制定硬件总体方案寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后作硬件和单板软件的详细设计包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四领回PCB板及物料后由焊工焊好~块单板作单板调试对原理设计中的各功能进行调测必要时修改原理图并作记录。第五软硬件系统联调一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发参与联调的软件人员更多。一般地经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整需第二次投板。第六内部验收及转中试硬件项目完成开发过程。§硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行不仅如此硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在技术的采用要经过总体组的评审器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件开发过程完成相应的规定文档另外常用的硬件电路(如IDWDT)要采用通用的标准设计。第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础硬件工程师职责神圣责任重大。、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用在产品硬件设计中大胆创硬件工程师手册新。、坚持采用开放式的硬件架构把握硬件技术的主流和未来发展在设计中考虑将来的技术升级。、充分利用公司现有的成熟技术保持产品技术上的继承性。、在设计中考虑成本控制产品的性能价格比达至最优。、技术开放资源共享促进公司整体的技术提升。§硬件工程师基本素质与技术硬件工程师应掌握如下基本技能:第一、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力第二、熟练运用设计工具设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力第三、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力第四、掌握常用的标准电路的设计能力如ID电路、WDT电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等第五、故障定位、解决问题的能力第六、文档的写作技能第七、接触供应商、保守公司机密的技能。第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§硬件开发流程文件介绍在公司的规范化管理中硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发硬件工程师手册过程控制硬件开发质量确保硬件开发能按预定目的完成。公司硬件开发流程的文件编号为QMRSD生效时间为年月日。硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程同时也从总体上规定了硬件开发所应完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容在日常工作中自觉按流程办事是非常重要的否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责为公司的管理规范化做出的贡献。§硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解规范了硬件开发的五大任务。z硬件需求分析z硬件系统设计z硬件开发及过程控制z系统联调z文档归档及验收申请。硬件开发真正起始应在立项后即接到立项任务书后但在实际工作中许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后项目组就已有了产品规格说明书系统需求说明书及项目总体方案书这些文件都已进行过评审。项目组接到任务后首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环硬件工程师更应对这一项内容加以重视。一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的哪些是由硬件完成哪些是由软件完成项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。z系统工程组网及使用说明z基本配置及其互连方法z运行环境z硬件整体系统的基本功能和主要性能指标z硬件分系统的基本功能和主要功能指标z功能模块的划分硬件工程师手册z关键技术的攻关z外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标z主要仪器设备z内部合作对外合作国内外同类产品硬件技术介绍z可靠性、稳定性、电磁兼容讨论z电源、工艺结构设计z硬件测试方案从上可见硬件开发总体方案把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。总体设计不好可能出现致命的问题造成的损失有许多是无法挽回的。另外总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。硬件需求分析和硬件总体设计完成后总体办和管理办要对其进行评审。一个好的产品特别是大型复杂产品总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案才可能成为好方案。