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第2章 CPU

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第2章 CPUnull第2章 CPU 第2章 CPU 2.1 CPU概述 2.2 主流CPU 2.3 CPU的选购 2.4 CPU散热器选购 2.1 CPU概述 2.1 CPU概述 CPU(Central Processing Unit),即中央处理单元, 也称微处理器,是整个系统的核心,也是整个系统最高 的执行单位。它负责整个系统指令的执行、数学与逻辑 运算、数据存储、传送以及输入输出的控制。 CPU从最初发展至今已经有30多年的历史。按照其处理信息的字长,CPU可以分为4位微处理器、8位微处理器、...

第2章 CPU
null第2章 CPU 第2章 CPU 2.1 CPU概述 2.2 主流CPU 2.3 CPU的选购 2.4 CPU散热器选购 2.1 CPU概述 2.1 CPU概述 CPU(Central Processing Unit),即中央处理单元, 也称微处理器,是整个系统的核心,也是整个系统最高 的执行单位。它负责整个系统指令的执行、数学与逻辑 运算、数据存储、传送以及输入输出的控制。 CPU从最初发展至今已经有30多年的历史。按照其处理信息的字长,CPU可以分为4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及64位微处理器。 2.1.1 CPU的指令集 2.1.1 CPU的指令集 复杂指令集计算机  采用进一步增强原有指令的功能并设置更为复杂的指令使计算机系统具有更强的功能和更好的性能价格比的方法,就是称为复杂指令集计算机(Complex Instruction Set Computer,CISC) 。  1. 复杂指令系统和精简指令系统计算机  CISC的思路是由IBM 公司提出  MMX多媒体扩展指令属于复杂指令 null 精简指令集计算机  基本思想是:指令系统只需由使用频率高的指令组成,简单的指令能执行得更快。采用这种设计思路的计算机被称为精简指令集计算机(Reduced Instruction Set Computer,RISC)。 1. 复杂指令系统和精简指令系统计算机 与CISC 技术相比,RISC简化了指令系统,适合超大规模 集成电路。 提高了机器执行的速度和效率 降低了设计成本,提高了系统的可靠性 提供了直接支持高级语言的能力,简化了编译程序的设计 2. 微计算机的指令集 2. 微计算机的指令集 MMX指令集[Multi Media eXtension] 57条多媒体指令 SSE指令集[Streaming SIMD Extesions]   70条指令( 50条浮点运算指令、12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令) 3DNOW!指令集 21条指令(主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合 )2.1.2 CPU的性能指标 2.1.2 CPU的性能指标 CPU参数CPU参数网上CPU参数(http://product.pconline.com.cn/cpu/intel/185920_detail.html#apitem) 上不了网前端总线前端总线前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示。单位MHz。 FSB是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道。 CPU通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。HyperTransportHyperTransportHyperTransport是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术,它可以在内存控制器、磁盘控制器以及PCI总线控制器之间提供更高的数据传输带宽。 HyperTransport是在同一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点的数据双向传输技术。以400MHz下,双向4bit模式为例,带宽计算方法为400MHz×2×2×4bit÷8=0.8GB/sec。 程序、进程和线程程序、进程和线程程序是为完成特定任务、用某种语言编写的一组指令的集合。指一段静态的代码。 进程是程序的一次执行过程,是系统进行调度和资源分配的一个独立单位。   线程是进程的一个实体,是CPU调度和分派的基本单位,它是比进程更小的能独立运行的基本单位。一个进程在其执行过程中,可以产生多个线程,形成多条执行线索。TDP技术TDP技术TDP是TotalDissipatedPower的缩写,中文为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 ,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 2.2 主流CPU 2.2 主流CPU PC机CPU厂商以Intel、AMD和VIA(威盛)三家为主。 