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军品PCB工艺规范.doc

军品PCB工艺规范

ywl841204
2010-10-20 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《军品PCB工艺规范doc》,可适用于项目管理领域

军品PCB工艺设计规范目的规范军品的PCB工艺设计规定PCB工艺设计的相关参数使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用范围本规范适用于所有军品的PCB工艺设计运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的以本规范为准。定义导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。孔化孔(PlatedthroughHole):经过金属化处理的孔能导电。非孔化孔(NuPlatedthroughHole):没有金属化理不能导电,通常为装配孔。装配孔:用于装配器件或固定印制板的孔。定位孔:指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。光学定位点:为了满足电路板自动化生产需要而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。回流焊(ReflowSoldering):一种焊接工艺既熔化已放在焊点上的焊料形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。波峰焊(WaveSolder):一种能焊接大量焊点的工艺即在熔化焊料形成的波峰上通过印制板形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。PBA(PrintedBoardAssembly):指装配元器件后的电路板。引用参考标准或资料规范内容PCB板材要求确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材例如FR、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等若选用高TG值的板材应在文件中注明厚度公差。确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层例如镀锡、镀镍金或OSP等并在文件中注明。热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于℃的热源一般要求:a.在风冷条件下电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于mmb.自然冷条件下电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于mm。若因为空间的原因不能达到要求距离则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连对于需过A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘如图所示:焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接图过回流焊的以及以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象地回流焊的以及以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于mm(对于不对称焊盘)如图所示。高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接原则上当元器件的发热密度超过Wcm单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力汇流条的支脚应采用多点连接尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接以利于装配、焊接对于较长的汇流条的使用应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作锡道宽度应不大于等于mm锡道边缘间距大于mm。器件库选型要求已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径mil)考虑公差可适当增加确保透锡良好。元件的孔径形成序列化mil以上按mil递加即mil、mil、mil、mil……mil以下按mil递减即mil、mil、mil、mil、mil、mil、mil、mil器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表:表器件引脚直径(D)PCB焊盘孔径插针通孔回流焊焊盘孔径D≦mmDmmmmmm<D≦mmDmmmmD>mmDmmmm建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil)并使孔径满足序列化要求。新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件应根据器件资料建立打捞的元件封装库并保证丝印库存与实物相符合特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件库。需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少以减少器件的成型和安装工具。不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化若是金属化焊盘那么焊接后焊盘内的那段电阻将被短路电阻的有效长度将变小而且不一致从而导致测试结果不准确。不能用表贴器件作为手工焊的调测器件表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。除非实验验证没有问题否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件这容易引起焊盘拉脱现象。除非实验验证没有问题否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接效率和可靠性都会很低。多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时必须保证每层均有铜箔相连以增加镀铜的附着强度同时要有实验验证没有问题否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。