PCB板各个层的含义
在 EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:
应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
PDF created with pdfFactory trial version www.pdffactory.com
本文档为【PCB板各个层的含义】,请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑,
图片更改请在作品中右键图片并更换,文字修改请直接点击文字进行修改,也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享,如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服,我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生,若发现您的权利被侵害,请联系客服邮件isharekefu@iask.cn,我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。