进行完硬件需求分析后撰写的硬件需求分析书不但给出项目硬件开发总的任务框架也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析更好地来制定开发计划。硬件需求分析完成后项目组即可进行硬件总体设计并撰写硬件总体方案书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下列内容:z系统功能及功能指标z系统总体结构图及功能划分z单板命名z系统逻辑框图z组成系统各功能块的逻辑框图电路结构图及单板组成z单板逻辑框图和电路结构图z关键技术讨论z关键器件总体审查包括两部分一是对有关文档的格式内容的科学性描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过项目组必须对自己的方案重新进行修订。硬件总体设计方案通过后即可着手关键器件的申购主要工作由项目组来硬件工程师手册完成计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。关键器件落实后即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由结构室、MBC等单位协作完成项目组必须准确地把自己的需求写成任务书经批准后送达相关单位。单板总体设计需要项目与CAD配合完成。单板总体设计过程中对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容:z单板在整机中的的位置:单板功能描述z单板尺寸z单板逻辑图及各功能模块说明z单板软件功能描述z单板软件功能模块划分z接口定义及与相关板的关系z重要性能指标、功耗及采用标准z开发用仪器仪表等每个单板都要有总体设计方案且要经过总体办和管理办的联系评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后才可以进行单板详细设计。单板详细设计包括两大部分:z单板软件详细设计z单板硬件详细设计单板软、硬件详细设计要遵守公司的硬件设计技术规范必须对物料选用以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的希望大家在工作中不断应用不断充实和修正使本书内容更加丰富和实用。。不同的单板硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分:单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。接口的详细设计。关键元器件的功能描述及评审元器件的选择。符合规范的原理图及PCB图。对PCB板的测试及调试计划。单板详细设计要撰写单板详细设计报告。详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审硬件工程师手册查而单板硬件的详细设计报告则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审查如果审查通过方可进行PCB板设计如果通不过则返回硬件需求分析处重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下某个单板详细设计通不过是否会引起项目整体设计的改动。如单板详细设计报告通过项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行PCB原理图是由项目组完成的而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有专门的PCB样板流程。PCB板设计完成后就要进行单板硬件过程调试调试过程中要注意多记录、总结勤于整理写出单板硬件过程调试文档。当单板调试完成项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试并撰写硬件测试文档。如果PCB测试不通过要重新投板则要由项目组、管理办、总体办、CAD室联合决定。在结构电源单板软硬件都已完成开发后就可以进行联调撰写系统联调报告。联调是整机性能提高稳定的重要环节认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此联调必须预先撰写联调计划并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后必须经总体办和管理办对联调结果进行评审看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。如果联调通过项目要进行文件归档把应该归档的文件准备好经总体办、管理办评审如果通过才可进行验收。总之硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据全体硬件工程师必须认真学习。第二节硬件开发文档规范§硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档的编写明确文档的格式和内容规定硬件开发过程中所需文档清单与《硬件开发流程》对应制定了《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于中央研究部立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范:z硬件需求说明书z硬件总体设计报告z单板总体设计方案硬件工程师手册z单板硬件详细设计z单板软件详细设计z单板硬件过程调试文档z单板软件过程调试文档z单板系统联调报告z单板硬件测试文档z单板软件归档详细文档z单板软件归档详细文档z硬件总体方案归档详细文档z硬件单板总体方案归档详细文档z硬件信息库这些规范的具体内容可在HUAWEI服务器中的“中研部ISO资料库”中找到对应每个文档规范都有相应的模板可供开发人员在写文档时“填空”使用。