基本布局要求PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的种主流加工流程如表:表序号名称工艺流程特点适用范围单面插装成型插件波峰焊接效率高PCB组装加热次数为一次器件为THD单面贴装焊膏印刷贴片回流焊接效率高PCB组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷贴片回流焊接THD波峰焊接效率较高PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD双面混装贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD双面贴装、插装焊膏印刷贴片回流焊接翻板焊膏印刷贴片回流焊接手工焊效率高PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD常规波峰焊双面混装焊膏印刷贴片回流焊接翻板贴片胶印刷贴片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率较低PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明并使进板方向合理若PCB可以从两个方向进板应采用双箭头的进板标识。(对于回流焊可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向)。两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB第一次回流焊接器件重量限制如下:A=器件重量引脚与焊盘接触面积片式器件:A≦gmm翼形引脚器件:A≦gmmJ形引脚器件:A≦gmm面阵列器件:A≦gmm需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下:)相同类型器件距离(见图)图相同类型器件的封装尺寸与距离关系(表)表焊盘间距L(mmmil)器件本体间距B(mmmil)最小间距推荐间距最小间距推荐间距≧SOT封装钽电容、钽电容、SOP)不同类型器件距离(见图)图不同类型器件的封装尺寸与距离关系表(表):表封装尺寸≧SOT封装钽电容钽电容SOIC通孔≧SOT封装钽电容、钽电容、SOICSOIC通孔大于封装的陶瓷电容布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域其轴向尽量与进板方向平行(图)尽量不使用以上尺寸的陶瓷电容。减少应力防止元件崩裂受应力较大容易使元件崩裂图经常插拔器件或板边连接器周围mm范围内尽量不布置SMD以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图:连接器周围mm范围内尽量不布置SMD图过波峰焊的表面贴器件的standoff符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的standoff应小于mm否则不能布在B面过波峰焊若器件的standoff在mm与mm之间可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定为保证过波峰焊时不连锡背面测试点边缘之间距离应大于mm。过波峰焊的插件元件焊盘间距大于mm为保证过波峰焊时不连锡过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)。优选插件元件引脚间距(pitch)≧mm焊盘边缘间距≧mm。在器件本体不相互干涉的前提下相邻器件焊盘边缘间距满足图要求:Minmm图插件元件每排引脚为较多以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时当相邻焊盘边缘间距为mmmm时推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(图)。图BGA周围mm内无器件为了保证可维修性BGA器件周围需留有mm禁布区最佳为mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面(两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面)当背面有BGA器件时不能在正面BGAmm禁布区的投影范围内布器件。贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求(图):同种器件:≧mm异种器件:≧*hmm(h为周围近邻元件最大高度差)只能手工贴片的元件之间距离要求:≧mm。同种器件异种器件图元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于mm(图)器件禁布区图为了保证制成板过波峰焊或回流焊时传送轨道的卡抓不碰到元件元器件的外侧距板边距离应大于或等于mm若达不到要求则PCB应加工艺边器件与VCUT的距离≧mm。可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座禁止使用无底座插装电感有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式安装孔的禁布区内无元器件和走线(不包括安装孔自身的走线和铜箔)金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。对于采用通孔回流焊器件布局的要求a对于非传送边尺寸大于mm的PCB较重的器件尽量不要布置在PCB的中间以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b为方便插装器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。图d通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的丝印之间的距离大于mm。与其它SMT器件间距离>mm。e通孔回流焊器件本体间距离>mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。f通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>mm与非传送边距离>mm。通孔回流焊器件禁布区要求a通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布具体禁布区要求为:对于欧式连接器靠板内的方向mm不能有器件在禁布区之内不能有器件和过孔。b须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题尤其是高器件、立体装配的单板等。器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件:如立装电阻、无底座电感变压器等若无法满足上述要求就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔若器件布置在PCB边缘并且式装夹具做的好在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。