阻抗设计原则1 制作阻抗设计原则 一．影响阻抗值的因素: 介电质常数,与阻抗值成反比 [Er值愈高 , Z0值愈低] 线路层与垫地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度 [介层愈厚 , Z0值愈高] 线宽,与阻抗成反比 [线宽愈细 , Z0值愈高] 铜厚,与阻抗值成反比 [铜愈厚 , Z0值愈低] =>内层为基板铜厚,厂内1OZ=1.2 MIL,外层为铜箔厚度+镀铜 厚度 (ie.依据孔铜规格而定,孔铜min0.8时铜后取1.7mil) 差动阻抗相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比 [Spaci...
1 制作阻抗设计原则 一．影响阻抗值的因素: <1> 介电质常数,与阻抗值成反比 [Er值愈高 , Z0值愈低] <2> 线路层与垫地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度 [介层愈厚 , Z0值愈高] <3> 线宽,与阻抗成反比 [线宽愈细 , Z0值愈高] <4> 铜厚,与阻抗值成反比 [铜愈厚 , Z0值愈低] =>内层为基板铜厚,厂内1OZ=1.2 MIL,外层为铜箔厚度+镀铜 厚度 (ie.依据孔铜规格而定,孔铜min0.8时铜后取1.7mil) <5> 差动阻抗相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比 [Spacing愈小 , Z0值愈低] <6> 线路层与线路层间介电层厚度,与阻抗值成反比 <7> 防焊漆厚度,与阻抗值成反比[绿漆愈厚 , Z0值愈低] 二. 阻抗 Type 说明 1.特性阻抗计算： 1.1.Surface Microstrip 适用范围： 外层防焊前阻抗计算 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 1.2. Coated Microstrip 适用范围： 外层防焊后阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 1.3.Embedded Microstrip 适用范围： 外层第二个线路层阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算. 参数 说明 H1 线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H 外层线路层到相邻VCC/GND间厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 1.4. Symmetrical Microstrip 适用范围： 两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 1.5. Offset stripline 适用范围： 1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算 2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 H1 线路层到较远之VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 2.差动阻抗计算： 2.1. Edge-coupled Surface Microstrip 适用范围： 外层防焊前差动阻抗计算 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 2.2.Edge-coupled Coated Microstrip 适用范围： 外层防焊后差动阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 2.3.Edge-coupled Embedded Microstrip 适用范围： 外层第二个线路层差动阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算. 参数 说明 H1 线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H 外层线路层到相邻VCC/GND间厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 2.4.Edge-coupled Symmetrical Microstrip 适用范围： 两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之差动阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 2.5.Edge-coupled Offset stripline 适用范围： 1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算 2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之差动阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 H1 线路层到较远之VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 3. Coplanar阻抗计算: 3.1 Surface Coplanar Line 适用范围： 1. 外层防焊前阻抗计算 2. 两侧铜面视作GND会影响阻抗特性 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 与相邻铜面之间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 3.2 Coated Coplanar Line 适用范围： 1.外层防焊后阻抗计算 2.两侧铜面视作GND会影响阻抗特性 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 与相邻铜面之间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 3.3 Embedded Coplanar Line 适用范围： 1. 外层第二个线路层阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算. 2. 两侧铜面视作GND会影响阻抗特性 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H1 线路层到较远之VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 与相邻铜面之间距 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 3.4 Offset Coplanar Stripline 适用范围： 1. 两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算 2. 两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算 3. 两侧铜面视作GND会影响阻抗特性 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 H1 线路层到较远之VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 与相邻铜面之间距 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)
本文档为【阻抗设计原则】，请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑，
图片更改请在作品中右键图片并更换，文字修改请直接点击文字进行修改，也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享，如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服，我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生，若发现您的权利被侵害，请联系客服邮件isharekefu@iask.cn，我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权，请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传，仅限个人学习分享使用，禁止用于任何广告和商用目的。
浙公网安备 33021202002483