模块在rndI服务器中的文档管理数据库中。§硬件开发文档编制规范详解、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标基本功能、基本配置主要性能指标、运行环境约束条件以及开发经费和进度等要求它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图电路结构图及单板组成单板逻辑框图和电路结构图以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档单板总体设计方案应包含单板版本号单板在整机中的位置、开发目的及主要功能单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系主要性能指标、功耗和采用标准。、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础一定要详细写出。、单板软件详细设计在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告在报告中应列出完成单板软件的编程语言编译器的调试环境硬件描述与功能要求及数据结构等。要特别强调的是:要详细列出详细的设计细节其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中应说明物理层链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。硬件工程师手册、单板硬件过程调试文档开发过程中每次所投PCB板工程师应提交一份过程文档以便管理阶层了解进度进行考评另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投PCB板时应制作此文档。这份文档应包括以下内容:单板硬件功能模块划分单板硬件各模块调试进度调试中出现的问题及解决方法原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改。、单板软件过程调试文档每月收集一次单板软件过程调试文档或调试完毕(指不满一月)收集尽可能清楚完整列出软件调试修改过程。单板软件过程调试文档应当包括以下内容:单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。、单板系统联调报告在项目进入单板系统联调阶段应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容:系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。、单板硬件测试文档在单板调试完之后申请内部验收之前应先进行自测以确保每个功能都能实现每项指标都能满足。自测完毕应出单板硬件测试文档单板硬件测试文档包括以下内容:单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统IO口信号线测试原始记录及分析整板性能测试结果分析。、硬件信息库为了共享技术资料我们希望建立一个共享资料库每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库。硬件信息库包括以下内容:典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。第三节与硬件开发相关的流程文件介绍与硬件开发相关的流程主要有下列几个:项目立项流程项目实施管理流程软件开发流程系统测试工作流程中试接口流程内部接收流程§项目立项流程:是为了加强立项管理及立项的科学性而制定的。其中包括立项的论证、审核硬件工程师手册分析以期做到合理进行开发合理进行资源分配并对该立项前的预研过程进行规范和管理。立项时对硬件的开发方案的审查是重要内容。§项目实施管理流程:主要定义和说明项目在立项后进行项目系统分析和总体设计以及软硬件开发和内部验收等的过程和接口并指出了开发过程中需形成的各种文档。该流程包含着硬件开关、软件开发、结构和电源开发、物料申购并各分流程。§软件开发流程:与硬件开发流程相对应的是软件开发流程软件开发流程是对大型系统软件开发规范化管理文件流程目的在对软件开发实施有效的计划和管理从而进一步提高软件开发的工程化、系统化水平提高XXXX公司软件产品质量和文档管理水平以保证软件开发的规范性和继承性。软件开发与硬件结构密切联系在一起的。一个系统软件和硬件是相互关联着的。§系统测试工作流程:该流程规定了在开发过程中系统测试过程描述了系统测试所要执行的功能输入、输出的文件以及有关的检查评审点。它规范了系统测试工作的行为以提高系统测试的可控性从而为系统质量保证提供一个重要手段。项目立项完成成立项目组的同时要成立对应的测试项目组。在整个开发过程中测试可分为三个阶段单元测试、集成测试、系统测试。测试的主要对象为软件系统。§中试接口流程中试涉及到中央研究部与中试部开发全过程。中研部在项目立项审核或项目立项后以书面文件通知中试部中试部以此来确定是否参与该项目的测试及中试准备的相关人选并在方案评审阶段参与进来对产品的工艺、结构、兼容性及可生产性等问题进行评审在产品开发的后期项目组将中试的相关资料备齐提交《新产品准备中试联络单》由业务部、总体办、中研计划处审核后提交中试部进行中试准备在项目内部验收后转中试在中试过程中出现的中试问题硬件工程师手册由中试部书面通知反馈给项目组进行设计调整直至中试通过。