设计和布局PCB时应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件另外放在焊接面的器件应尽量少以减少手工焊接。裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮以避免和板上的铜皮短路绿油不能作为有效的绝缘。布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接否则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。多个引脚在同一直线上的器件象连接器、DIP封装器件、T封装器件布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。(图)图较轻的器件如二级管和W电阻等布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。(图)图电缆和周围器件之间要留有一定的空间否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。走线要求印制板距板边距离:VCUT边大于mm铣槽边大于mm。为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷要求所有的走线及铜箔距离板边:VCUT边大于mm铣槽边大于mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理)为了保证电气绝缘性散热器下方周围应无走线(考虑到散热器安装的偏位及安规距离)若需要在散热器下布线则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘或确认走线与散热器是同等电位。金属拉手条底下无走线为了保证电气绝缘性金属拉手条底下应无走线。各类螺钉孔的禁布区范围要求各种规格螺钉的禁布区范围如以下表所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间未考虑安规距离而且只适用于圆孔):表连接种类型号规格安装孔(mm)禁布区(mm)螺钉连接GB组合螺钉M±φM±φM±φM±φM±φ铆钉连接苏拔型快速铆钉Chobertφ连接器快速铆钉Avtronuicφφ自攻螺钉连接GB十字盘头ST*±φ自攻镙钉ST±φST±φ本体范围内有安装孔的器件例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等为了保证电气绝缘性也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度(泪滴焊般)特别是对于单面板的焊盘以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区如下表:表连接种类型号规格安装孔直径(宽)Dmm安装孔长Lmm禁布区(mm)L*D螺钉连接GB组合螺钉M±由实际情况确定L<Dφ×(L)M±φ×(L)M±φ×(L)M±φ×(L)M±φ×(L)固定孔、安装孔、过孔要求过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。BGA下方导通孔孔径为milSMT焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为mil若过孔塞绿油则最小距离为mil。SMT器件的焊盘上无导通孔(注:作为散热用的DPAK封装的焊盘除外)通常情况下应采用标准导通孔尺寸标准导通孔尺寸(孔径与板厚比≦:)如表:表内径(mil)外径(mil)过波峰焊接的板若元件面有贴板安装的器件其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。基准点要求有表面贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点(图)图基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB上应至少有两个不对称的基准点。基准点中心距板边大于mm并有金属圈保护a形状:基准点的优选形状为实心圆。b大小:基准点的优选尺寸为直径mil±mil。c材料:基准点的材料为裸铜或覆铜为了增加基准点和基板之间的对比度可在基准点下面敷设大的铜箔。基准点焊盘、阻焊设置正确(图)D=milD=mil无阻焊区D=mild=mil图阻焊开窗:阻焊形状为和基准点同心的圆形大小为基准点直径的两倍。在mil直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈金属保护圈的直径为:外径mil内径为mil线宽为mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。铝基板、厚铜箔(铜箔厚度≧Z)基准点有所不同如图所示。基准点的设置为:直径为mil的铜箔上开直径为mil的阻焊窗。图基准点范围内无其它走线及丝印为了保证印刷和贴片的识别效果基准点范围内应无其它走线及丝印。需要拼板的单板单元板上尽量确保有基准点需要拼板的单板每块单元板上尽量保证有基准点若由于空间原因单元板上无法布下基准点时则单元板上可以不布基准点但应保证拼板工艺上有基准点。丝印要求所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号PCB上的安装孔丝印用H、H……Hn进行标识。丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印器件位号不应被安装后器件所遮挡。(密度较高PCB上不需作丝印的除个)为了保证器件的焊接可靠性要求器件焊盘上无丝印为了保证搪锡的锡道连续性要求需搪锡的锡道上无丝印为了便于器件插装和维修器件位号不应被安装后器件所遮挡丝印不能压在导通孔、焊盘上以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失影响训别。丝印间距大于mil。有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚极性方向标记就易于辨认。有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下PCB上应有*的条形码丝印框条形码的位置应考虑方便扫描。PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置明确、醒目。PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。PCB光绘文件的张数正确每层应有正确的输出并有完整的层数输出。PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。