2.2.1 Intel公司的CPU2.2.2 AMD公司的CPU 2.2.3 其它品牌的CPU 2.2.1 Intel公司的CPU 2.2.1 Intel公司的CPU 1. Intel CPU系列产品的发展史 null2. 当前的Intel主流CPU 铜矿(Coppermine)核心的Pentium III处理器 Tualatin核心的Pentium III-S和Celeron III Willamette核心的和Northwood(北木)核心的P4 Prescott Pentium 4 Celeron处理器 2.2.2 AMD公司的CPU 2.2.2 AMD公司的CPU 1. AMD CPU系列产品的发展史 null2. AMD各阶段的代表产品 Thoroughbred的A0版XP Thoroughbred的B0版XP Barton核心的XP处理器 低端Duron处理器 2.2.3 其它品牌的CPU 2.2.3 其它品牌的CPU 1.WinChipC6 WinChipC6的处理器由集成设备技术(Integrated Device Technology,IDT)公司开发。  WinChip采用了RISC(精简指令集计算)设计 2.VIA(威盛)  VIA的CPU是台湾威盛公司收购了美国Cyrix公司的CPU事业部以后生产的。 VIA的产品一直与Intel低端产品保持兼容。 2.3 CPU的选购 2.3 CPU的选购 CPU作为一台PC的核心部分,它的选择对于购置新机和升级的用户来说都非常重要。 2.3.1 选购CPU的注意事项 2.3.2 主流CPU不同核心的选购 2.3.3通过产品标识辨别Intel的CPU 2.3.4通过编号认识AMD的CPU 2.3.1 选购CPU的注意事项 2.3.1 选购CPU的注意事项 1. 从实际需要出发选择产品 Office类应用 游戏玩家 多媒体网络应用与制作 图形设计 其他工作 2. CPU真实性能标准 性能(Performance)=频率(Frequencey)×单位时钟工作能力(IPC) CPU的PR标称值=(3×CPU实际运行频率)÷2-500  (AMD的Athlon XP处理器采用)2.3.2 主流CPU不同核心的选购 2.3.2 主流CPU不同核心的选购 1. Intel CPU的核心版本 Pentium 4的C1与B0核心 Celeron的不同核心  ( Willamette核心和Northwood核心)2. AMD CPU的核心版本 Athlon系列的不同核心[Thunderbird(雷鸟)、Palomino、Thoroughbred和Barton] Athlon XP的不同核心的区别 2.3.3通过产品标识辨别Intel的CPU 2.3.3通过产品标识辨别Intel的CPU 几种辨别Intel的CPU的方法: 第一种方法是电话核查。 第二种方法是外观识别。 第三种是CPU的主频、外频和工作电压的软件识别方法。 第四种方法是使用软件识别CPU是否被超频。 第五种方法就是用眼睛看,正品Intel CPU的塑封纸上面的Intel字迹应清晰可辨,无论正反两方面,所有的水印字都应工工整整,而不应歪七扭八。 2.3.4通过编号认识AMD的CPU 2.3.4通过编号认识AMD的CPU 以D****AUT2B为例 *编号的第一个字母是设备类型。   A代表的是Thunderbird(雷鸟)   D代表的是Duron(毒龙)   AX代表0.18微米Palomino核心AthlonXP   AXD代表0.13微米Palomino核心AthlonXP*紧接着数字编号的英文字母标识的是封装方式。   A代表PGA封装   C代表LGA封装   U是CPU核心电压,分为:S-1.5V;U-1.6V;V-1.7V;N-1.8V   T是工作温度,分为:Q=60C;X=65C;R=70C;Y=75C;T=90C;S=95C   2是二级缓存的大小,分为:1=64K;2=128K;3=256K,4=512K   B是前端总线的速度,分为:A=133MHz;B=200MHz;C=266MHz*后面的四位数字是CPU频率。(频率不是超过1G,第一位是0,  后三位数字代表了主频率) 2.4 CPU散热器选购 2.4 CPU散热器选购 1. 散热器的分类 CPU散热器 显卡散热器 硬盘散热器 电源机箱散热器等 2. 散热器的技术参数 风扇功率、风扇口径、风扇转速、风扇材质 风扇噪声、风扇排风量、散热器材料 散热器材料的纯度、散热器精度 null3. 散热器的选购 散热器与CPU的类型要匹配 选择有较高知名度的散热器 可以在柜台上通电试听风声 此外,实际购买中还应该考虑散热器下面几种技术参数: *风压:和风量有关的一个指数,代表风扇送风的能力。风压较大则好。 *轴承形式:滚珠轴承的性能要远高于含油轴承,双滚珠将淘汰单滚珠轴承形式。 *噪音:噪音与风扇的轴承形式及散热片构造、转速等有关,通常滚珠轴承,转速在4000转左右,噪音不会低于30dB。 *热阻:热阻越小导热能力越好。 *电源线接头形式:应选择3PIN为好。 null4. 散热器安装与维护 在散热片与CPU之间涂敷导热硅脂。 固定散热风扇用的金属弹片的松紧程度一般可以调节。 散热风扇在使用一段时间以后需要进行清扫。 需要定期给风扇轴心加注润滑油。 杜绝风扇已经不正常工作还要坚持使用的 “勤俭节约”原则
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分类:工学
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