由上可见中试将在产品设计到验收后整个过程都将参与在硬件开发上也有许多方面要提早与中试进行联系。甚至中试部直接参与有关的硬件开发和测试工程。§内部验收流程制定的目的是加强内部验收的规范化管理加强设计验证的控制确保产品开发尽快进入中试和生产并顺利推向市场。项目完成开发工作和文档及相关技术资料后首先准备测试环境进行自测并向总体办递交《系统测试报告》及项目验收申请表总体办审核同意项目验收申请后要求项目组确定测试项目并编写《测试项目手册》。测试项目手册要通过总体办组织的评审然后才组成专家进行验收。由上可见硬件开发过程中必须提前准备好文档及各种技术资料同时在产品设计时就必须考虑到测试。第三章硬件EMC设计规范引言:本规范只简绍EMC的主要原则与结论为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里这类问题特别脆弱原因很多:硬件工程师手册、电源与地线的阻抗随频率增加而增加公共阻抗耦合的发生比较频繁、信号频率较高通过寄生电容耦合到步线较有效串扰发生更容易、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟辐射更加显著。、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。第一节CAD辅助设计一、总体概念及考虑、五一五规则即时钟频率到MHz或脉冲上升时间小于ns则PCB板须采用多层板。、不同电源平面不能重叠。、公共阻抗耦合问题。模型:ZSZLZSZLIIZGI+IVN,VSVSVN=IZG为电源I流经地平面阻抗ZG而在号电路感应的噪声电压。由于地平面电流可能由多个源产生感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法:①模拟与数字电路应有各自的回路最后单点接地②电源线与回线越宽越好③缩短印制线长度④电源分配系统去耦。、减小环路面积及两环路的交链面积。、一个重要思想是:PCB上的EMC主要取决于直流电源线的ZLL硬件工程师手册CC电源线分布电感与电容C→∞好的滤波L→减小发射及敏感。WDZ=LC=(dw)(μrεr)如果<Ω极好。二、布局下面是电路板布局准则:、晶振尽可能靠近处理器、模拟电路与数字电路占不同的区域、高频放在PCB板的边缘并逐层排列、用地填充空着的区域低频中频逻辑接口电路模拟接口电路连接器连接器高频模拟电路逻辑电路时钟低频数字IO中继低速逻辑电路存储器低频模拟IO摸-数转换器数-模转换器带状电缆连接器硬件工程师手册三、布线、电源线与回线尽可能靠近最好的方法各走一面。、为模拟电路提供一条零伏回线信号线与回程线小与:。、针对长平行走线的串扰增加其间距或在走线之间加一根零伏线。、手工时钟布线远离IO电路可考虑加专用信号回程线。、关键线路如复位线等接近地回线。、为使串扰减至最小采用双面#字型布线。、高速线避免走直角。、强弱信号线分开。四、屏蔽屏蔽>模型:入射反射发射屏蔽材料吸收区域屏蔽效能SE(dB)=反射损耗R(dB)+吸收损耗A(dB)高频射频屏蔽的关键是反射吸收是低频磁场屏蔽的关键机理。、工作频率低于MHz时噪声一般由电场或磁场引起(磁场引起时干扰一般在几百赫兹以内)MHz以上考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、传感器、放大器、DCDC模块等。更大的涉及单板间、子架、机架的屏蔽。、静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的只要求高电导率材料和接地两点。电磁屏蔽不要求接地但要求感应电流在上有通路故必须闭合。磁屏蔽要求高磁导率的材料做封闭的屏蔽体为了让涡流产生的磁通和干扰产生的磁通相消达到吸收的目的对材料有厚度的要求。高频情况下三者可以统一即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。、对低频高电导率的材料吸收衰减少对磁场屏蔽效果不好需采用高磁导率的材料(如镀锌铁)。、磁场屏蔽还取决于厚度、几何形状、孔洞的最大线性尺寸。、磁耦合感应的噪声电压UN=jwBAcoso=jwMI(A为电路闭合环路硬件工程师手册时面积B为磁通密度M为互感I为干扰电路的电流。降低噪声电压有两个途径对接收电路而言B、A和COS必须减小对干扰源而言M和I必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的环路面积并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。、防止电磁泄露的经验公式:缝隙尺寸<λmin。好的电缆屏蔽层覆视率应为%以上。五、接地、KHz以下一般单点接地以上多点接地混合接地频率范围KHz~MHz。另一种分法是:<λ单点接地<λ多点接地。、好的接地方式:树形接地、信号电路屏蔽罩的接地。信号地电源地多点接地。多级电路的接地选择告近低电平端并按信号由小到大逐步移动的原则。单点接地接地点选在放大器等输出端的地线上。、对电缆屏蔽层L<λ时一般均在输出端单点接地。L<λ时则采用多点接地一般屏蔽层按λ或λ间隔接地。混合接地时一端屏蔽层接地一端通过电容接地。、对于射频电路接地要求接地线尽量要短或者根本不用接线而实现接地。最好的接地线是扁平铜编织带。当地线长度是λ波长的奇数倍时阻抗会很高同时相当λ天线向外辐射干扰信号。、单板内数字地、模拟地有多个只允许提供一个共地点。硬件工程师手册、接地还包括当用导线作电源回线、搭接等内容。六、滤波、选择EMI信号滤波器滤除导线上工作不需要的高

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