安规要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有项完整的标识包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如FFAH,Vac,“CAUTION:ForContinuedProtectionAgainstRiskofFireReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上没有空间排布英文警告标识可将工英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用mil宽的虚线与安全电压区域隔离并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”。高压警示符如图所示:图原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰中间有虚线标识。PCB板安规标识应明确PCB板五项安规标识(UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级)齐全。加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求PCB上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求具体参数要求参见相关的<<军品PCB安规设计规范>>。靠隔离带的器件需要在N推力情况下仍然满足上述要求。除安规电容的外壳到引脚可以认为是有效的基本绝缘外其它器件的外壳均不认为是有效绝缘有认证的绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。原边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求。原边器件外壳对接地散热器的安规距离满足要求。(具体距离尺寸通过查表确定)制成板上跨接危险和安全区域(原付边)的电缆应满足加强绝缘的安规要求考虑N推力靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求考虑N推力靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求对于多层PCB其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求(污染等级按照Ⅰ计算)对于多层PCB其导通孔附近的距离(包括内层)应满足电气间隙和爬电距离的要求对于多层PCB层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≧mm层间厚度指的是介质厚度(不包括铜箔厚度)其中、、、、间用的是芯板其它层间用的是半固化片。裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小mm的安规距离焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。表列出的是缺省的对称结构及层间厚度的设置:表类型层间介质厚度(mm)mm四层板mm四层板mm四层板mm四层板mm六层板mm六层板mm六层板mm六层板mm八层板mm八层板mm八层板mm八层板mm十层板mm十层板mm十层板mm十层板mm层板mm层板mm层板PCB尺寸、外形要求PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚(±公差)规格:mm、mm、mm、mm、mm、mm、mm、mmPCB的板角应为R型倒角为方便单板加工不拼板的单板板角应为R型倒角对于有工艺边和拼板的单板工艺边应为R型倒角一般圆角直径为Φ小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小以便厂家加工。尺寸小于mmXmm的PCB应进行拼板(铝基板和陶瓷基板除外)一般原则:当PCB单元板的尺寸<mmxmm时必须做拼板当拼板需要做VCUT时拼板的PCB板厚应小于mm最佳:平行传送边方向的VCUT线数量≤(对于细长的单板可以例外)如图:图为了便于分板须增加定位孔。不规则的拼板铣槽间距大于mil。不规则拼板需要采用铣槽加Vcut方式时铣槽间距应大于mil。不规则形状的PCB而没拼板的PCB应加工艺边不规则形状的PCB而使制成板加工有难度的PCB应在过板方向两侧加工艺边。PCB的孔径的公差该为mm。若PCB上有大面积开孔的地方在设计时要先将孔补全以避免焊接时造成漫锡和板变形补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接在波峰焊后将之去掉(图)图工艺流程要求BOTTOM面表贴器件需过波峰时应确定贴装阻容件与SOP的布局方向正确SOP器件轴向需与波峰方向一致。aSOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图要求。图AbSOT器件过波峰尽量满足最佳方向。图Bc片式全端子器件(电阻、电容)对过波峰方向不作特别要求。d片式非全端子器件(钽电容、二极管)过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行。(图)图SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊。过波峰焊的SOP之PIN间距大于mm,片式元件在以上。可测试性要求是否采用测试点测试。如果制成板不采用测试点进行测试,对下列~项不作要求。PCB上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。定位的尺寸应符合直径为(~cm)要求。定位孔位置在PCB上应不对称应有有符合规范的工艺边对长或宽>mm的制成板应留有符合规范的压低杆点需测试器件管脚间距应是mm的倍数不能将SMT元件的焊盘作为测试点测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)测试点的形状、大小应符合规范测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于mm*mm。测试点应都有标注(以TP、TP…进行标注)。所有测试点都应已固化(PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。测试的间距应大于mm。测试点与焊接面上的元件的间距应大于mm。低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。测试点到PCB板边缘的距离应大于milmm。测试点到定位孔的距离应该大于mm,为定位柱提供一定净空间。测试点的密度不能大于每平方厘米个测试点需均匀分布。电源和地的测试点要求。每根测试针最大可承受A电流,每增加A,对电源和地都要求多提供一个测试点。对于数字逻辑单板,一般每个IC应提供一个地线测试点。焊接面元器件高度不能超过milmm,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工程师,以便特殊处理。是否采用接插件或者连接电缆形式测试。如果结果为否,对、项不作要求。接插件管脚的间距应是mm的倍数。所有的测试点应都已引至接插件上。应使用可调器件。对于ICT测试,每个节点都要有测试对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。设计评审评审流程设计完成后根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审可自行检查以下项目。检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过应尽量避免在其下穿线特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。检查定位孔、定位件是否与结构图一致ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则并且无丝印覆盖焊盘检查丝印的版本号是否符合版本升级规范并标识出。报告布线完成情况是否百分之百是否有线头是否有孤立的铜皮。检查电源、地的分割正确单点共地已作处理检查各层光绘选项正确标注和光绘名正确需拼板的只需钻孔层的图纸标注。输出光绘文件用CAM检查、确认光绘正确生成。按规定填写PCB设计(归档)自检表连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。对工艺审查中发现的问题积极改进确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。附录距离及其相关安全要求电气间隙两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。爬电距离两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。电气间隙的决定:根据测量的工作电压及绝缘等级即可决定距离一次侧线路之电气间隙尺寸要求见表及表二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表但通常:一次侧交流部分:保险丝前LN≥mmLNPE(大地)≥mm保险丝装置之后可不做要求但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。一次侧交流对直流部分≥mm一次侧直流地对大地≥mm(一次侧浮接地对大地)一次侧部分对二次侧部分≥mm跨接于一二次侧之间之元器件二次侧部分之电隙间隙≥mm即可二次侧地对大地≥mm即可附注:决定是否符合要求前内部零件应先施于N力外壳施以N力以减少其距离使确认为最糟情况下空间距离仍符合规定。爬电距离的决定:根据工作电压及绝缘等级查表可决定其爬电距离但通常:()一次侧交流部分:保险丝前LN≥mmLN大地≥mm保险丝之后可不做要求但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。()一次侧交流对直流部分≥mm()一次侧直流地对地≥mm如一次侧地对大地()一次侧对二次侧≥mm如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤mm要开槽。()二次侧部分之间≥mm即可()二次侧地对大地≥mm以上()变压器两级间≥mm以上绝缘穿透距离应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定:对工作电压不超过V(V交流峰值或直流值)无厚度要求附加绝缘最小厚度应为mm当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时的则该加强绝缘的最小厚度应为mm。如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内而且在操作人员维护时不会受到磕碰或擦伤并且属于如下任一种情况则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材料对附加绝缘至少使用两层材料其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试验或者:由三层材料构成的附加绝缘其中任意两层材料的组合都能通过附加绝缘的抗电强度试验或者:对加强绝缘至少使用两层材料其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试验或者:由三层绝缘材料构成的加强绝缘其中任意两层材料的组合都能通过加强绝缘的抗电强度试验。有关于布线工艺注意点如电容等平贴元件必须平贴不用点胶如两导体在施以N力可使距离缩短小于安规距离要求时可点胶固定此零件保证其电气间隙。有的外壳设备内铺PVC胶片时应注意保证安规距离(注意加工工艺)零件点胶固定注意不可使PCB板上有胶丝等异物。在加工零件时应不引起绝缘破坏。有关于防燃材料要求热缩套管V或VTM以上PVC套管V或VTM以上铁氟龙套管V或VTM以上塑胶材质如硅胶片绝缘胶带V或VTM以上PCB板V以上有关于绝缘等级)工作绝缘:设备正常工作所需的绝缘)基本绝缘:对防电击提供基本保护的绝缘)附加绝缘:除基本绝缘以外另施加的独立绝缘用以保护在基本绝缘一旦失效时仍能防止电击)双重绝缘:由基本绝缘加上附加绝缘构成的绝缘)加强绝缘:一种单一的绝缘结构在本标准规定的条件下其所提供的防电击的保护等级相当于双重绝缘各种绝缘的适用情形如下:A、操作绝缘oprationalinsulationa、介于两不同电压之零件间b、介于ELV电路(或SELV电路)及接地的导电零件间。B、基本绝缘basicinsulationa、介于具危险电压零件及接地的导电零件之间b、介于具危险电压及依赖接地的SELV电路之间c、介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁心之间d、做为双重绝缘的一部分。C、补充绝缘supplementaryinsulationa、一般而言介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件之间如:Ⅰ、介于把手、旋钮提柄或类似物的外表及其未接地的轴心之间。Ⅱ、介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间。Ⅲ、介于ELV电路及未接地的金属外壳之间。b、做为双重绝缘的一部分D、双重绝缘DoubleinsulationReinforcedinsulation一般而言介于一次侧电路及a、可触及的未接地导电零件之间或b、浮接(floating)的SELV的电路之间或c、TNV电路之间双重绝缘=基本绝缘补充绝缘注:ELV线路:特低电压电路在正常工作条件下在导体之间或任一导体之间的交流峰值不超过V或直流值不超过V的二次电路。SELV电路:安全特低电压电路。作了适当的设计和保护的二次电路使得在正常条件下或单一故障条件下任意两个可触及的零部件之间以及任意的可触及零部件和设备的保护接地端子(仅对I类设备)之间的电压均不会超过安全值。TNV:通讯网络电压电路在正常工作条件下携带通信信号的电路

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